台星科矽光子與 CPO 競爭力解析：供應鏈定位、優勢與風險指標全剖析

聯電(2303)AI先進封裝與矽光子試產啟動，法人籌碼分歧下後續怎麼看

聯電(2303)27日與華邦電、群創同步亮燈漲停，收盤價143.50元，外資買超2.1萬張、投信賣超1.9萬張，市場關注度升溫。文中指出，聯電持續推進AI先進封裝與矽光子技術，2.5D封裝解決方案已出貨予主要客戶，12吋矽光子平台也正式進入試產階段。 在技術布局上，聯電導入深溝槽電容技術的2.5D封裝解決方案已順利出貨，主動式中介層正與多家客戶驗證中，並取得imec矽光子技術授權，切入AI高速光通訊市場。籌碼面則呈現分歧：外資連三日買超，投信連五日賣超，顯示法人看法並不一致。 基本面方面，聯電2026年4月合併營收226.64億元，年成長10.8%；3月營收208.31億元，年成長4.89%。公司為全球前十大晶圓代工廠之一，營運主體仍以晶圓代工為核心。後續觀察重點包括Active Interposer驗證進度、矽光子平台試產狀況，以及月營收與法人買賣超變化。

台股市值衝上全球第五：4.4萬點新高下，ABF、矽晶圓、矽光子誰在領漲？

2026年5月26日，台股加權指數站上4.4萬點歷史新高，台股總市值也攀升至4.95兆美元，超越印度成為全球第五大股票市場。這代表台灣資本市場在AI時代的全球地位明顯提升，也反映出資金正持續集中於半導體與科技供應鏈。 台股這波強勢，主要可從四個面向理解。第一，台積電 (2330) 的龍頭拉抬效應最關鍵，市值占台股比重超過42%，AI晶片製造需求帶動先進製程與供應鏈持續升溫。第二，AI軍備競賽推升科技股全面走強，台股科技股市值占比高，使台灣成為受惠最深的市場之一。第三，地緣政治與資金流向變化，也讓亞洲出口型經濟體受到支撐。第四，企業獲利持續成長，而台股本益比仍低於美國科技股，基本面與估值條件共同支撐行情。 5/26 當日資金主要集中在三大族群：ABF載板、晶圓材料（矽晶圓）、矽光子。這三條主線都與AI算力需求擴張直接相關。 ABF載板方面，欣興 (3037) 被視為代表個股。文章指出，欣興 2026 年第一季 EPS 為 3.28 元，季增 41%、年增 447%，4 月營收年增 27.64%，前四月累計營收年增 25.3%。籌碼面上，近 20 日外資賣超 12,771 張、投信買超 58,742 張，顯示法人進出不同步；大戶持股比率仍有 68.6%，主力成本線也顯示籌碼相對穩定。整體來看，ABF 族群的核心邏輯在於 AI 晶片面積放大、先進封裝滲透率提升，供需缺口仍是主要題材。 矽晶圓族群方面，環球晶 (6488) 受市場關注。文章提到，環球晶 2026 年第一季 EPS 為 3.97 元，12 吋產能維持滿載，訂單能見度看到第三季，並規劃自 2026 年下半年啟動產品漲價。籌碼面上，近 20 日外資買超 5,139 張、投信買超 2,562 張，大戶持股比率提升至 71.7%，顯示資金有逐步集中的跡象。此族群的重點在於半導體景氣復甦、庫存去化接近尾聲，以及 AI 與非 AI 需求同步回溫。 矽光子族群則被視為 2026 年的新興主流之一。光聖 (6442) 是文中重點個股，2025 年全年 EPS 達 23.46 元，2026 年第一季 EPS 為 7.82 元，年增 84%，前四月累計營收年增 13.58%。公司與 IET 的合作，讓其間接串聯到輝達與 Google 的供應鏈；籌碼面上，近 20 日外資買超 188 張、投信賣超 1,237 張，大戶持股比率仍待進一步觀察。矽光子題材的核心在於 CPO（共封裝光學）與高速光通訊需求，隨著 AI 資料中心傳輸瓶頸浮現，市場開始將焦點移向光通訊供應鏈。 整體來看，這波台股新高行情的主軸相當清楚：AI 帶動半導體供應鏈升級，ABF 載板、矽晶圓與矽光子各自扮演不同角色，但都受惠於同一股結構性需求。對投資人而言，理解產業趨勢之外，也需要同步觀察法人與大戶籌碼變化，才能更完整掌握市場資金流向。

