無水液冷為何提高仁寶AI伺服器門檻？

資通(2471)23Q4營收創近8季新高，全年獲利年增2成

資通(2471)公布 2023 年第 4 季財報，單季營收 2.6399 億元，季增 44.06%，創下近 8 季新高，年增約 15.24%。單季毛利率為 47.16%，歸屬母公司稅後淨利 4.08 千萬元，季減 0.28%，年增約 2.22%，每股盈餘（EPS）0.86 元，每股淨值 19.26 元。 2023 年全年累計營收 8.4183 億元，年增 4.9%；歸屬母公司稅後淨利累計 1.7297 億元，年增 20.6%；累計 EPS 3.66 元，年增 20.39%。

新鼎(5209)24Q2營收刷新近2季高點，累計EPS成長16.51%

新鼎(5209)公布24Q2營運表現，單季營收17.863億元，季增5.99%，並創下近2季新高；年增約4.76%。單季毛利率為8.89%，歸屬母公司稅後淨利1.0339億元，雖較上季小幅下滑2.93%，但較去年同期成長6.19%，單季EPS為3.65元，每股淨值29.14元。 截至24Q2止，新鼎累計營收34.7168億元，較前一年度累計成長20.4%；歸屬母公司稅後淨利累計2.0989億元，年增18.04%；累計EPS達7.41元，較去年成長16.51%。

緯軟(4953)11月營收創高，成長動能能否延續到全年？

緯軟(4953)公布11月合併營收8.22億元，創歷史新高，月增6.45%、年增15.53%，單月與年增率同步成長，營收表現亮眼。累計2023年1月至11月營收約79.97億元，較去年同期成長10.45%。 法人機構平均預估年度稅後純益可達5.66億元，較上月預估調升1.43%，預估EPS落在7.41至8.1元之間。整體來看，市場對緯軟後續獲利表現仍維持正向預期。

華景電(6788)股價走強、營運穩定，半導體需求題材受關注

華景電（6788）近期股價上漲 6.68%，報 295.5 元，近五日漲幅為 1.84%。公司主業聚焦微汙染問題解決、RFID 系統整廠規劃設計，以及半導體裝置與系統整合，具備一定技術實力。根據券商報告，華景電在半導體領域的投資與創新已逐步顯現成效，未來可望受惠於半導體需求增加。籌碼面上，三大法人近五日合計買超 940.319 張，其中外資買超 941 張、投信為 0 張、自營商小幅賣超 0.681 張。整體來看，華景電營運表現與技術優勢仍維持穩定，後續變化可持續觀察產業需求與法人動向。

資料中心與半導體散熱需求升溫，傳恆綠能(核心品牌AirVex)切入高階環控戰場

隨著AI運算與半導體先進製程推進，資料中心與半導體廠房對高階散熱與環境控制的需求持續升高，散熱效率也成為影響設備穩定與能源消耗的關鍵因素。在這波需求成長中，具備高階環境控制與系統整合能力的供應鏈廠商，受到市場與產業布局關注。 傳恆綠能（核心品牌為AirVex）由具工程與科技管理背景的總經理黃愷弘帶領，從馬達、風機、熱交換與智慧控制等面向，建立系統整合能力。公司鎖定高階環控AHU（空調箱）、FFU（風機濾網機組）、冷卻水塔、商用箱型空調，以及冰水機末端FCU（風機盤管）等四大高階應用，切入資料中心與半導體散熱領域。 在關鍵零組件技術方面，傳恆綠能與工研院合作導入非稀土技術，目標是提升高階EC風扇（電子換向風扇）的自主性與穩定性，並降低對外部關鍵原料與供應鏈波動的依賴。這項合作也被視為台灣空調製造產業朝高附加價值邁進的重要一步。

大綜(3147)7月營收近3個月新低，但年增仍逾一倍，成長力道如何解讀？

軟體-系統整合廠大綜(3147)公布7月合併營收15.66億元，寫下近3個月以來新低，月減10.77%，但年增仍達117.44%，顯示雖較上月回落，整體營收規模仍明顯高於去年同期。 累計2026年1月至7月營收約104.21億元，較去年同期成長101.16%，反映今年前7個月的營收表現維持強勁。 原文另提及可透過籌碼K線APP查詢更多股市資訊，已去除相關導流內容。

