聯電成熟製程漲價與股價節奏：法說會前後該如何解讀 22 奈米需求與評價風險？

聯電(UMC)跨入CPO與PMIC漲價題材，成熟製程供需改善成焦點

聯電(UMC)近期在半導體市場中出現營運轉機，市場不再只將其視為單純的殖利率概念股。主要關注點包括公司傳出將跨入共同光學封裝（CPO）領域，以及AI晶片運算功耗提升，帶動電源管理晶片（PMIC）需求增加。 法人目前關注的重點包括：第三季電源管理晶片報價是否調漲、明年下半年成熟製程是否可能出現產能吃緊，以及財務預期是否持續上修。部分法人預估聯電(UMC) 2025年EPS為3.34元、2026年EPS有望達到5.32元，市場樂觀情境下推測合理股價最高可至200元。 聯電(UMC)成立於1980年，為全球第三大專用晶圓代工廠，2024年市占率約5%。公司目前在全球營運12座晶圓廠，產品應用涵蓋通訊、顯示器、記憶體與車用等領域，客戶包括德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠。 股價方面，聯電(UMC)在2026年5月29日開盤22.64元，盤中高點22.835元、低點21.985元，終場收在22.18元，單日下跌0.5元，跌幅2.20%，成交量為14,650,528張。 整體來看，聯電(UMC)的市場焦點正從傳統成熟製程代工，轉向AI帶動的供需改善與新技術布局。後續可持續觀察第三季報價調整是否落實，以及CPO開發進展與法人籌碼變化。

力積電(6770)90天漲209%後，處置股與記憶體題材怎麼看？

力積電(6770)在短短 90 個交易日大漲 209%，期間三度被列為處置股，盤中也多次出現爆量跌停，顯示股價波動明顯升高。處置交易改為每五分鐘撮合一次，代表市場監理機制已介入控管交易熱度，投資人更需要回頭檢視風險。 這波上漲並非毫無理由。市場對力積電的關注，來自記憶體市況回溫、DDR4 合約價上揚，以及 Flash 與邏輯代工雙主軸的題材，加上未來 AI 封裝業務放量的想像，讓股價獲得支撐。不過，代工需求目前仍偏弱，價格波動也大，題材能否持續轉化為營運改善，仍有不確定性。 若把視野放大，聯電(2303)、穩懋(3105)、世界(5347)等公司也有各自表現，市場關注的已不只是單一個股，而是成熟製程、RF 代工、功率元件等族群的重新評價。這類走勢往往同時反映資金輪動與產業預期，後續仍要回到基本面與籌碼結構觀察。 接下來較值得留意的重點，包括賣壓是否仍集中在大戶、成交量是否明顯收斂、K 線是否轉為整理，以及記憶體與代工景氣的數據是否真的回溫。對處置股而言，真正重要的不只是能不能再漲，而是漲勢背後是否有足夠的基本面與籌碼支撐。

輝達、微軟布局PC與AI基建升溫，聯發科、聯電、中華電信受關注

輝達與微軟近期同步預告 PC 領域新進展，市場傳出雙方可能合作推出結合聯發科(2454) CPU 的 Arm 架構 PC 晶片，顯示兩家公司正跨足個人電腦處理器市場。AI 終端與硬體需求也反映在企業財報上，戴爾第一季 AI 伺服器營收年增 757%，帶動股價創上市以來單日最佳表現；美光科技則受惠於高頻寬記憶體需求，股價與市值同步創下歷史新高。 在硬體需求升溫之外，市場資金也輪動至 AI 軟體與雲端基礎設施板塊。微軟、甲骨文與 Palantir 等企業因雲端平台、資料庫與企業 AI 應用業務成長，股價明顯走揚。同時，軟銀集團宣布於法國與美國俄亥俄州擴建 AI 數據中心，進一步推升全球 AI 基礎設施投資規模。 政策與供應鏈方面，美國商務部發布最新指引，嚴格禁止輝達與超微向中國境外的中資企業出售高階 AI 晶片，以防堵技術外流漏洞。台灣市場部分，晶圓代工廠聯電(2303)受惠於 AI 轉單及電源管理 IC 需求，今年以來股價顯著成長；中華電信(2412)則召開長達 18.5 小時的股東會，會中公布 2025 年財務績效超越財測，營收與每股盈餘皆創新高，並決議每股配發現金股利 5.2 元。

