FOPLP量產時間軸如何重塑AI與HPC封裝與供應鏈布局？

群創(3481)衝上27元爆量24萬張，外資掃4萬張短線還能追嗎？

近日群創(3481)受惠於市場資金回流，盤中爆出逾24萬張的大量，股價漲幅突破半根停板，最高觸及27元。推升近期走勢的關鍵動能來自多個層面： 外資買盤挹注：外資近期連續加碼，其中單日更大舉掃貨逾4萬張，成為推升股價的關鍵主力。 轉型題材發酵：積極布局低軌衛星與FOPLP（面板級扇出型封裝）領域，目前Chip-first製程已出貨，未來一至二年將持續推進新製程客戶認證。 業外獲利助攻：上半年密集處分南科三座廠房給南茂(8150)、日月光投控(3711)旗下機構等半導體廠，預期將為下半年挹注可觀獲利。 部分法人機構評估，儘管轉型帶來新應用動能，但面板本業仍具不確定性，且目前評價已近歷史高位，因此對後市評價趨於中立。 群創(3481)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 身為全球前四大面板廠，群創近期營運數據展現穩健增長動能。2026年3月合併營收達249.76億元，年成長高達33.1%。此外，公司1月份已繳出單月獲利4.42億元的成績，法人預期在營收規模擴大的帶動下，首季獲利表現值得期待。 籌碼與法人觀察 從籌碼流向觀察，外資為近期推升股價的核心力量，以5月4日為例，外資單日大舉買超40,503張，自營商同步買超5,132張，帶動三大法人合計買超達44,402張。然而，投信近期則偏向調節，形成法人對作局勢，顯示籌碼面在股價拉升過程中仍在持續換手。 技術面重點 就技術線型而言，股價在經歷一段時間的橫盤整理後，近日出現帶量上攻的突破走勢，成功站回季線並突破多條均線反壓。從近期走勢觀察，股價底部支撐逐漸墊高。短線風險方面，須留意股價爆量急漲後可能面臨的乖離過大風險，若後續量能無法持續跟上，或面臨短線獲利了結的震盪壓力。 群創(3481)在FOPLP轉型與資產活化雙重題材帶動下，成功吸引外資買盤進駐並推升股價。投資人後續應持續關注高毛利非顯示業務的發展進度、法人籌碼延續性，以及量能變化，作為客觀評估的參考指標。

頎邦(6147)飆到172元漲近9%，FOPLP熱潮下還能追嗎？

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅接近9%資金續追FOPLP題材 頎邦(6147)今日盤中股價上漲，漲跌幅約8.86%，最新報價172元，延續昨日強勢後多頭買盤並未明顯降溫。市場資金持續圍繞FOPLP扇出型面板級封裝與AI、高速運算相關先進封裝題材佈局，頎邦身為封測族群中切入新一代封裝與矽光應用的標的，成為盤面延續追價的焦點之一。短線上，主力與短線資金傾向沿著趨勢多方波段操作，加上先前處置期結束後形成的新一波多頭格局，目前股價動能偏多方控盤，後續須留意高檔震盪加劇下的獲利了結壓力。 🔸技術面與籌碼面：多頭排列成形，主力與投信佈局支撐續強格局 技術面來看，近日頎邦股價連續創短期新高，日、週、月均線多頭排列，股價維持在主要均線之上，MACD轉正、RSI與KD向上並出現黃金交叉，顯示多頭動能延續。籌碼面部分，大戶與主力近幾週持續站在買方，主力20日累積買超比重維持在高檔，呈現邊拉邊吸的格局；法人端則以前一波投信連續加碼最為明顯，雖外資短線有調節，但股價仍站在法人與主力成本區之上，代表內資與主力控盤色彩濃厚。後續觀察重點在於172元附近能否有效站穩，及若再攻前高時，量能是否能溫和放大而非爆大量轉折。 🔸公司業務與後市總結：LCD驅動IC龍頭切入RF與LPO，留意評價與波動風險 頎邦屬電子–半導體封測族群，為全球LCD驅動IC封裝與金凸塊供應龍頭，主力業務涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試、TCP/COF/COG等封裝技術。近年除既有驅動IC維持穩定外，積極發展RF、RFID及線性可插拔光模組(LPO)等非驅動產品線，搭上AI、高速傳輸與先進封裝升級趨勢，近期月營收呈現年增、創數十個月新高，為股價上攻提供基本面支撐。綜合今日盤中動能與中期題材，頎邦走勢偏多，但以目前本益比已在相對抬升區間，短線漲多後震盪與回檔風險亦需納入考量，操作上建議以波段多單應對者嚴設停損停利，並持續關注後續LPO量產進度與韓系客戶訂單轉單狀況。

