Cerebras（CBRS）盤中衝上334美元，現在該追價還是先觀望？

聯發科(2454)股價失守4000元後，外資卻把ASIC營收上修到400億美元：評價重估訊號是什麼?

近日聯發科(2454)因競爭對手搶進AI ASIC市場，股價一度重挫並失守4000元關卡。市場擔憂之際，亞系外資報告卻轉為正面，看好其雲端ASIC業務出現重大上修契機，將2028年ASIC營收預估由180億美元大幅調升至400億美元，並給出10000元目標價。 外資看好聯發科(2454)的長期動能，主要基於幾個方向。第一，2028年下一代TPU專案預計採用更先進製程，ASP有望成長逾兩倍。第二，聯發科(2454)若能持續爭取市占，營運規模放大與費用攤提改善，營業利益率也可能明顯提升。第三，未來還有機會接獲另一家美國大型雲端服務供應商(CSP)的全新CPU專案。第四，雖然智慧型手機市場受記憶體漲價影響而偏弱，但旗艦晶片仍具打入三星Galaxy S系列的機會，有助抵銷部分壓力。 整體來看，聯發科(2454)短線同時面臨手機市場逆風與同業競爭壓力，長線則因雲端ASIC與TPU專案的成長潛力，成為市場重新評估的重要觀察標的。後續可持續留意雲端專案進展與旗艦晶片導入狀況，觀察營運預期是否進一步修正。

AI 算力推升先進封裝重估，CoPoS 成台股新主軸

台股在 2026 年 6 月 22 日改寫歷史新高後，隨即在 6 月 24 日出現近千點急殺，顯示高檔震盪與賣壓仍在。文章核心指出，在這種行情下，市場更需要能承接長線成長的產業主軸，而先進封裝正是其中之一。 生成式 AI 走向大規模推論與 Agentic AI 時代，晶片需要整合更多 HBM，對封裝效能、散熱與良率的要求同步升高。CoWoS 作為目前主流技術，已能縮短晶片與記憶體距離、提升傳輸效率，但也面臨晶片尺寸擴大後的翹曲與高熱功耗瓶頸。這使得先進封裝不再只是附屬製程，而是影響 AI 晶片性能的關鍵環節。 在技術演進上，產業正從 CoWoS 走向 SoIC 與 CoPoS。CoPoS 採方形面板取代圓形晶圓，提升面積利用率，並有助於化解封裝產能瓶頸。供應鏈資料顯示，CoPoS 的面積利用率可超過 95%，封裝數量也可明顯高於傳統 300mm 晶圓。台積電(2330)已將 CoPoS 首條測試產線導入采鈺(6789)龍潭廠，設備供應鏈涵蓋國際大廠與台廠，如弘塑、辛耘、均華、印能等，顯示相關資本支出正逐步展開。 文章也提到，台積電董事長魏哲家在 2026 年 4 月法說會首度提及 CoPoS，但量產時間仍未明朗，市場普遍認為 2026 年是驗證期，2027 年進入試產，量產放量可能要到 2030 年前後。換言之，這不是短線題材，而是一段可能延續 5 到 10 年的結構成長主軸。 在個股案例上，日月光投控(3711)被用來說明先進封裝的基本面定位。其 LEAP 先進封裝平台已逐步進入收成階段，並受惠於 CoWoS、2.5D、3D 封裝與 SiP 需求擴張。籌碼面上，外資近 20 日買超、投信調節，顯示法人態度並不一致，但整體多方格局仍在。文中也以《起漲K線》工具示範，強調可透過趨勢、量能與籌碼共振，提早辨識轉強訊號，而不是在股價已大漲後追高。 整體來看，文章想傳達的是：在台股高檔震盪的環境裡，真正值得關注的不是短線波動本身，而是是否能抓住具備技術升級、資本支出擴張與供應鏈重分配效應的長線主軸。先進封裝，尤其是 CoPoS，正是當前最清楚的一條線。

