營收年減 5.67% 卻 EPS 上來了，力達-KY 發生了什麼事？

長榮鋼(2211)Q2營收連2季成長、EPS 4.47元，鋼鐵業獲利動能如何解讀？

長榮鋼(2211)公布23Q2營運數據，單季營收34.3697億元，季增32.61%，並已連續2季成長；年增約3.35%。單季毛利率為32.06%，歸屬母公司稅後淨利18.6453億元，季增282.64%，年增約54.01%，單季EPS為4.47元，每股淨值57.67元。 累計至23Q2為止，長榮鋼(2211)營收達60.2867億元，年減10.25%；累計歸屬母公司稅後淨利23.5181億元，年增51.35%；累計EPS為5.64元，年增51.21%。整體來看，單季獲利表現明顯優於去年同期，但上半年營收仍較前一年下滑，呈現營收與獲利走勢分歧的情況。

台股史上最大單日反彈點火，聯茂 (6213) 受惠 AI 伺服器材料升級？

台股在連續數日大幅震盪後出現強勢反彈，加權指數終場大漲1,783點，收在44,232點，漲幅4.2%，改寫史上最大單日上漲點數紀錄。市場資金回流半導體、PCB與AI伺服器供應鏈，聯茂 (6213) 盤中一度攻上漲停，終場收在354.5元，上漲9.92%。 聯茂 (6213) 的走強，不只反映大盤反彈，也與營運數據改善有關。公司2026年6月營收42.14億元，月增10.8%、年增48%，創下明顯成長；上半年累計營收206.73億元，年增26%，顯示漲價、高階伺服器材料出貨與客戶拉貨同步推升營運。 後續觀察重點在於三項數據：高階M7材料出貨比重是否持續提高、第二季毛利率能否回升，以及泰國廠與下一世代M8材料何時形成實質營收。文章也指出，聯茂 (6213) 已由傳統CCL景氣循環股，逐步轉向受惠AI伺服器、高速交換器與客製化晶片升級的高階材料供應商。 從產業面來看，PCIe由Gen 5邁向Gen 6，甚至未來Gen 7，對銅箔基板的低損耗、高穩定性與抗干擾能力要求提高；800G交換器也朝1.6T演進，帶動PCB層數與材料規格升級。聯茂 (6213) 的IT-988GL已通過多家ODM與終端客戶認證，法人預估2026年底M7占比有機會突破10%。 財報面則要留意毛利率修復速度。2026年第一季毛利率下滑，主因原物料成本上升快於售價調整；不過公司自3月起逐步調漲價格，第二季持續擴大調整範圍，6月營收年增近48%，顯示漲價與需求開始反映。若售價能有效轉嫁成本，加上M7等高毛利產品占比提升，聯茂 (6213) 的獲利彈性有機會優於營收成長。 長線布局方面，聯茂 (6213) 也在推進M8材料與ASIC應用，預計2026年下半年送樣、2027年進入驗證階段；同時布局低軌衛星、車用電子、6G通訊與邊緣運算等新興市場，並透過泰國廠強化海外產能。整體來看，市場接下來會更關注M7占比、季度毛利率、泰國廠稼動率，以及M8與ASIC產品認證進度。

國產(2504)Q2獲利翻倍成長，營建景氣回溫的關鍵是什麼？

國產(2504)公布24Q2財報，單季營收55.0381億元，季增6.89%，創下近2季新高，年增約6.1%。毛利率為26.41%，歸屬母公司稅後淨利19.5592億元，季增136.81%，年增約159.03%，EPS為1.66元，每股淨值21.27元。 累計前兩季，國產(2504)營收106.5274億元，年增4.26%；歸屬母公司稅後淨利27.8186億元，年增73.62%；累計EPS為2.36元，年增73.53%。

德微(3675)營運看好、車用MOSFET與基隆廠轉型成焦點

德微（3675）主要從事整流二極體ODM製造與銷售。最新個股營業焦點與研究報告指出，公司營運狀況看好，並具備成長潛力。 近期股價報價為316元，單日漲幅為6.58%。文中提到，股價表現可能與公司在車用MOSFET市場的營收表現良好有關，同時持續優化產品組合，也有助於提升毛利率。 此外，基隆廠轉型效益被視為未來獲利上修的潛在因素。依券商報告預估，德微2025年每股盈餘（EPS）可達15至16元，並給出長線目標價411元。 整體來看，市場預期與基本面皆偏向正向，德微成為近期受到關注的個股之一。 近五日漲幅為2.42%，三大法人合計買賣超79.069張，其中外資買超77.81張、投信為0張、自營商買超1.259張。

希華(2484)營收衝近7季高點，獲利與EPS為何仍走弱？

希華（2484）公布 24Q3 營收 6.1738 億元，季增 19.23%，創下近 7 季以來新高，年增約 4.88%。毛利率為 20.93%，歸屬母公司稅後淨利 2,880.6 萬元，季減 32.97%，年減約 69.62%，單季 EPS 0.18 元，每股淨值 23.32 元。 累計來看，截至 24Q3，希華累計營收 16.5739 億元，年減 7.22%；歸屬母公司稅後淨利累計 1.1076 億元，年減 56.11%；累計 EPS 0.69 元，年減 56.33%。 整體來看，希華 24Q3 營收已回到近 7 季高點，但獲利與累計 EPS 仍明顯低於去年同期，顯示營收回升與獲利改善之間仍存在落差。

