Amkor科技第三季財報前瞻：從半導體景氣循環解析AMKR受益鏈條長短與風險

AI基礎設施升溫，臻鼎-KY(4958)與鴻海(2317)如何卡位全球供應鏈？

在全球 AI 浪潮與科技展會帶動下，AI 基礎設施成為科技產業鏈擴張的核心焦點。輝達（NVIDIA）推動 MGX 模組化架構，對硬體傳輸速度與高密度去線纜化設計提出更高要求，台灣 PCB 大廠臻鼎-KY(4958)也正式宣布加入 NVIDIA MGX 生態系，並以高階 HDI、伺服器板與 IC 載板的一站式解決方案，支援高速運算底層建設需求。 在 AI 伺服器終端市場，美超微（Supermicro）近期拓展歐洲版圖，搭載 NVIDIA GPU 的高效能伺服器獲歐洲雲端服務業者採用，同時也強化高階產品出口合規機制，以因應國際貿易規範。隨著全球雲端服務商持續擴大資本支出，伺服器組裝大廠廣達(2382)、緯創(3231)與仁寶(2324)等供應鏈夥伴，組裝業務量能維持穩定增長。 除了硬體組裝與零組件，台廠也積極參與全球半導體產能佈局。鴻海(2317)攜手法國國防科技巨頭 Thales 及連接器大廠 Radiall，成立合資公司 Tessalia，並於法國動土興建半導體先進封測（OSAT）廠。該廠預計 2029 年底投產，目標 2033 年前達成年產逾 5000 萬顆系統級封裝（SiP）元件，主攻航太、電信與車用等高階市場，協助建構歐洲在地半導體供應鏈韌性。 在資本市場方面，AI 供應鏈與半導體題材帶動台股交投熱絡。記憶體族群中，南亞科(2408)獲三大法人連續買超，而力積電(6770)則面臨外資調節賣壓。整體而言，台灣科技供應鏈正透過技術規格升級與跨國策略合資，持續深化在全球 AI 與半導體產業中的市場份額。

Home BancShares創紀錄獲利與淨利差擴大，2026成長目標維持不變

Home BancShares（HOMB）在2025年第三季財報電話會議中公布創紀錄表現，淨收入達1.236億美元，EPS為0.63美元，營收為2.777億美元，稅前撥備前淨收入為1.628億美元。公司效率比率改善至40.21%，淨利差增加12個基點至4.56%，貸款餘額則創新高至152.9億美元。 管理層表示，成長策略仍維持穩健且謹慎的方針，認為在推進新行動前，應先處理既有問題。執行長John Allison提到，過快擴張可能帶來風險，並指出先前的Happy收購案雖延後成長節奏，但也帶來更好的營運品質。公司同時維持2026年5億美元的收入目標，目前累計收入為3.572億美元，較去年同期的3.02億美元增加。 財務面上，Home BancShares持續改善淨利差與資產質量。公司已完成1.4億美元與2200萬美元的次級債還款，資本結構維持穩健；季末股東權益總額為40.9億美元，ROTCE為18.28%，普通股權佔資產比率與有形股權佔有形資產比率分別為18.56%與13.08%。 此外，公司表示德州訴訟和解已有部分款項入帳，餘額預計在第四季到位。管理層對後續表現保持信心，並認為在資產質量、利差與資本條件都具備支撐下，未來仍有機會透過策略性收購推進成長。

力成(6239)獲中信證券看多評等，2023年營收與EPS預估受關注

力成(6239)今日僅有中國信託綜合證券發布績效評等報告，評價為看多，目標價為100元。報告同時預估力成2023年度營收約686.4億元、EPS約7.98元。

日月光投控本益比為何受AI先進封裝與CoWoS需求牽動？

日月光投控的本益比，市場關注的重點不只是眼前賺多少，而是未來能不能持續成長。文章指出，影響估值的核心因素包括 AI 先進封裝、CoWoS 需求，以及產能能否順利開出。若市場相信 2027 年後仍有擴張空間，通常會願意給較高的本益比；但若成長開始放慢，估值往往會比獲利先修正。 文章也提到，影響本益比的不是單一數字，而是多項條件一起作用。AI 伺服器需求能否延續，會影響市場願意給多少想像空間；毛利率與稼動率能否同步提升，則決定成長最後能不能轉成實際獲利。另一方面，資本支出與現金流效率也很關鍵，如果擴產太快、回收太慢，本益比也可能承壓。 整體來看，日月光投控本益比能否維持或再上修，關鍵不在題材是否熱鬧，而在市場預期能否持續上修，以及接單能見度、產能利用率和獲利品質能否同步改善。文章最後強調，成長可以被期待，但還是要能兌現，估值才站得住。