博通跌3.67%卻被高盛點名：60%獲利成長是天花板還是起點？

博通（Broadcom，AVGO）上週五收跌3.67%，報365美元；同日高盛卻將它列為本季財報季的重要獲利貢獻者之一，並預估資訊科技類股整體獲利年增近60%。市場一邊看好AI題材帶動獲利，一邊讓股價先往反方向走，焦點自然回到兩件事：這個60%的獲利預估，究竟是起點還是已經接近天花板？ 從基本面看，博通近兩年的成長主軸集中在客製化AI晶片（XPU）與高速網路交換晶片，主要客戶包括蘋果、Google、Meta。台股供應鏈也高度連動，台積電的先進封裝CoWoS是博通XPU的重要產能來源，日月光等封測與散熱供應鏈也可能受惠。換句話說，博通財報不只影響自己，也會牽動台積電與相關供應鏈的接單能見度。 高盛的預估雖然正向，但股價先跌也反映市場已提前消化部分期待。博通今年以來從低點反彈超過40%，代表財報前的獲利預期可能已被部分定價。若財報沒有更強的指引，市場就會重新檢查：AI需求是否仍在加速，還是已進入預期過滿、需要用更高數字才能支撐估值的階段。 接下來最值得留意的，不是單看EPS數字，而是兩個關鍵訊號。第一，下季XPU營收指引是否高於80億美元，這會直接反映客製化AI晶片需求動能。第二，管理層對2026年全年營收的說法是否維持超過900億美元且語氣積極，這攸關訂單能見度是否延續。這兩項若同時偏強，代表AI相關成長還有延伸空間；若其中一項轉弱，市場就會開始重新評估博通與整體AI供應鏈的成長節奏。

博通收跌3.67%卻被高盛點名：60%獲利成長是起點還是天花板？

博通（AVGO）上週五收跌3.67%，報365美元；同一天，高盛卻把它列為本季財報季最重要的獲利貢獻者之一，並預估資訊科技類股本季獲利年增近60%。 這個落差，核心不在單一股價漲跌，而在市場怎麼重新計算AI獲利的定價。 高盛的看法很明確：標普500本季財報將受AI題材帶動，資訊科技類股獲利年增近60%，能源類股則可能年增逾100%。在這份報告裡，博通被放在與微軟（MSFT）、Alphabet（GOOG）、蘋果（AAPL）並列的位置，代表它不只是AI概念股，更是獲利貢獻的關鍵角色。 博通近兩年的成長主軸，集中在客製化AI晶片（XPU）與高速網路交換晶片。蘋果、Google、Meta都是它的重要客戶；而在台股供應鏈裡，台積電的先進封裝CoWoS是博通XPU的關鍵產能，日月光旗下封測廠與散熱供應鏈也被連動帶進這條鏈。 因此，博通財報不只是在看EPS數字，還是在驗證XPU出貨是否持續拉升、以及相關供應鏈的接單能見度是否同步改善。若這條鏈條延續，台積電CoWoS產能利用率與封測、散熱廠商的後續接單狀況，都會是同步觀察重點。 但股價先跌，市場也有自己的算法。博通股價在財報季前已從今年低點反彈超過40%，表示部分獲利預期可能已先反映在價格裡。也就是說，就算高盛看好獲利成長，投資人仍會在意：這些成長是不是已經被提前定價。 目前市場共識估計博通本季EPS約1.65美元，若財報與指引能進一步上修，仍有助於支撐評價；但若沒有超出預期，股價就可能先對估值壓力做出反應。 接下來兩個數字特別關鍵。第一是下季XPU營收指引是否能超過80億美元；上季相關營收約77億美元，若指引持平或回落，代表客製化AI晶片需求動能可能放緩。第二是管理層對2026年全年營收的措辭，若仍維持超過900億美元且語氣積極，代表訂單能見度尚未明顯縮短；若語氣轉保守，市場通常會解讀成後續成長節奏有變。 換句話說，博通現在不是單看一根黑K，而是要同時看獲利成長、XPU出貨與全年指引三條線能不能對得上。

台股單日重挫1683點後，AI與半導體誰先止跌、誰又逆勢撐住？

台股近期劇烈震盪，加權指數單日重挫1683.5點，失守45000點與月線，櫃買指數單週跌幅也達7.11%。這波回檔與美股科技股修正、費城半導體指數下挫逾5%有關，市場對AI晶片與電子權值股的獲利了結壓力同步升高。 籌碼面上，外資單週賣超台股達3312.37億元，融資餘額也在單日減少約200億元，顯示市場正在經歷明顯去槓桿。個股表現方面，台積電(2330)單日下跌50元至2340元，聯發科(2454)重挫430元，收在跌停價3880元；川湖(2059)雖然5月營收創下突破37億元的新高，股價仍下跌4.44%；群創(3481)則遭外資單日賣超逾15萬張，股價重跌8.32%。 不過，整體下跌格局中也出現分歧。受惠於AI伺服器與高階ASIC需求，ABF載板供需吃緊的題材帶動南電(8046)逆勢上漲7.66%，收報1125元。法人評估，這波修正本質上偏向估值過高後的系統性技術回調，全球AI資本支出與相關伺服器、先進製程的產業成長數據尚未出現基本面反轉，但籌碼仍在快速沉澱中。

