晶豪科利基型記憶體的長期定位：從景氣循環股到結構性受益者？

兆利、晶豪科、勤誠、聚陽盤後解析：營運動能與產能擴充看點

本文整理 11/2 強勢個股盤後資訊，重點包括兆利（3548）、勤誠（8210）、晶豪科（3006）、聚陽（1477）與鈺太（6679）。 兆利（3548）方面，受十一長假影響，10 月營收估較 9 月回落，但 11、12 月可望回升。公司 Q3 合併營收已明顯創高，法人認為 Q4 動能仍主要看摺疊機客戶規劃；在摺疊機訂單需求強勁下，Q4 有望維持相對高檔，並較去年同期雙位數成長。另有法人估算，兆利 Q3 來自 3C、主要為摺疊機的營收佔比已突破 5 成，陸系客戶明年上半年有機會推出新摺疊機，蘋果新款 Macbook Pro 發表後，明年上半年新品出貨也可望增溫。 勤誠（8210）則與國立高雄科技大學簽訂產學合作意向書，成立「模具開發及技術研發合作實驗室」，並於高科大及勤誠嘉義廠互設模具實驗室。公司希望整合模具製造能力、學校模具開發技術與人才資源，推動模具開發、製造與管理升級。勤誠也提到，近年因應智慧製造與數位轉型需求，嘉義廠導入低成本智慧製造，以自動化設備提升生產效能；此次合作也將導入模具 3D 自動化設計與伺服沖床技術，減少試模次數並降低開發時程與成本。 晶豪科（3006）方面，受終端客戶重啟拉貨與 DDR3 現貨價自 8 月起上漲帶動，營收已自第 3 季開始回溫。法人預期，在大廠全面轉進 DDR5 的背景下，明年上半年利基型 DRAM 市場有望走強，晶豪科可望受惠，營運有機會逐季成長。全球 DRAM 大廠同步加大 DDR5 產能、縮減 DDR4 位元產出量，也使利基型 DRAM 市場供給持續減少，市場普遍預期 DDR4／3 規格價格明年上半年有望上漲。 聚陽（1477）則因應美系、日系客戶明年訂單需求強勁，計畫擴充越南、印尼與孟加拉產能。印尼廠原規劃六個廠區，目前已開出兩個給日系客戶使用，第三座廠將優先供美系客戶；越南方面，將擴增運動專精廠廠房與產線，預計明年下半年完成；孟加拉廠也將加速擴大，產能占比估將提升至原預估的 2 至 3 倍。公司表示，明年總產能估較今年雙位數成長。 鈺太（6679）原文僅顯示標題與部分內容，完整資訊未公開。 整體來看，這批強勢個股的共同焦點，分別落在摺疊機需求、利基型記憶體景氣回升、製造技術升級，以及海外產能擴張等主題。

AI伺服器帶動台股走強，記憶體、先進封裝與封測族群同步受惠

受惠於AI伺服器需求增溫，台股加權指數在大型權值股與半導體供應鏈帶動下走高。本文聚焦三大受關注族群：記憶體、先進封裝與封測。 在記憶體方面，集邦科技（TrendForce）指出，三大原廠將產能優先配置給AI所需的HBM與伺服器DRAM，讓成熟製程的消費性DRAM供需轉趨緊縮。這使終端買方轉向舊世代產品，帶動DDR2與DDR3需求升溫，並預估第三季DDR2合約價將上漲35%至40%。在這波規格調降的搶料需求下，華邦電（2344）逐步調整產能至毛利較高的產品線，晶豪科（3006）則擴大DDR2產能補足供給缺口，南亞科（2408）、南茂（8150）等記憶體概念股也同步走強。 先進封裝方面，台積電（2330）近期曝光的展會簡報顯示，正與群創（3481）及日本Ibiden合作開發次世代封裝技術COPoS中的「玻璃核心載板」。相關技術可望改善晶片翹曲問題，並提升電源完整性（PI），透過縮短垂直傳導路徑釋放更多電源餘裕，成為提升AI算力的重要材料。至於成熟製程，台積電（2330）官方則重申策略維持不變，將持續優化產品組合並聚焦高附加價值特殊製程。 封測族群也同步轉強，外資連日買超日月光投控（3711）與京元電子（2449）。同時，在全球供應鏈重組下，台灣科技廠海外布局持續加速，並透過歐洲台灣形象展等平台，與德國、捷克串聯半導體區域供應鏈，延伸至無人機、綠能與高階精密製造等在地化合作，持續強化台灣半導體產業的全球戰略位置。

