中釉與臺積電先進封裝的關聯，為何會被市場放大？玻璃陶瓷基板題材、量產風險與後續觀察重點一次看

Credo Technology Group(CRDO)創高、CRDU飆漲：資料中心高速連接需求帶動市場關注

近期資料中心與高速運算需求持續受到市場關注，帶動相關概念股表現。其中，提供高速連接解決方案的 Credo Technology Group (CRDO) 股價在 2026 年 5 月 22 日大幅上揚，盤中一度觸及 218.95 美元，創下歷史新高。 從市場數據來看，CRDO 過去一年累計漲幅達 262.45%，總市值約 402.9 億美元。該股當日開盤 196.85 美元，最高 218.95 美元，收在 218.41 美元，單日上漲 12.94%，成交量 8,538,584 股，較前一日增加 26.03%，呈現量價齊揚。 與 CRDO 連動的 Tradr 每日 2 倍做多 CRDO 主動型 ETF (CRDU) 同日也表現強勢，市價來到 68.27 美元，單日漲幅 25.11%，反映市場資金對相關題材的高度關注。 Credo Technology Group 主要提供高速連接解決方案，聚焦於提升數據基礎設施中的傳輸效率與連接能力，業務版圖涵蓋香港、美國、中國大陸、台灣及其他地區。公司預計將於 2026 年 6 月 1 日公布下一份收益報告，後續財報將成為觀察其獲利能力與市場評價能否延續的重要依據。

景碩(3189)目標價調低，市場在重估的三件事是什麼？

景碩(3189)這次目標價被調降，重點不在市場突然不看好 ABF 載板，而是短期獲利修復的速度被估得更保守。真正被重新計算的，通常是「多久回來」，而不只是「會不會回來」。 市場保守的原因，主要圍繞幾個變數：PC 需求是否止穩、終端客戶拉貨能否回升、ABF 報價能否轉強，以及平台遞延是否會把復甦時點往後推。這些因素會直接影響市場對財報節奏與獲利彈性的判斷。 對景碩(3189)來說，長線邏輯未必被推翻，但若需求回溫偏慢、報價尚未改善、客戶拉貨仍保守，估值就不容易快速回升。市場看的不是故事有沒有消失，而是改善何時能真正反映到財報。 後續可持續觀察的重點包括：需求是否止跌、ABF 報價是否轉強，以及公司產能利用率與良率是否持續改善。若這些訊號同步向上，獲利彈性才有機會逐步釋放；反之，只要其中一項卡住，市場態度就可能維持保守。 整體來看，這類目標價下修比較像是對短期節奏的重估，而不是對產業長線趨勢的否定。重點仍在於改善能不能落地，以及需要多少時間才會反映出來。

景碩(3189)被重新定價：時間拉長，修復節奏才是關鍵

市場下修目標價，不一定代表看壞公司，更多時候是把原本期待的修復節奏重新換算。對景碩(3189)而言，ABF載板的中長線邏輯並沒有消失，真正被重算的是短期獲利能否如期回來，以及回來速度是否比原先預期更慢。 文章指出，評價下修通常不是單看一個因素，而是把多個變數一起往保守方向調整。對景碩(3189)來說，市場主要在看三件事：PC需求是否止穩、客戶拉貨是否恢復正常，以及ABF報價能不能重新轉強。若終端需求放緩、報價沒有明顯改善、平台需求又遞延，估值自然會先保守，這不一定是否定產業，而是先把時間成本納入。 後續觀察重點則放在營運端是否真的出現可驗證的改善，包括良率是否提升、產能利用率是否回升，以及終端需求是否回穩。文章強調，投資這類景氣循環或半導體供應鏈公司，關鍵不是只聽到回升故事，而是看改善能否持續進到財報裡。若修復需要更久，市場願意給的評價也可能先打折。

中釉(1809)漲停受CoPoS題材帶動，營收與法人動向如何影響後續表現？

中釉(1809)受CoPoS玻璃基板題材激勵，今日股價漲停，收盤價45.65元，三大法人合計賣超208萬元。市場同時關注群創、創新服務、雷科、志聖等CoPoS概念股表現。 公司主要營業項目為色釉料及精密陶瓷製品，屬玻璃陶瓷產業，色釉料占營收比重最高。2026年4月合併營收為215.79百萬元，年減10.68%，3月營收為189.86百萬元，年減14.75%。 籌碼面方面，5月25日外資賣超229萬元，自營商買超21萬元，三大法人賣超208萬元；過去亦曾出現三大法人買超情況。近20日主力買賣超為2.2%，顯示法人進出仍有分歧。 技術面上，股價呈現明顯上漲，成交量同步放大，MA5、MA10、MA20維持多頭排列，且短線已接近近20日高點。整體來看，市場對CoPoS玻璃基板題材的關注，已反映在中釉股價與量能變化上，後續仍可持續觀察月營收與法人動向是否延續。