AI晶片重挫帶崩台股：台積電、聯電、台達電為何同步失守？

全球半導體與科技股出現明顯修正，美股費城半導體指數單日重挫737點、跌幅5.29%，AI晶片相關個股成為賣壓集中區。美光、輝達、超微與英特爾等指標股走弱，蘋果調漲售價帶來供應鏈成本疑慮，安森美宣布併購新思科技後股價也大跌逾23%，科技類股壓力進一步擴大。 台股同樣受到波及，加權指數單日下跌1683.50點，收在44571.76點，跌幅3.64%，寫下台股史上第三大收盤跌點。三大法人合計賣超逾2000億元，其中外資單日賣超1431.89億元，為歷史次高紀錄。 權值股方面，台積電(2330) ADR收跌0.63%，台積電(2330)、聯電(2303)、鴻海(2317)等電子股同步下挫；台達電(2308)盤中跌幅一度超過9%，群創(3481)則遭外資單日賣超逾15萬張，股價跌破5日均線。市場同時通報約1.67億元違約交割，其中以華通(2313)占大宗，反映籌碼鬆動與去槓桿壓力升溫。

AI晶片股重挫拖累台股失守45000點，違約交割浮現什麼警訊？

美國AI晶片股26日大跌，費城半導體指數重挫5.29%，台積電ADR、輝達、美光與應用材料同步走弱，市場對AI基礎設施支出放緩的疑慮升溫。台股26日也遭受連動賣壓，加權指數終場下跌1683.5點、收在44571.76點，跌幅3.64%，並爆出1.54兆元大量，外資單日賣超1431.89億元。聯發科盤中一度觸及跌停，台達電重挫9%，市場波動加劇下，券商通報客戶違約交割金額達1.67億元，其中華通占比最高，反映資金去槓桿壓力浮現。

同業都在漲，輝達卻折扣更深？22倍本益比下的AI估值落差

輝達（Nvidia，美股代碼NVDA）第一財季營收年增85%，下季指引上看910億美元，基本面並沒有出現明顯破洞；但同期間，博通（Broadcom）、美光（Micron）、台積電（TSM）、邁威爾（Marvell）股價全數繳出雙位數甚至三位數漲幅，輝達卻成了晶片族群裡漲得最少的那一個。市場是在看錯，還是還有尚未反映的變數？ 以預估本益比來看，輝達目前約22倍，低於博通與台積電約28到32倍；同樣是AI算力題材，輝達反而是估值最便宜的一檔。若再看PEG比，輝達在高品質晶片股裡的折價也相對明顯，顯示市場把資金移向已經先漲的標的，而不是正在加速的核心受益股。 另一條尚未完全反映在估值裡的線，是輝達自家Vera CPU。管理層在財報中揭露，這條產品線在FY27的獨立能見度接近200億美元，對應潛在市場規模約2000億美元。過去輝達幾乎等同GPU供應商，如今CPU開始成為新的成長戰場；一旦訂單能見度再提升，市場對輝達的定價基礎就不再只看GPU。 這件事對台股的連結也很直接。Vera Rubin整合系統與Vera CPU都由台積電（TSM）先進製程代工，若下半年訂單持續擴大，台積電CoWoS與2奈米產能排程可能進一步吃緊。延伸受惠環節還包括日月光、欣興，以及散熱和電源管理相關供應鏈，後續可留意Q3法說會上的AI伺服器接單能見度是否拉長。 不過，風險也很清楚：GPU業務基本面沒有走壞，910億美元指引是真實數字；但CPU市場是輝達第一次正面與英特爾（Intel）和AMD競爭，現階段能見度主要來自管理層說法，尚未完全轉化成客戶公開採購紀錄。若200億美元的潛在規模最後只有部分兌現，估值修復幅度也可能跟著收斂。 供應鏈的外溢方向仍以台積電（TSM）最直接。輝達CPU與GPU都走台積電先進製程，若訂單如期放量，台積電下半年的先進封裝產能會是首先感受到變化的環節；另一個連動對象則是HBM，高頻寬記憶體在Vera Rubin系統中扮演關鍵角色，美光（Micron）與SK海力士的出貨節奏也會跟著輝達出貨變化而調整。 目前股價沒有隨消息明顯補漲，代表市場仍把這些內容當成觀點，而不是已完全確認的事實。接下來可觀察兩個重點：第一，下一季財報營收是否達到或超過910億美元指引；第二，Vera CPU是否在財報或投資人溝通中出現更具體的客戶資訊。若營收高於指引，代表需求強度仍在；若客戶名單逐步明朗，才會真正形成估值重估的觸發點。