AI需求擠壓成熟製程與記憶體供給，華邦電、晶豪科、聯發科與瑞昱同步調價

半導體晶圓與記憶體產能持續吃緊，AI應用需求排擠成熟製程產能，帶動相關晶片產業出現漲價與規格調整。蘋果執行長庫克表示，記憶體晶片供應緊縮，已使終端產品面臨價格上漲壓力。 在記憶體板塊，因原廠將產能轉向AI伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM），導致消費性DRAM供需緊縮，客戶轉而尋求舊世代產品，推升DDR2與DDR3需求。華邦電（2344）受惠利基型記憶體訂單動能，產品報價上揚；投信已連續9日買超逾4.8萬張、金額約110億元。隨著華邦電逐步退出DDR2市場、轉攻高毛利產品，晶豪科（3006）則加碼擴充DDR2產能補足缺口，市場預估第三季合約價將再上漲35%至40%。 IC設計方面，聯發科（2454）與瑞昱（2379）也啟動價格調整，以反映晶圓代工與封測成本上升。瑞昱自7月起針對部分網通與連接晶片調漲逾1成；聯發科則規劃在下半年推出的旗艦晶片中提升平均售價。此外，供應鏈指出，聯發科將取得Google升級版TPU v9晶片新增訂單，因硬體規格顯著升級，單價較前代提升約30%，顯示其在AI晶片領域的客製化合作持續深化。

AI帶動記憶體缺貨升溫，華邦電、晶豪科、南亞科受矚目

受人工智慧需求強勁帶動，三星、SK海力士與美光等三大記憶體原廠將主力產能轉向高頻寬記憶體，進而排擠消費性 DRAM 等傳統記憶體供給。TrendForce 指出，缺貨潮已蔓延至舊世代產品，品牌廠為確保供貨穩定，轉向尋找舊規產品替代，使 DDR2 與 DDR3 需求明顯增加，預估第三季 DDR2 合約價將上漲 35% 至 40%。 供應鏈吃緊也推升終端產品成本。蘋果執行長庫克近期表示，在記憶體晶片全面吃緊的情況下，終端產品售價調漲已不可避免。台廠方面，華邦電(2344)、晶豪科(3006)與南亞科(2408)受惠於訂單動能升溫及產品價格高於成本增幅，成為市場焦點。華邦電獲投信連續 9 日買超，並逐步將產能轉向毛利較高的 DDR3 及 DDR4；晶豪科則反向加碼 DDR2 產量，以填補市場供給缺口。相關台廠在記憶體報價上揚帶動下，近期吸引資金關注。

