力積電現在該追嗎？先看報酬路徑，再決定要不要等回檔

晶圓代工、先進封裝到矽晶圓同步升溫，台積電(2330)、聯電(2303)與家登(3680)進展一次看

近日半導體產業鏈多個環節都有新動態。晶圓代工方面，台積電(2330)財務長黃仁昭表示，受通膨推升營運成本影響，未來不排除調整晶片價格，並強調最尖端製程將持續留在台灣。聯電(2303)則透過深溝槽電容技術，切入高通先進封裝供應鏈。力積電(6770)宣布透過發行海外存託憑證及員工認股籌資8.86億美元，資金將用於3D AI代工與先進製程，但也因折價效應，股價盤中一度下挫8.3%。 在載具與耗材端，家登(3680)受惠於打入大尺寸面板級封裝供應鏈，加上EUV極紫外光光罩傳送盒出貨暢旺，前5月累計營收達34.3億元，年增19%，產能持續滿載。旭然(4556)半導體相關業務比重約6成，預期將受惠於AI資料中心水冷架構帶動的過濾設備與耗材需求。 上游矽晶圓與第三代半導體方面，環球晶(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)5月營收同步月增，其中台勝科(3532)與合晶(6182)年增率分別達24.43%與11.94%，顯示除了AI之外，工控與消費性電子等成熟製程應用也逐步回溫。格棋則持續擴增8吋與規劃12吋碳化矽（SiC）量產能力。 此外，針對地緣政治規範，經濟部證實將持續與美方溝通，研擬對AI晶片出口實施更嚴格的管制措施，預期將增加國內相關廠商的合規與行政審查成本。

半導體鏈多點開花：台積電調價、聯電切入先進封裝、矽晶圓回溫

近日半導體產業鏈出現多項動態，從晶圓代工、先進封裝到上游矽晶圓端皆有不同進展。 在晶圓代工方面，台積電(2330)財務長黃仁昭表示，受通膨推升營運成本影響，未來不排除調整晶片價格，並強調最尖端製程將持續留在台灣。聯電(2303)則透過深溝槽電容技術打進高通先進封裝供應鏈。另一方面，力積電(6770)宣布透過發行海外存託憑證及員工認股籌資8.86億美元，資金將用於3D AI代工與先進製程，然受籌資折價效應影響，股價盤中跌幅一度達8.3%。 在載具與耗材端，家登(3680)受惠於打入大尺寸面板級封裝供應鏈，加上EUV極紫外光光罩傳送盒出貨暢旺，前5月累計營收達34.3億元，年成長19%，產能持續滿載。過濾設備廠旭然(4556)的半導體相關業務比重亦達約6成，預計將受惠於AI資料中心水冷架構所帶動的過濾設備與耗材需求。 上游矽晶圓與第三代半導體部分，環球晶(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)5月營收齊步呈現月增，其中台勝科與合晶年增率分別達24.43%與11.94%，顯示除了AI領域，工控與消費性電子等成熟製程應用亦逐步回溫；格棋則持續擴增8吋與規劃12吋碳化矽（SiC）量產能力。此外，針對地緣政治規範，經濟部證實將持續與美方溝通，研擬對AI晶片出口實施更嚴格的管制措施，此舉預期將增加國內相關廠商的合規與行政審查成本。

力積電(6770)籌資8.86億美元：GDS折價發行與3D AI代工布局受關注

力積電（6770）宣布，透過發行海外存託憑證（GDS）及員工認股，籌集 8.86 億美元資金，合計發行 4.2 億股普通股。其中約 3.95 億新股參與 GDS 發行，每單位 GDS 代表 15 股力積電普通股，發行價格為 31.65 美元，折合每股約新台幣 66.68 元，較 6 月 9 日股票平均成交價折價約 5.73%。該存託憑證將於盧森堡證券交易所掛牌。 力積電表示，資金將依據現有營運發展計畫，用於購置機器設備與導入新技術，並投入優化邏輯與記憶體技術整合，加速推進 3D AI 代工業務，以因應記憶體、AI GPU、高效能運算及大型資料中心擴張帶來的需求。 市場認購方面，本次發行吸引長線基金、避險基金及科技專業投資人參與，訂單於 20 分鐘內完成覆蓋，最終達到近 6 倍超額認購，承銷團隊包含高盛、花旗、摩根士丹利與瑞銀集團。不過在股價表現上，受大盤走跌與籌資折價影響，力積電 10 日盤中股價一度下跌 8.3%，報 65.5 元。

力積電(6770)發行GDS籌資8.86億美元，資金將投向3D AI代工與新技術

力積電(6770)宣布，已透過發行海外存託憑證（GDS）及員工認股，成功籌集 8.86 億美元資金，合計發行 4.2 億股普通股。本次約有 3.95 億新股參與 GDS 發行，每單位 GDS 代表 15 股力積電普通股，發行價格訂為 31.65 美元。若以台股計算，折合每股約新台幣 66.68 元，較 6 月 9 日的股票平均成交價折價約 5.73%。該存託憑證將於盧森堡證券交易所正式掛牌。 針對資金用途，力積電表示，籌得資金將依據現有營運發展計畫，用於購置機器設備與導入新技術。公司規劃將資源投入優化邏輯與記憶體技術的整合，並加速推進 3D AI 代工（Foundry）業務，以應對記憶體、AI GPU、高效能運算（HPC）及大型資料中心擴張所帶來的產業需求。 在市場認購方面，本次發行吸引了長線基金、避險基金及科技專業投資人參與，訂單於 20 分鐘內即完成覆蓋，最終達到近 6 倍的超額認購，承銷團隊包含高盛、花旗、摩根士丹利與瑞銀集團等。不過在股票市場表現上，受整體大盤走跌及籌資折價效應影響，力積電 10 日盤中股價出現回落，一度下跌 8.3%，報 65.5 元。

