2026 年台積電 AI 晶片需求成長續航力的核心因素

台虹第4季真會淡季不淡嗎？先看獲利與高毛利材料落地

台虹第4季的重點，不在營收能不能衝高，而在獲利能不能跑得比營收更快。文章指出，公司正把產品組合往高毛利材料移動，像低損耗高頻材料、細線路材料等比重若提高，有機會支撐第4季獲利表現。對投資人來說，營收季減未必可怕，毛利率與單季EPS能否維持，才是觀察核心。 文中也提到，若新品驗證進度順利、客戶導入沒有延後，台虹第3季獲利先反彈的節奏，有機會延續到第4季；反之，改善幅度仍可能受驗證與導入時程影響而波動。 展望2026年，台虹把新材料與半導體視為實質落地的關鍵方向，重點不只是擴大軟板材料出貨量，而是挑選高毛利訂單，追求結構性獲利。像M9等級高階材料、低損耗高頻材料，以及面板級、大尺寸先進封裝相關方案，目前都已送樣給半導體客戶，後續要看工程驗證能否順利推進並轉為出貨。 財報面上，台虹第3季營收為28.75億元、稅後純益2.26億元、EPS 0.88元，單季表現優於上半年的累積水準，但前三季整體仍年減，代表轉型尚未完全結束。文章因此將台虹解讀為：營運結構正在改善，獲利已先反映，但中期能否持續向上，仍要看三大產品線能否從打樣與測試走向量產。 後續值得追蹤的指標包括：第4季毛利率是否續改善、伺服器高速傳輸材料（M7以上）接單是否轉強、無玻纖基板在FCCL流程互通的商業化進度、每季法說會揭露的產品組合比重，以及先進封裝客戶的工程驗證里程碑與良率變化。

聯電(UMC)釋出營運展望：成熟製程、先進封裝與英特爾合作進度受關注

聯電(UMC)近日在股東會釋出最新營運展望，受惠晶圓代工景氣回溫與新成長動能，股價一度觸及漲停。公司表示，與英特爾在美國合作的12奈米製程，預計於2027年下半年在亞利桑那州廠量產；同時，面對原物料成本上升與研發投入增加，下半年將針對新增訂單與增加的投片量進行選擇性報價調整，以反映成本壓力。 營運布局方面，聯電提出三大重點。第一，新加坡廠正擴充22/28奈米產能，月產能預計由目前的1.2萬至1.3萬片提升至1.8萬片，最快明年陸續量產。第二，先進封裝持續推進，聚焦晶圓級封裝技術，矽中介層產能已由3,000片提升至6,000片。第三，未來新加坡廠有望進一步布局矽光子與部分先進製程，並持續以加量不加價方式推動客戶轉進22奈米主力平台。 聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年全球市佔率約5%，目前在全球擁有12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠，產品應用於通訊、顯示器與車用等領域。截至2025年2月，全球員工數約1.9萬人。 就近期股價表現來看，2026年5月28日聯電開盤22.38元，盤中最高23.20元，最低21.76元，收盤22.68元，上漲2.07%，成交量為16,065,899張，較前一交易日減少41.44%。 整體而言，聯電在成熟製程差異化、先進封裝與英特爾合作三條線並進，後續可持續觀察報價調整對毛利率的影響、新加坡廠產能開出進度，以及矽光子與先進封裝客戶需求變化。