鑫科(3663)股價跌到66.6元、本益比飆225倍，基本面成長還撐得住買嗎？

鑫科(3663)最新公布今年第1季財報，稅後純益達2,812萬元，年增2倍，每股稅後純益0.26元。合併營收24.49億元，年成長1.13倍，毛利率5.18%，年減1.18個百分點。公司面板級扇出型封裝（FOPLP）領域布局進入收割期，3月貴金屬銷售金額佔營收69%，有助優化獲利結構。這些數據顯示鑫科在特殊合金材料業務持續展現成長動能，為投資人提供基本面參考。 財報細節與業務布局 鑫科第1季合併營收24.49億元，較去年同期成長1.13倍，主要受惠貴金屬銷售貢獻。稅後純益2,812萬元，年增2倍，EPS 0.26元。毛利率雖年減1.18個百分點至5.18%，但公司透過FOPLP領域收割，提升營運效率。鑫科作為台灣前兩大濺鍍靶材廠，中鋼集團旗下企業，專注各式薄膜濺鍍靶材及貴金屬材料加工銷售，這些布局支撐近期業績表現。 市場反應與法人動向 鑫科股價在財報公布後，近期交易顯示波動。4月27日收盤66.60元，三大法人買賣超21張，外資買超82張，自營商賣超61張。主力買賣超-182張，買賣家數差43。整體籌碼顯示法人趨勢分歧，需留意後續持股變化。產業鏈中，鑫科的貴金屬銷售佔比提升，可能影響競爭格局。 未來關鍵指標 投資人可追蹤鑫科後續月營收及貴金屬銷售比重變化，預期FOPLP業務將持續貢獻。Q2財報及法說會將提供更多營運細節。同時，關注毛利率修復及產業供需動態，作為評估公司前景的參考點。潛在風險包括原物料價格波動對獲利影響。 鑫科(3663)：近期基本面、籌碼面與技術面表現基本面亮點 鑫科總市值72.3億元，屬電子–其他電子產業，台灣前兩大濺鍍靶材廠，中鋼集團旗下企業，主要營業項目為各式薄膜濺鍍靶材及貴金屬材料之加工銷售，本益比225.8，稅後權益報酬率0.0%。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收751.10百萬元，月減11.93%，年增64.58%；2月852.81百萬元，月增0.93%，年增133.68%，創歷史新高；1月844.95百萬元，月增49.36%，年增157.91%，創歷史新高。第1季合計24.49億元，年增1.13倍，貴金屬銷售佔比維持高檔，如3月達69%。 籌碼與法人觀察 截至4月27日，外資買超82張，投信持平，自營商賣超61張，三大法人買超21張；官股買超106張，持股比率2.10%。主力買賣超-182張，近5日主力買賣超-7.1%，近20日-4%。買賣家數差43，顯示散戶動向偏多，但集中度略降。整體法人趨勢呈現分歧，外資近期累計買超但波動大，需觀察持股變化對股價影響。 技術面重點 截至2026年3月31日，鑫科收盤69.00元，跌3.90%，成交量3124張。短中期趨勢顯示，收盤價低於MA5、MA10，位於MA20下方，呈現整理格局。量價關係上，當日量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示買盤續航不足。近60日區間高點94.70元、低點28.40元，近20日高77.40元、低58.30元，支撐壓力位需留意69元附近。短線風險提醒：乖離擴大及量能不足，可能加劇波動。 總結重點 鑫科Q1財報顯示營收獲利雙成長，貴金屬銷售及FOPLP布局為亮點。近期籌碼法人分歧，技術面整理中。投資人可留意月營收、毛利率變化及產業動態，作為後續決策參考，注意市場波動風險。

