ABF 載板供需緊張下，如何精準評估 PCB 概念股受惠程度與再評價關鍵

AI 基礎設施帶動封裝、PCB、設備鏈全面升溫

近期半導體與 AI 基礎設施需求延續強勁動能，從先進封裝、載板、PCB 到設備與周邊零組件，供應鏈同步受惠。南韓 SK 集團宣布斥資 1.17 兆韓元投入玻璃基板與面板級封裝，並與台積電(2330)深化 HBM4 研發合作，帶動群創(3481)、欣興(3037)、台玻(1802)等相關供應鏈受到市場關注。 雲端基建方面，Google Gemini 模型升級推升 TPU 與 ASIC 需求，預估至 2027 年 TPU 機櫃總數將達 10.5 萬櫃。台積電(2330)作為核心製程供應商，協同聯發科(2454)、英業達(2356)、金像電(2368)與台光電(2383)等供應鏈，共同支撐 AI 基礎設施的硬體需求。其中，金像電受惠於新一代 ASIC 進入量產與 800G 交換器需求，4 月營收年增 58.41%。 印刷電路板與載板產業也迎來結構性成長。受惠於 AI GPU 與 ASIC 封裝尺寸擴大，高階 ABF 載板供給進入偏緊週期，外資相繼上修欣興(3037)、南電(8046)與臻鼎-KY(4958)的展望。同時，台燿(6274)的高階 CCL 材料需求攀升，帶動產品結構持續升級。 設備與周邊零組件表現同樣亮眼。探針卡大廠旺矽(6223)因 ASIC 與 CPO 設備訂單增加，積極規劃擴大產能；散熱廠奇鋐(3017)受惠於新平台出貨，首季毛利率達 29.8%；板卡廠技嘉(2376)去年營收達 3,369.35 億元創歷史新高；工業電腦廠樺漢(6414)在手訂單亦突破 2,150 億元。籌碼動向上，外資近期調節部分記憶體與晶圓代工持股，但投信資金仍對聯電(2303)等標的展現買超支撐力道。

