日月光漲停與降息預期：SEMICON Taiwan 能否點燃 IC 封裝與矽光子新行情？

環球晶(6488)盤中急漲逾 7%，12 吋碳化矽新技術點火，卻還卡在壓力區？短線投資人最怕的事來了

【11:06 即時新聞】環球晶(6488)盤中急漲逾7%，新技術題材激勵，短線籌碼仍偏空，矽晶圓龍頭挑戰技術壓力 環球晶(6488)股價上漲，12 吋方形碳化矽晶圓題材點火 環球晶今日盤中強勢上漲 7.08%，股價衝上 393 元，明顯領漲同族群。主因是 SEMICON Taiwan 展會上，公司宣佈開發出 12 吋方形碳化矽晶圓，展現技術領先與新應用佈局，市場對未來競爭力提升抱持期待。雖然近期營收年減、獲利預期下修，短線籌碼與法人態度偏保守，但新技術題材明顯激勵買盤進場，推升股價表現。 技術面壓力未解，籌碼面法人主力續偏空 從昨日技術面來看，環球晶股價跌破多條均線，MACD、RSI 等指標仍偏弱，短線反彈但尚未翻多。籌碼面上，三大法人昨日賣超 411 張，主力連兩日大幅賣超，近 5 日主力買賣超 -4.3%，顯示短線資金仍偏空。雖然今日題材激勵股價急漲，但量能若無法持續放大，反彈恐受限於技術壓力區，建議投資人短線以觀望為主，留意回檔風險。 公司業務：全球矽晶圓龍頭，技術創新佈局碳化矽 環球晶為全球前三大矽晶圓供應商，主力業務涵蓋半導體晶棒及晶圓研發製造，近年積極佈局碳化矽新材料。雖然短期營收年減、法人獲利預期下修，市場情緒偏保守，但新技術題材有望帶動中長線競爭力。今日盤中急漲反映市場對技術創新題材的高度關注，短線建議審慎觀察籌碼與量能變化。

天虹(6937) 類 CoWoS 先進封裝設備邁入收割期，EUV 檢測布局能扛起未來成長？

天虹(6937) 近日宣布，其在類 CoWoS 先進封裝設備的布局已邁入收割期。集團執行長易錦良在昨日的券商投資論壇上透露，晶圓大廠在今年初確定將封裝尺寸訂在 310x310 毫米規格後，天虹於 4 月開始投入 PLP 設備的開發，並於 8 月開始組裝。這一進展顯示天虹在先進封裝市場中的技術領先地位，並預計在下周的 SEMICON Taiwan 2025 展會上動態展示其具量產技術的 PVD 設備。 技術布局與市場擴展策略 天虹不僅在先進封裝設備上取得突破，還通過子公司輝虹科技收購映思科技全數股權，進一步跨足 EUV 檢測設備市場。天虹開發的 EUV 光罩膜塗佈與檢測原型機台已經有客戶付費使用，並計劃於今年底完成二代機，預期明年首季進入客戶驗證期。這一系列動作顯示天虹在技術開發與市場擴展上的積極布局，特別是針對日本與美國市場的策略性擴展，將為其帶來更多的市場機會。 股價表現與市場反應 近期天虹股價表現穩定，市場對其技術創新和市場擴展策略持樂觀態度。法人機構對天虹的技術進展和市場策略表示肯定，認為其在先進封裝和 EUV 檢測設備市場的布局將為未來營收增長提供強勁動力。此外，天虹的競爭對手也在密切關注其技術進展，預計未來市場競爭將更加激烈。 未來展望與潛在機會 展望未來，天虹將繼續專注於技術創新和市場擴展，特別是在日本與美國市場的布局。公司計劃提供更多在地化服務，深化產品開發與技術優勢。投資人需關注天虹在半導體展會上的技術展示，以及未來在 EUV 檢測設備市場的進一步動向，這些都將成為其未來增長的重要驅動力。

泰谷(3339) 入股後正誠營收月增 2～3 成，關鍵轉機在哪裡？

泰谷(3339) 旗下的正誠半導體檢測公司近日傳來好消息，在管理優化和母公司資源支持下，成功在下半年實現獲利。正誠總經理伍睿暘透露，正誠與軟體公司合作開發的 AI 演算法 AOI 視覺檢測設備已在 SEMICON Taiwan 2025 亮相，這項高毛利的新業務預計將成為明年營收成長的主要動力。泰谷自今年 5 月入股以來，正誠的月營收平均成長 20% 至 30%，成功轉虧為盈。 正誠半導體在 SEMICON Taiwan 2025 展出了具 AI 演算法的 AOI 視覺檢測設備，這項設備整合了 AI 視覺辨識、3D 掃描技術及 OCR 文字檢測等多項技術，旨在解決半導體後段檢測的人力與效率問題。伍睿暘指出，這套硬軟體結合的設備，毛利率將遠高於一般半導體設備商，預計能大幅優化集團的獲利結構。正誠主要深耕於半導體封裝代工服務，特別是後段 Tempel 製程，過去因管理問題導致客戶流失，如今在泰谷的支持下，客戶群逐步回流。 在泰谷入股後，正誠的營收表現顯著提升，法人預期明年營收將有望較入股前年翻倍成長。此外，正誠也在積極規劃矽光子檢測業務的布局，雖然目前因市場規格尚未統一而延遲，但公司已展開市場調查，並計劃與泰谷共同進行策略規劃與投資，以掌握新一代半導體技術的市場契機。 展望未來，正誠將著重於核心業務的轉型，除了既有的封裝與 Tempel 製程本業，還將加大力度發展 AI 演算法的 AOI 視覺檢測設備。公司強調，將與母公司泰谷共同進行策略規劃與投資，以迎接新一代半導體技術市場的機會。投資人需關注正誠在新產品市場的表現及其對整體營收的影響。

