漢磊在 AI 資料中心 SiC 供應鏈的定位與中長期觀察重點

Lumentum (LITE) 逆勢走揚：AI 資料中心光通訊需求再受市場關注

光通訊廠 Lumentum (LITE) 今日股價明顯走揚，最新報價約 906.9 美元，漲幅約 5.0%。在近期晶片與 AI 相關個股普遍承壓的背景下，Lumentum 逆勢上攻，反映資金對光學與網通題材的關注升溫。 新聞指出，本周晶片與 AI 類股在美股回檔時，Lumentum (LITE) 曾一度下跌約 3%，與 Nvidia (NVDA)、Advanced Micro Devices (AMD)、Broadcom (AVGO)、Coherent (COHR) 等半導體與網通股一同承受賣壓。不過，隨著市場重新評估 AI 資本支出與光學產品需求，相關同業的長期成長前景再度受到關注。 此外，報導提到 Credo Technology (CRDO) 在光學與網通布局上，預期將與 Coherent (COHR)、Lumentum (LITE) 等光學廠競爭，並把光學產品視為未來成長主軸。這一產業脈絡強化了市場對 Lumentum 在 AI 資料中心與光通訊應用中長期需求的想像，也帶動今日股價明顯反彈。

穎漢(4562)股價走弱與營運競爭力分析

穎漢(4562)為全球金屬彎管機製造廠龍頭，主要產品涵蓋全自動裝置、工具機與其他零件。近期臺股站上歷史新高，但穎漢盤中股價下跌約9%，走勢明顯偏弱，市場解讀與機器人族群回檔有關。從類股表現來看，部分半導體供應鏈個股也同步回落，顯示整體盤勢波動仍大。 就籌碼面而言，穎漢近五日漲幅為-7.91%，三大法人合計賣超1075.1張，其中外資賣超1077.1張，投信持平，自營商小幅買超2張。整體來看，短線買盤力道不足，股價承受明顯壓力。 營運面上，市場目前關注穎漢後續是否能提升產品競爭力、強化應對產業變動的能力。對投資人而言，後續觀察重點將包括訂單動能、產品結構與產業需求變化。

FOPLP扇出型封裝族群重挫近一成，先進封裝題材為何急轉弱勢？

今日FOPLP扇出型封裝族群成為盤面重災區，整體類股重挫近一成。友威科、日月光投控、力成、鑫科、東捷、群創等多檔指標股開盤後跌勢擴大，陸續打入跌停或逼近跌停。由於近期先進封裝題材火熱，相關個股股價已累計不小漲幅，市場研判在缺乏進一步利多刺激下，短線獲利了結賣壓湧現，加上部分外資連續賣超，使得資金加速從高位階族群撤出。 FOPLP族群的集體重挫，也反映市場情緒轉趨謹慎，對先進封裝相關供應鏈的估值開始重新審視。在沒有明確負面消息的背景下，這波大跌更像是前期漲勢的修正，或是資金輪動的結果。從技術面來看，多檔個股跌破重要支撐位，且伴隨大量急殺，短線技術型態已明顯轉弱。 短線上，市場可能先觀察是否出現止跌訊號，例如爆量止跌或跌深反彈。若缺乏明確利多或法人重新回補，追高風險仍高。對於長期關注先進封裝趨勢的投資人來說，股價回檔至相對合理區間後，再評估分批布局，會是較務實的觀察方向。