英特爾漲3%衝70美元目標價，Google封裝訂單成真前能先上車嗎？

英特爾正在和亞馬遜、Google洽談先進晶片封裝合作，目標是把這兩家科技巨頭拉進自己的代工客戶名單。分析師估算，Google採用英特爾EMIB-T（先進多晶片互連橋接封裝技術，用於把多顆晶片高效整合在同一基板上）的張量處理器（TPU，Google自研AI加速晶片）一旦量產，潛在營收規模落在40億至50億美元之間。這不只是一筆訂單，這是英特爾能不能靠封裝技術讓代工事業起死回生的關鍵一局。 EMIB-T今年就要出貨，時機選在AI封裝需求最熱的當口 AI模型的計算需求讓晶片封裝從配角變成主角。過去業界把封裝當成最後一道工序，現在卻決定了能耗、體積和延遲表現。英特爾在這個節點力推EMIB-T，並宣布將在新墨西哥廠大規模量產。KeyBanc分析師John Vinh在4月7日上調英特爾目標價至70美元（前值65美元），並維持「增持」評級，理由之一正是EMIB-T在Google TPU上的潛在應用。英特爾同步表示，其伺服器及客戶端CPU的報價正在回穩，18A製程節點的良率也持續改善。 Google採用EMIB-T若落地，台積電的封裝版圖會被擠壓 這筆合作如果真的成交，最直接受影響的是台積電(TSM)在先進封裝領域的市占。台積電的CoWoS（晶圓上晶片封裝，目前AI加速器主流封裝方案）是英偉達和Google TPU的主要供應商，英特爾若能以成本和彈性切入部分訂單，會讓台積電封裝產能的議價空間承壓。好處是，英特爾讓大型科技客戶多了一個選擇，有機會打破台積電的獨家供應地位；風險是，客戶對英特爾能否兌現製造承諾仍有疑慮，而且若轉單太積極，與台積電的現有合作關係可能受到影響。 台股封裝材料和基板廠，是這一波最值得追蹤的間接受益者 英特爾EMIB-T若在新墨西哥廠放量，ABF載板（用於先進封裝的高端基板材料）和封裝基板需求會同步拉升。台股的欣興、南電、景碩等ABF載板廠，以及提供封裝用導熱材料的廠商，可以觀察法說會上美系客戶的接單能見度是否拉長到四季度以後。如果英特爾的封裝訂單真的進入量產軌道，這些廠商的接單狀況會比英特爾財報更早反映現實。 氦氣供應鏈受地緣政治干擾，反而讓英特爾的美國製造成了加分項 中東地緣衝突升溫導致全球氦氣（半導體製程中用於晶片冷卻和微影製程的關鍵氣體）供應出現缺口。東亞廠商依賴進口氦氣的比例更高，英特爾的美國本土生產基地讓它在氦氣取得上更有保障。這個變數不是英特爾刻意創造的，但確實讓「美國製造」的敘事在供應鏈安全的討論中增加了說服力，對美系科技大廠選擇代工夥伴有邊際影響。 股價漲3%是在反映訂單預期，還是在消化壞消息的反彈 英特爾股價4月7日上漲約3%，但仍在年內低檔區間整理。漲幅來自KeyBanc的評級上調和EMIB-T訂單消息，而不是財報數據的直接支撐。如果後續Google正式公告採用EMIB-T，且英特爾公布的代工營收在下季財報中出現可量化成長，代表市場把這次上漲當成真實訂單落地的定價起點。如果Google最終選擇繼續深化與台積電的封裝合作，代表市場擔心英特爾的代工吸引力只存在於分析師報告，而不在客戶的採購決策裡。 看這兩件事就知道英特爾的封裝故事是真的還是說說而已 第一，Google TPU新一代產品的封裝供應商名單。若Google官方確認採用EMIB-T，且英特爾在Q2或Q3財報中揭露代工部門（Intel Foundry）營收超過10億美元，代表封裝業務已從概念轉為實際收入，偏多。若財報中代工營收仍低於5億美元且未給出具體客戶，偏空。 第二，18A製程良率是否在今年底前達到商業量產標準。良率不到位，封裝訂單就算談成也無法穩定出貨。可以追蹤英特爾在法說會上是否給出18A量產時間表的具體承諾，有明確季度目標偏多，繼續用「持續改善」等模糊措辭偏空。 現在買的人在賭Google這筆封裝訂單會讓代工營收在2026年前出現在財報上；現在等的人在看18A良率和客戶正式簽約的公告。 延伸閱讀： 【美股動態】法務長換人、估值104倍，Intel憑什麼漲5％？ 【美股動態】英特爾142億美元買回愛爾蘭廠，股價跳漲9％只是開始？ 【美股動態】英特爾單日跌6.5％，這不是Rumble的錯 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。 文章相關標籤 本文內容轉載於此

鈦昇(8027)亮燈144元漲停，價量齊揚攻高檔區：追還是先跑？

🔸鈦昇(8027)股價上漲，盤中亮燈漲停鎖在144元 鈦昇(8027)股價上漲，盤中漲幅來到9.92%，報價144元，攻上漲停鎖住買盤。今日強攻主因仍圍繞在半導體雷射與電漿裝置、先進封裝與玻璃基板鑽孔等成長題材，市場預期FOPLP及先進製程檢測設備訂單動能可延續，加上公司積極佈局北美客戶、規劃在亞利桑那與美國西岸建立實驗平臺，帶出中長線營收成長想像。輔因則來自前一段時間外資與主力持續加碼、加上近期月營收年成長維持高檔，強化資金對題材的追價意願，短線形成價量齊揚的攻勢結構，後續需留意漲停開啟與否及隔日高檔換手情況。 🔸鈦昇(8027)技術面與籌碼面：多頭排列結構下的高檔區間攻防 技術面來看，鈦昇股價自去年第四季落底後一路走高，近日已明顯站上主要均線，日、週、月線呈多頭排列，股價並突破前波整理區，朝先前115元以上套牢帶前高區域延伸，高檔屬區間震盪偏多格局。MACD與KD等動能指標先前已翻多並維持在相對強勢區，顯示多方動能仍佔上風。籌碼面部分，近日三大法人多以買超為主，外資在3月中下旬連續回補，加上主力近20日累積偏多，代表行情由內外資與大戶共同推動。短線關鍵在於漲停後若回落，高檔支撐能否守住前一波整理區與近期法人成本帶，若量縮守穩，仍有機會維持高檔整理後再作表態。 🔸鈦昇(8027)公司業務與盤中走勢總結 鈦昇主要從事半導體、軟板與面板產業用自動化裝置之設計與製造，核心技術集中在雷射加工與電漿清洗，產品涵蓋雷射切割／鑽孔裝置、電漿清洗機等，定位為提供半導體應用解決方案的裝置商。受惠FOPLP先進封裝、玻璃基板封裝及14A先進製程材料檢測等需求成長，再加上積極拓展北美市場、設立子公司與在地實驗平臺，公司中長線成長題材明確。今日盤中攻上漲停，反映資金對先進封裝與AI/HPC相關裝置供應鏈的集中佈局，但目前本益比偏高、評等亦有保守聲音，顯示股價已領先反映部分成長預期。後續操作宜關注月營收續航力、國際半導體資本支出變化，以及高檔區量縮整理是否健康，避免在情緒追價段承擔短線震盪風險。