Block(XYZ) 技術面轉弱，股價回檔與均線反壓並存

Block（XYZ）盤中股價來到 66.41 美元，較前一筆參考價下跌 5.02%，短線表現偏弱。從最新數據觀察，股價自 76.10 美元高檔回落至 69.92 美元後續走弱，今日再度跌破前波價位，顯示多方動能降溫。 技術指標方面，KD 指標自高檔 70 以上滑落至 K 值 31.34、D 值 44.22，動能明顯轉弱；MACD 方面，DIF 由 1.501 回落至 0.496，且與 MACD 差值由正轉負後持續擴大，反映中短期多頭力道減弱，賣壓占上風。 整體來看，Block 目前股價仍受週線 70.582 美元與月線 71.2025 美元附近壓力影響，技術面修正壓力未退，後續須持續留意動能是否延續偏弱，以及均線反壓的影響。

AI資本支出擴張下，台積電(2330)、力積電(6770)與面板股波動透露什麼訊號

近期半導體與電子代工產業同時出現營收擴張、資本支出加碼與股價震盪。力積電(6770)透過發行海外存託憑證及員工認股籌備8.86億美元，資金預計用於3D AI代工與先進製程設備，但因折價與大盤波動，股價單日下跌逾8%。三星電子則預計2025年資本支出與研發投入合計近600億美元，顯示全球半導體龍頭持續擴大投入。營收面上，台積電(2330)受惠AI晶片需求，市場預估5月營收維持成長；宏碁(2353)5月營收達261.66億元，累計前5月創13年同期新高；青雲(5386)則因伺服器與記憶體銷售帶動，5月營收年增逾400%。此外，外媒指出台灣可能配合美國收緊對中國AI晶片的出口管制，相關供應鏈後續恐面臨更高的合規審查成本。另一方面，費城半導體指數回檔也帶動台股相關族群波動，群創(3481)、友達(2409)等面板廠出現跌停，反映基本面與資本市場表現仍不同步。

AI資本支出續擴張、台股半導體供應鏈震盪加劇，哪些公司受惠與承壓最明顯？

近期半導體與電子代工產業同時出現營收擴張與資本市場震盪。力積電(6770)透過發行海外存託憑證與員工認股籌備 8.86 億美元，資金預計投入 3D AI 代工與先進製程設備，但因 GDS 折價與大盤波動，股價單日下跌逾 8%。 在全球資本支出方面，三星電子預計 2025 年資本支出與研發投入合計近 600 億美元，顯示大型半導體企業持續加碼相關領域。營收表現上，台積電(2330)受惠 AI 晶片需求，市場預估 5 月營收可延續成長；下游終端與零組件廠也有亮點，宏碁(2353) 5 月營收達 261.66 億元，累計前 5 月創 13 年同期新高，青雲(5386) 5 月營收則在伺服器與記憶體銷售帶動下，年增逾 400%。 政策面則需留意外部變化。外媒指出，台灣若配合美國收緊對中國 AI 晶片出口管制，相關供應鏈可能面臨更高的合規審查成本。另一方面，費城半導體指數等國際指標回檔，也讓台股供應鏈如群創(3481)、友達(2409)等面板廠出現跌停，反映基本面與股價表現之間仍存在明顯落差。

Zoom Communications (ZM) 跌破季線回檔，技術面轉弱訊號怎麼看？

Zoom Communications（ZM）今日盤中股價報 96.09 美元，較前一交易日下跌約 5%，走勢明顯回檔，短線賣壓增加。 技術面來看，ZM 近期收盤價自 6 月 2 日的 111.88 美元高點回落，先後跌破 6 月 3 日的 106.20 美元與 6 月 4 日的 105.21 美元，並在 6 月 5 日下探至 101.62 美元。最新股價已跌破約 86.37 美元附近的季線支撐，顯示中期多頭動能轉弱。 動能指標方面，KD 自 5 月中旬高檔區間一路下彎，目前 K 值回落至約 32，顯示動能持續降溫；MACD 則自 6 月 3 日後再度轉弱，DIF 與 MACD 差值轉負，反映短線偏空訊號。 整體而言，ZM 現階段在技術指標降溫、跌破季線及 MACD 轉弱的背景下，股價出現約 5% 的明顯回檔，後續需觀察季線附近是否能形成新的支撐。

力積電(6770)獲2家券商中立評等，2024年營收與EPS預估區間曝光

力積電(6770)今日有2家券商發布績效評等報告，評等皆為中立，目標價區間為28～30元。報告同時預估，力積電2024年度營收約落在465.67億至476.57億元之間，EPS介於-0.85元到-0.7元之間。

Core Scientific(CORZ)高檔拉回，短線動能降溫訊號浮現

比特礦業股 Core Scientific（CORZ）盤中來到 25.785 美元，較前一交易日下跌 5.0276%，技術面出現明顯降溫。近期股價自 6 月 2 日高點 29.05 美元拉回，今日續自 27.15 美元一帶回落，短線漲勢明顯修正。 技術指標方面，KD 自 6 月初維持在 80 以上的高檔區後出現回落，最新 K 值滑落至 48.42，D 值也由 80 上方降至 64.02，顯示短線動能自過熱區退潮。MACD 雖仍在零軸之上，但 DIF 由前期高點 2.125 回落至 1.726，且 DIF-MACD 負值擴大至 -0.094，反映多頭動能減弱。 整體來看，CORZ 仍位於周線與月線之上，中長期上升趨勢尚未被完全破壞，但技術指標顯示短線漲多拉回壓力加大，後續需留意高檔修正風險與動能再度轉強的時點。