力積電打入英特爾EMIB與HBM先進封裝供應鏈的三大護城河解析

Alphabet傳評估AI TPU新封裝供應鏈，英國監管同步升溫

近期市場傳出，Alphabet（GOOGL）正在評估下一代客製化 AI TPU 的新先進封裝供應鏈。外媒指出，英特爾正以 EMIB-T 技術爭取 GOOGL 訂單，試圖成為台積電 CoWoS 的替代方案；同時，市場也傳出台灣力積電與愛普已加入相關供應鏈，提供關鍵矽電容並協助擴充產能。為降低開發成本，外界聚焦其 TPU 發展的兩項重點：一是可能擴大採用英特爾 EMIB-T 封裝以提升成本效益，二是有傳聞指出其可能跳過原有合作夥伴聯發科，直接將設計交由台積電負責。 另一方面，Alphabet 也在英國面臨新的監管要求。英國競爭與市場管理局（CMA）為確保公平競爭，近日發布新規，要求必須允許出版商拒絕將內容用於 AI 模型訓練，且 AI 產生的搜尋結果需明確標註來源，並使用清晰連結。 從基本面來看，Alphabet 旗下谷歌約貢獻九成營收，主要來自線上廣告；其他收入則涵蓋雲端運算平台（GCP）、應用程式銷售及訂閱服務等。公司也持續投入自動駕駛（Waymo）等新興科技領域，但非核心事業目前仍處於虧損狀態。 根據 2026 年 6 月 2 日交易數據，GOOGL 當日開盤 366.59 美元，最高 373.54 美元，最低 358.44 美元，終場收在 361.85 美元，單日下跌 14.52 美元，跌幅 3.86%，成交量逾 5,041 萬股，較前一交易日大增 75.82%。 整體而言，Alphabet 正在 AI 基礎建設上尋求更具成本效益的硬體供應鏈替代方案，同時也需關注英國 CMA 監管新規對搜尋業務與 AI 模型發展可能帶來的長期影響。

AI基建需求升溫，博通(AVGO)CPO與網通布局受關注

近期市場聚焦人工智慧基礎建設與高速連接升級需求，帶動博通(AVGO)股價表現強勁。市場消息指出，博通正與輝達推進CPO解決方案，雙方積極開發CPO交換機；同時也與三星電子合作推出整合無線通訊的FWA平台，相關方案已進入全球電信營運商測試階段。 在AI資料中心與網路基礎建設方面，市場預估至2030年，相關晶片製造營收可望達76億美元，先進封裝營收達88億美元。隨著大型模型推升算力需求，博通受惠於AI伺服器與交換器供應鏈的關鍵地位，先進封裝與網路升級趨勢也同步擴張。 博通由Broadcom與Avago合併而成，產品涵蓋高階智慧手機射頻濾波器、有線基礎設施及交換器等網通晶片；近年亦持續擴張軟體版圖，陸續收購Brocade、CA Technologies與賽門鐵克企業安全業務，並推動VMware收購案，以強化基礎設施軟體產品線。 根據2026年6月2日交易數據，博通(AVGO)單日開盤價488.79美元，盤中最高488.82美元、最低470.459美元，終場收在481.57美元，單日上漲21.60美元，漲幅4.70%。當日成交量達38,306,651股，較前一交易日增加25.24%，顯示市場買盤活躍。 整體來看，博通(AVGO)憑藉AI網路晶片、CPO交換器技術及軟硬體整合布局，近期吸引市場資金關注。後續可留意FWA平台測試進度、先進封裝產能對營收的實際貢獻，以及全球AI算力需求成長趨勢是否持續符合預期。

超微(AMD)加碼台灣先進封裝布局，AI資料中心競爭進入新階段

近期市場焦點集中在超微(AMD)的先進封裝與AI運算布局。根據原文，超微預計未來將在台灣投資超過100億美元，提升先進封裝製造產能，並與力成合作推進面板級先進封裝技術。專案內容顯示，其核心CPU Venice 將導入 2.5D panel level 技術，反映公司持續深化在地供應鏈與製造生態系。 同時，伺服器處理器競爭也在變化。輝達最新發布的 Vera CPU 主打為 AI Agent 設計，強調反應速度與 Token 產能，而非傳統核心數量。這使得超微(AMD)在 AI 資料中心的整體運算效率布局，成為維持競爭力的重要觀察重點。 超微(AMD)本身是全球半導體設計公司，產品涵蓋個人電腦、遊戲機、資料中心與車用市場。近年除了持續經營 CPU 與 GPU 業務，也積極拓展 AI GPU 及相關硬體應用。原文提到，公司過去透過收購 ATI 與 Xilinx 擴大業務版圖，並分拆出 GlobalFoundries，持續強化在資料中心等關鍵市場的營運體質。 就近期股價表現來看，超微(AMD)在 2026 年 6 月 2 日開盤 506.30 美元，盤中最高 522.49 美元、最低 501.22 美元，收盤 521.54 美元，較前一交易日上漲 11.41 美元，漲幅 2.24%；成交量為 24,293,209 股，較前一日減少 27.07%。整體而言，超微(AMD)的台灣先進封裝投資，有助於緩解產能與製程布局壓力，但資料中心市場的技術標準正快速演進，後續仍需觀察面板級封裝專案的量產進度，以及其在新一代 AI 運算架構中的競爭位置。