TTM Technologies(TTMI) 強彈 10% 站回季線，離 113 美元前高還能追嗎？

印刷電路板與電子製造服務商 TTM Technologies(TTMI) 今日盤中股價來到 100.71 美元，上漲 10.02%，呈現明顯強彈走勢，扭轉先前連續回檔壓力。 技術面來看，TTMI 先前 K 值自 3 月初高檔 80 附近一路滑落，至 3 月 20 日一度跌至約 50、D 值亦降至 40 出頭區，反映短線過度修正與超賣壓力。不過股價在 3 月 20 日回落至約 91.54 美元後，今日強勢反彈，帶動 K、D 指標由低檔回升。MACD 雖仍在 0 軸下方偏空區，但 DIF 與 MACD 負值差距已自前期高點明顯收斂，短線空方動能減弱。 目前股價已重新站回季線與月線之上，顯示中期多頭結構仍在，若後續能維持在 90 美元上方，市場資金有望持續回流，投資人可留意 3 月初約 113 美元附近前高壓力區的測試情況。 點擊下方連結，開啟「美股K線APP」，獲得更多美股即時資訊喔！ https://www.cmoney.tw/r/56/9hlg37 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。 文章相關標籤

【03/19 產業即時新聞】PCB 族群勁揚 2.25%，AI 伺服器與 ABF 載板點火，短線追高風險怎麼看？

PCB 類股今日盤中表現強勁，整體漲幅達 2.25%。盤面上，博智、邑昇、金像電、柏承、高技、景碩等多檔個股漲勢兇猛，紛紛拉出逾 7% 的漲幅，其中博智與邑昇更一度衝上漲停板，成為族群領漲指標。主要動能來自市場對 AI 伺服器高階 PCB 板的需求熱度不減，以及 ABF 載板未來成長性的樂觀預期。 從個股來看，博智作為高階伺服器板供應商，以及金像電、高技在 AI 伺服器領域的布局，使其股價持續反應產業趨勢。景碩則受惠於 ABF 載板在高效能運算（HPC）中的關鍵地位，今日股價也強勢表態。雖然指標大廠如欣興、南電今日漲幅相對平穩，但整體產業對於高階、高附加價值的 PCB 產品需求依舊旺盛，是支撐族群走勢的關鍵因素。 PCB 族群今日呈現多頭走勢，但資金明顯集中在具備明確 AI、伺服器或 ABF 載板題材的個股。建議投資人在操作上，對於短線漲幅已大的個股，追價時務必留意量價關係與法人籌碼穩定度，避免追高風險。持續關注產業發展，挑選受惠新技術趨勢且基本面有支撐的廠商，並注意資金輪動可能帶來的風險。 想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