同業漲翻天，輝達卻打折？22倍估值背後還藏兩條沒算進去的成長線

輝達（Nvidia，NVDA）第一財季營收年增85%，下季指引上看910億美元，基本面並沒有明顯破洞；但同期間，博通（Broadcom）、美光（Micron）、台積電（TSM）、邁威爾（Marvell）漲幅更大，輝達反而成了晶片族群裡漲最少的那一檔。 以預估本益比來看，輝達約22倍，低於博通與台積電約28到32倍；若再看PEG，輝達在高品質晶片股中折扣也相對較深。這種價差，與其說是輝達變差，不如說資金先流向了已經先漲的名字。 市場沒完全算進去的，還有輝達的CPU新戰線。管理層揭露，Vera CPU在FY27的獨立能見度接近200億美元，對應潛在市場規模約2000億美元。過去外界多半把輝達等同於GPU，如今CPU開始被納入估值討論，代表成長故事可能不只一條。 台股的連動也很直接。輝達Vera Rubin整合系統與Vera CPU都由台積電先進製程代工，若訂單在下半年持續擴大，台積電CoWoS與2奈米產能排程都可能更吃緊。相關供應鏈如日月光、欣興，以及散熱與電源管理廠商，也會隨AI伺服器接單能見度而被市場持續檢視。 不過，GPU需求本身並沒有走壞，風險在於CPU市場是輝達首次正面對上英特爾（Intel）與AMD，現階段能見度仍以管理層說法為主，尚未完全轉成客戶端的公開採購紀錄。換句話說，200億美元若只兌現一半，市場重新評價的力道也可能跟著打折。 接下來要看的，不是單純輝達便不便宜，而是兩個確認訊號：一是下一季實際營收能否守住或超過910億美元指引；二是Vera CPU是否出現更具體的客戶名單。前者代表需求是否延續，後者決定CPU能不能從預期變成可驗證的收入線。 整體來看，輝達目前像是基本面沒掉隊、股價卻先被市場放慢速度的案例；真正的關鍵，不在於GPU是不是還強，而在於CPU這條第二成長線，能不能被市場正式納入估值。

博通單週跌12%後，$100B AI訂單還算數嗎？

博通（Broadcom，AVGO）上週五收在365美元，單週下跌12.3%，在主要半導體股中跌幅最深。市場擔心的不是基本面突然轉弱，而是OpenAI傳出 IPO 可能延後，讓外界開始懷疑 AI 基礎建設的資金能否持續。 博通的 AI 業務核心是客製化 AI 晶片 XPU，主要客戶包括 Google、Meta 等超大型雲端業者。這類客戶投入 AI 資料中心，背後仰賴資本市場對 AI 題材的持續支持。當 OpenAI IPO 延後的消息出現，市場也連想到：如果新創融資環境收緊，超大規模雲端業者的擴張節奏是否會同步放慢。 台股相關供應鏈也被放進同一條觀察鏈。CoWoS 先進封裝概念股，以及負責 AI 伺服器組裝的鴻海、廣達，都與博通 XPU 出貨量有連動關係。若客戶訂單真的延後，相關公司在法說會上對資料中心接單能見度的說法，往往會比博通財報更早反映。 目前市場最關注的支撐點，是博通管理層提到 FY27 AI 營收超過 1,000 億美元，且這個數字來自已簽約的客戶承諾，不是分析師自行推估。相較於單季財報，這類承諾在可見度上看似更高；但風險也在於，合約反映的是需求承諾，不一定等於付款承諾，若客戶縮減資本支出，交貨節奏仍可能受到影響。 另一個值得注意的地方是，超大規模雲端業者正逐步把硬體成本轉嫁出去。微軟、Meta 都曾提到 AI 資本支出上升，部分原因來自零組件成本上升；Apple 也透過調整產品售價來分攤成本。這代表在 AI 供應鏈裡，賣料的一方仍握有相對強勢的位置，而博通正位於這一側。 不過，市場目前尚未把博通和其他半導體股完全區分開來。上週整體半導體指數也同步下跌，顯示資金仍傾向先減碼整個族群。博通股價從約 390 美元回落到 365 美元，已經先把一部分成長預期吐回來。 接下來兩個觀察點，將影響市場對這份訂單的解讀。第一，是博通下一季財報中的 AI 營收是否能維持 70 億美元以上，這會牽動 FY27 達標節奏是否仍在軌道上。第二，是 Google、Meta 在後續財報中對資料中心資本支出的指引，是否維持或上調，因為這將直接影響博通 XPU 的出貨能見度。 整體來看，博通這次下跌，反映的是市場對 AI 資本支出持續性的再評價，而不是單一產品需求立刻轉弱。未來股價是否能止穩，仍要回到客戶投資節奏與實際出貨進度兩條線來看。