AI資料中心擴建潮推升半導體全產業鏈，台積電、聯電與記憶體、功率元件同步受惠

受惠於全球AI資料中心拓建潮，台灣半導體產業鏈近期展現強勁動能，帶動台股加權指數創下歷史新高。先進製程領域中，台積電(2330)股價突破2,500元大關，聯電(2303)與日月光(3711)等指標廠也同步走強，國內多檔半導體ETF今年以來含息報酬率表現亮眼。美國市場方面，費城半導體指數單日大漲並創新高，台積電與聯電ADR同步走強，顯示全球資金持續流向半導體產業。 AI需求不只帶動先進製程，也對成熟製程記憶體市場形成產能排擠效應。為因應HBM與伺服器DRAM的高成長需求，國際記憶體大廠縮減成熟製程投片量。國內供應鏈中，華邦電(2344)逐步退出DDR2市場並轉向高毛利產品，晶豪科(3006)則加碼投入DDR2生產以填補供給缺口。研調機構指出，產能緊縮與供應鏈降規效應帶動DDR2合約價在第二季上漲，並提升相關台系DRAM廠議價能力。 此外，AI運算與電動車發展也推升電力轉換需求，使功率半導體訂單增加。外資預估今年下半年功率半導體價格將上漲，強茂(2481)、德微(3675)等台廠訂單能見度已延伸至2027年。為搶攻相關市場，南韓政府投入資源發展次世代功率半導體技術，三星與SK海力士也擴大布局。在半導體設備端，日本TOTO宣布追加投資、擴產1奈米製程所需的靜電卡盤零件，反映出從晶圓代工、記憶體、功率元件到前端設備，半導體全產業鏈皆進入擴張與備貨週期。

AI需求帶動記憶體IC設計族群走強，後市動能與風險怎麼看？

電子上游的記憶體IC設計族群今日盤中表現強勢，類股漲幅達7.81%，愛普*與群聯漲勢明顯，晶豪科、聯陽、鈺創也同步走高。市場解讀，這波上漲主要來自AI應用需求升溫，特別是AI PC與AI伺服器對高頻寬、高容量記憶體的需求增加，加上產業庫存去化接近尾聲，帶動市場對報價回溫與法人提前卡位的期待。

華邦電(2344)帶動記憶體族群走強，AI伺服器需求與DDR4報價變化成關鍵

近期記憶體族群成為盤面焦點，其中華邦電(2344)表現最為強勢。在AI伺服器需求帶動下，華邦電股價盤中一度強攻至漲停價189.0元，開盤首小時成交金額即突破300億元，成交量放大至逾17萬張。法人近期報告指出，記憶體產業正處於較長且較高的上升週期，利基型記憶體需求強勁，供給快速收縮下，ASP漲幅高於成本增幅，有利於毛利率提升，外資法人並將華邦電目標價上調至255元。 不過，影響華邦電股價的另一個關鍵在於傳統型DRAM報價。分析師提醒，近期DDR4現貨價出現走跌跡象，高檔整理態勢確立，漲價動能不如前，顯示供需正接近新平衡點。面對記憶體產業鏈的波動，後續可留意現貨價格變化趨勢、中國產能擴張的實際影響，以及下游終端需求是否能持續支撐。 同樣受買盤點火的還有旺宏(2337)、麗正(2302)、博盛半導體(7712)與統懋(2434)。旺宏主攻非揮發性記憶體，今日股價上漲逾7%，成交量逾1.7萬張，大戶買盤偏積極；麗正今日漲幅突破7%，量能溫和放大；博盛半導體漲幅逼近9%，雖量能不大，但大戶買盤仍呈淨流入；統懋今日上漲逾3%，但成交量較平淡，後續仍需觀察是否出現連續性買盤介入。 整體而言，AI基礎建設需求與利基型產品報價上揚預期，帶動華邦電(2344)與相關半導體概念股走強；但傳統記憶體現貨價走跌與終端需求放緩等變數仍在，後續仍應觀察報價走勢與法人籌碼變化，才能判斷產業循環是否延續。