【即時新聞】欣興(3037) 出關前飆 534 元歷史高點，AI 載板營收拚突破 60% 關鍵在哪？

今日最新消息，ABF 載板大廠欣興(3037) 在處置期間股價持續展現強勢，出關前夕盤中一度衝上 534 元歷史天價，漲幅逾 4%。受惠於載板缺貨與原物料漲價效應，欣興不僅產線維持高稼動率，2 月營收更繳出年增雙位數的亮眼成績，展現強勁的營運動能。 載板缺貨效應顯著帶動報價上揚 在 ABF 載板三雄挾缺貨與漲價題材的帶動下，市場資金高度聚焦相關個股表現。欣興(3037) 因前期股價急漲遭列處置股票，預計將於 17 日正式解禁。儘管面臨處置狀態，買盤依然強勁，推升股價在 16 日早盤開高後迅速拉升。公司指出，包含銅箔、貴金屬與玻纖布等原物料價格齊揚，台廠順勢提高報價，整體載板及 PCB 產線稼動率維持在 90% 以上高檔水準。 前二月營收創歷年同期新高紀錄 從財務數據觀察，欣興 2 月營收達 116 億元，雖受季節性因素影響月減 9.1%，但相較去年同期仍大幅成長 16.2%，創下歷年同期新高。累計今年前兩個月營收達 243.67 億元，年增率高達 25.1%。法人預期，在第一季漲價效應顯著發酵下，整體營運表現有機會超越去年第四季的旺季水準，展現淡季不淡的強勁基本面優勢。 今年全面提升 AI 產品營收比重 展望未來，欣興(3037) 將營運核心明確鎖定在高階應用的產能與產品組合優化。公司表示將持續拉升 AI 相關產品的營收比重，其中 AI 載板預計從去年的 40% 大幅提高至 60%，而 PCB 板塊也計畫從去年的 55% 至 60% 區間，進一步拉升至 65% 至 70%。預計今年整體 AI 產品占總營收的目標將突破 60%，成為推動中長期獲利成長的關鍵動能。 欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 欣興(3037) 作為全球印刷電路板大廠之一，目前總市值達 8056.4 億元，本益比約 45.4 倍。從近期營收表現來看，2 月單月營收 116 億元，年增 16.18%，而前幾個月更出現 20% 至 34% 的年增爆發力。受惠 AI 需求強勁，營運表現穩定增長，展現優秀的產業競爭力。 籌碼與法人觀察 觀察近期法人動向，外資在 3 月上旬由賣轉買，3 月 13 日單日大幅買超 4855 張，推升三大法人合計買超達 5026 張。主力籌碼方面，近 5 日主力買超比例達 7.8%，顯示大戶資金在出關前夕有提前卡位跡象。然而官股近期則呈現逢高調節的賣超趨勢，投資人需留意籌碼在高檔的換手狀況。 技術面重點 檢視近 60 日交易數據，欣興(3037) 股價自年初以來呈現強勢多頭格局，2 月 26 日收盤價達 481.50 元，單日大漲 5.02%，成交量爆出 85576 張的近期天量。股價遠高於去年底的 220 元水準，中長期均線全面翻揚。近期在前高附近狹幅震盪，由於短線累積漲幅已大且伴隨爆量，需留意高檔乖離過大及量能是否具備續航力，慎防出關後獲利了結賣壓的短線風險。 留意出關後籌碼沉澱與量能變化 綜合來看，欣興(3037) 在 AI 載板需求與漲價雙重利多加持下，基本面成長動能明確，並吸引外資與主力資金進駐。然而隨著股價創下歷史新高，後續應密切觀察 17 日解禁後的實際交易量能變化，以及高檔籌碼是否出現鬆動，作為後續投資決策的參考依據。

【03/16 產業即時新聞】ABF 載板飆漲 8% 以上！AI 與庫存去化，真的宣告谷底已過？

電子上游-ABF族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅高達 8.69%，龍頭股如南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189) 漲幅皆突破 8%，氣勢如虹。這波強彈主因來自市場對 AI、HPC 等高階應用需求回溫的預期，加上近期庫存去化逐步看到成效，部分法人對 ABF 產業景氣谷底已過、有望重啟成長的觀點轉趨樂觀，激勵買盤積極回補。 面對 ABF 載板族群的強勢表態，投資人可持續觀察後續訂單能見度與法說會釋出的展望。技術面上，今日帶量上攻突破近期盤整區間，確立短線轉強訊號，但仍需留意上方套牢壓力與成交量能的持續性。建議追蹤法人買賣超動態，並觀察主要客戶如 Intel、AMD 新平台推出時程，判斷需求復甦力道。 展望未來，ABF 載板作為 AI 伺服器與高效能運算的核心零組件，其長期成長趨勢仍具潛力。然而，全球總體經濟情勢變化，以及下游終端市場實際拉貨動能，仍是影響產業復甦速度的關鍵變數。短期大漲後，不排除有獲利了結賣壓，因此操作上宜謹慎，避免追高，並關注產業基本面改善的具體數據。 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