鑫科(3663)首季獲利暴增股價卻跌到66.6元，貴金屬+FOPLP爆發還能撿嗎？

首季財報細節 鑫科(3663)董事會於今日通過今年第一季財報，單季稅後純益達到2,812萬元，較去年同期成長204.5%。每股稅後純益為0.26元。合併營收為24.49億元，年增113.1%，顯示營運表現顯著提升。毛利率為5.18%，較去年同期減少1.18個百分點。公司面板級扇出型封裝(FOPLP)領域布局已進入收割期，此舉有助於業務擴展。 股價與交易反應 鑫科股價今日下跌1.7元，收盤價66.6元，成交量2,714張，呈現連續三日下跌走勢。市場對財報的即時反應顯示投資人關注獲利成長與毛利率變化。法人機構尚未公布最新買賣動向，但整體交易量維持活躍水準，反映投資人對公司貴金屬業務比重提升的觀望態度。 業務發展影響 鑫科作為台灣前兩大濺鍍靶材廠，中鋼集團旗下企業，主要營業項目為各式薄膜濺鍍靶材及貴金屬材料加工銷售。今年3月貴金屬銷售金額佔合併營收比率達69%，此結構調整有利於優化獲利表現。FOPLP領域的進展預期將帶來長期營運貢獻，惟需留意毛利率波動對整體財務的影響。 鑫科(3663)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 鑫科總市值72.3億元，屬電子-其他電子產業，營業焦點為台灣前兩大濺鍍靶材廠。本益比225.8，稅後權益報酬率0.0%。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收751.10百萬元，年成長64.58%，貴金屬銷售佔比69%。2月營收852.81百萬元，年增133.68%，創歷史新高，佔比83%。1月營收844.95百萬元，年增157.91%，亦為歷史新高，佔比77%。整體顯示貴金屬業務帶動營收大幅成長。 籌碼與法人觀察 截至2026年4月27日，外資買賣超82張，投信0張，自營商-61張，三大法人合計買超21張。官股買超106張，持股比率2.10%。主力買賣超-182張，買賣家數差43，近5日主力買賣超-7.1%，近20日-4%。前期如4月23日三大法人賣超2,226張，顯示法人動向波動。自營商與外資近期呈現分歧，散戶買分點家數略增，集中度維持穩定，投資人可留意官股持股變化趨勢。 技術面重點 截至2026年3月31日，鑫科收盤69.00元，下跌2.80元，漲幅-3.90%，振幅6.82%，成交量3,124張。短中期趨勢顯示，5日均線相對10日均線向下，20日均線支撐約65元附近，60日均線壓力位75元。量價關係上，當日成交量高於20日均量約2,500張，近5日均量較20日均量增加15%，顯示買盤參與度提升。關鍵價位為近60日區間高點84.00元、低點45.00元，近20日高低為77.40元-66.60元作支撐壓力。短線風險提醒，近期乖離率擴大，量能續航需觀察以防回檔壓力。 後續總結 鑫科首季獲利年增逾兩倍，營收成長113.1%，貴金屬業務佔比提升為關鍵亮點。股價連三跌收66.6元，法人動向分歧。投資人可追蹤FOPLP領域進展及毛利率變化，留意月營收與三大法人買賣超作為後續指標，市場波動性仍存。

