台玻(1802)AI玻璃基板到底在幹嘛，為什麼股價撐在60多元？

台股創歷史新高，AI與記憶體族群帶動半導體行情升溫

受惠於美股科技股與費城半導體指數強勢走高，台股在AI與記憶體族群領軍下，加權指數於27日盤中一度大漲近1,300點，觸及44,818.25點的歷史新高。終場漲勢微幅收斂，上漲731.43點，收在44,256.80點，全天成交金額約1.55兆元，雙雙刷新台股歷史紀錄。 盤面上，半導體族群表現最為強勢。權值股台積電(2330)盤中最高達2,330元，終場收2,300元，上漲30元；聯電(2303)在買盤湧入下直奔漲停，收於143.5元。記憶體大廠美光（Micron）因AI伺服器需求大增，目標價獲大幅上調，股價單日大漲19.29%，市值首度突破1兆美元，進一步帶動台股記憶體族群走強。其中，華邦電(2344)傳出有望與三星電機合作拿下矽電容大單，成交量激增至近44萬張，拉出第二根漲停來到155元；力積電(6770)、南亞科(2408)與晶豪科(3006)等個股也同步上漲。 在指數強勢創高之際，籌碼面也出現逢高調節與族群分歧。八大公股銀行趁勢賣超力積電、華邦電與群創(3481)等熱門電子股。群創雖因股東會通過配發1元現金股利而獲自營商買盤青睞，但同時遭外資大幅賣超逾20萬張，投信亦同步調節，導致股價終場重挫6.92%，收在45.70元。金融股如台新新光金控也遭外資大幅賣超逾5.1萬張。整體來看，市場資金高度集中於半導體板塊，各產業走勢出現明顯差異。

輝達擴大台灣投資、北士科總部定案，AI供電與封裝布局同步升溫

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，預計將每年在台灣的投資支出大幅提升至1500億美元，相較於過去的100億至150億美元顯著增加，主要涵蓋AI晶片、先進封裝及系統製造等領域。同時，輝達將於台北北士科（T17、T18）設立台灣總部，預計2026年底動工。 因應輝達進駐及AI產業帶動的龐大用電需求，台電與台北市政府經協調後，正式將北士科變電所方案定案為「變壓器地下型變電所」。台電說明，新方案將改採僅開挖地下一層以設置變壓器，其餘設備留於地面。此舉使原先全地下化方案所需的9年工期，大幅縮短至約6至7年。為滿足短期新增的用電需求，台電也將同步推動臨時變電所建置，確保北士科未來的供電穩定。 此外，針對市場關注的科技業分紅議題，台積電(2330)董事長魏哲家亦於內部溝通會表示，在績效表現與去年相當的前提下，預期今年全年員工分紅仍將維持強勁成長，年增幅度有望不低於30%。

AI與半導體推升台股創高，台積電、聯電與記憶體族群受關注

台股近期在AI與半導體題材推動下走強，加權指數一度突破4萬4千點，盤中最高觸及44,818點，成交金額也放大到超過1.55兆元，刷新歷史新高量。這波走勢主要由晶圓代工與記憶體族群領軍。 台積電(2330)盤中最高來到2,330元，董事長魏哲家在內部會議中提到，今年員工分紅增幅有望逾30%。聯電(2303)則受惠於與英特爾合作的12奈米FinFET製程預計明年量產，加上跨足先進封裝與矽光子技術平台，股價攻上漲停。 記憶體板塊方面，AI浪潮帶動記憶體晶片需求，瑞士銀行調高美光（Micron）目標價後，美光股價單日大漲逾19%，市值首度突破1兆美元，也帶動台灣供應鏈同步走強。華邦電(2344)攻上漲停，南亞科(2408)與晶豪科(3006)等個股也同步上漲。 IC設計與零組件大廠同樣釋出營運進展。聯發科(2454)表示，AI正加速走向主動代理（Agentic AI）階段，公司已布局2.5D與3D先進封裝及共同封裝光學（CPO）技術。國巨(2327)則指出，目前全球主要GPU與ASIC大廠都已成為合作客戶，股價盤中也觸及漲停。另方面，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，未來每年在台灣的投資支出將擴增至1,500億美元，凸顯台灣在AI與半導體生態系中的重要地位。