德宏(5475)被列注意股急殺 7%！PCB 設備強攻、材料股獲利了結，基本面投資人要看哪一邊？

近日台股盤面焦點中，電子零組件廠德宏(5475)因近期股價波動劇烈，引發市場高度關注。根據最新盤中速報指出，德宏(5475)目前股價大跌 7.14%，報在 208 元，顯示短線賣壓湧現。 回顧近期走勢，德宏(5475)先前累積近 5 日漲幅達 9.54%，因多項交易指標異常，遭櫃買中心列為注意股。遭列注意股的關鍵原因包括： 1. 股價淨值比達 34.2，為其所屬產業類別的 10.05 倍。 2. 當日週轉率達 5.4%，交易轉趨熱絡。 3. 單一投資人及特定外資當日賣出成交金額達 1.81 億元，占總成交金額高達 11.48%。 從籌碼面觀察，近 5 日三大法人合計調節德宏(5475)達 1505 張，其中外資逢高賣超 1510 張。投資人應留意籌碼鬆動後的後續量價變化。 電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察 今日目前盤面上，電子上游 PCB 族群呈現顯著的強弱分歧，部分具備技術優勢的設備廠獲資金點火，而部分銅箔與基板個股則面臨漲多回吐的修正壓力，顯示市場正進行板塊輪動。 亞泰金屬(6727) 主力產品為銅箔基板高階含浸設備。今日目前股價強勢大漲 9.96%，盤中大單買進達 344 筆，買盤偏積極，多方上攻意圖明顯。 志聖(2467) 提供 PCB、半導體及面板等相關製程設備。今日目前股價勁揚 7.29%，大戶買單累積 341 筆，顯示資金追價意願濃厚，量能表現專性偏多。 由田(3455) 為 AOI 光學檢測設備大廠，通吃 PCB 與半導體領域。今日目前股價上漲 4.53%，盤中買單達 1360 筆大勝賣單的 705 筆，買盤力道強勁。 金居(8358) 國內老牌銅箔製造廠，主攻高頻高速伺服器應用。今日目前漲幅達 3.52%，大戶買單累積 755 筆，盤中承接力道不俗。 尖點(8021) 全球第二大 PCB 鑽針製造廠。今日目前股價下跌 3.29%，大單賣出高達 2715 筆，遠高於買單，短線技術面承受修正壓力。 台光電(2383) 全球無鹵素銅箔基板龍頭廠。今日目前股價走弱下跌 3.51%，大單賣出達 840 筆，目前賣壓較明顯，大型權值股呈現休息姿態。 榮科(4989) 專業電解銅箔製造商，產品應用於 PCB 及鋰電池。今日目前股價重挫 5.92%，大單賣出爆量達 8408 筆，目前獲利了結賣壓沉重。 總結來說，德宏(5475)在短線急漲後，因特定資金賣壓及評價偏高遭列注意股，盤中走勢隨之回檔。觀察今日 PCB 供應鏈，設備廠躍居短線主流，材料廠則見調節壓力。投資老手後續可持續追蹤法人籌碼動向與產業營收數據，作為應對高波動行情的決策依據。 盤中資料來源：股市爆料同學會