SEMICON Taiwan 焦點一次看：AI 晶片、先進封裝、HBM 熱到發燙，這波誰最有機會？

本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負。 SEMICON Taiwan 本屆 SEMICON Taiwan 聚焦 AI 晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、矽光子、量子運算及 HBM 高頻寬記憶體等 13 大技術議題。 本篇針對一些值得關注的參展個股作介紹！ 產業隊長 張捷 2025-10-02 15:15 山太士 (3595) 昇貿 (3305) 新應材 (4749) 中砂 (1560) 台積電 (2330) （以下為原頁面其他 UI、登入與站內導覽文案，已移除）

【產業戰報】SEMICON Taiwan 焦點直擊：AI 晶片與先進封裝哪些公司最值得投資人盯緊？

本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負。 SEMICON Taiwan 本屆聚焦 AI 晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、矽光子、量子運算及 HBM 高頻寬記憶體等 13 大技術議題。本篇針對一些值得關注的參展個股作介紹。 作者簡介（與內容無關者略）：正統法人集團出身，股市實戰資歷超過 20 年，現為私募基金操盤人與多家媒體特約講師。 文章其餘部分需登入會員方可閱讀。

【產業戰報】SEMICON Taiwan 聚焦 AI 晶片與先進封裝，隊長參訪分享投資人最想抓的亮點

本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負。 SEMICON Taiwan 本屆 SEMICON Taiwan 聚焦 AI 晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、矽光子、量子運算及 HBM 高頻寬記憶體等 13 大技術議題。 本篇針對一些值得關注的參展個股作介紹！ 文章相關標籤：台積電、AI 概念股、產業隊長張捷、成長股、產業隊長-張捷 關於作者：產業隊長 張捷——正統法人集團出身：歷任證券公司研究員、研究部主管，股市實戰資歷超過 20 年，拜訪過的公司高達 1,000 家！現為私募基金操盤人、CMoney 理財寶 / Smart 智富月刊 / 今週刊 / 先探雜誌特約講師。勤訪各大企業、抓住主流產業，善用資訊領先優勢挑出「成長型飆股」後重壓長抱！僅靠 6 年累積出 3,000 萬以上資產，選出飆股機率高達 93%。

惠特矽光子布局報捷：CPO 設備小量出貨、客戶好評，營運可望走出低谷？

惠特(6706)近日在矽光子領域的布局傳來捷報，其開發的矽光子元件貼合機已獲得客戶驗證並開始小量出貨。這款設備不僅提升了耦光效率，還滿足了未來共同封裝光學元件（CPO）的製造需求。法人看好，隨著相關訂單逐步放量，惠特的營運將走出低谷，下半年表現預期優於上半年，全年有望達到損益兩平，結束連續兩年的虧損。 惠特的矽光子元件貼合機在台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）上亮相，這款設備專為 CPO 設計，具備高精度耦光技術，能顯著提升製程效能。目前，該設備已小量出貨至美系客戶，並獲得高度好評，運作效率甚至超出客戶預期。惠特指出，隨著 Mini LED 市場的飽和，公司營運重心已轉向半導體領域，客戶結構也從過去高度依賴中國大陸市場轉變為台灣客戶占比約八成，這有效分散了地緣政治風險。 惠特近期的市場表現受到矽光子技術突破的推動，股價出現一定程度的上漲。法人機構對於惠特的未來展望表示樂觀，認為隨著矽光子設備訂單的增加，公司營收將迎來新的增長動能。產業鏈上下游對惠特的技術突破也表示關注，這將對未來的市場競爭格局產生一定影響。 未來，惠特在矽光子領域的市場拓展將是投資人關注的重點，特別是 CPO 設備的訂單增長情況。此外，惠特在半導體市場的佈局和客戶結構的多元化也將影響其長期營運表現。投資人需注意全球半導體市場的波動以及地緣政治風險對公司業務的潛在影響。