記憶體報價回溫，力積電(6770)轉機能延續多久？

近期市場最明顯的變化之一，是記憶體報價重新抬頭，帶動力積電(6770)再度回到多空拉鋸中心。對這類高度循環的半導體公司而言，股價往往不只看單季財報，而是看景氣拐點是否真正成立。從第二季表現來看，力積電確實交出比市場原先預期更好的成績單。 公司受惠於產品平均售價上升，第二季毛利率由第一季的10%提升到28%，單季EPS達0.76元，也順利由去年同期虧損轉為獲利。這代表的不只是短期反彈，而是價格、產能與產品組合開始同步改善，至少從財報面看，營運已脫離最差階段。 籌碼面雖然分歧，但公股買盤成為支撐力量。若只看外資，力積電近期仍有連續賣超；不過八大公股行庫則在低檔明顯承接，近日單日買超甚至超過5千張、金額超過3.2億元。這種土洋分歧的格局，通常代表市場對後續景氣判斷並不一致，但也顯示有資金願意提前押注記憶體復甦。 下半年有三個關鍵變數。第一是報價是否續揚，目前市場預期7月DRAM代工價漲幅可達45%，邏輯產品也有10%至15%的調漲空間。對代工與記憶體相關業者來說，價格上修通常會比出貨量更早反映在毛利上，因為它直接改善單位獲利能力。若報價上行能延續，下半年營運動能就不只是止跌，而可能進入獲利修復期。 第二是產能利用率回升，力積電預估下半年產能利用率將趨近滿載。對晶圓代工業者而言，利用率一旦拉高，固定成本攤提效率就會改善，這也是毛利率回升的重要原因。此外，舊廠房處置予美光的進度，也有助於降低折舊壓力並改善資產負債表。這類資產調整雖不一定立刻轉為營收成長，但對財務結構的修正效果通常很實在，尤其在景氣循環股中更是如此。 第三是新事業布局。力積電持續推進3D AI Foundry相關規劃，其中矽電容產品已通過Intel EMIB認證並開始出貨。雖然目前對整體營收貢獻仍有限，但法人預估未來3年相關營收占比將逐步擴大。這表示力積電不只是吃景氣回升紅利，也試圖切入更高技術門檻的應用鏈；只是這條路要真正轉化為獲利，仍需要時間驗證放量速度與客戶滲透率。 同族群也出現輪動，資金開始尋找利基型標的。穩懋(3105)在化合物半導體領域具備技術領先優勢；環宇-KY(4991)專攻射頻與光電元件晶圓製造，產品應用橫跨網通與資料中心；全訊(5222)則深耕國防與航太等利基市場。這些公司各自具備不同的技術或市場門檻，反映盤面資金偏好具差異化題材的半導體個股。 整體來看，力積電目前之所以獲得支撐，核心仍在於記憶體與邏輯代工報價同步上調，加上第二季財報已先行反映改善，再配合公股行庫低接，市場自然會把它視為具景氣反轉色彩的觀察標的。不過，這類股票真正的關鍵從來不是單一季度漂亮，而是後續能否持續看到報價續強、產能利用率提升，以及新技術開始放量。 尤其像矽電容這類新事業，若只停留在題材階段，對評價的幫助有限；但若能逐步放大實際營收貢獻，才有機會讓市場重新定價。接下來，除了觀察力積電(6770)新技術的出貨進度，也可同步留意IC代工族群在產能回升與AI應用擴散下的外溢效果，因為真正能決定股價延續性的，終究還是終端需求與景氣復甦力度。

記憶體報價回升帶動力積電(6770)轉盈，公股買盤與新事業進展成焦點

近期記憶體報價上揚，帶動力積電(6770)成為市場關注焦點，並牽動股價表現。公司第二季財報優於預期，受惠產品平均售價提升，毛利率由首季10%大幅攀升至28%，單季EPS達0.76元，較去年同期轉虧為盈。 籌碼面上，外資雖連續賣超，但八大公股行庫逢低承接，近日單日買進逾5千張、金額超過3.2億元，顯示資金對記憶體景氣復甦的期待。 展望下半年，法人多數看好其後市營運動能，主要觀察重點包括： 1. 報價續揚：預期7月DRAM代工價漲幅達45%，邏輯產品也同步調漲10%至15%。 2. 產能優化：預估下半年產能利用率趨於滿載，加上舊廠房處置予美光，有助降低折舊壓力並改善資產負債表。 3. 新事業發酵：布局3D AI Foundry業務，其中矽電容產品已獲Intel EMIB認證並開始出貨，未來3年相關營收占比可望逐步提升。 在整體產業面，隨著半導體成熟製程與記憶體代工報價回溫，加上AI應用帶動規格升級，相關IC代工與零組件族群盤中呈現強勢輪動。文中提及的公司包括力積電(6770)、穩懋(3105)、環宇-KY(4991)、全訊(5222)。其中，穩懋(3105)盤中上漲逾4.7%，環宇-KY(4991)盤中大漲逾6.4%，全訊(5222)漲幅突破5.2%。 綜合來看，力積電(6770)受惠記憶體與邏輯代工報價調漲，加上公股買盤與新技術進展，短期具備基本面與籌碼面的支撐；後續仍須觀察矽電容放量進度，以及產能利用率回升後對整體獲利的影響。