聯電(2303)盤中放量走高：成熟製程回溫與先進封裝題材受關注

聯電(2303)近日盤中走勢轉強，股價一度大漲至155元，成交量同步放大，市場對其成熟製程與新技術布局重新關注。從基本面來看，AI外溢效應與邊緣運算商業化部署，帶動成熟製程產能利用率回升；22/28奈米與特殊高壓製程需求強勁，也有助於支撐營收與毛利率表現。 在技術與產品布局方面，聯電持續推進先進封裝、矽光子解決方案與12奈米製程合作案，相關貢獻預計將於2027年陸續顯現，為後續營運增添新動能。法人預估，在產業差異化策略發酵下，聯電2026年每股盈餘有機會上看4.4至4.97元。 籌碼面部分，截至2026年5月29日，三大法人單日合計賣超6,680張，其中外資賣超28,218張、投信買超20,707張，呈現土洋對立。主力近5日買賣超佔比仍維持正值，顯示部分資金對後市仍有支撐意願，但法人分歧也使短線觀察重點回到籌碼是否持續集中。 技術面上，聯電近60期自前波低點35.75元逐步打底後震盪上行，顯示下方具一定支撐。不過，近期盤中急拉至155元，與長期均線乖離明顯放大，短線需留意高檔量能是否能延續，以及拉回整理的可能性。整體而言，聯電同時具備成熟製程復甦與新技術布局兩條主線，但短線漲幅與籌碼變化仍是後續觀察重點。

AI硬體、雲端與供應鏈同步升溫，聯發科、聯電與中華電信受關注

輝達與微軟近期同步預告 PC 領域新進展，市場傳出雙方可能合作推出結合聯發科(2454) CPU 的 Arm 架構 PC 晶片，跨足個人電腦處理器市場。AI 終端與硬體需求也反映在企業財報上，戴爾第一季 AI 伺服器營收年增 757%，帶動股價創上市以來單日最佳表現；美光科技受惠於高頻寬記憶體需求，股價與市值同步創下歷史新高。 在硬體需求之外，市場資金也輪動至 AI 軟體與雲端基礎設施板塊。微軟、甲骨文與 Palantir 等企業因雲端平台、資料庫與企業 AI 應用業務成長，股價明顯走揚。同時，軟銀集團宣布於法國與美國俄亥俄州擴建 AI 數據中心，進一步推升全球 AI 基礎設施投資規模。 政策與供應鏈方面，美國商務部發布最新指引，嚴格禁止輝達與超微向中國境外的中資企業出售高階 AI 晶片，以防堵技術外流漏洞。台灣市場部分，晶圓代工廠聯電(2303)受惠於 AI 轉單及電源管理 IC 需求，今年以來股價顯著成長；中華電信(2412)則召開長達 18.5 小時的股東會，會中公布 2025 年財務績效超越財測，營收與每股盈餘皆創新高，並決議每股配發現金股利 5.2 元。

聯電(2303)創新高後，IC供需與產能滿載行情怎麼看？

隨著半導體產業進入下半年傳統旺季，近期電子股行情回溫，財報公布週期也帶動資金流向電子產業，其中討論度最高的是聯電(2303)在8月5日股價創下歷史新高63.9元。 聯電(2303)屬於IC產業中的晶圓代工環節，主要位在半導體供應鏈中游，提供矽智財(IP)、嵌入式積體電路設計、光罩製作、晶圓製造、測試等服務。從產業結構來看，IC產業鏈涵蓋設計、製造到封測，各環節會隨終端需求變化而連動。 從營運表現來看，聯電7月營收持續創高，第二季財報顯示營業毛利率達31%，季增4.8個百分點，寫下10年半來的單季新高。法說會同時預估第三季晶圓單價(ASP)季增6%，法人對後續表現也維持正面看法，帶動股價走強。 在供需面上，文章提到聯電2021年產能增加3%，2022年預估可再增加6%，目前以28奈米產能為主。需求端主要來自5G與HPC(高效能運算)，未來電動車等應用也被視為重要成長動能。若產能持續擴充，加上漲價效應，市場預期聯電毛利率有機會進一步提升，獲利表現也可能隨之改善。 整體來看，文章認為聯電的後續觀察重點在於需求是否持續強勁，以及公司能否順利擴產、維持高產能利用率。若成熟製程需求延續，IC、封測、設備與相關半導體族群也可能受惠於產業景氣回升。