【即時新聞】定穎投控(3715)外資單日狂掃 1.3 萬張卡位！PCB 族群 5 檔概念股資金大逆轉？

近期台股震盪加劇，定穎投控(3715)股價呈現劇烈波動，盤中曾大跌 7.23% 報 154 元，但也曾強勢收在 166 元，單日大漲 9.57%。觀察籌碼流向，外資對其青睞有加，曾單日反手買超 13,157 張，挹注約 21.84 億元資金，推升三大法人近期累計買超達 9,285 張，顯示市場資金對其後市仍具高度關注。 法人機構分析，定穎投控(3715)後續的營運亮點主要聚焦於產品組合的優化與海外產能的釋出，後市可留意三大發展重點： - 切入高階 AI 應用：已完成 AI 高階 PCB 關鍵佈局，具備前段製程與鑽孔能力，可支援 GPU、ASIC 與 Switch Board 等需求。 - 泰國新廠投產：新廠符合美系客戶分散供應鏈風險的需求，隨著車用電子 ADAS 專用板與 AI 產品投產，預期將帶動整體毛利率攀升。 - 獲利成長動能：在高附加價值產品逐步放量下，法人看好 2026 至 2027 年營收與獲利皆具備顯著的成長潛力。 電子上游-PCB-製造｜概念股盤中觀察 目前 PCB 族群在資金輪動與終端應用分化的影響下，盤面表現呈現兩極，部分切入高階應用的個股買盤偏積極，亦有部分個股面臨調節賣壓。 柏承(6141) 主力從事印刷電路板製造，目前盤中買盤積極湧入，大戶買單強勢敲進，推升股價大漲達 10%。 楠梓電(2316) 老牌印刷電路板廠，今日目前量能明顯放大，大戶買賣力道顯示多方佔優，帶動股價勁揚 9.96%。 華通(2313) 全球 HDI 板龍頭，受惠多層印刷電路板需求，盤中買盤偏積極，股價穩步上揚 4.73%。 健鼎(3044) 為全球老牌 PCB 製造大廠，目前賣壓較明顯，大戶籌碼呈現淨流出，盤中股價下挫 4.47%。 台虹(8039) 軟板材料重要供應商，今日目前量能中性偏保守，大戶賣壓相對沉重，走勢下跌 4.69%。 綜合來看，定穎投控(3715)在 AI 與車用雙引擎帶動下，吸引外資與法人籌碼進駐，然股價波動亦隨大盤加劇。後續可持續留意泰國廠產能開出進度、高階產品營收佔比變化，以及整體 PCB 族群的資金輪動方向，作為判斷產業趨勢的觀察指標。 盤中資料來源：股市爆料同學會

11/2 盤前重點：Metaverse、特斯拉概念股與 ABF 南電基本面關鍵是什麼？

2021-11-02 08:46 來 早安 11/2 愛德恩盤前素懶 [[[[[所有多單股票都是你有賺爽賣就賣 或跌破五日線/十日線賣]]]]] 一.今日大盤可能方向 美國長 ADR(含盤後): TSM +0.3% / UMC +0.8% / ASE -0.3% / AUO +0.4% 日本 -0.4% 韓國 +1.1% 今天盤前看 Metaverse 車用相關 Tesla(+9%)相關 顯卡 另外還看動能爆量股 操作就是依照自己的劇本執行而已 我每天都沒在擔心 二.當沖精選 前提是 你要會當沖 3037 3707 4721 3189 2388 6104 3504 三.動能APP實戰短波操作持股法人籌碼追蹤 非買賣建議 商品代碼 投信買賣 外資買賣 技嘉 2376 1453 -7276 台光電 2383 -32 395 界霖 5285 0 -504 台半 5425 9 215 朋程 8255 10 3 -267 富邦媒 8454 14 -185 四.新聞大方向 讓你找動能 有動再說 沒動就不上 (+) 蘋果將推 MR 裝置 傳和碩代工 (-) 外資上周賣超股 聯電居冠 ( = ) 加密貨幣熱炒 技嘉股價飆 高層轉讓 50 億元持股引關注 (+) 特斯拉概念股 催油門 5425 8255 (+) 元宇宙正夯 凌陽集團啖商機 (+~= ) ABF 問鼎千金 外資喊南電新天價 結果昨天跌 (壞壞) (+) 雙 11 拚了 網家本月營收戰高 (+) 華航 連拉長紅多頭續航 (+~= ) 賣方市場格局不變　IC 設計出貨熱度直達 1H22 (-) 上游晶圓漲不停、終端不給漲　台 DDI 設計業者撐獲利各憑本事 (+) 矽晶圓明年估漲價 1 成 (-) 被動元件面臨降價壓力 (+) 貨櫃三雄財報樂觀 (-) 敦泰示警毛利有壓 聯詠法說前被外資唱衰 五.事件 (+) 券商調高是新 南電 美律目標價 (-) 券商調低台達電 製帽 瑞昱 目標價