記憶體報價回升帶動力積電(6770)轉盈，IC代工與相關概念股同步受關注

近期記憶體報價上揚，力積電(6770)成為市場多空交戰焦點，也牽動股價表現。公司第二季受惠產品平均售價提升，財報表現優於預期，毛利率由首季的10%升至28%，單季EPS達0.76元，較去年同期轉虧為盈。 籌碼面上呈現土洋對立，外資雖連續賣超，但八大公股行庫逢低承接，近日單日買進逾5千張、金額超過3.2億元，反映市場對記憶體景氣回溫的期待。 展望下半年，法人多數看好後市營運動能。觀察重點包括： 1. 報價續揚：預期7月DRAM代工價漲幅達45%，邏輯產品也同步調漲10%至15%。 2. 產能優化：預估下半年產能利用率趨近滿載，加上舊廠房處置予美光，有助降低折舊壓力並改善資產負債表。 3. 新事業發酵：力積電積極布局3D AI Foundry業務，其中矽電容產品已獲Intel EMIB認證並開始出貨，相關營收占比預期將逐步放大。 同樣受成熟製程與記憶體代工報價回溫帶動，IC代工與零組件族群盤中也出現輪動。穩懋(3105)在化合物半導體領域具技術優勢，盤中股價上漲逾4.7%；環宇-KY(4991)聚焦射頻及光電元件，盤中上漲逾6.4%；全訊(5222)深耕國防與航太利基市場，盤中漲幅突破5.2%。 整體來看，力積電(6770)在基本面轉機與公股買盤支撐下，短線與中期表現都受到市場關注。後續可持續觀察矽電容放量進度、產能利用率回升，以及記憶體與邏輯代工報價變化，並留意相關IC代工族群的外溢效應與終端需求復甦力道。

Calix 第二季財報優於預期，第三季指引顯示成長延續

Calix, Inc.（NYSE: CALX）公布 2026 年第二季財報，每股非 GAAP 盈餘為 0.47 美元，明顯高於市場預期的 0.07 美元；營收達 2.933 億美元，年增 21.3%，也略高於預估值。公司同時提供第三季指引，預期營收落在 3.01 億至 3.07 億美元之間，每股淨利介於 0.37 至 0.45 美元，毛利率預估為 50.5% 至 53.5%。整體來看，財報數字與展望都顯示公司營運維持穩健成長，且毛利率區間反映出一定的成本控制與獲利能力。文中也提到，雖然股價近期回落，但公司基本面與技術發展仍受到關注。

台積電(2330)資本支出上修，AI供應鏈定價權如何重排？

台積電(2330)將2026年美元營收年增率上修至小幅高於40%，並把全年資本支出調高到600至640億美元，還額外加碼美國廠。這代表市場看到的不是單一公司更積極，而是AI需求持續推升半導體資本開支週期，先進製程、先進封裝與海外產能同步擴張，資金也因此更集中到上游環節。 從產業鏈角度看，這種上修反映的是定價權的重新分配。台積電能把營收與投資同步抬升，也凸顯成熟製程承受較大壓力，因為資本與訂單會優先流向高效能運算相關節點，其他供應端的需求回流相對較慢。短期是AI帶動的擴產，長期則是供應鏈進一步分層。 毛利率方面，第3季財測落在65%至67%，數字仍高，但市場先前期待更高，形成波動來源。2奈米量產初期會帶來良率、折舊與爬坡成本，這屬於新製程切換的正常成本結構，不代表需求轉弱，而是獲利與效率之間的時間差被放大。法人上修EPS預估與目標價，也反映長線獲利能力被重新定價，但盤面仍會先消化預期差。 台積電額外加碼美國廠，則把地緣風險轉化為營運成本。海外投資增加通常意味著短期折舊壓力與管理複雜度上升，但若不承擔這些成本，未來訂單與政策資源可能流向其他地區。市場最終看重的仍是交付能力與成本控制。 盤面上，聯電(2303)、世界(5347)、力積電(6770)、宏捷科(8086)、穩懋(3105)同步走弱，顯示資金在重新排序整個晶圓代工與相關供應鏈。成熟製程本就較少享有AI主流敘事帶來的估值溢價，當龍頭再上修資本支出與先進製程預期，資金自然優先流向更能吃到AI與先進封裝紅利的環節。 整體來看，台積電中長期趨勢仍然明確，營收、資本支出與先進製程需求都在往上；但第3季毛利率落點、2奈米量產進度與先進製程報價能否落實，將決定市場是把它解讀為穩健擴張，還是高預期下的波動放大器。