華通多層板與高階HDI：如何帶動ASP與稼動率提升？

京元電子 (2449) 測試訂單受關注，AI 晶片放量能否推升營運動能？

一個測試訂單，為什麼市場這麼在意？ Vera CPU 全數交由京元電子 (2449) 測試，重點不只是多了一張單，而是客戶把更高階的晶片驗證交給它做。半導體不只看設計，真正卡關的，常常是量產前那一步測試能不能穩、能不能快、能不能承接得住。這種信任一旦建立，後面就不只是單次收入，而是供應鏈位置往上走。 Rubin GPU 放量，營運動能會不會跟著加速？ 如果 Rubin GPU 從第 3 季開始逐步放量，測試需求通常也會一起上來，這對京元電子 (2449) 的稼動率、月營收，都是直接幫助。市場關心的從來不只是有沒有新訂單，而是訂單會不會持續擴大、測試量能能不能跟著出貨節奏走。 把這件事看成 AI 晶片測試鏈深化的訊號，Vera CPU 集中測試，加上 Rubin GPU 訂單增溫，確實有機會推動營運。但最後還是要回到數字，月營收、產能利用率、接單可見度，這些才是驗證真假的地方。 題材很熱，還是要看能不能變成獲利 京元電子 (2449) 現在受到關注，不是沒有理由，近期營收維持高檔，法人也一直盯著，這代表市場對它的期待不低。可是題材熱，不等於長期報酬就一定好，股價如果已經先反映，後面更要看 Rubin GPU 能不能持續放量，Vera CPU 會不會變成長期承接，而不是一次性的消息。 簡單說，這是一個值得追蹤的成長訊號，對 AI 半導體供應鏈也有意義，但能不能變成穩定的營運動能，還是要交給時間驗證。

華通(2313)營收創高、衛星板成長動能升溫，後續怎麼看？

華通(2313)持續上攻，創下波段新高。公司8月營收64.6億元，月增7.1%，年減10.1%，創下今年新高，主要受惠於美系客戶拉貨，帶動營收上揚。隨著進入第三季備貨旺季，預期HDI稼動率將提升至75%至80%，SLP也維持滿載，加上新增高階機種搭載的潛望式鏡頭訂單，採用全新軟硬結合板設計，將挹注營收成長，營運動能持續升溫。 展望未來，衛星板將成為公司主要成長動能。在庫存調整過後，預期下半年開始復甦並出貨放量，全年佔比有望來到8%。展望2024年，衛星板將持續受惠於大客戶SpaceX低軌衛星改版，拉貨需求強勁。

AI伺服器需求推升被動元件，國巨*(2327)營收與稼動率前景如何看

國巨*(2327)受惠AI伺服器產能消耗加速，帶動被動元件需求升溫，法人並上調Computing & Enterprise System及Telecom營收預期。文中指出，全球被動元件產能擴增速度跟不上AI消耗，AI server用元件交期已延長至三至六個月以上，漲價也有機會轉嫁給客戶。 從產業面看，2026年MLCC全產業稼動率估達85.9%，2027年更上看94.4%，顯示被動元件供需結構持續偏緊。國巨*(2327)業務涵蓋被動元件、電阻原料半成品、天線、主動元件及機器設備製造銷售，並維持全球被動元件服務供應龍頭地位。 公司營運數據方面，國巨*(2327) 2026年4月合併營收14039.10百萬元，年增22.04%，創歷史新高；3月營收13630.20百萬元，年增22.78%，同樣改寫新高。市場面上，近一個月外資對國巨*(2327)以賣超為主，5月29日三大法人合計賣超4621張，收盤價738元；主力近5日賣超7.5%，近20日則買超4%，籌碼變化仍值得留意。 技術面上，股價自4月底約317元走升至5月底738元附近，短線漲幅明顯，雖然均線結構顯示中期趨勢偏多，但量能續航與乖離風險仍需觀察。後續可追蹤2026下半年至2027年ASIC與GPU server放量情況，以及MLCC稼動率、日韓廠外溢訂單與產品調漲的持續性。