FOPLP封裝族群今挫2.44％、日月光投控領跌，短線該先避還是趁弱佈局？

FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現疲軟，類股整體下挫2.44%。觀察代表個股，主要權值股如日月光投控（-2.77%）領跌，加上東捷（-3.03%）、力成（-1.73%）等指標股也同步走弱，拖累整體氣氛。盤面上並無明確重大利空消息傳出，研判主要來自於近期市場觀望情緒濃厚，部分獲利了結賣壓湧現，以及在缺乏新的強勁利多題材刺激下，導致族群股價承壓，整體維持弱勢震盪格局。 針對FOPLP扇出型封裝族群的後市，投資人應密切關注終端市場需求的回溫狀況，特別是AI應用對高階封裝技術的實質拉貨力道是否能如期顯現。儘管長期而言，先進封裝趨勢仍被看好，但短期內若無新訂單或擴產計畫的明確利好消息，資金轉向其他更具短期爆發力的族群仍可能發生。建議操作上保持謹慎，等待族群止穩訊號，或觀察龍頭廠如日月光投控後續法說會對景氣展望的最新說法，作為判斷依據。 從代表個股表現來看，日月光投控作為產業龍頭，其較大的跌幅對整體士氣影響顯著。而面板廠群創（-0.41%）雖然也涉足此領域，但跌幅相對輕微，可能受其本身業務結構或其他非封裝題材支撐。友威科（-0.43%）和鑫科（-0.60%）跌幅亦較小，顯示市場對部分個股的評價仍有區隔。短線上，建議投資人留意各股的技術面關鍵支撐位，避免盲目追空或過早搶反彈，長期投資者則需回歸基本面，評估產業前景與公司競爭力。

FOPLP封裝族群走弱，日月光投控帶頭跌後續還能撐住嗎？

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，權值股承壓拖累整體表現 FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現疲軟，類股整體下挫2.44%。觀察代表個股，主要權值股如日月光投控（-2.77%）領跌，加上東捷（-3.03%）、力成（-1.73%）等指標股也同步走弱，拖累整體氣氛。盤面上並無明確重大利空消息傳出，研判主要來自於近期市場觀望情緒濃厚，部分獲利了結賣壓湧現，以及在缺乏新的強勁利多題材刺激下，導致族群股價承壓，整體維持弱勢震盪格局。 🔸後市觀察產業需求變化，謹慎應對資金流向 針對FOPLP扇出型封裝族群的後市，投資人應密切關注終端市場需求的回溫狀況，特別是AI應用對高階封裝技術的實質拉貨力道是否能如期顯現。儘管長期而言，先進封裝趨勢仍被看好，但短期內若無新訂單或擴產計畫的明確利好消息，資金轉向其他更具短期爆發力的族群仍可能發生。建議操作上保持謹慎，等待族群止穩訊號，或觀察龍頭廠如日月光投控後續法說會對景氣展望的最新說法，作為判斷依據。 🔸個股跌幅分歧，技術面支撐成短期觀察重點 從代表個股表現來看，日月光投控作為產業龍頭，其較大的跌幅對整體士氣影響顯著。而面板廠群創（-0.41%）雖然也涉足此領域，但跌幅相對輕微，可能受其本身業務結構或其他非封裝題材支撐。友威科（-0.43%）和鑫科（-0.60%）跌幅亦較小，顯示市場對部分個股的評價仍有區隔。短線上，建議投資人留意各股的技術面關鍵支撐位，避免盲目追空或過早搶反彈，長期投資者則需回歸基本面，評估產業前景與公司競爭力。