頎邦(6147)漲得兇，毛利率有沒有跟上才是重點

頎邦(6147)這波股價走強，表面上看起來很熱，但真正該觀察的不是漲了多少，而是上漲有沒有基本面支撐。若毛利率不只是景氣回升時短暫反彈，而是能持續往上，通常才比較像產品組合優化、議價能力改善，或新應用放量，這也更接近所謂的真成長。 要判斷頎邦到底是基本面改善，還是市場情緒先行，不能只看單一季度毛利率，而要看趨勢是否連續，以及改善來源是否健康。若毛利率上升來自高毛利產品比重提高，或非驅動 IC 業務擴大，通常較具結構性；若只是景氣循環回升、稼動率拉高，則可能比較像修復，不一定代表新一輪成長啟動。營收、毛利率與營業利益率若能同步走升，通常更能反映整體經營體質改善。 如果股價已經提前反映期待，後續毛利率又能維持高檔甚至逐季改善，市場對頎邦的評價就有機會從題材轉向成長。反過來說，若毛利率延續性不足，股價往往較容易進入高檔整理，回到等待驗證的狀態。股價看預期，毛利率看執行力，兩者若能同步，才較接近基本面行情。後續幾季的財報與法說，仍是觀察頎邦是否真的走向真成長的關鍵。

輝達擴大台灣AI超級電腦產能，台積電(2330)與封測供應鏈同步受關注

輝達（NVIDIA）宣布將在台灣翻倍製造AI超級電腦的產能，並展示涵蓋150家供應商的MGX AI工廠生態系。其中，台積電(2330)憑藉3奈米產能滿載及2奈米進度超前的優勢，持續扮演先進製程的關鍵角色；此外，臻鼎-KY(4958)與可成(2474)等零組件業者也首次列入MGX生態系合作陣容。 在半導體測試與封裝領域，台灣大廠同步啟動擴建計畫。測試介面廠穎崴(6515)斥資34.9億元於高雄仁武產業園區興建新廠，計畫攜手日月光投控(3711)打造高階封測產業園區，預計2028年投產，以支援晶圓與系統級測試需求。同時，封測廠菱生(2369)亦投入6億元於台中建置新產線，專注擴充快閃記憶體與微機電感測元件產能，並導入智慧機聯網與AI輔助生產決策技術。 電子代工業者方面，AI轉型進展成為業務重心。鴻海(2317)表示AI轉型已進入收成階段，並設立連續五年賺逾兩個股本的營運目標；仁寶(2324)則指出公司正式步入AI伺服器成長期，將其視為未來的第三營收支柱。整體供應鏈在AI需求帶動下，正加速進行產能擴展與技術升級。

00981A總報酬飆223%：廣達、鴻海獲加碼，AI伺服器主線再受關注

主動式ETF 00981A 成立以來總報酬飆破223%，最新收在31.54元，單日上漲2.67%，近一週漲幅5.3%，規模達2860.4億元。經理人今日操作中，最受關注的是新建倉廣達2491張，並大幅加碼鴻海7306張；同時也加碼緯穎、奇鋐、台燿與譜瑞-KY，顯示資金持續集中在AI伺服器與高速傳輸相關供應鏈。另一方面，經理人也減碼京元電子超過三千張，並調節部分南電持股，資金流向呈現從半導體封測轉往伺服器主線的輪動。文章同時介紹《主動式ETF》APP可追蹤主動式ETF每日持股變化、資金流向與經理人買賣動向，提供每日操作日報與7天VIP體驗。