美國非農與晶片財測震盪下，台灣半導體供應鏈營運仍見韌性

近期國際金融市場受美國5月非農業就業數據及半導體大廠財測影響，費城半導體指數與台指期夜盤出現顯著下跌。不過，台灣半導體產業鏈在終端需求帶動下，多數企業近期公布的營運與財務數據仍呈現穩健表現。 在晶圓代工與記憶體方面，力積電(6770)公布5月營收達57.7億元，寫下逾三年半以來新高。華邦電(2344)前5個月合併營收達775億元，4月稅後純益74.88億元，每股純益1.66元；旺宏(2337)4月稅後純益21.02億元，每股純益1.07元，反映記憶體市場供需變化已逐步顯現在財報數據上。 在封裝材料與廠務工程領域，長科*(6548)受惠於電源管理元件需求，5月營收達14.3億元，創下單月歷史新高，目前相關訂單交期約達5個月。廠務工程大廠聖暉*(5536)第一季營收達116.03億元，稅後淨利15.8億元，截至3月底在手訂單規模約550億元。此外，台積電(2330)持續推動全球擴產，美國亞利桑那州第二座廠區建廠時程已縮短至1到2年，帶動無塵室與機電工程等廠務供應鏈的委外分包比例提升，顯示整體半導體建廠與擴產需求仍在推進。

台積電擴產帶動供應鏈升溫，聖暉、緯創、富世達營運數據同步走高

隨著終端市場對高效能運算及先進製程需求擴大，半導體與伺服器相關供應鏈近期陸續公布成長的營運數據。台積電(2330)因應需求加速全球擴產布局，直接帶動半導體廠務工程、機電系統與無塵室供應鏈訂單增加。其中，廠務工程大廠聖暉*(5536)第一季營收達116.03億元，年增35.6%，截至今年3月底在手訂單規模約550億元。在伺服器代工與零組件方面，緯創(3231)第一季營收達8463.03億元，年增144%，稅後純益年增80.66%；富世達(6805)第一季營收達41.84億元，受惠於水冷快接頭與伺服器滑軌產品出貨，毛利率攀升至32.3%。此外，半導體封裝材料廠長科*(6548)5月營收達14.3億元，改寫單月歷史新高；晶圓代工廠力積電(6770)5月營收達57.7億元，創下逾3年半新高紀錄。各項數據顯示，從前期建廠工程到後端伺服器組裝，電子科技供應鏈整體呈現明確的營收增長態勢。

漢磊(3707)盤中強勢近一成，SiC擴產與目標價調整受關注

漢磊(3707)今日盤中上漲9.91%，股價來到61元，市場焦點落在財報與券商研究報告。報告內容提到，漢磊的股價目標由105元調降至85元，主因是2023至2025年的估值預估調整，並將殘值收益模型的期間延伸至2024年。另有券商給出78元目標價，對應FY24E EPS 75倍的上限評價水準。資料中也估算漢磊2023年與2024年每股盈餘分別為0.55元與1.04元。 從營運面看，原文指出漢磊整體營運狀況穩定，且持續擴產，受惠於SiC產業趨勢，這也是市場關注其後續成長動能的重要原因。不過，近五日股價仍下跌7.96%，三大法人合計買超1749.992張，其中外資買超1774.002張，投信賣超2張，自營商賣超22.01張，籌碼變化與盤中漲勢形成對比，值得後續觀察。

臺灣50指數4進4出聚焦科技股，台指期夜盤創史上最大跌幅

富時羅素公布「臺灣50指數」最新定期審核結果，成分股出現明顯科技傾斜。追蹤臺灣50指數的多檔重量級ETF本次採4進4出，新增南電(8046)、創意(3443)、貿聯-KY(3665)、臻鼎-KY(4958)，剔除中鋼(2002)、台塑(1301)、和泰車(2207)、康霈(6919)。這項調整反映出科技與半導體供應鏈在台股市值結構中的比重提升，也與主計總處上修台灣經濟成長率的背景相互呼應。 另一方面，短線市場波動明顯升高。美國5月非農就業新增人數達17.2萬人，高於市場預期後，美股四大指數收跌，費城半導體指數跌幅逾10%。受此影響，台指期夜盤大跌3006點，創下歷史單日最大跌幅。 在震盪加劇之下，市場統計顯示整體融資餘額仍位於逾五千億元的相對高檔。相關分析指出，面對資金板塊移動與市場修正，投資人宜回到基本面與風險控管的角度，檢視資產配置、融資使用與槓桿部位的適切性。