台積電(2330)被輝達延後Rubin GPU代工？AI主力產能位移，持股還抱得住？

根據富邦金控的報告，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（台積電）可能面臨輝達（Nvidia）下一代圖形處理器（GPU）Rubin的生產延遲。這一延遲與設計重新調整有關，可能影響台積電的生產進度。輝達的這款新產品原計劃在台積電進行生產，這一消息可能對市場預期造成影響。 台積電的CoWoS客戶成長動態 富邦金控指出，目前台積電在CoWoS（晶片封裝技術）方面的快速成長客戶包括超微（AMD）和博通（Broadcom AVGO）。然而，輝達仍然在2025年佔據台積電51.4%的產能，相較之下，博通為16.2%，超微為7.7%。這顯示出輝達在台積電的產能配置中仍佔據主導地位。 未來產能分配預測 展望2026年，台積電的產能分配預計會有所變動。博通和超微的產能分配預期將分別增至17.4%和9.2%，而輝達的比例則略微下降至50.1%。這些變化反映出台積電在應對不同客戶需求時的靈活性和市場策略調整。 台積電在全球晶片市場的影響 台積電作為全球領先的晶片製造商，其產能分配策略不僅影響著輝達、博通和超微等主要客戶，也對整個半導體行業的供應鏈產生深遠影響。隨著技術的進步和市場需求的變化，台積電的動向將繼續受到投資人和市場的密切關注。

群創(3481) 營收創 45 月新高！FOPLP 封裝＋車用布局，股價還有 25% 空間？

面板大廠群創(3481)近日成為市場關注焦點，12月營收達214.36億元，刷新近45個月新高，年增19.22%、月增25.18%，2025年全年營收則達2,267億元，年增4.73%，同樣創四年來新高水準。法人士氣看旺，主因包括完成CarUX合併日商Pioneer後開始認列營收、轉型封裝技術FOPLP進度推進，以及TV面板報價回溫等利多接續浮現。 群創積極推動第二波六年轉型計畫，聚焦於高附加價值領域。半導體封裝方面，公司已將3.5代面板廠改為FOPLP產線，2025年第二季起正式出貨並開始認列營收，法人指出首季出貨量可達百萬顆，相關技術亦具打進國際客戶供應鏈的潜力。此外，在車用布局上，群創透過併購Pioneer進一步強化智慧座艙產品，目標由Tier 2升級為Tier 1供應商，目標導入全球車廠高端顯示應用產品。 法人預估，在AI轉型與車用顯示雙軸發展下，2026年群創每股淨值有望達27.31元、EPS預估0.16元，並對股價上看25元提出中期評值空間，對照目前股價有逾25%差距，成為投資人討論焦點。 群創(3481)：基本面、籌碼面與技術面分析 基本面亮點 群創(3481)為全球四大面板廠之一，主要經營面板製造與國際貿易。2025年營收年增4.73%，達2267.5億元，其中12月營收214.36億元創45個月高點，成長動能來自併購案與新技術布局。特別是在FOPLP先進封裝領域已開始出貨，加上車用事業轉型推動長線成長結構改善。 籌碼與法人觀察 從籌碼來看，近5日三大法人淨賣超40,744張，其中外資單周賣超高達44,226張，但投信與自營商小幅買超。主力買賣超則在1月9日回補14,481張，顯示股價從處置階段逐步恢復信心。官股連兩日調節部位，持股比例小幅下降至-1.83%。雖然部分短線資金出脫，但籌碼集中度下降有限，內資承接力道仍可觀察。 技術面重點 截至1月11日，群創股價報收22元，漲停鎖住約10萬張，成交量達92,826張，為近月大量。短期均線呈多頭排列，5日線上穿20日線形成金叉，顯示短線趨勢偏強。觀察近60日價位區間，自低點12.65元起算，股價最高已達22.15元，短線上檔壓力區落在23元整數關卡。需留意連續急漲後漲勢是否有量能跟進，避免短期過熱回檔。 總結 群創(3481)營運走出谷底，營收顯著成長並搭配轉型成效逐步發酵，中長期具觀察價值。短線雖籌碼面有波動，惟法人對2026年轉盈預測與新需求布局進展為後續觀察重點，投資人宜審慎關注基本面持續性與股價與均線乖離擴大的技術風險。