中釉(1809)亮燈漲停　CoPoS題材與先進封裝供應鏈想像升溫

中釉(1809)盤中漲幅約10%，股價來到45.65元並攻上漲停鎖死，顯示買盤積極追價。盤面主因圍繞在切入先進封裝CoPoS玻璃基板與類晶玻璃陶瓷中介層材料的題材，加上市場將其視為臺積電先進封裝供應鏈延伸受惠股，帶動資金持續流入。近期AI伺服器與高頻通訊需求，也進一步擴大相關材料的想像空間。 技術面來看，中釉近日股價沿著周線、月線甚至季線墊高，均線呈多頭排列，MACD位於零軸之上，RSI與KD也維持高檔，整體仍屬偏強格局。股價已明顯拉離20日線，且距離歷史高點約一成內，顯示波段漲勢仍在延續，但乖離偏大，短線震盪風險需要留意。 籌碼面方面，近一個月主力加碼比重偏多，外資先前也有明顯買超布局，目前股價高於外資及大戶成本線之上，形成下檔支撐。後續若量能放大卻無法再創高，代表短線換手壓力可能加重；反之若高檔量縮橫盤，則有利整理後再觀察後續走勢。 公司業務方面，中釉主要以色釉料為核心，搭配玉晶石、結晶化玻璃及精密陶瓷等材料解決方案，屬材料配方端供應商。從營收表現來看，今年以來月營收年增動能仍有起伏，基本面尚未完全反映題材熱度；目前市場先以CoPoS玻璃基板與類晶玻璃陶瓷中介層材料的想像，推動評價重估。短線上，這檔股票反映的是資金對先進封裝與AI材料鏈的押注，而非營收已經明顯爆發。後續仍需持續追蹤月營收與實際訂單轉換情況，以觀察題材能否轉化為基本面支撐。

台股站上42000點創高，輝達Vera Rubin與CPO題材帶動半導體供應鏈升溫

美股道瓊工業指數近期連兩日創歷史新高，帶動台股加權指數首度站上42000點關卡，終場以42267.97點創下收盤新高紀錄。三大法人單日買超達1068.39億元，其中外資買超761.37億元，為歷史第四大買超金額，資金持續聚焦於半導體供應鏈。 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳抵台並宣布進軍規模達6.4兆元的CPU市場，推出全新Vera Rubin系統。該產品單台設備包含近200萬個零件，並串聯台灣百餘家供應鏈夥伴。輝達最新財報顯示單季營收暴增85%，預期下半年台灣相關供應商的產能稼動率將大幅提升。 外資機構指出，即將登場的COMPUTEX大展將圍繞「CPU」與「CPO（共同封裝光學元件）」兩大硬體主軸。輝達正加速推進矽光子技術以解決傳輸頻寬與功耗瓶頸；而伺服器CPU市場受惠於推理工作負載提升，預估至2030年規模將達2110億美元。 此外，伺服器電源需求也推升功率半導體用量。IDM分離式元件廠德微(3675)4月合併營收達2.54億元，創下歷史單月新高，旗下AI相關專案已進入放量階段，配合國際大廠反映成本調漲報價，帶動市場進入新一輪漲價循環。

AI運算需求推升半導體鏈成長　台積電、漢唐、雙鴻與ABF載板同步受關注

全球人工智慧運算需求持續推動半導體產業成長。輝達最新總營收突破810億美元，單季資料中心營收年增85%；台積電(2330)預期2024至2029年AI晶片營收複合年增長率近60%；博通第一季AI半導體營收年增104%至約2688億台幣；美光則預估高頻寬記憶體（HBM）市場規模將從2025年的1.12兆台幣成長至2028年的3.2兆台幣。 在晶圓廠資本支出維持高檔的背景下，台灣相關建廠設備與無塵室廠商接單量增加。漢唐(2404)在手訂單已超過1300億元；帆宣(6196)在手訂單突破1000億元，訂單能見度達2027年；聖暉*(5536)在手訂單超過500億元，顯示廠務工程供應鏈產能維持高檔。 此外，AI伺服器需求也帶動散熱與載板零組件表現。雙鴻(3324)受惠於ASIC散熱訂單，將全年營收目標上修至年增7成，預計達400億元。載板方面，欣興(3037)4月營收達139.2億元，年增27.6%；南電(8046)4月營收為44.5億元，年增39.5%。因應高效能運算需求，高階ABF載板市場供給偏緊，市場研調顯示今年相關產品價格調漲幅度約15%至20%。