Vertiv (VRT) 年飆 190% 後還有空間？資料中心需求與估值同受關注

Vertiv（VRT）近期成為市場焦點，主因在於其受惠資料中心建置需求，過去一年股價累計上漲約 190%。公司核心業務聚焦於資料中心與通訊網路所需的電力、冷卻及 IT 基礎設施解決方案，並橫跨美洲、亞太與歐洲中東非洲等市場。近期公司舉辦投資人會議，針對未來營運策略與市場需求進一步說明，會後也獲得外資研究機構調升目標價的正面回應。 從近期股價來看，根據 2026 年 5 月 28 日數據，Vertiv（VRT）收盤價為 314.18 美元，單日下跌 1.75%，盤中高低點介於 307.3001 至 320.6750 美元，成交量為 5,384,059 股，較前一日微幅增加 1.72%。在長線漲幅可觀之後，市場也開始重新檢視這檔股票目前的估值位置，以及資料中心散熱與電力基礎設施需求是否仍能支撐後續表現。 整體來說，Vertiv（VRT）兼具資料中心供應鏈題材與法人關注度，但在股價大幅上漲後，高檔震盪與估值壓力也成為後續觀察重點。

AI 光通訊熱潮降溫，Lumentum（LITE）修正後怎麼看技術轉換期？

近期 AI 算力帶動的光通訊熱潮暫時降溫，美股光通訊廠 Lumentum Holdings Inc（LITE）股價出現明顯修正。原文指出，過去一年受惠於 AI 資料中心對高速傳輸的需求，光通訊模組曾迎來爆發成長；但隨著傳輸速率技術進入轉換期，市場開始回到基本面與技術落地的檢視階段。 這次波段回檔被歸納為幾個原因。第一是技術預期透支，市場把未來才可能大規模量產的 CPO 技術提前反映到股價。第二是營收銜接出現真空，傳統光模組買盤退場，但下一代 1.6T 產品仍在客戶認證階段。第三是商業化瓶頸仍待克服，包括封測良率、生態系標準統一，以及極端高溫下的散熱與可靠性問題。 從公司基本面來看，Lumentum 總部位於加州，主要提供電信網絡設備的光學元件與商用雷射器，最大營收來自 OpComms 部門，產品涵蓋本地、城域、長途及海底應用的光學組件與模組，也積極拓展 3-D 傳感雷射二極體等消費性電子新應用。 就近期股價表現而言，LITE 在 2026 年 5 月 28 日開盤 936.7 美元，最高 948.49 美元，最低 854.52 美元，收在 860.62 美元，單日下跌 4.62%；成交量達 6,128,612 股，且較前段時間增加 44.68%。整體來看，LITE 目前面臨技術世代交替與市場預期調整的雙重考驗，後續可觀察新一代光通訊產品的客戶認證進度，以及 CPO 技術在良率與散熱標準上的突破，作為評估營運銜接與基本面支撐的重要線索。

AI題材與MSCI調整推升台股天量，供應鏈擴產升級動能浮現

受惠於AI題材發酵與MSCI半年度權重調整生效，台股加權指數成交金額達1.81兆元，終場大漲1096.5點，收在44732.94點，改寫收盤新高。大型權值股成為多頭主攻手，台積電(2330)盤中觸及2375元，終場收2355元；鴻海(2317)等AI伺服器概念股也強勢亮燈漲停。輝達執行長黃仁勳來台揭露結合在地夥伴的AI工廠生態系，進一步凸顯台灣半導體供應鏈在全球AI基礎建設中的關鍵角色。 在先進封裝與新興材料領域，FOPLP與玻璃基板技術受到市場關注。三大法人單日買超面板大廠群創(3481)達16.5萬張，投入逾82.5億元；PCB大廠華通(2368)也因低軌衛星與伺服器題材獲買超逾2.8萬張。相關發展顯示，電子代工與零組件業者正加速跨足高階封裝領域，以因應AI晶片需求。 供應鏈擴產腳步也同步加快。半導體特殊氣體供應商兆捷科技(6959)宣布，自製電子植入氣體及薄膜沉積氣體已通過一級客戶認證，預計於下半年至第四季導入量產；另有高階CCL大廠通過經濟部投資台灣方案，預計斥資157.8億元於桃園觀音建置新廠，導入AI分析與智慧化系統。整體來看，從晶片代工、先進封裝到特氣與材料供應，產業鏈皆呈現擴產與升級動能。

