聚鼎的多頭排列還能維持多久？從營收、籌碼與技術面觀察趨勢延續性

Maase（MAAS）股價走強、技術面多頭排列，後續動能如何延續？

Maase（MAAS）最新報價來到 18.3 美元，盤中上漲 15.2393%，股價走勢明顯轉強。從近期表現來看，股價自 6 月初約 10.3 至 11 美元區間一路墊高，至 6 月 16 日已拉升至 15.88 美元，短線漲幅相當顯著。 技術面方面，KD 指標自 6 月 10 日起由低檔回升，K 值從 38.23 快速拉升至 82.86，D 值同步走高至 67.65，顯示動能持續轉強。MACD 部分，DIF 與 MACD 差值自先前負值逐步收斂，並於 6 月 12 日轉為正值且持續擴大，代表多頭趨勢進一步增強。 此外，週線、月線、季線及年線均呈多頭排列，技術結構對股價續強形成支撐。不過，在漲勢已明顯推進後，後續仍需留意高檔震盪與量能變化，這兩項因素將影響短線攻勢能否延續。

AI 伺服器缺貨潮帶動被動元件走強，國巨(2327)、信昌電(6173)與日電貿(3090)獲利同步成長

受到美股科技股與費城半導體指數重挫影響，台股加權指數高檔震盪，資金轉向中小型題材股與抗跌族群。被動元件因 AI 伺服器及車用電子需求增加，帶動高階 MLCC 與電容產品供需吃緊，成為盤面焦點。 多家被動元件廠提前公布 5 月自結獲利。國巨(2327) 5 月歸屬母公司淨利 32.75 億元，EPS 1.6 元，年增 112.7%；信昌電(6173) 5 月淨利 8,500 萬元，EPS 0.5 元，較去年同期由虧轉盈，年增幅達 600%；被動元件代理商日電貿(3090) 5 月稅後純益 1.41 億元，年增 7,150%，EPS 0.49 元，營運數據明顯成長。 交易面上，台光電(2383)、禾伸堂(3026)等多檔電子與被動元件相關個股，因股價波動劇烈，被證交所與櫃買中心列入處置股名單，將依規定進行人工管制撮合。 另一方面，先進封裝技術也帶來周邊材料機會。台積電(2330)計畫於 2028 年下半年將玻璃核心載板技術導入封裝製程，以解決 AI 晶片面積擴大所帶來的散熱與翹曲問題。相關供應鏈也出現跨界題材，華紙(1905)因研發出可應用於保護玻璃基板的光學玻璃襯紙，且已出貨至面板大廠，受到市場關注。

AI 伺服器缺貨潮帶動被動元件與先進封裝材料新機會

美股科技股與費城半導體指數走弱，台股加權指數高檔震盪，資金轉向中小型題材股與抗跌族群，其中被動元件因 AI 伺服器與車用電子需求增加，高階 MLCC 與電容產品供需轉趨緊俏，成為盤面焦點。 多家被動元件廠提前公布 5 月自結獲利。國巨(2327) 5 月歸屬母公司淨利 32.75 億元，EPS 1.6 元，年增 112.7%；信昌電(6173) 5 月淨利 8,500 萬元，EPS 0.5 元，較去年同期由虧轉盈；日電貿(3090) 5 月稅後純益 1.41 億元，年增 7,150%，EPS 0.49 元，營運數據均明顯成長。 在交易面上，因近期股價波動劇烈，台光電(2383)、禾伸堂(3026)等多檔電子與被動元件相關個股被列入處置股名單，將依規定進行人工管制撮合。 另一方面，先進封裝技術也帶動周邊材料題材。台積電(2330)規劃於 2028 年下半年將玻璃核心載板技術導入封裝製程，目標在於改善 AI 晶片面積擴大帶來的散熱與翹曲問題。相關供應鏈題材也延伸至材料廠，華紙(1905)因研發應用於保護玻璃基板的光學玻璃襯紙，且已出貨至面板大廠，近期同樣受到市場關注。