聯電 ADR 狂飆帶動台股表態，成熟製程與新業務動能受關注

受惠於美股科技股強勢與記憶體大廠美光財報報喜，聯電 ADR 盤勢走強，帶動台股聯電(2303)盤中開高走高，股東會登場之際股價直奔漲停，成為盤面焦點。 市場法人指出，成熟製程市況已有改善跡象，聯電後續可留意幾項成長動能，包括產能利用率回升、下半年潛在晶圓價格調整，以及聚焦 28/22nm 與特殊製程的差異化布局。公司同時切入先進封裝與矽光子領域，若後續轉化為實際出貨，將成為營運觀察重點。 盤面上，半導體代工與相關 IC 族群同步走強。力積電(6770)盤中股價上漲，成交量放大；穩懋(3105)漲幅收斂但資金流向偏多；世界(5347)受大戶買盤支撐，走勢相對穩健；台積電(2330)則以穩定表現帶動族群氣氛。 整體來看，聯電在 ADR 走強、股東會題材與成熟製程回溫的帶動下表現亮眼，後續可持續觀察產能利用率、價格變化與新業務營收貢獻，作為評估族群延續性的依據。

台股市值超車印度躍全球第五：AI、ABF載板、矽晶圓與矽光子帶動多頭新格局

2026年5月26日，台股加權指數站上4.4萬點歷史新高，台灣股市總市值攀升至4.95兆美元，超越印度，躍居全球第五大股票市場。這不只是指數創高，也反映台灣資本市場在AI浪潮、供應鏈重組與企業獲利成長推動下，持續提升國際能見度。 近期台股強勢，主因可歸納為四點。第一，台積電的龍頭拉抬效應明顯，市值占台股比重超過42%，先進製程訂單能見度延伸至2奈米與1.4奈米，持續扮演AI基礎設施核心。第二，AI軍備競賽推升科技股全面走強，台股科技股占市值比重高，直接受惠北美雲端巨頭擴大資本支出。第三，地緣政治與資金流向重塑市場結構，弱勢美元與亞洲出口型經濟體受益，外資回流動能提升。第四，企業獲利成長加速，2026年台股企業獲利年增率上調至近20%，但整體本益比仍相對美股科技股具比較優勢。 5/26當日資金集中鎖定三大族群：ABF載板、晶圓材料（矽晶圓）、矽光子。ABF載板受惠AI GPU與高階伺服器晶片需求，供給端持續吃緊；晶圓材料則反映半導體景氣復甦與庫存去化完成；矽光子則搭上CPO共封裝光學與高速光通訊的量產趨勢，成為2026年市場關注焦點。 在ABF載板族群中，欣興(3037)是代表性個股。公司2026年第一季EPS達3.28元，年增幅度顯著，4月營收年增27.64%，前四月累計營收亦維持雙位數成長。從籌碼角度看，近20日外資賣超、投信買超，顯示法人操作不同步；大戶持股比率仍維持高檔，主力近一月雖小賣，但成本線拉開，整體籌碼仍屬穩定。技術面上，股價創高後站上分價量表支撐區，反映多方格局尚未破壞。 晶圓材料方面，環球晶(6488)成為復甦交易的焦點。公司第一季EPS為3.97元，董事長徐秀蘭表示今年景氣明顯優於去年，12吋產能維持滿載，訂單能見度看到第三季，並預告下半年啟動漲價計畫。法人對其後市看法轉趨正向，近20日外資與投信同步買超，大戶持股比率也上升，顯示籌碼逐步集中。股價在5/26漲停後再創新高，對應的分價量支撐區間亦成為後續觀察重點。 矽光子族群則是這波行情中最具想像空間的新興主軸。隨著AI算力提升，傳統銅線傳輸面臨頻寬與散熱限制，CPO共封裝光學與高速光模組需求快速升溫。光聖(6442)具高毛利與客戶生態優勢，2025年全年EPS達23.46元，2026年第一季EPS年增84%，並透過與IET結盟，進一步串聯AI平台供應鏈。籌碼面上，外資持續買超、投信近期回補，但大戶持股比率仍有提升空間，顯示市場仍在觀察其後續放量能力。技術面則顯示股價站上均線並維持在分價量支撐區之上。 整體來看，台股站上歷史高點，背後反映的是台灣在AI供應鏈中的關鍵地位、產業景氣的復甦，以及資金對高成長題材的持續追捧。ABF載板、晶圓材料與矽光子三大主軸，分別對應AI晶片需求、半導體景氣反轉與通訊升級趨勢，構成當前多頭行情的重要骨架。若要觀察後續延續性，法人與大戶籌碼是否持續一致，仍是判斷趨勢強弱的重要線索。

