中國去美化為何反而讓台廠受惠？IC 設計服務與 ASIC 需求升溫解析

博通(AVGO)財報前瞻：AI晶片需求推升營收與估值關注

近期美股市場高度關注博通(AVGO)的營運表現與財報前瞻，市場預期受惠於人工智慧基礎設施需求強勁，其第二財季營收有望達220億美元，年增47%。在買盤帶動下，博通股價盤中一度上漲5.99%，來到487.51美元。 市場同時聚焦博通未來幾項關鍵數據與發展重點。人工智慧解決方案預期將貢獻約107億美元，占整體營收近一半。作為ASIC（客製化晶片）設計商，博通受惠於客製化矽晶片需求成長，公司預估2027財年人工智慧晶片銷售額將達1000億美元。法人機構也將2027財年ASIC營收預期上調至1002億美元，較市場預期高出26%。 財報公布前，選擇權隱含波動率上升，市場評估近期可能出現約9.6%的波動幅度。博通是全球大型半導體與基礎設施軟體公司，主要業務涵蓋運算、有線與無線通訊，並在訓練與運行大型語言模型的客製化AI晶片領域具有重要地位。公司也透過多次併購，整合Broadcom、Avago、VMware、賽門鐵克等產品線。 就近期股價表現來看，博通於2026年6月1日以450.09美元開出，盤中最高466.05美元、最低442.22美元，最終收在459.97美元，單日上漲13.20美元，漲幅2.95%，成交量約3058萬股。過去12個月內，博通股價累計上漲85%，市值突破2兆美元，明年預估本益比為24倍。 整體而言，博通在客製化AI晶片與多元化業務模式的布局，為近期營收成長提供支撐。後續可持續留意實際營收表現與AI解決方案占比變化，同時評估財報前後的波動風險與估值變化。

聯發科企業級ASIC進展超預期，高盛估2025至2027年營收CAGR達16%

高盛證券在COMPUTEX期間看好聯發科(2454)企業級ASIC業務進展超出預期，指出次世代晶片設計複雜度大幅提升，將全面採用先進封裝技術如EMIB-T，並升級輸出入及運算晶片，預計第4季送樣、2027年第4季量產，平均銷售單價至少翻倍。 高盛分析師指出，AI基礎建設與生成式AI推升晶片複雜度，聯發科已從傳統手機晶片廠轉型為AI旗艦賽道核心玩家。儘管2026年全球智慧機出貨量預估下滑15%，聯發科2025至2027年營收與獲利年複合成長率仍預估分別達16%與21%。 高盛同步點名信驊(5274)、穎崴(6515)、旺矽(6223)及矽力*-KY(6415)等台廠，預期AI相關伺服器需求將從2025年210萬台增至2026年900萬台，帶動相關供應鏈結構性需求。 聯發科目前為台灣IC設計龍頭，營運涵蓋多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及特殊應用IC。近期營收表現方面，2026年3月營收月增並創歷史新高，4月營收則年減；法人籌碼近期偏賣超，股價短線自低點反彈後位於區間高檔，技術面需留意乖離風險。後續可持續追蹤企業級ASIC送樣進度、量產時程，以及AI相關產品營收貢獻比重變化。

Broadcom（AVGO）財報前聚焦AI晶片營收目標與合作擴張

廣達科技（Broadcom，AVGO）將於6月3日公布財報，市場關注重點包括其AI晶片營收目標、ASIC業務進展，以及與合作夥伴的擴充情況。 文中提到，隨著人工智慧需求升溫，Broadcom在ASIC領域快速成長，並與Google合作推出新一代TPU。公司也計畫在2027年達成1000億美元的AI晶片營收，執行長陳福榮表示，Broadcom希望透過擴大與Meta等公司的合作來推動成長。 此外，Broadcom的業務結構不只依賴AI晶片，還包含其他半導體與基礎設施軟體業務，這些部分可提供相對穩定的現金流，進而支撐股票回購與股息政策。整體來看，市場接下來將觀察其AI生態系擴張、合作深度與財報表現是否延續成長動能。

