紅外線穿透量測如何重塑 CoWoS-L 與 3D 堆疊製程監控與風險管理策略

致茂(2360)半導體測試商機無限，Nvidia與台積電(2330)都找他

半導體設備檢測近年快速成長，其中以系統板測試分類機（SLT handler）需求受到高度矚目，主要受惠於：1) AI GPU設備每年持續升級；2) AI/HPC GPU散熱設計功率飆升導致SLT handler平均售價上漲；3) 雲端服務商的ASIC（特殊應用IC）與車用半導體需求持續成長，進一步帶動相關設備檢測的需求。 致茂（2360）名列全球第4大的半導體測試廠商，同時也是Nvidia的系統板測試分類機主要供應商。致茂的SLT設備為Nvidia指定使用，具備同時測試多個晶片、提高測試效率並縮短產品出貨時間等優點，並逐漸被其他半導體與ASIC客戶採用。 隨著Nvidia宣布2026年推出新一代Rubin GPU，後續AI GPU產品升級將帶動SLT設備同步升級；此外，雲端服務業者（CSP）紛紛推出自主研發的ASIC晶片，也可望大幅提升致茂在SLT設備的營收貢獻。 台積電（2330）近年積極部署CoWoS-L技術，該技術高度仰賴RDL製程。RDL中介層多層堆疊，晶圓廠需透過RDL檢測設備確保每層精確校準。致茂已是RDL測試設備重要供應商，並推出新品系列，市場普遍推估新品RDL測試設備將於2024年第3季出貨給台積電，有助台積電未來擴大訂單採購意願，鞏固致茂在測試領域的領先地位。 綜上，AI GPU設備持續升級、AI相關應用、CSP大廠ASIC成長趨勢與台積電持續下單，皆有利於半導體測試大廠致茂持續受惠。本文因此挑選致茂（2360）為教學標的，進行型態與基本面介紹。 透過型態學教室APP評估潛力股：致茂（2360） 型態學教室APP可作為選股工具，不論多空皆能操作。因目前大盤偏多方，本文以多方策略「撐竿跳型態」解說；並透過「心動指標」評估短期型態與籌碼優勢。撐竿跳策略利用前幾日下跌K棒使短均線扣抵值下降，等待後續上漲，因此被選出的心動指標常偏低。 致茂（2360）型態解析：撐竿跳型態 回顧：致茂自4月中旬234.5元起漲，沿月線（20MA）上行，走出高點創高、低點墊高的上升通道，最高至345.5元，區間漲幅約47%。後續股價跌破上升趨勢，KD、MACD出現高檔死亡交叉，開啟新一波跌勢風險。 8/7符合多方「撐竿跳型態」：三條短均線（5/10/20MA）因扣抵急速下降至交界處，股價若開高代表主力拉抬意願。8/7後股價站穩120MA，長紅K收於5MA、10MA交界，KD黃金交叉、MACD綠柱遞減且接近黃金交叉，後續多頭有利。以8/7至8/13收盤價計，4日漲幅約4.1%。 心動指標應用：致茂近期心動指標落在-3.5至3.5分，8/7為-3.5分，進場後4天升至3.5分，顯示短期多方優勢出現並伴隨股價站穩各均線，吸引買盤。 未來兩大情境的操作應對（教學案例） 情境一：帶量跌破120MA且3天站不回，分批出場。保守者當日全數出場並觀望；積極者當日分批出場，若3天未站回再出清，以免被洗出場。 情境二：帶量突破前兩波高點，分批獲利出場並續抱部分部位。保守者於前一波高點326.5元附近了結（依8/7收盤價約11.8%）；積極者突破326.5元分批了結並保留部位，歷史高點可視為滿足點（依8/7收盤價約18.3%）。空手者待股價站穩60MA與20MA再分批進場並設定目標價位。 致茂（2360）受惠半導體、光子學雙成長動能 公司概況：成立於1984年，精密電子測試儀器大廠，以自有品牌Chroma銷售，整合量測設備、自動化系統與MES軟體，提供Turnkey Solution；全球半導體測試領域排名第4，同時為自動化測試系統與智慧製造整合解決方案領導廠商。 終端與客戶：應用涵蓋半導體、電動車、LED、太陽能、綠能電池、電氣安規、熱電溫控、AOI、智慧製造等。主要客戶包括Nvidia、特斯拉、台達電、光寶科；外銷占87%、內銷占13%，據點遍及歐美、日韓、中國與東南亞。 財務與比重：2023年合併營收比重致茂電子95%、威光自動化4%、其他1%；產品比重量測及自動化檢測設備65%、半導體測試解決方案24%、Turnkey Solutions 4%、其他8%。 2024Q2合併營收55.15億元（季增25%、年增25%），成長動能來自半導體與光子學測試解決方案；毛利率59.22%（季增1.13pct、年減3.05pct），受惠先進封裝SLT設備拉貨；稅後淨利14.07億元（季增47%、年增38%），EPS 3.31元。2024前7月累計營收117.23億元，年增15.9%。 展望：下半年動能來自半導體與光子學測試解決方案。半導體端兩大商機：一是SLT系統級檢測產品受AI、CoWoS先進封裝需求帶動；二是RDL測試設備7980/7981新品系列預計Q3出貨晶圓代工龍頭（市場推估為台積電），CoWoS-L技術需RDL製程，後續測試設備需求將擴大。 光子學長期動能：主力涉足GaAs VCSEL（垂直腔面發射雷射）與EEL（邊緣發射雷射）。TrendForce預估消費性電子3D感測VCSEL市場CAGR約11%，2023年8.47億美元至2028年14.04億美元。EEL方面，受Nvidia發布Infiniband X1600與1,600Gbps CX9 SuperNIC路線圖影響，2026年在Vera-Rubin世代導入，AI伺服器光學模組需求有望倍增，推升3D感測與光學模組商機。 提醒：本文以過去個股走勢作回顧教學案例，重點在起漲型態的辨識與風險控管；投資時需搭配大盤變化調整節奏。文末附多項策略教學與個股產業分析延伸閱讀。另：文章並無任何推介買賣之意，投資人應審慎評估並自行承擔風險。