力成驗證2.5D面板級EFB技術，會帶動哪些產業鏈？

輝達擴大台灣投資、北士科總部定案，AI供電與封裝布局同步升溫

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，預計將每年在台灣的投資支出大幅提升至1500億美元，相較於過去的100億至150億美元顯著增加，主要涵蓋AI晶片、先進封裝及系統製造等領域。同時，輝達將於台北北士科（T17、T18）設立台灣總部，預計2026年底動工。 因應輝達進駐及AI產業帶動的龐大用電需求，台電與台北市政府經協調後，正式將北士科變電所方案定案為「變壓器地下型變電所」。台電說明，新方案將改採僅開挖地下一層以設置變壓器，其餘設備留於地面。此舉使原先全地下化方案所需的9年工期，大幅縮短至約6至7年。為滿足短期新增的用電需求，台電也將同步推動臨時變電所建置，確保北士科未來的供電穩定。 此外，針對市場關注的科技業分紅議題，台積電(2330)董事長魏哲家亦於內部溝通會表示，在績效表現與去年相當的前提下，預期今年全年員工分紅仍將維持強勁成長，年增幅度有望不低於30%。

力成(6239)估值上修有沒有底氣？先看2025～2026成長與獲利曲線

市場關注力成(6239)目前是否還有追價空間，核心不在短線股價波動，而在2025～2026年的獲利預期能否持續上修。研究機構調高估值，通常反映對營收成長、產能利用率回升，以及產品組合改善的期待，股價也往往先反映未來，而非當下情緒。 若要支撐估值上修，重點仍回到基本面。以EPS觀察，力成2025年約7.29元，後續是否還有上修空間，通常取決於封測需求是否回升、高階產品比重是否增加，以及稼動率能否維持在健康水位。換句話說，市場真正看的是成長能否從單一題材變成連續性表現。 但風險也很明確：如果市場提前把想像拉得太滿，而後續需求跟不上，估值修正就可能很快發生。力成要維持市場對它的高評價，仍要仰賴記憶體、AI伺服器與相關供應鏈需求持續支撐；一旦景氣循環放緩，市場評價也可能回到較保守的區間。 投資判斷上，可先觀察三個訊號：營收是否持續年增、毛利率與營益率是否改善、以及產能利用率能否維持高檔。這些基本面變化，比單看股價或目標價更能反映估值能否站穩。若後續財報持續驗證成長邏輯，重新定價才較有依據；若沒有，股價先行反映樂觀預期後再修正，也屬常見情況。

AI與半導體推升台股創高，台積電、聯電與記憶體族群受關注

台股近期在AI與半導體題材推動下走強，加權指數一度突破4萬4千點，盤中最高觸及44,818點，成交金額也放大到超過1.55兆元，刷新歷史新高量。這波走勢主要由晶圓代工與記憶體族群領軍。 台積電(2330)盤中最高來到2,330元，董事長魏哲家在內部會議中提到，今年員工分紅增幅有望逾30%。聯電(2303)則受惠於與英特爾合作的12奈米FinFET製程預計明年量產，加上跨足先進封裝與矽光子技術平台，股價攻上漲停。 記憶體板塊方面，AI浪潮帶動記憶體晶片需求，瑞士銀行調高美光（Micron）目標價後，美光股價單日大漲逾19%，市值首度突破1兆美元，也帶動台灣供應鏈同步走強。華邦電(2344)攻上漲停，南亞科(2408)與晶豪科(3006)等個股也同步上漲。 IC設計與零組件大廠同樣釋出營運進展。聯發科(2454)表示，AI正加速走向主動代理（Agentic AI）階段，公司已布局2.5D與3D先進封裝及共同封裝光學（CPO）技術。國巨(2327)則指出，目前全球主要GPU與ASIC大廠都已成為合作客戶，股價盤中也觸及漲停。另方面，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，未來每年在台灣的投資支出將擴增至1,500億美元，凸顯台灣在AI與半導體生態系中的重要地位。