AI伺服器與先進封裝題材升溫，被動元件與玻璃載板供應鏈受關注

受惠於AI伺服器、車用電子及高速運算需求升溫，被動元件產業近期出現缺貨現象，帶動多家廠商獲利明顯成長。日電貿(3090)公告5月營收16.29億元，稅後純益1.41億元，年增7,150%，單月EPS為0.49元。國巨(2327)5月歸屬母公司淨利32.75億元，EPS為1.6元，年增112.7%；信昌電(6173)則由虧轉盈，5月EPS達0.5元。強勁財務數據也使部分被動元件個股股價波動加劇，禾伸堂(3026)、金山電(8042)等被列為處置股並進行撮合管制。另一方面，台積電(2330)為因應AI晶片面積擴大帶來的散熱與翹曲問題，預計導入玻璃核心載板技術於先進封裝，並規劃於2028年下半年量產。相關技術演進也帶動供應鏈題材升溫，例如華紙(1905)研發用於保護玻璃基板的光學玻璃襯紙，該產品毛利率較高，且預期營收占比將由3%提升至5%。整體來看，盤面資金仍偏向具備實際獲利數據的被動元件族群，以及受惠新技術發展的半導體材料供應鏈。

AI伺服器與車用需求推升被動元件缺貨，台積電(2330)玻璃核心載板題材同步升溫

受惠於AI伺服器、車用電子及高速運算需求增加，被動元件產業近期出現缺貨，帶動相關廠商獲利成長。日電貿(3090)公告5月營收16.29億元，稅後純益1.41億元，年增7,150%，單月EPS為0.49元；國巨(2327)5月歸屬母公司淨利32.75億元，EPS為1.6元，年增112.7%；信昌電(6173)5月EPS達0.5元，呈現由虧轉盈。隨著財務數據轉強，多檔被動元件股價波動加劇，禾伸堂(3026)、金山電(8042)等個股也被列為處置股，進行撮合管制。另一方面，台積電(2330)為解決AI晶片面積擴大所帶來的散熱與翹曲問題，規劃將玻璃核心載板技術導入先進封裝，並預計於2028年下半年量產。此技術發展也帶動供應鏈題材，華紙(1905)因研發可用於保護玻璃基板的光學玻璃襯紙而受到關注，該產品毛利較高，且預期營收比重將由3%提升至5%。整體來看，儘管大盤受美股費半指數走弱影響一度回檔，資金仍聚焦於具備實際獲利數據的被動元件族群，以及具新技術題材的半導體材料供應鏈。

JFrog (FROG) 震盪後反彈至 82.41 美元，技術面多頭結構是否延續？

JFrog (FROG) 今日盤中股價來到 82.41 美元，上漲約 5.01%，在近期震盪回落後出現反彈走勢，短線多頭動能回升。 技術面來看，股價先前自 6 月初高檔區約 88 美元附近拉回，K 值自 90 上方降至 27.78，D 值也由 80 附近下滑至 40.54，顯示先前的超買壓力已獲得修正。同時，DIF 與 MACD 自高檔回落後，負值擴大至 -1.338，反映短線多空交手仍偏激烈。 目前股價由 78.48 美元附近反彈至 82.41 美元，顯示前波拉回區出現承接買盤；週線、月線與季線仍維持多頭排列，長線結構尚未被破壞。後續可持續觀察 80 美元上下區間的支撐強度、量能變化，以及 DIF 與 MACD 是否有機會由負轉正，作為趨勢是否延續的重要參考。

禾伸堂(3026)24Q3營收續增、獲利年增逾6成，後續動能如何延續？

禾伸堂(3026)公布24Q3財報，營收34.1123億元，季增5.31%，已連續3季成長，但年減約1.3%；毛利率17.06%；歸屬母公司稅後淨利2.9849億元，季增30.33%，年增約64.08%；單季EPS為1.8元，每股淨值58.73元。 累計24年前三季，營收95.9004億元，年減7.03%；歸屬母公司稅後淨利7.4526億元，年減4.1%；累計EPS為4.49元，年減4.06%。