【關鍵時事】蘋果加碼台積電 WMCM 訂單，這 6 檔概念股會不會漲太兇？

WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶粒（如 CPU、GPU、DRAM、AI 加速器等）先在晶圓層級進行整合，再切割成成品，省下傳統互連介面如載板或晶片基板，可降低延遲、縮短距離、提升效能與能效，且尺寸更小、更靈活。 WMCM 最新行情與重大事件 蘋果加碼需求 台積電已收到蘋果下單，要求更多 WMCM 封裝，用於 iPhone 未來款 A20 晶片，預期此技術將於 2026 年量產。 試產與產能擴張 台積電正在嘉義 AP7/P1 建置 WMCM 試產小型產線，預計 2025 Q4 試產，2026 年開始量產；到年中月產能可望達 5 萬片，2027 年挑戰 11–12 萬片。 供應鏈股價反應強烈 設備與材料廠如均華(6640)、弘塑(3131)、均豪(5443) 等股價一週之內上漲超過 15%，精材(3374) 因傳出加入 WMCM 供應鏈而盤中大漲逾 9%。 WMCM 技術特性優勢 封裝方式採水平 Fan‑Out 平面排列、多晶粒 RDL 重布線層，比傳統 InFO‑PoP 封裝密度更高，有效提升性能、降低延遲、加強散熱效率。 WMCM 相關概念股整理 １、封裝與晶圓代工主體 台積電(2330)：代工 + 先進封裝核心，目前唯一掌握 WMCM 整合封裝技術。 精材(3374)：檢測設備供應商，傳出導入 WMCM 封測檢測鏈。 ２、設備供應鏈（前段／中段設備） 均華(6640)：封裝設備。近期大漲因傳出打入台積電 WMCM 封裝產線。 弘塑(3131)：封裝設備。專攻化學氣相沉積（ CVD ）設備與蝕刻機台。 均豪(5443)：封裝搬運設備，主要供應晶圓搬運與對位設備，近年布局先進封裝設備。 萬潤(6187)：清洗設備。長期與台積電合作，封裝相關的自動化清洗、乾燥設備供應商。 亞翔(6139)：無塵室工程。承攬台積電先進封裝廠工程，如嘉義 AP7/P1 廠，直接受惠 WMCM 擴廠需求。 弘塑(3131) 法人預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面中長期仍然多頭格局不變。 主力、法人皆站在買方，近期有更多主力入駐進場。 基本面： 弘塑(3131) 長年為台積電合格設備供應商，產品已應用於其 CoWoS、InFO 等先進封裝產線，具備進一步導入 WMCM 封裝線的實績與技術基礎。除了封裝應用，弘塑設備也用於邏輯／記憶體晶圓製程中，隨著先進製程（如 3nm、2nm）放量，加上先進封裝同步成長，營運具雙成長動能。近期法人圈普遍預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面： 從弘塑(3131) 的技術線型來看，我們先從周 K 線來觀察，可以發現股價近幾周快速沿著上揚的均線反彈，已站上所有均線。再看到長周期的月 K 線，可以發現弘塑(3131) 自從兩年前開始走多頭格局後，到現在整體格局尚未改變。長均線仍然上揚，也代表著長線來看仍然偏多思考。 籌碼面： 打開《籌碼Ｋ線》，可以發現近期主力買超，並且買賣家數差為負數，代表籌碼相對集中。再看到法人動向，外資投信近幾周都是偏向買超居多，代表法人看好弘塑(3131) 的後市。再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向近一季小買。再看到買超第一的主力－港商野村，可以發現此主力近期才進場大買 729 張，也代表著在相對這樣子的位階，仍有主力青睞進場大買卡位。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現主力、法人、特定主力都是偏向買超居多，這也顯示出市場上短線上看好弘塑(3131) 的後市表現。後續持續關注，基本面 WMCM 對於弘塑(3131) 的基本面利多影響，以及主力法人買超動向是否持續買盤入駐，進而向上推升股價。 精材(3374) 市場傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商。 技術面長週期回檔到支撐區，若題材持續發酵，有機會再次走多。 今日大漲，前陣子主力法人仍賣超，持續觀察是否轉買。有新竹特定分點在裡頭。 基本面： 精材(3374) 目前主要供應晶圓級測試與良率檢測設備，包括 AOI、雷射設備等，符合 WMCM 封裝中 RDL 層／堆疊晶粒後的驗證需求。 精材(3374) 長年與日月光、台積電有合作關係；此次傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商，有望打入蘋果與台積電 WMCM 封測供應鏈。 技術面： 從技術面來看，若先觀察日 K 線，可以發現精材(3374) 近幾週股價持續在多條短期均線間整理震盪。而在今日（ 6/27 ），受到 WMCM 概念題材激勵，股價出現明顯放量上漲。 進一步切換至長週期的月 K 線，回顧精材(3374) 過去的股價走勢可發現，每當股價回檔至長期均線（ 60 月線）附近，通常都能獲得良好支撐。現在股價又再次回檔到支撐區，技術面上具有潛在的止穩契機。 整體而言，精材(3374) 目前正處於重要的長線支撐帶之上，後續若題材延續發酵、成交量持續放大，將有機會啟動新一波多頭走勢，值得持續關注。 籌碼面： 打開《籌碼Ｋ線》，可以發現精材(3374) 今日因市場上傳出打入 WMCM 題材激勵大漲。前陣子主力都呈現賣超，並且買賣家數差為正數，代表籌碼還在分散中。法人動向也是一樣外資仍賣超，投信沒過多介入，更為重要的是，觀察外資投信後續的買賣動向。 再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向這半年小賣。可以發現富邦新竹分點（地緣券商）在破底時有進場買超，雖中間有一度調節，但整體仍有持股在裡頭，這也代表著有新竹主力在裡頭卡位等著。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現今日因傳出打入 WMCM 題材激勵大漲，不過整體主力、法人都還是偏向賣超，籌碼還沒出現明顯的轉多。後續持續關注，基本面 WMCM 對於精材(3374) 的基本面利多影響，以及主力法人是否開始轉為買盤進駐，向上推升股價。 總結 WMCM 是一種晶片封裝新技術，是未來高效能運算與智慧型裝置封裝的關鍵技術，台積電具備領先優勢，台股相關供應鏈亦將同步受惠。目前處於建廠、試產、擴產初期階段，相關個股具備中長期成長潛力，投資人可持續關注技術進展。

