2027年下半年成熟製程可能短缺，聯電(2303)受惠與風險一次看

孫正義看好實體人工智慧與機器人　軟銀加碼 AI 基礎設施布局

軟銀集團（SFTBY）執行長孫正義近日表示，實體人工智慧與機器人技術將是下一個具有巨大價值的投資機會。他指出，人形機器人與工業機器人的發展核心，都將圍繞實體人工智慧技術。 軟銀近年在科技領域持續投入大量資金，投資標的涵蓋阿里巴巴（BABA）、OpenAI 與安謀（ARM）等指標性公司，並藉此將自身定位為 AI 投資平台。市場也關注，軟銀在資本市場的地位已提升至日本市值最高企業之一。 在最新布局上，軟銀宣布將在法國投入龐大資金，用於建置人工智慧基礎設施，內容包含發電量達 5GW 的 AI 資料中心。這顯示軟銀對 AI 算力與基礎設施的長期押注。 對於市場上關於 AI 過熱的疑慮，孫正義表示目前並不存在 AI 泡沫，並認為 AI 對產業的影響可能遠超過過去的網際網路熱潮。他預期這場由人工智慧推動的科技變革，影響力可能延續數十年，甚至長達百年。不過，他也提到，市場在發展過程中仍可能出現回跌修正。

IREN完成36.5億美元融資，AI基礎設施與5萬顆GPU部署進度受關注

Iris Energy（IREN）近日宣布完成36.5億美元投資級GPU融資，寫下美國私募市場首例，也創下最高公開評級紀錄。這筆資金主要用於支援與微軟的AI雲端基礎設施合約交付。 在硬體部署方面，IREN也宣布與BE Networks合作，為即將部署的超過5萬塊 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 進行網路架構驗證。雙方將運用 NVIDIA DSX Air 平台，在實體基礎設施建置前建立數位孿生模型，模擬大規模GPU叢集的行為，以降低系統整合風險並提升未來部署穩定性。 IREN 主要在北美經營由再生能源驅動的數據中心，近期營運重點包括將現有比特幣挖礦產能轉換為AI應用、積極取得新電力與土地供應以擴張數據中心，以及深化與微軟等產業領導者的AI雲端基礎設施合作。 從股價表現來看，IREN 在 2026 年 5 月 29 日開盤 64.70 美元，盤中最高 64.745 美元、最低 60.73 美元，終場收在 63.54 美元，單日下跌 0.80%。當日成交量達 50,313,604 股，較前一交易日增加 7.19%。 整體而言，IREN 正加速擴大 AI 雲端事業版圖，後續可持續觀察超過 5 萬塊 NVIDIA GPU 的實際部署進度，以及業務轉型對財務數據的影響。

聯電(UMC)跨入CPO與PMIC漲價題材，成熟製程供需改善成焦點

聯電(UMC)近期在半導體市場中出現營運轉機，市場不再只將其視為單純的殖利率概念股。主要關注點包括公司傳出將跨入共同光學封裝（CPO）領域，以及AI晶片運算功耗提升，帶動電源管理晶片（PMIC）需求增加。 法人目前關注的重點包括：第三季電源管理晶片報價是否調漲、明年下半年成熟製程是否可能出現產能吃緊，以及財務預期是否持續上修。部分法人預估聯電(UMC) 2025年EPS為3.34元、2026年EPS有望達到5.32元，市場樂觀情境下推測合理股價最高可至200元。 聯電(UMC)成立於1980年，為全球第三大專用晶圓代工廠，2024年市占率約5%。公司目前在全球營運12座晶圓廠，產品應用涵蓋通訊、顯示器、記憶體與車用等領域，客戶包括德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠。 股價方面，聯電(UMC)在2026年5月29日開盤22.64元，盤中高點22.835元、低點21.985元，終場收在22.18元，單日下跌0.5元，跌幅2.20%，成交量為14,650,528張。 整體來看，聯電(UMC)的市場焦點正從傳統成熟製程代工，轉向AI帶動的供需改善與新技術布局。後續可持續觀察第三季報價調整是否落實，以及CPO開發進展與法人籌碼變化。