AMD擴大先進封裝投資，台廠供應鏈合作與AI平台進展受關注

全球AI晶片競爭升溫，超微半導體（AMD）正加速擴張先進封裝產能，並強化與台灣供應鏈的合作。公司宣布將投資逾100億美元，用於提升AI基礎設施相關產能，執行長蘇姿丰近期也親自訪台，拜會台積電高層並與台灣主要供應商閉門會談，持續擴大台灣與亞利桑那州的產能布局。 在技術與產品進程方面，AMD與日月光投控、矽品合作開發並驗證次世代晶圓級2.5D橋接互連技術（EFB），也與力成科技完成業界首個2.5D面板級EFB互連技術的量產驗證。公司並預計於今年下半年大規模部署機架級AI平台「Helios」，搭載第六代 Epyc CPU 與 Instinct MI450X GPU，並由緯創、緯穎、英業達等ODM夥伴支援製造，顯示其深化台灣供應鏈合作的戰略方向。 從業務結構來看，AMD主要設計應用於個人電腦、資料中心、工業與車用市場的微處理器與數位半導體；透過收購ATI與Xilinx後，近年持續推動產品線多元化，目前已成為AI GPU與資料中心硬體的重要參與者，也供應微軟Xbox等遊戲機晶片。 股價表現方面，AMD於2026年5月26日收在503.89元，單日上漲36.38元，漲幅7.78%，盤中最高觸及506.96元，成交量達38,473,784股，較前一交易日增加10.69%，反映市場交投熱度提升。 整體來看，AMD正透過資本支出、先進封裝技術與台廠合作，積極推進AI晶片布局。後續可持續觀察新一代AI平台的部署進度、客製化晶片競爭態勢，以及產能擴充對營收與獲利的實際影響。

AI基礎建設與ASIC帶動半導體供應鏈新動態

受AI基礎建設與客製化晶片（ASIC）需求帶動，半導體產業鏈多個環節出現新變化。 在ASIC領域，聯發科（2454）首款AI加速器預計開始貢獻實質營收；台積電（2330）在3奈米、2奈米及CoWoS先進封裝的產能需求同步擴大；旗下設計服務廠創意（3443）首季EPS達12.28元。 先進封裝與設備方面，日月光投控（3711）發表310×310毫米面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年量產，以因應大尺寸封裝與高密度I/O需求；設備廠揚博（2493）第一季毛利率達29.19%，其濕製程設備切入高階PCB與ABF載板擴產供應鏈，並持續進行面板級封裝材料驗證。 成熟製程與零組件部分，聯電（2303）受惠電源管理IC與連接晶片需求，22奈米營收占比升至14%，並與Intel合作12奈米技術平台；華邦電（2344）則以溝槽式製程技術與自有晶圓廠產能，跨足矽電容製造，對應AI伺服器供應鏈對微型化與高頻率被動元件的技術標準。

聯電(2303)AI先進封裝與矽光子試產啟動，法人籌碼分歧下後續怎麼看

聯電(2303)27日與華邦電、群創同步亮燈漲停，收盤價143.50元，外資買超2.1萬張、投信賣超1.9萬張，市場關注度升溫。文中指出，聯電持續推進AI先進封裝與矽光子技術，2.5D封裝解決方案已出貨予主要客戶，12吋矽光子平台也正式進入試產階段。 在技術布局上，聯電導入深溝槽電容技術的2.5D封裝解決方案已順利出貨，主動式中介層正與多家客戶驗證中，並取得imec矽光子技術授權，切入AI高速光通訊市場。籌碼面則呈現分歧：外資連三日買超，投信連五日賣超，顯示法人看法並不一致。 基本面方面，聯電2026年4月合併營收226.64億元，年成長10.8%；3月營收208.31億元，年成長4.89%。公司為全球前十大晶圓代工廠之一，營運主體仍以晶圓代工為核心。後續觀察重點包括Active Interposer驗證進度、矽光子平台試產狀況，以及月營收與法人買賣超變化。

力成估值調升有底氣嗎？先看營收、稼動率與獲利能否跟上

力成(6239)現在追價前，先確認這波估值調升是不是有底氣。市場一直在問，力成(6239)現在還能不能追？研究機構把目標價往上調，背後通常不是情緒，而是先假設營收、稼動率、產品組合一起改善，進一步帶動獲利預期上修。問題在於，這些條件是否真的能持續成立。 如果 EPS 要從 2025 年約 7.29 元再往上推，通常不只要靠出貨量增加，還要看到封測需求回溫、高階產品比重提升，以及產能利用率維持在健康水位。這種獲利上修，市場才會願意給出更好的評價。也就是說，重點看的是未來兩年是否形成新的成長軌跡，而不是只看單一季度的亮眼數字。 要判斷這波估值調升能不能延續，市場通常會先看三件事：營收是否持續年增、毛利率與營益率是否改善、產能利用率能否守在高檔。這些指標比目標價本身更重要，因為它們才是估值上修的基礎。若後續財報一季一季都能印證成長邏輯，重新定價就比較合理；但如果只是先反映樂觀、基本面跟不上，評價也可能回到較保守的區間。