群創(3481) FOPLP 量產、車用併購啟動；面板翻身關鍵在哪裡？

群創(3481) 持續深化轉型布局，近年積極整併產能、改造營運體質。董事長洪進揚於 23 日表示，關廠目的為提升產線稼動率至九成以上，確保營運健康穩定。現階段主力技術 FOPLP（扇出型面板級封裝）已成功量產，提供美系低軌衛星地面接收設備封裝服務，出貨能見度延續至 2026 年上半年，且產能已滿載，良率維持九成。法人亦指出，未來營運將強化 RDL 與 TGV 兩大技術，預計明年投入研發資本支出，目標為完成客戶一階段驗證程序。 同時，群創透過子公司 CarUX 收購日商 Pioneer，強化智慧座艙整合方案供應能力，自既有歐洲市場擴展至日本。洪進揚規劃三階段綜效評估機制，首階段聚焦共同採購降低成本，後續推動交叉銷售和服務升級。面板本業方面，公司看好電視面板價格受惠於賽事效應反彈，預期 2026 年第一季「開門紅」，但也提醒市況回升可能僅維持短期。整體產業策略凸顯群創「不離面板，但走在面板之上」的轉型思維。 面板族群今日情緒回暖，隨電視面板報價醞釀反彈，部分個股資金明顯回流。州巧(3543) 專注高階 ITO 玻璃及觸控面板解決方案，今日股價上漲 3.79%，一度走高至盤中領漲，成交量逼近 8,000 張。買盤相對集中，大戶買超略優於賣出，顯示市場對專攻利基市場的州巧轉型動能有期待。 總結來看，群創(3481) 轉型方向已具雛形，FOPLP 量產加上車用整合佈局進入實作期，是中長期發展關注重點。短線則需留意 2026 年第 1 季面板價格是否實質反映在營收與獲利面，相關概念股如州巧(3543) 呈現資金留意跡象，建議關注後續拉貨動能變化與封裝技術驗證進度。