天虹先進封裝設備報捷：類 CoWoS 佈局進入收割期，量產 PVD 與跨足 EUV 檢測，下一步會不會引爆營收動能？

天虹（6937）近日宣布，其在類 CoWoS 先進封裝設備的布局已邁入收割期。集團執行長易錦良在昨日的券商投資論壇上透露，晶圓大廠在今年初確定將封裝尺寸訂在 310x310 毫米規格後，天虹於 4 月開始投入 PLP 設備的開發，並於 8 月開始組裝。這一進展顯示天虹在先進封裝市場中的技術領先地位，並預計在下周的 SEMICON Taiwan 2025 展會上動態展示其具量產技術的 PVD 設備。 天虹不僅在先進封裝設備上取得突破，還通過子公司輝虹科技收購映思科技全數股權，進一步跨足 EUV 檢測設備市場。天虹開發的 EUV 光罩膜塗佈與檢測原型機台已經有客戶付費使用，並計劃於今年底完成二代機，預期明年首季進入客戶驗證期。這一系列動作顯示天虹在技術開發與市場擴展上的積極布局，特別是針對日本與美國市場的策略性擴展，將為其帶來更多的市場機會。 近期天虹股價表現穩定，市場對其技術創新和市場擴展策略持樂觀態度。法人機構對天虹的技術進展和市場策略表示肯定，認為其在先進封裝和 EUV 檢測設備市場的布局將為未來營收增長提供強勁動力。此外，天虹的競爭對手也在密切關注其技術進展，預計未來市場競爭將更加激烈。 展望未來，天虹將繼續專注於技術創新和市場擴展，特別是在日本與美國市場的布局。公司計劃提供更多在地化服務，深化產品開發與技術優勢。投資人需關注天虹在半導體展會上的技術展示，以及未來在 EUV 檢測設備市場的進一步動向，這些都將成為其未來增長的重要驅動力。

群翊盤中強彈5.86%，AI先進封裝利多點火，但法人還在賣、壓力區262元能不能過？

群翊(6664) 群翊(6664)股價上漲，AI展會題材激勵短線買盤 群翊今日盤中股價強勢反彈，最高來到262元，漲幅達5.86%。主因是董事長釋出AI晶片、先進封裝及高階PCB製程設備佈局利多，並宣佈參展 SEMICON Taiwan 2025，市場對未來營運成長預期升溫，吸引短線資金進場。雖然近期月營收表現偏弱，但AI設備題材明顯成為今日推升主因。 技術面壓力未解，籌碼面法人主力連日賣超需留意 從昨日技術面來看，群翊股價仍位於周線及月線下方，MACD、RSI指標偏弱，短線反彈但尚未翻多。籌碼面部分，外資連續多日賣超，主力近5日賣超幅度達 -17.9%，法人與主力籌碼明顯偏空，短線量能雖放大但追價需謹慎。建議投資人觀察262元壓力區，若量縮回檔不宜躁進。 公司業務聚焦AI裝置，盤中分析總結 群翊為全球最大 PCB 塗佈烘烤裝置龍頭，主力業務涵蓋裝置及自動化產品，受惠 AI、先進封裝及玻璃基板需求成長。今日股價反彈主要受 AI 題材激勵，但籌碼面壓力未解，短線操作宜保守，建議留意量能與法人動向，中長線仍可關注產業趨勢。

天虹類 CoWoS 先進封裝進入收割期，PLP/PVD 量產進度與 EUV 佈局會不會成為營收轉折點？

天虹(6937)近日宣布，其在類CoWoS先進封裝設備的布局已邁入收割期。集團執行長易錦良在昨日的券商投資論壇上透露，晶圓大廠在今年初確定將封裝尺寸訂在310x310毫米規格後，天虹於4月開始投入PLP設備的開發，並於8月開始組裝。這一進展顯示天虹在先進封裝市場中的技術領先地位，並預計在下周的SEMICON Taiwan 2025展會上動態展示其具量產技術的PVD設備。 技術布局與市場擴展策略 天虹不僅在先進封裝設備上取得突破，還通過子公司輝虹科技收購映思科技全數股權，進一步跨足EUV檢測設備市場。天虹開發的EUV光罩膜塗佈與檢測原型機台已經有客戶付費使用，並計劃於今年底完成二代機，預期明年首季進入客戶驗證期。這一系列動作顯示天虹在技術開發與市場擴展上的積極布局，特別是針對日本與美國市場的策略性擴展，將為其帶來更多的市場機會。 股價表現與市場反應 近期天虹股價表現穩定，市場對其技術創新和市場擴展策略持樂觀態度。法人機構對天虹的技術進展和市場策略表示肯定，認為其在先進封裝和EUV檢測設備市場的布局將為未來營收增長提供強勁動力。此外，天虹的競爭對手也在密切關注其技術進展，預計未來市場競爭將更加激烈。 未來展望與潛在機會 展望未來，天虹將繼續專注於技術創新和市場擴展，特別是在日本與美國市場的布局。公司計劃提供更多在地化服務，深化產品開發與技術優勢。投資人需關注天虹在半導體展會上的技術展示，以及未來在EUV檢測設備市場的進一步動向，這些都將成為其未來增長的重要驅動力。