高盛看好聯發科(2454) One MediaTek布局，2028年EPS估406.51元

高盛證券最新報告指出，聯發科(2454)正從智慧手機晶片供應商轉型，透過 One MediaTek 策略打造 AI 運算與連接生態系。分析師預估聯發科 2026 至 2028 年 EPS 分別為 63.29 元、132.18 元、406.51 元，並給予買進評等與 5,000 元目標價。 聯發科聚焦資料中心 ASIC 業務，2026 年營收目標 20 億美元，2027 年整體 ASIC 市場規模預估 700 至 800 億美元，公司目標市占率 10% 至 15%。聯發科不自行打造伺服器機櫃，而是提供周邊關鍵元件與技術平台，扮演 AI 基礎建設生態系中的技術賦能者角色。 除了資料中心 ASIC，聯發科也把成長動能放在 AI PC、車用與 AI 眼鏡三大領域。AI PC 運算業務年增率已達 80%，營收規模首次突破 10 億美元；車用平台涵蓋智慧座艙與車載聯網，合作車廠超過 20 家，累計採用方案超過 3,500 萬輛汽車，過去五年車用業務成長 385%；AI 眼鏡則被視為 2030 年重要新終端，全球市場規模預估達 1 億副。 股價方面，聯發科(2454) 6 月 1 日盤中再創歷史新高，收盤價 4,555 元。法人籌碼近期出現震盪，6 月 1 日三大法人買超 3,149 張，其中外資買超 3,787 張；5 月 29 日三大法人則賣超 3,476 張。 後續可持續觀察聯發科 ASIC 業務實際營收貢獻、AI PC 出貨進展，以及車用與 AI 眼鏡平台訂單動態。

聯發科(2454)AI賦能者策略曝光：ASIC、AI PC與車用動能受矚

高盛證券最新報告指出，聯發科(2454)已不只是智慧手機晶片供應商，而是透過「One MediaTek」策略，布局AI運算與連接生態系，鎖定資料中心ASIC、AI PC、智慧汽車及AI眼鏡等領域。 高盛分析師呂昆霖預估，聯發科在資料中心ASIC領域將切入全球四大雲端服務供應商，2026年AI ASIC營收可達20億美元；2027年整體ASIC市場規模上看700億至800億美元，聯發科目標市占率為10%至15%。AI PC運算業務年增率估達80%，營收規模可望首次突破10億美元。車用平台已與超過20家車廠合作，累計超過3500萬輛汽車採用方案，過去五年車用業務大增385%。AI眼鏡方面，聯發科則以3D低功耗運算架構、AI推論能力與無線連接優勢切入市場。 高盛並預估聯發科2026至2028年EPS分別為63.29元、132.18元與406.51元，目標價5000元。 就近期營運來看，聯發科2026年4月合併營收46736.66百萬元，年減4.14%；3月營收63219.18百萬元，年增12.9%，並創下歷史新高。公司為台灣IC設計龍頭，業務涵蓋多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及特殊應用IC，總市值約73057.6億元，本益比70.2倍。 籌碼面上，6月1日外資買超3787張，投信賣超461張，自營商賣超177張，三大法人合計買超3149張，收盤價4555元。技術面方面，股價自4月30日2610元上漲至4555元，5日、10日、20日與60日均線呈現多頭排列，成交量同步放大，但短線已大幅偏離20日均線，後續仍需留意量能是否能延續。

聯發科TAM擴大至2000億美元以上，雲端與邊緣AI如何重塑成長想像

美系券商指出，聯發科（2454）的策略已從邊緣運算走向雲端，同時又受惠於 Agentic AI 讓智慧回到邊緣，使可服務市場規模從2020年的600至700億美元，擴大至超過2000億美元，One MediaTek 戰略逐步成形。 券商並在參加展前活動後重申正向看法，認為聯發科已展現 SerDes、XPU、封裝、記憶體與互連等 full-stack 客製化 ASIC 能力。 股價方面，聯發科1日開高走強，一度衝向4710元，市場也持續關注其在邊緣運算與雲端整合的進展，以及相關 ASIC 解決方案的實際採用情況。 從基本面來看，聯發科是台灣IC設計龍頭，營運聚焦多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC與特殊應用IC。2026年本益比為66.5倍；4月合併營收467.37億元，年減4.14%；3月營收632.19億元，年增12.9%，並創歷史新高；2月營收389.54億元，年減15.63%。 籌碼面上，近一個月外資賣超居多。2026年5月29日外資賣超2325張、投信賣超1021張，三大法人合計賣超3476張，收盤價4310元。主力近5日賣超2728張，買賣家數差15家，顯示散戶動能略強於主力。 技術面方面，截至2026年4月30日，股價位於近60日區間低檔，MA5、MA10、MA20、MA60呈多頭排列，但斜率趨緩；當日成交量17532張，高於20日均量，近5日均量也高於20日均量。短線支撐可參考近20日低點，壓力接近近60日高點，量能續航仍是後續觀察重點。