00981A總報酬飆223.8%，主動式ETF加碼AI伺服器供應鏈

主動式ETF 00981A成立以來總報酬高達223.8%，今天收在31.54元，單日上漲2.67%，近一週漲幅5.3%，規模達2860.4億元。文章指出，經理人今天新建倉廣達（2382）2491張，並大幅加碼鴻海（2317）7306張；同時也加碼緯穎、奇鋐、台燿與譜瑞-KY，顯示資金集中到AI伺服器與高速傳輸硬體供應鏈。相對地，京元電子（2449）被減碼超過三千張，南電也遭調節，資金明顯從半導體封測轉向伺服器主線。文中另提到，該APP可每日追蹤主動式ETF的建倉、加碼、減碼與整體資金流向，提供操作日報供投資人參考。

中東緊張推升油價與亞股波動，日月光投控(ASX)受美國需求連動受關注

近日中東地緣政治緊張局勢升溫，美國針對伊朗境內威脅荷莫茲海峽的軍事設施展開新一波打擊，科威特也啟動防空系統，帶動市場避險情緒升高。國際油價隨之上漲，WTI 與布蘭特原油期貨均出現逾 2.5% 的漲幅。 在此背景下，澳洲 S&P/ASX 200 指數承受賣壓，收盤下跌 1.43%，報 8,592.90 點。市場資金出現輪動與撤出，部分板塊如黃金相關概念股也出現明顯波動，顯示地緣政治風險已成為短期影響亞太股市的重要變數。 個股方面，日月光投控(ASX)近期受到市場關注。公司為全球半導體組裝與測試業者，核心業務涵蓋封裝、測試及電子製造服務，其中封裝為主要營收來源，並提供前端工程與晶圓探測等完整測試服務。由於其過半數銷售額來自美國市場，與美系終端需求連動性較高。 股價表現上，日月光投控(ASX)在 2026 年 5 月 27 日以 40.12 美元開出，盤中最高 40.48 美元、最低 38.18 美元，終場收在 39.07 美元，單日小幅上漲 0.31%。成交量為 12,203,753 股，較前一交易日萎縮 11.23%，反映在宏觀震盪下，市場對個股態度偏向觀望。 整體而言，中東地緣政治風險推升了市場波動，也壓抑了多數亞太股市表現。對日月光投控(ASX)來說，後續可持續留意全球半導體供應鏈需求變化，以及成交量是否回溫，作為評估股價支撐力道的參考。

力成(6239)先進封裝與4月營收亮眼，目標價上修聚焦產能認證

近期市場高度關注力成(6239)在先進封裝領域的進展，並帶動法人對其目標價的討論。受惠記憶體供需吃緊與AI晶片需求強勁，市場看好其未來營運動能，重點包括： 1. 產能擴充：扇出型面板級封裝成為新布局，資本支出今年上修至500億元。 2. 量產進度：預計下半年啟動產品認證，明年進入大規模量產階段。 3. 先進布局：結合既有優勢切入光引擎與CPO市場，擴展長線營運版圖。 隨著大廠擴大在台投資，市場傳出其面板級技術已取得客戶認可。基於高階封裝營收放大與毛利率改善，多家機構上調力成(6239)目標價，區間約落在260元至400元。公司公布4月自結單月歸屬母公司淨利8.83億元，EPS達0.95元，反映封測報價調漲已開始顯現實質效益，也支撐市場對其後續展望的正向預期。 力成(6239)近期基本面、籌碼面與技術面均受到關注。作為全球前五大半導體封測廠，力成主要提供積體電路與半導體元件測試服務。受惠漲價效應與訂單動能，最新4月合併營收達75.75億元，月增2.76%，年增32.49%，顯示營運成長力道明顯。 籌碼面方面，截至5月27日，三大法人單日合計買超2281張，其中外資買超1857張、投信買超804張，顯示法人資金持續進駐。不過同日主力賣超6438張，近20日主力買賣超亦呈現微幅賣超，反映在股價大幅上漲過程中，部分大戶可能已有高檔獲利了結動作。 技術面來看，力成(6239)股價自4月底的203元一路上升至5月27日收盤340.5元，呈現明顯多頭排列，並持續沿短期均線上攻，顯示買盤追價意願強。不過，短線漲幅已大，股價相對月線與季線乖離偏高，後續仍需留意量能是否延續，以及技術性回檔風險。 整體而言，力成(6239)基本面表現亮眼，且具備高階封裝題材，長線營運方向清楚。後續可持續觀察下半年新產能認證進度，以及外資與投信籌碼是否延續偏多態勢，作為後續分析重點。