均豪(5443)半導體裝置需求升溫，股價走強但籌碼仍偏觀望

均豪（5443）為TFT製程及檢測自動化設備製造廠，近年逐步將重心轉向半導體領域，營收中半導體相關產品占比已超過六成。根據近期資訊，隨著AI與先進封裝需求增強，市場對其半導體裝置業務的後續成長仍有期待。\n\n今日均豪股價報143元，漲幅6.32%。不過，近五日股價仍下跌6.92%，三大法人合計賣超3116.527張，其中外資賣超3195.349張，投信買超299張，自營商賣超220.178張。整體來看，短線股價雖有反彈，但法人籌碼尚未明顯轉向。\n\n券商報告指出，均豪短期仍可能面臨獲利壓力，但長期在半導體裝置領域的發展潛力值得持續關注。對投資人而言，文章原意偏向中立觀望，重點在於觀察AI、先進封裝與半導體設備需求是否能持續帶動營運改善。

COMPUTEX帶動AI供應鏈升溫　台系半導體與伺服器概念股受關注

受惠於台北國際電腦展（COMPUTEX）開幕與人工智慧需求推升，半導體與電子代工供應鏈出現明顯成長動能。輝達與邁威爾（Marvell）執行長同台提到「銅光過渡」技術趨勢，市場對銅纜與光通技術的需求同步升溫，矽光子相關個股如聯亞(3081)、波若威(3163)、光聖(6442)等受到市場關注。輝達新一代 Vera Rubin 系統也導入先進資料傳輸技術，顯示高速互連仍是AI基礎建設的重要方向。 在伺服器與邊緣運算端，技嘉(2376)展示支援輝達新平台的 800V DC 高壓直流供電架構與全水冷盲插式伺服器，主要回應高算力環境下的散熱與供電需求；研華(2395)則聚焦邊緣運算軟體與機器人平台，延伸數位科技在工業場域的應用。伺服器管理晶片大廠信驊(5274)則表示，受惠於代理式AI應用崛起，訂單已滿載至 2027 年，並持續尋求載板料源以支撐交期。 晶圓代工方面，聯電(2303)宣布與 Intel 合作的 12 奈米製程進展順利，並積極擴充先進封裝產能，旗下 12 吋矽光子平台也已進入試產階段。整體來看，從光通訊、散熱解方到先進封裝，台系供應鏈正透過技術升級與產能擴充，承接AI基礎建設帶來的需求。

台股ETF績效洗牌　0050面臨半導體主題ETF強勢挑戰

今年台股ETF績效排行榜出現明顯變化，元大台灣50(0050)正面臨半導體主題ETF的強勢挑戰。根據統計，截至5月底，兆豐臺灣晶圓製造(00913)以115%的波段漲幅居冠，野村臺灣新科技50(00935)、台新臺灣IC設計(00947)等科技類ETF，漲幅也都突破100%。資金除集中於大型權值股外，也已擴散至聯發科(2454)、聯電(2303)等半導體供應鏈。 此外，富時羅素預計於6月進行台灣50指數例行審核，隨著AI產業市值攀升，元大台灣50(0050)成分股面臨結構性調整。創意(3443)、南電(8046)、臻鼎-KY(4958)等AI供應鏈個股市值已進入前40大，成為新成分股的熱門名單；相對地，部分市值排名下滑的傳統金融與傳產權值股，則可能遭到剔除。 在個股異動方面，代工族群因ETF成分調整面臨籌碼變動，而外資近期也在台股創新高之際逆勢調節記憶體族群，華邦電(2344)與南亞科(2408)遭到大量賣超。整體來看，半導體供應鏈崛起正改變台股ETF的成分權重與市場資金流向，電子股在大型指數中的佔比持續擴大。

高盛上調台股至加碼、目標51,000點，AI硬體動能有多強？

高盛最新報告將台灣股市投資評級上調至「加碼」，並把台股未來12個月目標價從45,000點調升至51,000點；南韓KOSPI目標價也從9,000點上修至12,000點。高盛認為，這次調整主要反映AI晶片與科技硬體產業的獲利成長動能。 報告指出，今年以來MSCI亞太（不含日本）指數累計上漲約27%，若剔除台灣與南韓股市，該指數則下跌4%。高盛亞太首席股票策略分析師慕天輝表示，北亞地區是AI交易核心，且對能源供應衝擊具備較大緩衝能力；相較之下，南亞地區較容易受能源價格波動影響，且缺乏AI代表性產業。 台灣受惠於晶圓代工、伺服器及先進封裝等完整硬體供應鏈，韓國則受益於記憶體及半導體需求升溫。不過，高盛也提醒，市場漲勢目前高度集中，投機行為增加，槓桿ETF規模大幅成長，回檔風險正在上升。韓國金融專家同時指出，韓國股市上漲主要由少數大型科技股帶動，但國內經濟仍面臨就業成長緩慢、薪資疲軟與生活成本上升等壓力，股市與實體經濟出現明顯落差。