博通財報優於預期卻重挫14%：AI晶片指引與估值修正成關鍵

博通（Broadcom，AVGO）第二季營收達221.9億美元，EPS也高於市場預期，第三季營收指引為294億美元，亦高於分析師預估。不過，財報公布後股價單週跌幅接近14%，市值蒸發逾1,500億美元，市場焦點不在財報好壞，而在於這是否已接近最佳表現。 博通Q2 AI半導體營收達108億美元，年增143%，基本面數字並不差，但市場原本期待管理層對FY2027給出更明確的上修展望，最終並未出現。對高估值股票而言，符合預期往往不足以支撐更高評價，財報前已反映的成長溢價在指引未再超預期後，容易觸發獲利了結。 博通是台灣ODM與封裝供應鏈的重要客戶之一，ASIC業務也高度依賴台積電（2330）先進製程與CoWoS先進封裝。若博通AI晶片需求出現放緩，台積電、鴻海（2317）、廣達（2382）等供應鏈的出貨節奏與法說展望，後續都可能成為觀察重點。 此外，輝達（NVDA）下一代Vera Rubin架構預計在2026年下半年開始量產出貨，超大型雲端客戶的資本支出窗口有限，短期內資源配置可能向輝達集中。這也讓博通的ASIC客戶，包括Google TPU與Meta自研晶片，未來擴產節奏是否放緩，成為市場關注焦點。 消息公布後，博通股價一度跌破415美元，最低觸及兩個月低點，現約在385美元附近。後續若能在380至390美元區間止跌，市場或許會把這次走勢視為估值修正；若持續跌向350美元，則可能反映市場對AI ASIC成長週期的看法正在轉弱。 接下來有兩個數字值得觀察：第一，Q3實際AI晶片營收是否超過115億美元；第二，Google與Meta在後續法說中是否提供更具體的ASIC採購方向。這兩項資訊，將影響市場對博通FY2027成長預期與估值溢價的判斷。

輝達H20急單重返台積電，AI晶片出口與中美談判受關注

輝達 H20 晶片傳出急單回流，據路透社報導，輝達上週重新向台積電（2330）下單 30 萬顆 H20 晶片組。若再加上既有約 60～70 萬顆庫存，H20 總出貨量可能上看 100 萬顆。 文章指出，美國川普政府先前重新開放 H20 這款降規 AI 晶片出口後，中國科技大廠對輝達產品的需求依舊強勁，阿里巴巴、騰訊、字節跳動等客戶持續採購，顯示在算力需求下，H20 仍具市場吸引力。 相較之下，輝達原本規劃的 B 系列中國特供晶片，雖作為 H20 禁令的替代方案，但在規格與性能上仍有差異。文中提到，B30/40 因配合出口管制需求而降頻，整體性能較 H20 低約 15%，而 H20 售價雖比 B 系列高約 50%，仍是部分中國客戶的優先選擇。 供應鏈消息也指出，輝達並未停止 B 系列晶片生產，B40 預計今年產量約 200 萬顆。後續若中美貿易談判順利，H20 與 B 系列是否能同步出貨給中國客戶，將持續受到市場關注。文章同時提到，中美第三輪貿易談判與後續美方對中 AI 限制進展，是影響相關供應鏈的重要變數。

台積電美國建廠加速、晶片製造五五分，供應鏈影響如何觀察？

文章聚焦美國商務部長盧特尼克提出「台美未來晶片製造五五分」的構想，並提到台積電（2330）美國三廠建廠加速，投產時點有望提前至2027年。文中指出，這類說法直接挑戰市場長期討論的「矽盾」觀點，也反映美國對本土晶片製造自主性的重視正在升高。 文章同時引用台積電前董事長劉德音的看法，強調台灣安全與國際互動，關鍵不在於單一產業是否能成為護身符，而在於台灣與美國在國防、經濟、科技等核心利益是否一致。作者認為，在AI需求快速成長之下，台積電將持續扮演美國晶片供應鏈的重要角色，也使海外設廠進度成為市場關注焦點。 除了台積電本身，文章也提到可留意其相關供應鏈，但原文未完整展開名單與細節，因此重點仍在於：美國推動晶片在地化，可能持續影響台積電海外資本支出、產能配置，以及台灣半導體供應鏈的後續分工變化。