Astera Labs(ALAB)股價回調：AI連接晶片題材的超買修正與支撐觀察

近期半導體板塊走勢分化，Astera Labs（ALAB）股價出現明顯技術性回調。市場資料顯示，該股盤中跌幅一度達 6.82%，最低來到 316.00 美元，最終收在 319.48 美元。分析指出，這波下跌主要缺乏短期積極催化劑，屬於長期強勢上漲後的獲利回吐，用以修正先前的超買狀況，也可能反映機構重新平衡投資組合的需求。 技術面上，市場關注的支撐與壓力區間分別在 316 美元與 327 美元附近；若股價反彈至 327 美元以上，才有機會重新回到上升趨勢。均線方面，50 日移動平均線位於 231.07 美元，200 日移動平均線為 173.84 美元，顯示中長期趨勢仍偏向上行。相對強弱指數（RSI）高達 86.54，反映短線超買訊號相當明顯。 基本面角度來看，Astera Labs 專注於雲端與 AI 基礎設施所需的半導體連接解決方案，產品應用於 AI 驅動平台的資料、網路與記憶體管理效能，客戶涵蓋大型雲端服務商與系統代工廠。相較於同期間輝達（NVDA）等部分 AI 指標股仍維持漲勢，ALAB 則進入短線籌碼沉澱與技術修正階段。 以 2026 年 5 月 29 日交易日來看，ALAB 開盤 348.00 美元，盤中最高 350.87 美元，最低 329.61 美元，收盤 342.85 美元；單日下跌 6.32 美元，跌幅 1.81%，成交量達 5,985,713 股，且較前一交易日增加 7.04%。整體而言，ALAB 具備明確的 AI 基礎設施連接技術定位，但短線仍需留意超買後的修正壓力，以及 316 美元等關鍵支撐是否守穩。

力積電(6770)90天漲209%後，處置股與記憶體題材怎麼看？

力積電(6770)在短短 90 個交易日大漲 209%，期間三度被列為處置股，盤中也多次出現爆量跌停，顯示股價波動明顯升高。處置交易改為每五分鐘撮合一次，代表市場監理機制已介入控管交易熱度，投資人更需要回頭檢視風險。 這波上漲並非毫無理由。市場對力積電的關注，來自記憶體市況回溫、DDR4 合約價上揚，以及 Flash 與邏輯代工雙主軸的題材，加上未來 AI 封裝業務放量的想像，讓股價獲得支撐。不過，代工需求目前仍偏弱，價格波動也大，題材能否持續轉化為營運改善，仍有不確定性。 若把視野放大，聯電(2303)、穩懋(3105)、世界(5347)等公司也有各自表現，市場關注的已不只是單一個股，而是成熟製程、RF 代工、功率元件等族群的重新評價。這類走勢往往同時反映資金輪動與產業預期，後續仍要回到基本面與籌碼結構觀察。 接下來較值得留意的重點，包括賣壓是否仍集中在大戶、成交量是否明顯收斂、K 線是否轉為整理，以及記憶體與代工景氣的數據是否真的回溫。對處置股而言，真正重要的不只是能不能再漲，而是漲勢背後是否有足夠的基本面與籌碼支撐。

GTC 2026 釋出 AI 基礎設施新訊號，輝達供應鏈與推論戰局如何重塑市場版圖？

輝達（NVDA）年度 AI 盛會 GTC 2026 已於美國時間 3 月 16 日在加州聖荷西開幕。本文聚焦大會首日釋出的幾項關鍵訊號，核心不再只是 GPU 效能升級，而是 AI 產業進一步走向工業化規模後，供應鏈、運算架構與資料傳輸方式的變化。 首先，在代工配置上，文中提到輝達過去高度依賴台積電（2330）的局面，可能因推論晶片 Groq LPU 交由三星代工而出現鬆動。這代表 AI 晶片的製造分工，開始更重視成本、產能與供應風險分散，也使代工版圖出現新的變數。 其次，輝達在 GTC 上對 CPU 的重視度明顯提高，並延伸至代理型 AI（Agentic AI）所需的任務協調與資料搬運場景。文中指出，輝達透過平台中立策略、NVLink 授權與和英特爾（Intel）、高通（QCOM）等合作，擴大 CPU 與 GPU 的整合彈性，顯示 AI 基礎設施的運算核心不再只由 GPU 單獨主導。 再者，Vera Rubin 平台與 HBM4、高頻寬傳輸等規格，反映出 AI 算力競賽的瓶頸已逐步轉向資料傳輸效率。文中並提到輝達對 Lumentum（LITE）與 Coherent（COHR）的投資，對共同封裝光學（Co-packaged Optics）題材形成市場關注焦點，顯示光通訊、先進封裝與散熱需求的重要性提升。 最後，文中也提醒市場留意大型雲端業者的資本支出是否延續，以及 Google TPU、Meta 自研晶片等 ASIC 方案的競爭壓力。整體來看，輝達不只賣晶片，而是朝向整套 AI 工廠與基礎設施平台推進，相關台系供應鏈的後續接單與產能配置，將是觀察重點。