AI需求推升亞洲半導體重估：日股創高、台灣供應鏈受關注

全球人工智慧需求持續升溫，帶動亞洲半導體產業鏈出現市值重估。日經指數盤中一度上漲約2,000點，並歷史首度突破68,000點；同時，世界半導體貿易統計協會（WSTS）將2026年全球半導體市場規模預估值上修至1.5兆美元。 在日本市場，記憶體大廠鎧俠（Kioxia）受惠於NAND Flash供需結構改善，市值一度突破45兆日圓，接近日本汽車龍頭豐田汽車（Toyota），也使日本股市權重結構受到市場重新檢視。另一方面，傳統衛浴設備大廠東陶（TOTO）因旗下精密陶瓷材料與靜電吸盤切入半導體高階製程，相關業務支出預估未來數年將占總資本支出一半以上，股價並創下歷史新高。 台灣供應鏈方面，台積電(2330)以3奈米先進製程整合輝達Blackwell GPU與Grace CPU，持續扮演AI運算硬體關鍵供應角色；記憶體族群如華邦電(2344)與南亞科(2408)也因報價上行而受到市場關注。整體來看，晶圓代工、記憶體到設備材料等半導體相關產業，正成為亞洲資本市場的重要焦點。

力積電(6770)開盤87元：法人賣超下，基本面與籌碼怎麼判斷？

力積電(6770)在處置交易下以每五分鐘撮合一次的方式開盤87元，市場對法人賣超與股價反彈的解讀出現分歧。若只看短線，外資與三大法人賣超會讓人擔心籌碼壓力；但若回到基本面，力積電4月自結已轉虧為盈，且營收連月年增，顯示營運並非單純靠題材支撐。對持股人來說，重點不是漲跌本身，而是目前股價是否已反映短期利多，以及處置交易結束後能否維持量價結構。 美系券商重申正向看法，核心理由在於EMIB先進封裝與成熟製程景氣回溫，這兩條主線都與半導體供應鏈復甦有關。公司4月合併獲利5.52億元、每股稅後0.13元，已達第2季預估的66%，顯示獲利改善具體可見；同時，近期營收也維持雙位數年增，代表需求端仍有支撐。不過，市場看好的往往是中期改善，但股價短線常先反映預期，若後續EMIB訂單進度、毛利率與產能利用率沒有持續驗證，評價就可能回到較保守的位置。 若觀察87元附近的表現，重點會落在籌碼、量能與風險控管。第一，法人賣超是短線調節還是持續性撤出；第二，處置交易期間的成交量是否足以支撐價格；第三，5日、10日、20日均線向上排列能否延續。股價站上87元不代表風險消失，跌破也不一定代表基本面轉弱，關鍵在後續能否用獲利與訂單把市場信心接回來。

台股狂飆創高、台積電領軍 AI 與散熱族群齊發威

今日台股在美股科技股創高與就業數據帶動下強勢開高，加權指數盤中一度大漲超過 850 點，並站上 46,000 點、改寫歷史新高。盤面主軸集中在大型權值股與 AI 供應鏈，其中台積電 (2330) 受 ADR 創高與溢價擴大激勵，早盤刷新歷史天價，市值突破 63 兆元，並帶動聯發科 (2454)、台達電 (2308)、日月光投控 (3711) 等電子權值股同步走強。 隨著 COMPUTEX 登場，AI 伺服器與相關基礎建設題材成為市場焦點。散熱族群表現尤其突出，奇鋐 (3017) 提及下半年需求可望放大，並持續擴充水冷板產能；雙鴻 (3324) 的 CDU 業務也被市場聚焦；光寶科 (2301) 則展出液冷電源機櫃，大井泵浦 (6982) 也切入 AI 伺服器液冷應用。整體來看，液冷、高階散熱與電源管理正成為 AI 伺服器供應鏈的重要延伸方向。 金融族群方面，凱基金 (2883) 因法說會揭露第一季獲利創同期新高，並搭配子公司獲利成長與配息展望，盤中爆量攻上漲停，成為大型股中的亮點。另一方面，機器人與實體 AI 題材也持續發酵，宇隆 (2233) 推出機器人靈巧手微型諧波減速機與關節模組，上銀 (2049) 則與高通合作推動邊緣 AI 應用；宏達電 (2498) 也因 AI 眼鏡與轉型題材受到市場關注。 後續觀察重點將落在台積電 (2330) 股東會，以及其對資本支出、先進製程與定價策略的說明。另方面，超微 (AMD) 採用力成 (6239) 面板級先進封裝技術（PLP），也讓市場持續關注先進封裝供應鏈是否出現外溢效應。整體而言，資金目前仍偏向大型權值、AI 基礎建設、散熱液冷、機器人與先進封裝等主題。