AI伺服器帶動被動元件營收升溫，國巨(2327)與日電貿(3090)受關注

近期台股受美股費半指數影響呈現震盪，但被動元件族群受惠於AI伺服器、車用電子及高速運算需求，營收表現亮眼，成為市場資金關注焦點。 在公司營運數據方面，多檔被動元件大廠提前公布5月獲利。日電貿(3090)5月歸屬母公司淨利達1.41億元，年增7,150%，每股盈餘（EPS）為0.49元；國巨(2327)5月歸屬母公司淨利32.75億元，年增112.7%，EPS達1.6元；信昌電(6173)5月歸屬母公司淨利達8,500萬元，EPS為0.5元，較去年同期由虧轉盈。 由於AI伺服器電源架構改變，高容值MLCC、鉭電容等被動元件需求激增，導致部分高階產品交期拉長至半年以上。另外，為解決AI晶片先進封裝的散熱與翹曲問題，台積電(2330)已定調將玻璃核心載板技術導入CoWoS封裝，預計於2028年下半年量產，帶動封裝材料與設備供應鏈發展。 在市場交易方面，因近期被動元件與相關材料個股漲幅較大，證交所及櫃買中心將台光電(2383)、禾伸堂(3026)、金山電(8042)等多檔個股列入處置名單，實施人工管制撮合作業。整體而言，資金在大盤震盪之際，呈現從大型權值股轉向具備實質營收與題材支撐之族群的現象。

AI伺服器推升被動元件需求，國巨(2327)、日電貿(3090)營收為何走強？

近期台股受美股費半指數影響呈現震盪，但被動元件族群受惠於AI伺服器、車用電子及高速運算需求，營收表現亮眼，成為市場資金關注焦點。 在公司營運數據方面，多檔被動元件大廠提前公布5月獲利。日電貿(3090)5月歸屬母公司淨利達1.41億元，年增7,150%，每股盈餘（EPS）為0.49元；國巨(2327)5月歸屬母公司淨利32.75億元，年增112.7%，EPS達1.6元；信昌電(6173)5月歸屬母公司淨利達8,500萬元，EPS為0.5元，較去年同期由虧轉盈。 由於AI伺服器電源架構改變，高容值MLCC、鉭電容等被動元件需求激增，導致部分高階產品交期拉長至半年以上。另外，為解決AI晶片先進封裝的散熱與翹曲問題，台積電(2330)已定調將玻璃核心載板技術導入CoWoS封裝，預計於2028年下半年量產，帶動封裝材料與設備供應鏈發展。 在市場交易方面，因近期被動元件與相關材料個股漲幅較大，證交所及櫃買中心將台光電(2383)、禾伸堂(3026)、金山電(8042)等多檔個股列入處置名單，實施人工管制撮合作業。整體而言，資金在大盤震盪之際，呈現從大型權值股轉向具備實質營收與題材支撐之族群的現象。

AI基礎設施支出推升晶片競爭，台積電(2330)與記憶體族群同步受關注

人工智慧基礎設施支出快速成長，帶動全球AI晶片市場競爭加劇。輝達（Nvidia）第一季營收成長85%至816億美元，並透過收購Groq與設計Arm架構CPU擴大解決方案；Alphabet旗下Google則憑藉客製化張量處理單元（TPU）在成本與能效上建立優勢，預期本益比為16倍，毛利率達60.43%。同時，英特爾宣布其最先進的「18A-P」晶片節點進入風險生產階段，主打耗能減少18%、效能提升9%。 隨著AI晶片面積擴張，散熱與翹曲成為封裝製程的挑戰。台積電(2330)定調將玻璃核心載板技術導入CoWoS封裝，預計於2028年下半年量產；華紙(1905)也針對此趨勢研發光學玻璃襯紙並出貨予面板廠。先進封裝設備需求同步攀升，設備廠弘塑(3131)公告1至5月累計營收達26.91億元，年增15.86%，廠區增加人力後，目前產能仍僅能滿足客戶三分之一的訂單需求。 晶片終端市場方面，記憶體製造商將產能轉向AI基礎設施，導致消費性電子產品常用的LPDDR4記憶體供應減少，終端裝置如智慧型手機與筆記型電腦面臨價格上漲壓力。在台股市場中，記憶體族群籌碼動向分歧，華邦電(2344)與南亞科(2408)近期股價攀高，惟外資針對力積電(6770)、旺宏(2337)及華邦電進行持股調節，單日合計賣超逾5.6萬張。此外，被動元件大廠國巨(2327)與信昌電(6173)公告5月自結獲利，歸屬母公司淨利分別達32.75億元與8500萬元，顯示整體電子零組件板塊在產業結構變動中持續調整。