AMD擴大先進封裝投資，台廠供應鏈合作與AI平台進展受關注

全球AI晶片競爭升溫，超微半導體（AMD）正加速擴張先進封裝產能，並強化與台灣供應鏈的合作。公司宣布將投資逾100億美元，用於提升AI基礎設施相關產能，執行長蘇姿丰近期也親自訪台，拜會台積電高層並與台灣主要供應商閉門會談，持續擴大台灣與亞利桑那州的產能布局。 在技術與產品進程方面，AMD與日月光投控、矽品合作開發並驗證次世代晶圓級2.5D橋接互連技術（EFB），也與力成科技完成業界首個2.5D面板級EFB互連技術的量產驗證。公司並預計於今年下半年大規模部署機架級AI平台「Helios」，搭載第六代 Epyc CPU 與 Instinct MI450X GPU，並由緯創、緯穎、英業達等ODM夥伴支援製造，顯示其深化台灣供應鏈合作的戰略方向。 從業務結構來看，AMD主要設計應用於個人電腦、資料中心、工業與車用市場的微處理器與數位半導體；透過收購ATI與Xilinx後，近年持續推動產品線多元化，目前已成為AI GPU與資料中心硬體的重要參與者，也供應微軟Xbox等遊戲機晶片。 股價表現方面，AMD於2026年5月26日收在503.89元，單日上漲36.38元，漲幅7.78%，盤中最高觸及506.96元，成交量達38,473,784股，較前一交易日增加10.69%，反映市場交投熱度提升。 整體來看，AMD正透過資本支出、先進封裝技術與台廠合作，積極推進AI晶片布局。後續可持續觀察新一代AI平台的部署進度、客製化晶片競爭態勢，以及產能擴充對營收與獲利的實際影響。

NVIDIA下半年產量拚新高，台積電、聯發科與記憶體供應鏈同步受惠

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳釋出下半年產量將創紀錄的展望，並指出在台灣已累積達150家合作夥伴，帶動台灣半導體與AI供應鏈表現。 晶圓代工廠方面，台積電(2330)董事長魏哲家親自主持內部溝通會，指出今年員工分紅年增幅有望超過30%，穩定內部士氣；聯電(2303)股東會通過每股配發2.6元股息，宣布與英特爾合作的12奈米製程將於明年量產，並宣告完成矽光子與先進封裝佈局；力積電(6770)則展出3D AI Foundry等技術，獲外資連續五日買超逾37萬張。 在IC設計與記憶體板塊，聯發科(2454)受惠於AI ASIC布局及雲端運算供應鏈發酵，獲外資大幅調升目標價，單日成交額奪冠；同時受美國美光科技市值突破兆美元激勵，華邦電(2344)等記憶體廠攻上漲停。 此外，散熱大廠雙鴻(3324)亦因ASIC伺服器散熱訂單挹注，將全年營收年增幅度由五成上修至七成。整體半導體產業在AI產能與先進製程推進的驅動下，展現實質接單效益與擴張動能。

輝達擴大台灣合作、廣達互動升溫，AI供應鏈與電力需求受關注

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於27日與廣達(2382)董事長林百里餐敘，針對雙方合作關係與未來發展進行交流。黃仁勳會前受訪時表示，下半年的業務將非常忙碌，預期產量將達到創紀錄水準，並對廣達長期的協助與支持表達感謝。廣達副董事長梁次震與雲達科技總經理楊麒令等人也出席晚宴。 黃仁勳進一步指出，輝達在台灣的合作夥伴已由過去約10家增加至目前的150家，並提到公司已投資多家表現優異的台灣企業。對於未來展會規劃，他也提及將台北國際電腦展（COMPUTEX）移師台灣南部舉辦的可能性。 同日，黃仁勳前往北投士林科技園區，出席輝達台灣總部預定地的員工大會。他介紹新總部命名為「星群（Constellation）」，預計於2029年完工，建築設計以大量三角形元素構成，強調空間的穿透感與開放性。在談到AI產業基礎建設時，黃仁勳重申需要更大量的電力，以滿足未來技術發展的能源需求。 另一方面，針對近期市場傳聞台積電(2330)分紅調整一事，台積電董事長魏哲家於內部溝通會中說明，公司盈餘分配以員工、股東、社會為核心。他指出，自2023年起員工分紅年增幅度均不低於30%，在今年績效表現與去年相當的前提下，預期全年分紅仍將維持強勁成長水準。