碩網(7547)26Q2營收創近6季新高，獲利與EPS同步成長

碩網(7547)公布26Q2營運數據，營收1.046億元，季增15.27%，並創下近6季新高；年增約27.14%。毛利率為69.28%，歸屬母公司稅後淨利3.7224千萬元，較上季成長165.73%，年增約124.97%。EPS為1.11元，每股淨值28.72元。 累計來看，截至26Q2，營收達1.9534億元，較前一年同期累計成長35.58%；歸屬母公司稅後淨利累計5.1232千萬元，年增76.06%；累計EPS為1.52元，年增52%。

凱衛(5201)業績回穩、深化軟體研發，後續營運能否續升溫？

凱衛(5201)今日股價表現亮眼，漲幅達9.91%，報價61元。公司主營金融證券產業應用軟體研發與系統整合，近期營運呈現回穩跡象。雖然3月自結仍出現稅後虧損800萬元、每股淨損0.26元，但市場對其後續軟硬體整合與授權收入的發展，維持相對正面的期待。 根據券商報告，若凱衛能持續強化市場多樣化策略，並改善獲利表現，營運有機會進一步接近損益平衡甚至轉盈。近五日漲幅為5.71%，三大法人合計買賣超103.277張，其中外資買超114張、自營商賣超10.723張、投信持平，顯示籌碼面近期仍有關注度。 整體來看，凱衛目前的焦點仍在於業績回穩能否延續，以及軟體研發與整合服務是否能帶動後續收入結構改善。

AI算力升級帶動台灣半導體散熱、矽光子與技術保衛戰

全球人工智慧算力需求持續升溫，帶動半導體產業往更高階的散熱、光通訊與材料技術升級。台灣供應鏈在散熱技術與矽光子領域展現研發量能，也面臨地緣政治下的技術保衛壓力。 針對高階晶片散熱瓶頸，台灣新鑽石材料（TDMC）預計在國際半導體展發表單晶鑽石微流道等熱管理方案。該方案熱導率為傳統銅材料的3至5倍，目前已與多家IC設計及封測廠展開共同開發。 在矽光子方面，穩懋（3105）表示，矽光子技術預計在1到2年內成為市場主流，公司正加速朝光通訊與AI基礎建設轉型。對於中國管制磷化銦出口，穩懋說明目前原料供應充足，沒有缺料疑慮。 另一方面，半導體產業的營業秘密保護也成為國際焦點。法媒報導指出，中國企業為取得AI晶片技術，疑似透過空殼公司高薪挖角台灣高階工程師，台積電（2330）等龍頭企業成為主要目標，台灣檢調單位已擴大調查以防堵技術外流。 市場同時關注半導體設備與材料商機，相關ETF如安聯00412A持續布局亞洲關鍵半導體供應鏈，凸顯台灣在全球科技競爭中的核心地位。

AI算力推升半導體升級，台灣供應鏈熱管理與矽光子布局受關注

全球人工智慧算力需求持續升溫，帶動半導體產業朝更高效能與更高散熱需求升級。台灣供應鏈在散熱技術、矽光子與光通訊等領域展現研發量能，同時也面臨地緣政治下的技術保護壓力。 針對高階晶片的散熱瓶頸，台灣新鑽石材料（TDMC）宣布將在國際半導體展發表單晶鑽石微流道等熱管理方案。公司指出，其材料熱導率為傳統銅材料的3至5倍，且目前已與多家IC設計與封測廠展開共同開發。 在矽光子應用方面，穩懋（3105）表示，矽光子技術預計在1到2年內成為市場主流，公司正加速朝光通訊與AI基礎建設轉型。針對中國管制磷化銦出口，穩懋也說明目前原料供應充足，沒有缺料疑慮。 除了技術突破，台灣半導體產業的營業秘密保護也成為國際焦點。法媒報導指出，中國企業為取得AI晶片技術，透過空殼公司高薪挖角台灣高階工程師，台積電（2330）等龍頭企業被列為首要目標，台灣檢調單位已擴大調查以防堵技術外流。 市場同時關注半導體設備與材料的後續商機，相關ETF如安聯00412A持續布局亞洲關鍵半導體供應鏈，凸顯台灣在全球科技競爭中的核心地位。