華通(2313)衛星通訊與AI伺服器需求升溫，營運與股價同步受關注

華通(2313)受全球AI算力需求升溫與低軌衛星通訊網路建置加速帶動，衛星通訊板出貨動能持續增加，AI伺服器與高階通訊板需求也同步轉強。市場法人指出，在美系與歐系衛星大客戶拉貨放大下，華通今年衛星通訊領域營收比重與毛利率有望同步提升，產品組合也朝高階高層板與HDI板方向調整。股價方面，華通29日以漲停作收，重返所有均線之上，呈現多頭排列，法人買盤為近期股價上攻的重要推力。從籌碼觀察，外資、投信與自營商近期買賣超變化明顯，顯示市場對其營運動能與題材延續性持續關注。後續觀察重點包括每月營收年成長率、三大法人買賣超與官股持股比率變化，以及高檔區間量能是否能維持續航。

AI題材與MSCI調整推升台股天量，供應鏈擴產升級動能浮現

受惠於AI題材發酵與MSCI半年度權重調整生效，台股加權指數成交金額達1.81兆元，終場大漲1096.5點，收在44732.94點，改寫收盤新高。大型權值股成為多頭主攻手，台積電(2330)盤中觸及2375元，終場收2355元；鴻海(2317)等AI伺服器概念股也強勢亮燈漲停。輝達執行長黃仁勳來台揭露結合在地夥伴的AI工廠生態系，進一步凸顯台灣半導體供應鏈在全球AI基礎建設中的關鍵角色。 在先進封裝與新興材料領域，FOPLP與玻璃基板技術受到市場關注。三大法人單日買超面板大廠群創(3481)達16.5萬張，投入逾82.5億元；PCB大廠華通(2368)也因低軌衛星與伺服器題材獲買超逾2.8萬張。相關發展顯示，電子代工與零組件業者正加速跨足高階封裝領域，以因應AI晶片需求。 供應鏈擴產腳步也同步加快。半導體特殊氣體供應商兆捷科技(6959)宣布，自製電子植入氣體及薄膜沉積氣體已通過一級客戶認證，預計於下半年至第四季導入量產；另有高階CCL大廠通過經濟部投資台灣方案，預計斥資157.8億元於桃園觀音建置新廠，導入AI分析與智慧化系統。整體來看，從晶片代工、先進封裝到特氣與材料供應，產業鏈皆呈現擴產與升級動能。

華通(2313)亮燈漲停284.5元，衛星通訊與AI題材帶動資金回流

華通(2313)盤中亮燈漲停，股價來到284.5元，漲幅達9.85%。市場焦點主要放在公司布局的衛星通訊、太空板，以及AI伺服器、高階Switch等AI基礎建設相關應用，再加上類載板與光通訊用板產能擴張題材，帶動資金回流。 從籌碼面來看，前一交易日三大法人合計大舉賣超，短線籌碼一度偏空，但在除息前時點與董事會釋出營運成長目標後，多頭資金今日逆勢回補，空方也有獲利了結，形成急拉至漲停的走勢。後續需觀察漲停鎖單是否穩定，以及追價力道能否延續。 技術面上，華通近期自中段區間拉回後再度轉強，先前曾跌破短中期均線，周線結構也一度轉弱。不過本週在AI與衛星題材加持下急彈，短線有機會重新站回主要均線之上，化解部分技術疑慮。 華通主要從事多層印刷電路板，為全球HDI板龍頭，近年深耕低軌衛星、高階PCB與光通訊相關應用，在高階HDI與類載板製程具備產能與技術優勢。市場後續除了關注股價能否在高檔量縮整理，也會持續觀察法人賣壓是否緩解，以及衛星與AI相關訂單的實際落地進度，作為評估後續趨勢的重要依據。

現金增資一出來，市場先看什麼？

華通如果做現金增資，市場第一個通常不是看公司多了多少現金，而是先看股數變多之後，每一股分到的獲利會不會被稀釋。這就是大家常說的稀釋效應。 現金增資通常會讓總股本擴大，這件事很直白。如果後面獲利沒有同步增加，EPS 就容易下滑。市場會先有壓力，原因很簡單：投資人先算的是原有股東會不會被攤薄，而不是先替公司鼓掌。 不過，股本變大不代表一定是利空。如果華通這筆錢是拿去做產能擴張、技術升級，或是能換來更好的訂單與毛利率，那市場最後還是會慢慢買單。因為股本雖然變大，但營運效率也一起上來，稀釋就有機會被補回來。 但如果錢只是先放著，或是後續營運沒有明顯改善，投資人當然會繼續擔心。這很正常，大家不是討厭增資，大家是討厭看不到成果。 後面最值得盯的，通常是三件事： 1. 資金有沒有照原本規劃投入 2. 營收、毛利率有沒有改善 3. 每股獲利 EPS 有沒有回穩 講白一點，股本變大不是故事結束，反而是開始考驗公司管理層。市場看的不只是募到多少錢，而是這筆錢能不能讓公司未來更強。