Credo財報前夕獲法人上修目標價，高速連接需求能否延續？

Credo Technology Group Holding Ltd（CRDO）在最新季度財報公布前夕，獲得華爾街分析師與機構法人上調預估。FactSet 調查顯示，目標價中位數由 210 元上修至 220 元，增幅約 4.76%；17 位分析師的目標價區間介於 170 元至 260 元。20 位分析師評級中，有 19 位給予正面評價，1 位維持中立，沒有保守悲觀評價。 市場表現方面，CRDO 近 5 日股價上漲 4.76%，優於同期標普指數的 1.18%。2026 年 5 月 28 日，CRDO 開盤 222.24 元，盤中高點 229.39 元，低點 212.715 元，收盤 222.35 元，單日上漲 1.12 元，漲幅 0.51%，成交量為 5,014,511 股，較前次增加 17.82%。 公司主要提供高速連接解決方案，聚焦提升資料中心與數據基礎設施中的傳輸效率，並強調功率與成本效率。其業務版圖涵蓋美國、香港、台灣及中國大陸等地。整體來看，市場目前關注的焦點仍是即將公布的財報能否反映高速連接需求的實際成長，以及這股需求是否能持續轉化為營收與獲利表現。

高通(QCOM)強攻AI PC、資料中心與車用，股價走強反映多元布局進展

高通（QCOM）近期在美股表現強勁，盤中一度大漲逾5%，最高突破256美元，市場焦點落在公司多角化業務的最新進展。 高通核心仍以手機晶片與無線通訊技術為基礎，但近年持續向外擴張，最新動能主要來自三個方向： 一是瞄準 Computex 2026 前推出入門 PC 平台 Snapdragon C，終端裝置價格自 300 美元起，主打教育與中小型企業，藉此擴大 AI PC 與 Windows on Arm 版圖。 二是與 ByteDance 展開 AI 資料中心晶片合作，顯示業務正由終端處理器延伸至雲端 AI 基礎設施。 三是車用業務方面，Stellantis 擴大導入 Snapdragon Digital Chassis，為半導體業務帶來另一項成長支撐。 從基本面來看，高通是全球大型無線晶片供應商，主要開發與授權無線技術，專注 CDMA 與 OFDMA 等專利，也是 5G 網路骨幹技術的重要供應者。除了為主要手機製造商提供處理器與射頻前端模組，近年也將晶片應用延伸至汽車與物聯網市場，逐步建立更分散的營運結構。 就近期股價而言，高通 5 月 28 日開盤價為 236 美元，盤中最高 249.46 美元，最低 231.52 美元，終場收在 243.29 美元，上漲 9.89 美元，單日漲幅 4.24%，成交量達 21,118,350 股，反映市場對其多元布局的關注度升溫。 綜合來看，高通正透過 AI PC、資料中心與車載平台，持續擴大無線通訊核心技術的應用範圍。後續可觀察新平台產品的實際出貨情況，以及 AI 基礎建設合作案對營收的實質貢獻，作為判斷其後續營運動能的重要線索。

日月光投控 (3711) 本益比看的是未來獲利預期，不是當期倍數

日月光投控 (3711) 的本益比，重點不在「現在賺多少」，而在市場對未來獲利的定價。文章指出，AI 先進封裝、CoWoS 等題材之所以影響估值，是因為投資人關心的不是當下接單量，而是需求能否延續、產能能否順利開出，以及新產能何時轉成實際獲利。 文章並提到，若市場相信 2027 年以後仍有擴產與成長空間，本益比通常較有機會維持在較高區間；但若成長開始鈍化，估值往往會比獲利更早反應。換言之，本益比反映的是預期，不是回顧。 影響日月光投控 (3711) 本益比的關鍵，主要有三個。第一，AI 伺服器與先進封裝需求能否延續，這會影響市場願意給多少成長溢價。第二，毛利率與稼動率能否同步提升，因為營收成長若未能轉成穩定獲利，本益比難以長期維持。第三，資本支出與現金流效率，因為擴產雖然重要，但若回收期過長，市場會擔心資本效率，估值也可能受到壓縮。 整體來看，評估日月光投控 (3711) 的本益比，不能只看表面倍數，而要持續追蹤成長、毛利率、稼動率、自由現金流與資本支出效率等變數，因為這些才是市場是否願意上修預期的核心。