聖誕節後加權量縮整理，記憶體與低基期題材輪動受關注

聖誕節後，美股四大指數延續偏弱整理，台股加權指數今（30）日跟隨走勢呈現量縮盤整。盤面上，資金明顯集中在記憶體族群，宇瞻（8271）、晶豪科（3006）雙雙漲停，華邦電（2344）、威剛（3260）同步大漲，品安（8088）、創見（2451）也有亮眼表現，顯示資金仍持續追蹤相關題材。 在季底投信結帳換手、外資節後買盤回流的背景下，多題材個股也受到關注。鈺創（5351）兼具記憶體與機器人題材，盤中急拉後收盤鎖漲；群創（3481）則受SpaceX相關利多帶動，連續走強並再度漲停，外資也已連買兩日。 相較之下，高位題材族群出現分歧。玻纖概念雖有漲價消息，但富喬（1815）、建榮（5340）、台玻（1802）、德宏（5475）等指標股轉弱；金屬相關族群在金、銀、銅價格高檔震盪後，同樣出現觀望氣氛，第一銅（2009）、華新（1605）等也未延續強勢。 矽光子／CPO、機器人、太陽能等題材仍有個股參與輪動，但在台積電（2330）震盪整理下，大盤未能延續軋空走勢，技術面一度回測5日線。籌碼面上，投信連續調節，外資雖持續回補，但買超力道仍偏保守，顯示封關前市場以題材輪動與個股表現為主。

華邦電(2344)領漲記憶體族群，AI需求與DDR4走弱如何拉鋸？

近期記憶體族群成為盤面焦點，其中華邦電(2344)表現最為強勢。在AI伺服器需求帶動下，華邦電股價盤中一度強攻至漲停價189.0元，開盤首小時成交金額即突破300億元，隨後雖漲停打開，仍維持大漲態勢，成交量放大至逾17萬張。 法人近期報告指出，記憶體產業正處於更長且更高的上升週期，客戶對利基型記憶體需求強勁，主動洽談長期合作。由於供給快速收縮，平均銷售單價(ASP)漲幅高於成本增幅，有利於毛利率提升；外資法人也看好華邦電後市，給予加碼評等並將目標價上調至255元。 不過，影響華邦電股價的另一個關鍵在於傳統型DRAM報價。分析師提醒，近期DDR4現貨價出現走跌跡象，高檔整理態勢確立，漲價動能大不如前，顯示供需正來到新平衡點。面對記憶體產業鏈的波動，市場後續可持續關注現貨價格變化、中國產能擴張影響，以及下游終端需求是否能延續支撐。 同時，記憶體與半導體族群也出現輪動表態。旺宏(2337)今日盤中上漲逾7%，成交量逾1.7萬張，大戶買賣力道呈現淨買超；麗正(2302)漲幅突破7%，大戶買盤持續進駐；博盛半導體(7712)漲幅逼近9%，大戶買盤呈現淨流入；統懋(2434)則上漲逾3%，但量能相對平淡，後續仍待觀察是否有連續性買盤介入。 整體而言，AI基礎建設需求與利基型產品報價上揚，帶動華邦電(2344)與相關半導體概念股走強；但傳統記憶體現貨價走跌與終端需求放緩等變數仍在，後續仍需觀察報價走勢與法人籌碼動向，以判斷產業循環的延續性。

記憶體IC設計族群重挫9.87%，庫存與需求疑慮如何影響後市？

電子上游記憶體IC設計族群今日盤中重挫，整體類股跌幅達9.87%，聯陽、鈺創、晶豪科、愛普*、群聯等指標股一度逼近跌停。市場擔憂記憶體庫存水位偏高，加上PC、手機等終端需求復甦不如預期，且現貨報價持續下探，導致法人與散戶信心轉弱，類股出現明顯賣壓。 技術面來看，族群在這波下挫後短線轉弱，多頭防線失守。若基本面尚未出現改善，市場對後續走勢仍偏保守，短期觀察重點包括群聯、愛普*是否能守住關鍵支撐，以及法人持股是否出現止穩跡象。 產業面上，記憶體循環特性仍然明顯，後續可持續關注美光、三星對市況的看法，以及群聯、晶豪科的財報與法說內容，觀察庫存去化進度與需求回溫線索。在基本面尚未明朗前，族群可能仍需時間整理築底。