世芯-KY(3661)亮燈漲停，AI ASIC題材與高檔籌碼回補受關注

世芯-KY(3661)盤中上漲 9.97%，股價來到 4855 元，亮燈漲停。今日走強主因在於市場持續聚焦 AI 伺服器與 ASIC 題材，隨著國際大廠新一代 CPU/GPU 平台將曝光，資金再度回到輝達供應鏈與 AI ASIC 族群，世芯-KY(3661)作為指標股率先表態。 技術面來看，世芯-KY(3661)自三月以來大波段走高，雖然期間曾回測，但中長期仍維持多頭架構；短天期均線進入整理，中長天期均線仍偏多頭排列，呈現高檔震盪後再度轉強的結構。籌碼面部分，近日三大法人買賣交錯，但整體並未明顯撤出，高檔期間主力曾有調節，近幾日賣壓收斂，搭配外資與部分內資回補，使今日攻上漲停帶有軋空與回補意味。後續可留意漲停能否續鎖、量能變化，以及前高區間是否出現大量換手，這些都會影響短線多空結構。 公司業務方面，世芯-KY(3661)屬於全球 ASIC、SoC 設計 IP 與代工業者，主要承接雲端與大型客戶的 AI ASIC、加速器與客製化處理器專案，位於 AI 與高效能運算供應鏈核心設計環節。雖然近期月營收年減幅度仍大，顯示短期量產節奏與 N3 專案轉換帶來波動，但高毛利 NRE 比重提升，以及雲端客戶持續投資 AI ASIC，仍支撐市場對其中長期成長的期待。後續重點在於實際接單與營收回溫速度，以及 ASIC 專案時程是否順利，因為高估值搭配營收波動放大時，價格修正壓力仍會存在。

聯發科(2454)可服務市場擴大至逾2000億美元，One MediaTek戰略受關注

美系券商指出，聯發科(2454)可服務市場規模已由2020年的600至700億美元，擴大至超過2000億美元，One MediaTek戰略逐步成形。券商認為，聯發科的策略重心正從邊緣延伸到雲端，同時隨著Agentic AI發展，智慧運算也回到邊緣裝置。公司並展現full-stack客製化ASIC能力，涵蓋SerDes、XPU、packaging、memory與interconnect等環節。\n\n市場面上，聯發科(2454)股價於6月1日開高，並向近期高點靠近，法人對其後續發展維持正向看法。不過，文中未提供最新具體法人買賣超變化，後續仍需觀察TAM實際轉化為營收的進度，以及ASIC相關專案的推進情況。\n\n從基本面與籌碼面來看，聯發科為台灣IC設計龍頭，主攻多媒體IC、電腦週邊IC與高階消費性IC。近期營收表現仍有波動，法人賣壓也相對明顯，顯示市場對其成長故事與短線價格表現同時保持關注。整體而言，聯發科(2454)的市場規模擴張與客製化ASIC布局，已成為後續觀察的核心題材。

智原(3035)獲中信證中立評等，2024年營收與EPS預估同步上修

智原(3035)今日僅中國信託綜合證券發布績效評等報告，評價為中立，目標價為334元。報告預估智原2023年度營收約119.77億元、EPS約6.71元；2024年度營收約135.05億元、EPS約10.76元。

聯發科(2454)推 One MediaTek 跨雲端，AI 晶片與台積電(2330)先進製程布局受矚目

聯發科(2454)於 COMPUTEX 展前與股東會上正式揭示「One MediaTek」核心策略，宣示公司已從邊緣運算跨足雲端領域，並首度躋身全球前十大最有價值的半導體品牌。 在業務布局上，聯發科以手機晶片業務作為技術火車頭，率先導入台積電(2330) 2 奈米等先進製程，並將技術資產轉化為跨部門共享資源。雲端與資料中心方面，聯發科聚焦運算、記憶體與連接三大核心，投入 400G 與 800G SerDes、晶粒間互連（Die-to-Die）、3.5D 先進封裝及客製化高頻寬記憶體（HBM）等關鍵技術。 客製化晶片（ASIC）業務今年出貨目標為 20 億美元，並計畫未來催生出年營收達 30 億美元規模的新業務單元。董事長蔡明介指出，AI 算力需求激增，讓先進製程、先進封裝及高階記憶體等關鍵零組件出現結構性供需失衡，價格上漲與交期拉長已成常態。為因應成本壓力，聯發科規畫透過產品組合優化與價格策略調整，不排除適度轉嫁成本。 執行長蔡力行則重申與台積電(2330)的長期緊密夥伴關係，雙方合作已從設計與製程協同優化（DTCO）推進至系統與技術協同優化（STCO），並擴及先進封裝領域，首個專案已正式進入投片生產階段。