生成式AI重定價風暴：獨角獸估值崩塌，資金轉向雲端與AI基建

生成式 AI 正在重塑全球創投與科技版圖，早期高估值的獨角獸企業面臨明顯重定價，部分公司估值大幅下修，甚至出現折價出售或逐步退出市場的情況。與此同時，資金、算力與人才正加速流向 AI 原生公司、雲端平台與大型科技巨頭，顯示市場的資本配置邏輯已經改變。 回顧 2020 至 2021 年的低利率與疫情紅利時期，美國創投圈曾出現大量以成長故事支撐高估值的新創，許多尚未獲利的公司也能迅速躍升為獨角獸。不過，2022 年聯準會升息後，資金成本上升，估值泡沫開始收斂；而 2022 年底 ChatGPT 問世後，市場更明確意識到 AI 對軟體開發、企業流程與人力需求的改寫能力，進一步推動估值模型重新調整。 根據 PitchBook 統計，美國仍有 857 家名義上的獨角獸，但接近一半三年內未再融資，估值幾乎停滯；2021 年最後一輪募資的公司，估值平均較高點下滑 68%，2022 年募資者也平均回落約 52%。累計已有超過 220 家公司被列為「墮馬獨角獸」，顯示這波修正並非個別案例，而是整體市場結構的變化。 受衝擊最深的，多集中在企業軟體與 SaaS 領域。這類公司多半建立在舊有工作流程與人力密集模式上，但在 AI 自主代理與輔助開發工具普及後，產品架構與成本結構都面臨重估。投資人對老牌新創的態度也出現轉變，與其繼續支撐舊模式，不如直接轉向估值更低、成長敘事更貼近 AI 的新創公司。 另一方面，AI 基礎設施與雲端巨頭的布局正在加速。SoftBank 宣布將在法國投入 750 億歐元建置 AI 基礎設施，規模涵蓋資料中心與工業級生產樞紐，展現長期鎖定 AI 需求的企圖心。美國市場中，Nvidia、Meta、Amazon 與微軟也都在 AI 導入與實作上位居前段班，其中微軟不僅強化 Azure 生態，也加速布局自研模型與應用層工具，進一步擴大 AI 在軟體營收中的比重。 整體來看，生成式 AI 不只是新一輪技術升級，更是對資本市場、創投估值與企業競爭力的一次全面重寫。未來真正受市場青睞的，將是能把 AI 轉化為產品優勢、成本效率與商業模式更新的公司，而不是仍依賴舊時代成長邏輯的新創企業。