AI需求推升營運能見度，ASML(ASML)前景受法人看好

艾司摩爾 ASML(ASML) 作為全球晶片供應鏈的重要設備商，持續受惠於人工智慧帶動的半導體資本支出。外資法人近期維持正向評級，並將目標價上看 1,600 歐元，主因包括 EUV 設備交付進度穩定、需求來源擴大，以及訂單能見度提升。 文中指出，ASML 預計今年交付超過 60 台 EUV 系統，2027 年可望突破 80 台；同時，AI 運算需求不只來自 GPU，CPU 也開始成為支撐力道。另一方面，邏輯與記憶體客戶傾向以更長交貨期下單，並提高預付款，反映訂單能見度改善。High NA 技術方面，市場預估記憶體領域可能率先進入規模化應用。 在營運布局上，ASML 也持續擴大台灣團隊，今年在台徵才目標由 600 人上修至 1,000 人，顯示其對區域客戶需求仍有更高期待。 從公司背景來看，ASML 成立於 1984 年，是半導體光刻系統市場的領導品牌，主要客戶涵蓋台積電(2330)、三星與英特爾等全球晶圓廠。隨著先進製程持續推進至 5 奈米以下，EUV 設備的重要性也更為明確。 就最新股價來看，ASML 在 2026 年 5 月 28 日開盤 1617.09、最高 1627.53、最低 1580.00，終場收在 1605.77，上漲 7.90，漲幅 0.49%，成交量 972,545 單位，較前一交易日減少 28.68%。整體而言，ASML 仍是先進製程設備鏈中的關鍵公司，後續觀察重點將在 EUV 實際交付進度，以及記憶體與邏輯客戶的擴產節奏。

AI電力需求推升SMR升溫，NuScale Power（SMR）供應鏈與商業化進展受關注

全球核能市場在AI與先進製造帶動的電力需求下再度升溫，小型模組化反應爐（SMR）成為市場焦點。近期產業出現多項進展，包含美國開發商積極尋找非紅供應鏈，台灣具備特殊鋼材、壓力容器等大型工業設備經驗的業者，被視為可能切入新一代核能供應鏈的機會；美國新興開發商Blue Energy也與奇異能源合作，規劃在德州打造總裝置容量2.5 GW的天然氣與核能混合電廠，並計畫採用BWRX-300機組；歐洲方面，Rolls-Royce則選定捷克Škoda JS與南韓Doosan Enerbility，進行反應爐壓力槽等關鍵零組件的生產前置作業，以支援英國與捷克的首批建設計畫。 在個股方面，NuScale Power（SMR）是美國核能技術開發商，主打專屬SMR技術，目標提供安全、可擴展且具成本效益的無碳電力。公司核心技術為輕水反應爐模組，單一模組發電量可達77 MWe，並強調系統簡化與被動安全設計，主要產品包含VOYGR電廠與E2中心。 就近期股價表現來看，NuScale Power（SMR）在2026年5月28日交易日開盤11.78美元，盤中最高12.60美元、最低11.54美元，終場收在12.19美元，上漲0.12美元，漲幅0.99%，成交量達26,165,664股，較前一交易日增加10.47%。 整體而言，SMR產業正受惠於全球低碳轉型與資料中心用電需求，商業化進程持續推進；後續可觀察建廠計畫的最終投資決策、燃料供應狀況，以及各國核能法規調整方向，作為評估產業發展的重要參考。