長興(1717) 訂單看到 2026 年底：半導體設備布局下的成長空間與風險觀察

ASML市值創高、訂單滿手：AI算力潮下的EUV光刻機關鍵供應商

受惠於全球AI算力需求升溫，ASML（ASML）市值一度突破6740億美元，成為歐洲歷史上市值最高的公司。作為全球唯一的EUV光刻機量產供應商，ASML掌握先進晶片製造的重要入口，也因此成為市場關注焦點。 從近期營運來看，ASML單季新增訂單達131.6億歐元，單季營收88億歐元，毛利率超過53%。截至2025年底，在手訂單儲備達388億歐元，顯示客戶需求仍相當充足。 在技術進展方面，新一代High-NA EUV設備已具備大規模生產能力，單機售價接近4億美元。目前英特爾已率先安裝首台商業化設備，而台積電尚未開始使用這類高數值孔徑設備進行生產。這也讓市場持續關注各大晶圓廠的導入節奏，以及未來資本支出配置。 股價表現上，根據2026年6月3日交易數據，ASML開盤價為1709.3050，盤中最高1743.2700，最低1690.0000，收盤價1726.3600，較前一交易日上漲20.9900，漲幅1.23%，成交量為1,826,858，較前一日增加23.10%。 整體而言，ASML憑藉在光刻機市場的獨家技術與客戶依賴度，仍是AI與先進製程發展中的關鍵基礎設施供應商。後續可持續觀察High-NA EUV設備的滲透進度，以及主要客戶的實際採用情況。

Axcelis Technologies(ACLS)重回均線區，短線反彈能否延續？

半導體設備股 Axcelis Technologies（ACLS）盤中股價來到 167.16 美元，上漲 5.0066%，短線止跌反彈，成為今日盤面焦點。 技術面來看，近日股價自 5 月 19 日低點 143.23 美元回升，已由季線約 125 美元、年線約 93 美元上方再度向上，最新價格明顯靠近並回到週線與月線區間（約 154～157 美元），顯示中期多頭結構仍在。KD 指標自 5 月中旬 37.41/54.78 的相對低檔回升至 58.51/56.75，短線超賣狀況明顯舒緩。MACD 部分，自 5 月中旬 DIF-MACD 最低約 -2.74 回升至 -1.542，空方動能縮減，技術面有逐步築底味道。 整體而言，ACLS 今日漲幅約 5%，伴隨股價重新站回重要均線區，技術指標轉為較穩，有助短線支撐在約 150 美元附近，後續能否續攻前高約 171 美元，仍需觀察量能及指標是否持續轉強。

ASML訂單強勁、擴大台灣徵才與印度布局，先進製程需求如何支撐營運？

近期艾司摩爾（ASML）受惠於台積電、三星和英特爾等晶片大廠加速擴張產能，帶動旗下設備需求穩健成長。最新數據顯示，2026年第一季極紫外光微影設備銷售額達41億歐元，訂單表現強勁。為因應全球業務擴張與客戶產線需求，公司近期展開多項重點發展項目。 在台擴大徵才方面，ASML宣布2026年將在台灣招募1,000名員工，涵蓋客戶支援與生產製造等領域，並透過居家辦公與彈性工時吸引人才，去年台灣員工平均分紅較前年成長約10%。 在印度供應鏈布局方面，ASML與印度塔塔電子簽署合作協議，協助其位於古吉拉特邦的晶圓廠導入微影設備及技術解決方案，成為印度建立本土晶片製造能力的重要助力。 ASML為全球半導體光刻系統的市場領導者，也是先進製程不可或缺的極紫外光設備供應商。受惠英特爾、三星和台積電等大客戶推進先進製程，光刻技術在尖端晶片製造中佔有關鍵位置，為公司奠定穩固的營運基礎。 觀察2026年6月3日交易表現，ASML開盤價為1,709.3050元，盤中最高達1,743.2700元，終場收在1,726.3600元，單日上漲20.9900元，漲幅達1.23%，成交量為1,826,858股，較前一交易日增加23.10%。 綜合來看，ASML在訂單動能與全球供應鏈擴張上皆具備穩定基礎。後續可持續關注半導體先進製程發展、全球晶片在地化政策的落實進度，以及主要晶圓代工廠的資本支出變化，作為評估長期營運表現的參考指標。