美光擴產與聯發科切入AI ASIC：記憶體、封裝與散熱供應鏈同步重組

美光（Micron）宣布擴大美國維吉尼亞州 Manassas 工廠產能，導入 1α 製程並將 DDR4 晶圓供應量提升 4 倍。法人機構指出，這項調整主要反映海外產線移回美國的產能移轉，以符合半導體在地化戰略需求，並非大規模新增 DDR4 總產能。隨著三大原廠持續將產能轉向 HBM 與 DDR5，成熟製程 DRAM 供給維持吃緊，帶動台系記憶體與模組廠如南亞科（2408）、旺宏（2337）及群聯（8299）等的報價與毛利率表現。 在晶片設計端，Google 內部策略出現變動，取消原由博通負責的 TPU v9 專案，改由聯發科（2454）採用 2 奈米製程搭配 HBM4e 接手。此舉使聯發科正式切入 AI 基礎建設 ASIC 平台，相關供應鏈包含台積電（2330）的先進封裝產能及愛普（6531）的矽電容技術，皆成為市場追蹤焦點。 此外，在先進封裝與散熱領域，扇出型面板級封裝（FOPLP）憑藉成本優勢，帶動群創（3481）及相關設備廠的市場能見度；散熱廠雙鴻（3324）則宣布受惠於 ASIC 伺服器客戶散熱訂單，將全年營收年增幅度由原估的 5 成上修至 7 成。整體而言，半導體產業從記憶體、ASIC 設計到後段封裝，皆在 AI 需求推動下展現產能配置與技術結構的調整。

利機(3444)盤中走強，AI散熱與先進封裝題材續受關注

利機(3444)盤中漲幅約6.07%，股價來到113.5元，延續近一個月以來的多頭走勢。市場買盤主軸聚焦AI帶動的高效散熱與先進封裝材料需求，尤其是均熱片與封測材料代理業務，被視為今年營運成長的關鍵動能。公司月營收近月大致維持在10億元以上，年增與年減交錯整理，反映營運仍有穩定基礎。從盤面觀察，資金延續推升而非單一消息刺激，短線維持偏強整理格局。 技術面來看，利機近期股價自60元附近一路上攻，日、週、月均線維持多頭排列，股價站穩各期均線之上，MACD位於零軸上方，RSI與KD也處於偏強區間，整體結構偏向多頭主升段。籌碼面則可見外資與主力近期多日連續買超，推升股價自80多元走到百元附近，顯示中短線成本逐步墊高。後續觀察重點在於百元整數關卡與前波高點能否轉為支撐，以及量能是否維持活躍，避免縮量後出現技術面背離。 公司業務上，利機屬電子通路族群中的封測材料代理商，主要代理半導體、光電及綠色能源產業所需的原材料、零組件與裝置，並切入先進奈米材料、燒結銀及客製化銀膠等高附加價值產品。營收結構以封測相關與均熱片為主，搭配驅動IC及載板業務，形成多元產品線，受惠AI供應鏈對高效散熱與高階封裝材料需求的中長線支撐。不過，目前評價已偏高，後續仍須留意月營收表現與法人籌碼變化，若買盤轉弱，股價波動也可能放大。

創新服務(7828)盤中勁揚逾7%：AI探針卡題材帶動多頭延續

創新服務(7828)盤中報價1515元，漲幅7.83%，股價明顯走強。近期買盤延續主力與三大法人連續加碼動能，市場聚焦公司在AI與高速運算相關探針卡裝置、銅柱端子模組的成長題材，推升資金追價意願。公司近期月營收自3月、4月連續回升，4月營收月增與年增雙雙轉強，也強化市場對後續訂單動能的預期，使多頭情緒進一步升溫。 技術面來看，創新服務股價維持在週線、月線與季線之上，均線呈現多頭排列，RSI與KD指標也偏向多頭區間，短中期結構有利多方。前一交易日收在1405元，並連日站回前波整理平臺上緣，顯示上攻格局仍在延續。籌碼面部分，近日三大法人持續買超，前一日合計買超逾百張，主力籌碼近幾日也由偏空轉為偏多，加上先前鎖碼集中度提升，顯示中大型資金有回補跡象。 公司主要從事半導體自動化裝置開發與製造，產品聚焦探針卡植針及相關裝置，以及先進封裝用高密度銅柱端子模組，屬於電子與半導體族群中受惠AI與高速運算測試需求的設備供應商。近月營收回溫，反映產品線轉型與多元化佈局開始逐步映現在業績上；市場也持續關注下半年探針卡與銅柱模組在AI與通訊客戶的放量空間。不過，以目前本益比偏高、波動度不小，短線雖受題材與籌碼支撐，仍需留意題材降溫或市場修正時的回檔風險，後續可觀察營收延續性、AI相關訂單進度，以及技術線型是否持續維持在多頭架構之上。