AI基礎建設需求帶動台積電、雙鴻、欣興與南電供應鏈動能升溫

受惠於人工智慧基礎建設需求升溫，全球半導體與台灣電子代工供應鏈同步受帶動。台積電（2330）作為晶片代工龍頭，市場預估其 AI 晶片營收複合年增長率接近 60%。輝達執行長黃仁勳訪台時也提到，隨著新一代 Vera Rubin 架構推進，台灣供應鏈下半年將相當忙碌。 在零組件方面，散熱與載板需求持續擴張。雙鴻（3324）因客戶訂單增加，將全年營收目標上修至年增 7 成；奇鋐（3017）則受到 GPU 散熱與機殼訂單布局的關注。AI 產品世代交替也推升高階 ABF 載板需求，帶動相關廠商營運表現，欣興（3037）今年前 4 月累計營收年增 25.3%，南電（8046）前 4 月累計營收年增 34.2%。 此外，為因應先進製程與高階檢測需求，閎康（3587）宣布投入 7 億元擴建實驗室並增購設備，推動人工智慧檢測與報告自動化。隨著共同封裝光學元件（CPO）等前瞻技術推進，供應鏈各環節也同步擴產與升級，以回應高算力基礎設施需求。

漢唐(2404)受惠晶圓廠擴建計畫 首季獲利大幅年增，訂單維持高檔後面還能衝多高？

漢唐(2404)受惠全球半導體 AI 投資浪潮，台系晶圓代工廠在美國與台灣持續擴廠，帶動公司首季獲利大幅年增。客戶今年陸續啟動多座晶圓廠投資計畫，國內外擴建行動為漢唐帶來穩定可預期的成長動能。 客戶涵蓋台美系大廠，擴廠計畫提供穩定成長。漢唐客戶包括台系晶圓代工廠、美系記憶體廠及台系面板廠，受惠主要客戶今年持續推動多座晶圓廠投資，涵蓋台灣與海外地區，預期將為公司帶來可預期的營運成長。 權證市場關注度上升，股價與成交量同步放大。法人指出漢唐在手訂單維持高檔，營運成長無虞，帶動相關權證交易熱絡。近期股價自低點反彈，5 月 22 日收在 1155 元，單日成交量放大。 留意客戶資本支出進度與獲利延續性。後續需追蹤台系大廠資本支出執行進度，以及漢唐海外接單狀況，留意訂單轉化為營收的時程與毛利率變化。 漢唐(2404)：近期基本面、籌碼面與技術面表現基本面亮點。漢唐(2404)為台積電(2330)最大無塵室供應商，主要業務涵蓋半導體、光電高科技廠房整廠及無塵室工程。2026 年 4 月合併營收 8106.87 百萬元，年成長 102.23%，連續多月營收較去年同期增加 50% 以上，主要因投入專案增加所致。 籌碼與法人觀察。5 月 22 日外資買超 1473 張、三大法人合計買超 1487 張，近五日主力買賣超達 26.5%。股價自 4 月底低點 950 元反彈至 1155 元，顯示法人與主力近期同步回補。 技術面重點。截至 4 月 30 日，股價位於近 60 日區間低檔附近，5 日與 10 日均線已向上穿越 20 日均線。4 月 30 日成交量 3019 張，較 20 日均量明顯放大，惟短線漲幅已偏大，需留意量能續航是否不足。 總結。漢唐後續營運取決於客戶擴廠執行進度，建議持續追蹤月營收表現及三大法人動向，留意股價短期乖離風險。

AI需求與新晶片轉換推升台積電(2330)第3季展望，先進製程與CoWoS供需仍受關注

本土大型投顧指出，台積電(2330)第3季可望受惠三大因素，包括AI需求持續強勁、新世代晶片轉換啟動，以及成熟製程回溫。報告提到，台積電N3產能預估在2026年底較2025年底大增30%，N2製程自下半年起貢獻營收逾10%，先進封裝CoWoS仍處於短缺狀態。 在先進製程與封裝方面，台積電N3與N2持續擴產，先進封裝產能不足也帶動晶圓測試與後段封裝外包需求。投顧認為，晶圓代工與先進封測供應鏈將成為主要受惠族群，台積電被列為布局首選個股。 新世代晶片轉換部分，第2、3季ASIC與Rubin等新平台進入重點觀察期。美系CSP專案持續放量，市場預期ASIC業務在2026年至2027年逐步量產，對相關設計服務業者營運成長有助益。 成熟製程方面，消費性產品提前備貨帶動產能利用率回升至85%以上，定價環境也見改善。台積電因此獲給予買進評等，目標價2600元。 就近期基本面來看，台積電(2330)為全球晶圓代工龍頭，主要業務包括積體電路製造、銷售及封測服務。2026年4月單月合併營收410725.12百萬元，年成長17.5%；3月營收415191.70百萬元，年成長45.19%，並創歷史新高。本益比22.7倍，總市值584777.9億元。 籌碼面上，5月22日外資買超733張、投信賣超465張，三大法人合計買超456張，收盤2255元。近五日主力賣超12.3%，5月以來外資買賣互見，投信則多日買超，股價主要在2185元至2310元區間震盪。 技術面方面，截至2026年4月30日，台積電近60日股價區間為1760元至2310元，4月30日收2135元，較前日下跌2.06%，成交量59584張。短期均線位置仍需觀察，量能略低於20日均量，短線乖離風險值得留意。 後續可持續追蹤台積電N3與N2產能進度、先進封裝供需狀況，以及第3季消費性備貨動能。法人報告目標價與實際營收表現，也將是重要參考指標。