三大法人賣超155億元，金控股續吸金、台積電與長榮航遭調節

觀察三大法人動向，外資賣超127.36億元、投信買超37.39億元、自營商賣超65.43億元，三大法人合計賣超155.41億元。 外資買超前三名為新光金(2888) 12,285.29張、元大金(2885) 11,532.48張、中信金(2891) 8,339.19張，其中新光金已連續4日買超、元大金連續10日買超、中信金連續8日買超。 外資賣超前三名為長榮航(2618) 17,383.33張、台積電(2330) 14,437.21張、群創(3481) 7,479.18張，其中長榮航已連續12日賣超、台積電連續2日賣超、群創連續2日賣超。 投信買超前三名為華通(2313) 7,082張、聯電(2303) 4,519.24張、京元電子(2449) 4,179.42張，其中華通已連續13日買超、聯電連續2日買超、京元電子連續16日買超。 投信賣超前三名為慧洋-KY(2637) 6,638張、緯創(3231) 4,306.1張、英業達(2356) 3,401張，其中慧洋-KY連續3日賣超、緯創連續2日賣超、英業達連續6日賣超。 自營商買超前三名為裕隆(2201) 1,593.8張、誠美材(4960) 1,057張、燿華(2367) 989張，其中裕隆連續2日買超、誠美材連續2日買超、燿華連續6日買超。 自營商賣超前三名為新光金(2888) 4,803.6張、長榮航(2618) 1,841.72張、緯創(3231) 1,669.7張，其中新光金由連續4日買超轉為賣超、長榮航連續3日賣超、緯創連續3日賣超。

台積電 (2330) ADR重挫4.74%，台股盤前情緒轉弱如何解讀

盤前資訊指出，台積電 ADR 下跌 4.74%，聯電 ADR 下跌 1.24%，日月光投控 ADR 下跌 3.32%，友達 ADR 上漲 1.03%。同時，日本市場下跌 4.24%，韓國市場小漲 0.12%。原文也提到，若手中是多單股票，出現獲利就可考慮賣出，或跌破五日線、十日線時賣出。整體來看，這份盤前筆記主要是在整理美股 ADR 與亞股開盤前的風險氛圍，反映半導體與相關電子權值股的短線壓力。

美股台股齊創高、台積電領軍震盪，資金為何在科技與地緣降溫間快速輪動？

近期受美國與伊朗有望達成延長停火60天協議的消息提振，全球金融市場出現明顯波動。美股方面，在企業獲利強勁與地緣政治風險降溫帶動下，標普500指數與那斯達克指數雙雙創下歷史新高。美國電腦大廠戴爾（DELL）因第一季營收與利潤皆優於預期，並上調全年業績預期，股價大漲逾30%；台積電（2330）ADR也同步上揚，帶動科技股整體走勢。 台股則受到美股創高與MSCI季度權重調升生效影響，近期走勢劇烈震盪。加權指數一度突破44,000點，盤中最高觸及44,954點，創下歷史新高；但在消息面與獲利了結賣壓交錯下，單日高低震盪幅度一度達1,717點，成交金額也放大到1.59兆至1.8兆元的歷史級水準。台積電（2330）盤中一度創下2,375元新高，尾盤在大單挹注下漲幅收斂；光聖（6442）、聯電（2303）等個股也出現不同程度回檔與震盪。 除了台美股市，亞洲市場同樣受到帶動，日本東證指數連續收高，香港恆生指數則受惠於中東情勢緩和與AI題材發酵，上漲0.7%。整體來看，科技股強勁財報與國際地緣政治消息交錯，使市場資金流動快速，成交量也維持在高檔。

聯電(UMC)釋出營運展望：成熟製程、先進封裝與英特爾合作進度受關注

聯電(UMC)近日在股東會釋出最新營運展望，受惠晶圓代工景氣回溫與新成長動能，股價一度觸及漲停。公司表示，與英特爾在美國合作的12奈米製程，預計於2027年下半年在亞利桑那州廠量產；同時，面對原物料成本上升與研發投入增加，下半年將針對新增訂單與增加的投片量進行選擇性報價調整，以反映成本壓力。 營運布局方面，聯電提出三大重點。第一，新加坡廠正擴充22/28奈米產能，月產能預計由目前的1.2萬至1.3萬片提升至1.8萬片，最快明年陸續量產。第二，先進封裝持續推進，聚焦晶圓級封裝技術，矽中介層產能已由3,000片提升至6,000片。第三，未來新加坡廠有望進一步布局矽光子與部分先進製程，並持續以加量不加價方式推動客戶轉進22奈米主力平台。 聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年全球市佔率約5%，目前在全球擁有12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠，產品應用於通訊、顯示器與車用等領域。截至2025年2月，全球員工數約1.9萬人。 就近期股價表現來看，2026年5月28日聯電開盤22.38元，盤中最高23.20元，最低21.76元，收盤22.68元，上漲2.07%，成交量為16,065,899張，較前一交易日減少41.44%。 整體而言，聯電在成熟製程差異化、先進封裝與英特爾合作三條線並進，後續可持續觀察報價調整對毛利率的影響、新加坡廠產能開出進度，以及矽光子與先進封裝客戶需求變化。