ASML訂單強勁、擴大台灣與印度布局，先進製程需求續升

受惠於台積電、三星與英特爾等晶片大廠加速擴產，荷蘭半導體設備商艾司摩爾（ASML）訂單表現強勁。最新數據顯示，2026年第一季極紫外光微影設備銷售額達41億歐元。為因應全球業務擴張與客戶需求，ASML近期在營運與供應鏈布局上有多項進展。\n\n首先，ASML宣布2026年將在台招募1,000名員工，新進碩士年薪預估約200萬元起；此外，受營收成長帶動，去年ASML台灣員工平均分紅達38.6萬元，年增10%。在留才與工作型態方面，公司也推動每週兩天居家辦公與彈性工時等自主管理制度，希望改善工程師高工時現況。\n\n在供應鏈布局上，ASML與印度塔塔電子簽署合作協議，協助其位於古吉拉特邦的晶圓廠導入微影設備與技術解決方案，並推動在地人才培育與長期研發基礎建設。\n\nASML成立於1984年，總部位於荷蘭，為全球半導體製造光刻系統的市場領導品牌。其核心技術涵蓋先進光刻製程，設備是晶片製造商推進至5奈米等先進製程節點的重要關鍵，主要客戶包括台積電、三星與英特爾等全球指標性半導體製造商。\n\n股價方面，ASML於2026年6月3日開盤價為1709.3050，盤中最高1743.2700，最低1690.0000，收盤1726.3600，單日上漲20.9900，漲幅1.23%，成交量達1,826,858，較前一日增加23.10%，顯示交投熱度提升。\n\n整體來看，ASML在先進製程設備市場的領導地位穩固，同時持續擴大台灣人才庫與印度供應鏈布局。後續可持續關注全球晶圓代工廠的資本支出計畫，以及新興市場晶圓廠產能開出後的良率與設備交付情況，作為評估其長期營運與成長動能的參考。

ASML創高市值與訂單爆量，High-NA EUV進展帶來哪些關注點？

近日，ASML受惠於全球AI算力需求成長與先進製程持續推進，盤中市值一度突破6740億美元，成為歐洲歷史上市值最高的企業。作為全球先進晶片製造的關鍵設備供應商，ASML近期營運與市場動態有幾個重點。 首先，在財務與獲利表現上，ASML 2025年營收達327億歐元、淨利潤96億歐元，雙雙創下歷史紀錄；今年第一季營收進一步達到88億歐元，淨利潤28億歐元，毛利率超過53%。 其次，在訂單能見度方面，ASML第一季單季新增訂單達131.6億歐元；截至2025年底，公司手握訂單儲備高達388億歐元，意味著未來幾年的營收動能已有相當程度的鎖定。 第三，在新一代設備進展上，單機售價近4億美元的High-NA EUV設備已具備大規模生產能力，英特爾率先安裝首台商業化設備；不過台積電總裁日前對外表示，目前尚未在生產中使用該高數值孔徑設備。 此外，基於強勁的基本面表現，近期已有外資法人將ASML目標價從1575歐元上調至1900歐元。 ASML成立於1984年，總部位於荷蘭，為全球半導體製造光刻系統市場的領導者。公司營運採取組裝模式，將多數零件製造外包。隨著半導體製程向5奈米以下節點推進，晶片製造商高度仰賴其新一代EUV光刻工具來增加矽晶片上的電晶體數量。ASML的產品已被台積電、三星與英特爾等主要半導體廠廣泛採用。 根據2026年6月3日的市場交易數據，ASML當日以1709.3050元開盤，盤中股價最高來到1743.2700元，最低下探至1690.0000元，終場收在1726.3600元，單日上漲20.9900元，漲幅達1.23%。當日成交量達1,826,858股，較前一交易日增加23.10%，顯示市場參與度有明顯提升。 整體來看，ASML在極紫外光刻機領域具備明顯優勢，龐大的在手訂單也為中長期營運提供高度能見度。後續可持續關注High-NA EUV設備在各大晶圓代工廠的導入進度，以及終端AI應用對半導體資本支出的影響。