AI基礎設施帶動科技巨頭海外發債升溫，全球企業債市場受矚目

美國大型科技巨頭正積極把融資重心延伸到歐洲、日本、瑞士等海外市場，帶動全球企業債市場出現新的資金流向。根據倫敦證券交易所集團數據，Amazon(AMZN)今年3月發行145億歐元債券，創下歐元企業債市場史上最大規模紀錄；Alphabet(GOOGL)也在英鎊、瑞士法郎、日圓與加幣市場刷新借款紀錄。 市場人士指出，這波海外發債潮與AI基礎設施投資需求密切相關。超大規模雲端服務商正為未來幾年資料中心與相關設施籌措資金，並透過分散幣別與市場，降低單一融資來源的依賴。法國巴黎銀行投資級融資聯席主管甚至預期，若投資步伐持續，部分科技巨頭未來12個月可能成為全球各幣別中規模最大的發債主體之一。 外幣債券也有助於企業利用海外市場相對較低的借貸成本，並分散匯率風險。摩根大通指出，歐元等海外債市的深度已明顯提升，讓大型企業更容易進行大額籌資。受Alphabet(GOOGL)與Amazon(AMZN)帶動，今年美國非金融企業在歐洲的借款總額已突破600億歐元，再創歷史新高。 從市場結構來看，科技巨頭選擇海外發債，也反映美國本土債市較為擁擠。摩根士丹利預估，今年科技巨頭在歐元債市的借款總額約達500億歐元，可能使美國超越法國，成為歐元區最大的企業債券來源國。美國銀行統計顯示，今年科技巨頭的非美元發債比例已翻倍至總債券融資的30%。 對投資人而言，AI題材也正透過債券市場擴散。Alphabet(GOOGL)在單次發行後，已躍升為英鎊企業債指數第四大借款人。不過，隨著科技公司發債規模擴大，美國以外的企業債市場也可能更容易受到AI產業景氣變化影響，若相關產業出現波動，全球債市也可能同步承受更大起伏。

輝達投資推升諾基亞（NOK）轉型：AI營收成長與長線執行力成關鍵

諾基亞（NOK）正從傳統手機與電信基礎設施供應商，轉向以人工智慧（AI）為核心的網路與基礎設施業者。去年十月，輝達（NVDA）對諾基亞（NOK）進行 10 億美元策略性投資，聚焦 AI-RAN 與 6G 相關技術，並將 GPU 與 Arc-Pro 運算平台嵌入其無線接取網路軟體，推動 AI 運算向網路邊緣延伸。 諾基亞（NOK）並未放棄既有電信業務，而是把無線接取網路、光傳輸系統與 IP 路由等核心資產，重新定位為 AI 生態系的一部分。2025 年 2 月併購 Infinera 後，公司的光通訊產品線進一步強化，有助於支撐資料中心與大規模 AI 運算所需的高速連線與傳輸需求。同時，公司也持續發展雲端原生架構與自動化工具，提升寬頻網路的智慧化程度。 財報方面，諾基亞（NOK）第一季淨銷售額為 45 億歐元，年增 2%。其中，AI 與雲端客戶營收年增 49%，占總銷售額 8%；AI 相關新訂單達 10 億歐元，光通訊網路部門則年增 20%。這些數據顯示，諾基亞（NOK）的轉型已開始反映在實際營運成果上，而不只是市場對 AI 題材的期待。 此外，公司高層近期持續買進自家股票，也被市場視為對長期發展前景的信心表態。整體來看，諾基亞（NOK）正試圖在 AI 基礎設施市場中建立新的成長曲線，但未來能否走出持久的競爭地位，仍取決於後續幾季與更長期的執行成果。

輝達、微軟布局PC與AI基建升溫，聯發科、聯電、中華電信受關注

輝達與微軟近期同步預告 PC 領域新進展，市場傳出雙方可能合作推出結合聯發科(2454) CPU 的 Arm 架構 PC 晶片，顯示兩家公司正跨足個人電腦處理器市場。AI 終端與硬體需求也反映在企業財報上，戴爾第一季 AI 伺服器營收年增 757%，帶動股價創上市以來單日最佳表現；美光科技則受惠於高頻寬記憶體需求，股價與市值同步創下歷史新高。 在硬體需求升溫之外，市場資金也輪動至 AI 軟體與雲端基礎設施板塊。微軟、甲骨文與 Palantir 等企業因雲端平台、資料庫與企業 AI 應用業務成長，股價明顯走揚。同時，軟銀集團宣布於法國與美國俄亥俄州擴建 AI 數據中心，進一步推升全球 AI 基礎設施投資規模。 政策與供應鏈方面，美國商務部發布最新指引，嚴格禁止輝達與超微向中國境外的中資企業出售高階 AI 晶片，以防堵技術外流漏洞。台灣市場部分，晶圓代工廠聯電(2303)受惠於 AI 轉單及電源管理 IC 需求，今年以來股價顯著成長；中華電信(2412)則召開長達 18.5 小時的股東會，會中公布 2025 年財務績效超越財測，營收與每股盈餘皆創新高，並決議每股配發現金股利 5.2 元。