00403A規模逼近兩千億，經理人加碼半導體主線

《主動式ETF》APP整理主動統一升級50的最新持股變化，顯示經理人近期持續調整配置，資金明顯往半導體與伺服器相關族群集中。 00403A 主動統一升級50 今日收盤價為 10.47 元，單日下跌 2.88%，但近一週仍有 4.6% 漲幅，成立以來總報酬為 2.7%。目前基金規模達 1910.2 億元，折價 0.4752%，市場關注度相當高。 從今日操作日報來看，經理人加碼動作明顯。半導體測試設備廠鴻勁持股增加 31.93%，矽晶圓大廠環球晶增加 31%，聯發科增加 19.05%，健策與台燿的加碼幅度也都超過 13%。台積電與華邦電同樣出現在買進名單中，顯示資金主線回到半導體權值與相關供應鏈。 相較之下，華通則遭大幅減碼，持股變動幅度達 -99.97%，幾乎等同出清。從加碼與減碼名單來看，經理人正在隨盤面輪動調整核心持股，並把資金集中到半導體上游與設備族群。 這類主動式ETF每日持股變化，讓投資人能更清楚觀察經理人的建倉、加碼與出清方向，也能作為追蹤資金流向的參考。

華通(2313) mSAP 為何被放大檢視？高階板組合與衛星板連動成焦點

華通(2313)的 mSAP 布局之所以被市場放大檢視，關鍵不只在於有沒有新技術，而在於這項技術能否真正反映到公司體質，帶動產品往更高階應用移動，進一步改善營收結構、毛利率與產能利用率。 mSAP PCB 的價值，在於更適合高密度、高頻高速與精細線路需求，因此市場常把它與光通訊、AI Server、Data Center 等應用連結。重點不在題材本身，而在這些應用背後所代表的高規格訊號傳輸、較嚴格的製程要求，以及更高的進入門檻。 若拆開來看，華通 mSAP 的觀察重點大致有三個層次。第一，是否能持續放量，如果只是短期出貨，市場通常不會給太高評價；真正有意義的是，布局是否已開始穩定接單，反映客戶導入具備一定延續性。第二，產品組合是否改善，因為營收成長不一定等於體質變好，但高階板比重提升，通常比單純追營收更能反映結構性變化。第三，是否能和衛星板形成互補，華通原本就具備衛星板優勢，若 mSAP 也能進一步推進，有機會在低軌衛星、Direct-to-Cell 與通訊基礎建設等領域建立更完整的位置。 因此，市場真正關心的不是「有沒有新題材」，而是這些布局能否放大中長期競爭力。若只看單月營收，容易被短期波動帶著走；相對地，較值得觀察的是高階產品占比是否提升、法人對後續接單可見度的看法、mSAP 是否持續滲透更多高階應用，以及衛星板需求能否延續。 當市場從成長故事轉向獲利驗證時，通常意味著大家已不只想聽概念，而是希望看到實際結果。華通 mSAP 之所以受到關注，也正因它可能不是單一產品在發光，而是和衛星板一起構成產品升級路線上的不同節點。最後要看的，是它究竟只是短期熱度，還是已經開始支撐長線競爭力的產品升級階段。

主動式ETF規模逼近兩千億，半導體權值為何成資金主線？

主動式ETF 00403A 規模逼近 1910.2 億元，近一週仍有 4.6% 漲幅，成立以來總報酬來到 2.7%。在盤面震盪下，經理人持續調整持股，鴻勁與環球晶分別被大幅加碼，聯發科、健策、台燿、台積電與華邦電也都出現在買進名單中，顯示資金正往半導體上游、設備與權值股集中。相較之下，華通則幾乎被出清，持股變動幅度達 -99.97%，反映主動式ETF在快速輪動中，會將配置重心明顯移向當下主線。