Lam Research 拉回 5%：高檔整理還是漲多修正？

半導體設備大廠 Lam Research（LRCX）最新報價來到 326.5 美元，盤中下跌約 5.01%，呈現明顯拉回走勢。股價先前自 5 月初約 297.17 美元一路墊高至 6 月 3 日的 343.71 美元高檔區間，短線漲幅明顯，也讓近期回檔壓力加大。 從指標來看，9 日 K 值自 5 月初約 70–80 區間持續走高，至 6 月初已逼近高檔 88.63，反映短線動能偏熱；D 值同步維持在 80 左右高位，Stochastic 指標高檔鈍化後出現震盪，容易帶來獲利了結賣壓。MACD 方面，DIF 持續高於 MACD，正值雖仍維持在多頭區間，但高檔背離風險增加。 整體而言，LRCX 目前仍站在週線約 326–327 美元附近之上方震盪，但因先前股價快速拉升，技術指標高檔整理，短線拉回屬漲多修正格局，後續可留意 320–330 美元區間的支撐強度與量能變化。

友威科(3580)受惠半導體與電動車需求攀升，股價表現亮眼

友威科(3580)最新交易股價上漲 9.06%，報 103.5 元，市場焦點集中在電動車需求擴大與半導體裝置訂單增長。公司主要聚焦真空濺鍍與蝕刻技術，並在面板級扇出型封裝領域已有實際出貨紀錄。 在產業面上，友威科的成長動能與半導體相關需求升溫有關，尤其是面板級封裝、Micro LED 與先進封裝等應用持續推進。券商報告對其維持正向評估，認為新產品線與客戶需求有助後續營運改善。 從客戶結構來看，文中提到主要客戶包含友達(2409)與群創(3481)，相關需求拉動下，友威科本季業績表現受到市場期待。近五日漲幅為 2.26%，三大法人合計買賣超為 -739.727 張，其中外資賣超 712.89 張、自營商賣超 26.837 張、投信買賣超為 0 張。

台積電(2330)先進製程與AI需求超預期，雷科(6207)檢測設備動能如何延續？

近期半導體產業焦點集中在先進製程與AI運算需求。台積電(2330)在近期股東會表示，受惠於生成式AI發展，相關需求超出預期，帶動先進製程營收佔比達74%。為因應客戶端強勁產能需求，台積電今年資本支出預估偏向560億美元，並已於美國亞利桑那州取得未來十年擴產所需用地，同時持續推進日本熊本二廠建置，並強調台灣仍是最大且最有效率的研發與生產基地。 在定價策略與獲利表現上，面對能源、水資源與碳排等營運成本上升，台積電表示將持續努力在晶圓報價中反映應有價值，預期第二季毛利率將落在65.5%至67.5%之間。同時，公司強調重視與客戶的長期夥伴關係，傾向透過技術價值與穩定議價來維持毛利，避免採取劇烈波動的漲價模式。 除晶圓代工端擴產外，先進封裝需求外溢亦帶動周邊設備廠營運動能。設備廠雷科(6207)受惠於AI帶動的CoWoS相關檢測設備出貨增加，目前代理設備在手訂單達36台，且自製雷射晶圓修阻機亦獲多家晶圓廠採用並持續出貨。整體而言，從上游先進製程、封裝至檢測設備供應，台灣半導體產業鏈在AI技術推進下，展現出高度連動性與穩健的營運數據。