台股創歷史新高、台積電(2330)領軍上攻，科技權值與供應鏈動能延續？

台股加權指數在半導體與科技族群帶動下，終場收在44,256.8點，上漲731.43點，盤中最高達44,818.25點，雙雙創下歷史新高。全日成交量放大至1.55兆元，也刷新歷史天量紀錄。 權值股方面，台積電(2330)收在2,300元，上漲30元。針對近期員工分紅爭議，台積電董事長魏哲家在內部溝通會說明，若今年績效與去年相當，預期全年分紅增幅可望不低於30%。聯電(2303)與日月光(3711)同樣走強，聯電盤中攻上漲停，收在143.5元；日月光收盤上漲5.07%。 受惠於人工智慧應用與記憶體需求，封裝廠南茂(8150)公布第一季營收69.36億元，季增6.4%，稅後淨利5.05億元。ABF載板族群景碩(3189)與欣興(3037)則因股價連續上漲，分別面臨證交所分盤處置與注意警告。 國際科技巨頭來台動態也受關注。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在台北參加台灣總部「星群」計畫啟動儀式，並與廣達(2382)等供應鏈夥伴會面，表示目前台灣合作夥伴已達150家，下半年產量可望達創紀錄水準。韓國三星電子會長李在鎔也低調訪台，前往聯發科(2454)總部與執行長蔡力行會面，市場聚焦先進製程與記憶體的合作可能性。

群聯 ECB 消息市場要消化多久？先看轉換價、籌碼與基本面

群聯 ECB 的消息出現後，市場關注的重點不只在事件本身，也在於後續還有沒有下一波影響。一般來說，市場會重新衡量轉換條件、未來是否可能稀釋，以及資金承接力是否足夠。 如果轉換價離現價很近，投資人對潛在股本變化的疑慮通常會被放大，賣壓也可能先出現。此時，消息的消化期往往不會太短，市場需要先確認賣壓沒有進一步擴大，成交結構也趨於穩定，股價才可能逐步回到正常節奏。 影響反應快慢的關鍵，主要有三個。第一，轉換價與市價的距離；距離越近，市場越容易提前反映壓力。第二，營運基本面能否站穩，包括營收、毛利率與產業需求是否持續穩定；若基本面夠強，ECB 較可能被視為階段性因素。第三，籌碼是否持續鬆動，包括法人買賣、融資變化與量能是否異常放大。 若消息沒有進一步擴大、基本面也未明顯惡化，市場通常會在幾個交易日到幾週內逐步完成消化。觀察重點可放在股價是否守住支撐、成交量是否回到正常，以及法人買賣超是否趨於中性。

AI基礎建設與ASIC帶動半導體供應鏈新動態

受AI基礎建設與客製化晶片（ASIC）需求帶動，半導體產業鏈多個環節出現新變化。 在ASIC領域，聯發科（2454）首款AI加速器預計開始貢獻實質營收；台積電（2330）在3奈米、2奈米及CoWoS先進封裝的產能需求同步擴大；旗下設計服務廠創意（3443）首季EPS達12.28元。 先進封裝與設備方面，日月光投控（3711）發表310×310毫米面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年量產，以因應大尺寸封裝與高密度I/O需求；設備廠揚博（2493）第一季毛利率達29.19%，其濕製程設備切入高階PCB與ABF載板擴產供應鏈，並持續進行面板級封裝材料驗證。 成熟製程與零組件部分，聯電（2303）受惠電源管理IC與連接晶片需求，22奈米營收占比升至14%，並與Intel合作12奈米技術平台；華邦電（2344）則以溝槽式製程技術與自有晶圓廠產能，跨足矽電容製造，對應AI伺服器供應鏈對微型化與高頻率被動元件的技術標準。

聯電(2303)AI先進封裝與矽光子試產啟動，法人籌碼分歧下後續怎麼看

聯電(2303)27日與華邦電、群創同步亮燈漲停，收盤價143.50元，外資買超2.1萬張、投信賣超1.9萬張，市場關注度升溫。文中指出，聯電持續推進AI先進封裝與矽光子技術，2.5D封裝解決方案已出貨予主要客戶，12吋矽光子平台也正式進入試產階段。 在技術布局上，聯電導入深溝槽電容技術的2.5D封裝解決方案已順利出貨，主動式中介層正與多家客戶驗證中，並取得imec矽光子技術授權，切入AI高速光通訊市場。籌碼面則呈現分歧：外資連三日買超，投信連五日賣超，顯示法人看法並不一致。 基本面方面，聯電2026年4月合併營收226.64億元，年成長10.8%；3月營收208.31億元，年成長4.89%。公司為全球前十大晶圓代工廠之一，營運主體仍以晶圓代工為核心。後續觀察重點包括Active Interposer驗證進度、矽光子平台試產狀況，以及月營收與法人買賣超變化。