聯嘉投控月減 14.65%：單月營收轉弱，還是 LED 族群的短期雜訊？

聯嘉投控（3717）4 月合併營收降到 5.8 億元，月減 14.65%。單看這一個月，容易直覺聯想到基本面是否開始轉弱；但投資上常見的迷思，就是把單月營收直接等同於整體營運變化。 單月月減比較像一張照片，不是整段影片。照片會告訴我們當下發生了什麼，卻不一定能回答接下來會怎麼走。對已經在觀察聯嘉投控，或是整個 LED 族群的讀者來說，更重要的是判斷：這次下滑，是季節性、客戶拉貨時間差，還是需求真的開始收縮？ 先拆開看，月減不一定是壞事，但要放回背景判讀。第一，和前幾個月相比，趨勢有沒有斷掉；如果只是單月下滑，但前面幾個月一路回升，可能只是接單節奏改變，或客戶出貨時間往後移。第二，年累計還有沒有成長；如果年累計仍維持增長，代表前面的基礎還在。第三，同業是不是也同步降溫；如果不只聯嘉投控，整個產業都在放緩，比較偏向產業節奏問題。 看 LED 族群，不能只盯營收數字。這個產業本來就容易受到景氣、報價、匯率與庫存影響，表面上只是月減，背後可能牽動的是一連串變化。除了營收外，還要留意毛利率是否被壓縮、庫存調整是否還沒結束、車用與照明需求是否分化，以及匯率與報價競爭是否影響後續獲利。 至於股價會不會受影響，關鍵不只在數字本身，而在市場原本期待什麼。如果先前股價已經先修正，或者整個 LED 族群評價本來就不高，那單月營收回落的影響可能有限。反過來說，如果市場原本期待復甦很完整，那任何月減都可能被放大解讀。 比較值得追蹤的，是後續驗證訊號：5 月營收有沒有回補、法人與籌碼有沒有持續偏弱、同族群是不是也出現類似狀況。這些訊號若同時出現，才比較像需要提高警覺；如果只是單月波動，但年累計還在成長、同業也差不多、後續營收有回來，通常更接近短期雜訊。 所以，聯嘉投控 4 月營收月減 14.65%，不一定代表基本面立刻轉弱，但它提醒投資人，LED 族群不能只看單點，要看趨勢、結構和後續驗證。真正值得關注的，從來不是那一個數字本身，而是它有沒有改變原本的故事。

雷科(6207)逼近漲停，CoPoS與TGV題材延續多頭動能

雷科(6207)盤中股價一度勁揚，漲幅約9.68%，最新報價來到153元，已貼近漲停價位區。市場關注焦點在於CoPoS玻璃基板與TGV雷射鑽孔裝置的題材延續，資金持續往玻璃基板與AI封裝裝置族群集中，帶動雷科成為短線買盤追捧標的。 技術面來看，雷科近期股價站上日、週、月線之上，均線呈現多頭排列，自4月以來股價由50元附近一路推升，前一交易日收在139.5元，今日再度往上攻，已逼近歷史高位區。MACD、KD與RSI等動能指標先前也維持偏強，顯示多頭趨勢延續。 籌碼面部分，近日三大法人雖有調節，但整體仍偏多，前一交易日外資與自營商合計買超逾500張；主力籌碼近一個月在高檔換手後，20日累計仍維持小幅偏多，顯示高檔整理中仍有承接力道。後續可觀察153元附近是否形成新的整理平臺，以及若股價拉回，130至140元區間是否出現支撐。 公司業務上，雷科定位為電子零組件與裝置供應商，產品涵蓋SMD捲裝材料、雷射修整機、陶瓷基板雷射切割機與雷射鑽孔裝置，近年也切入半導體與載板相關的高精度雷射裝置，包括TGV與TSV製程應用，搭上AI封裝與玻璃基板新技術趨勢。基本面方面，近期月營收呈現年增與月減並存，仍在調整期，但市場已提前反映未來裝置量產貢獻，使評價來到相對高檔。整體來看，雷科短線動能強，屬於趨勢偏多個股，但題材熱度高、評價也不低，後續仍需留意量價結構與法人成交動向。