大銀微系統半導體營收突破五成，先進封裝與矽光子動能受關注

大銀微系統（4576）董事長卓秀瑜表示，公司半導體營收比重已突破五成，並在矽光子、高階PCB量測檢測與先進封裝領域取得進展，CoPoS也正在驗證中。公司指出，今年前五月接單及銷售較去年同期成長30%以上，訂單能見度達2.5至3個月至2027年第1季。 在應用布局上，大銀微系統今年成長動能主要來自先進封裝、矽光子，以及自動化與AI機器人三大方向。CoWoS奈米級定位平台已切入曝光檢測封裝供應鏈，FOPLP與CoPoS則持續打樣驗證中。高精度五軸模組也預計在2026年擴大導入，用於改善大尺寸晶圓翹曲檢測需求。 股東常會通過每股配發0.8元現金股利。公司另表示，矽光子定位平台已於4月出貨給檢測設備廠，並有兩至三家客戶驗測中，預期下半年至2027年相關營收占比可逐步拉高至5%以上。自動化元件及線性馬達訂單維持滿載，AI辨識8軸物流機器人也將於今年陸續放量。 從營運觀察重點來看，後續可持續追蹤先進封裝與矽光子出貨進度、高階PCB設備拉貨狀況，以及CoPoS驗證結果對2026年三大應用營收貢獻的影響。公司4月合併營收342.05百萬元、年增40.28%，創歷史新高，前五月接單銷售年增逾三成，顯示轉型進展持續推進。

邁威爾科技(MRVL)財報前獲升評，AI ASIC與矽光子成長動能受關注

邁威爾科技(MRVL)在即將公布2027財年第一季度財報前，獲多家華爾街機構密集調升目標價，帶動股價走強，盤中一度大漲7.6%，最高報211.25美元。市場關注焦點集中在該公司於AI基礎建設中的成長動能。 法人看好的後續營運主軸主要有三項。第一，AI客製化晶片需求升溫。隨超大規模雲端客戶持續擴張資本支出，AI工作負載由訓練逐步轉向推論，自研ASIC需求跟著提高。第二，資料中心互聯業務延伸。邁威爾科技在有線網路市場具領先市占，受惠雲端運算與資料中心升級，相關互聯產品出貨量可望增加。第三，矽光子技術布局深化。公司近期宣布收購Polariton Technologies，取得關鍵矽光子技術，有助於下一代光互連在頻寬與能效上的提升，也強化其在高速連接市場的定位。 從公司背景來看，邁威爾科技是全球領先的無晶圓廠晶片設計商，核心聚焦網路與儲存應用，主要提供資料中心、營運商、企業及汽車終端市場所需的處理器、光互連與ASIC等商用晶片。透過持續併購，公司營運重心已由傳統消費性應用轉向雲端與5G市場。 就近期股價表現而言，根據2026年5月22日交易數據，邁威爾科技以194.72美元開盤，盤中最高觸及198.395美元，終場收在196.33美元，單日上漲2.96%，成交量逾1982萬股。若拉長時間觀察，今年以來累計漲幅已達131.03%，顯示AI題材與基本面改善已共同反映在市場評價上。 整體來看，邁威爾科技(MRVL)後續觀察重點，將在於即將公布的財季數據是否能跟上市場高預期，以及超大規模雲端客戶的資本支出指引變化，這些都將是判讀AI基礎建設需求強弱的重要線索。

COMPUTEX 帶動 AI 供應鏈升級，台積電、光寶科與南亞科受關注

隨著 COMPUTEX 展期到來與 AI 需求持續擴張，台灣半導體與電子零組件供應鏈正迎來技術與產能升級。AI 基礎設施方面，資料中心架構逐漸由傳統的電子互連轉向光電融合互連。台積電(2330)提出的 COUPE 技術，將光引擎直接整合進先進封裝，帶動矽光子與 CPO（共同封裝光學）需求；光寶科(2301)也投入高速交換機用的 CPO 光收發模組，預計於 2027 年第一季推出樣品。力積電(6770)則展示 3D WoW 晶片堆疊技術，鎖定高頻寬與低功耗運算商機。 針對下一代運算平台，輝達即將推出的 Vera Rubin 系統，將提高機櫃級系統與先進封裝技術規格，進一步推升液冷散熱與高速光通訊零組件的市場滲透率。在記憶體板塊，美光將部分產能轉向長生命週期產品，而非大規模擴產，使 DDR4 與利基型 DRAM 供給維持偏緊，南亞科(2408)等台廠預期可望受惠。 此外，AI 伺服器與高速運算也帶動被動元件進入上升循環。國巨(2327)受惠於日韓大廠產能滿載帶來的外溢訂單，MLCC 供給趨緊且鉭電容報價看漲，單季營收與獲利同步改寫新高。整體來看，從晶圓代工、先進封裝、光通訊到記憶體與被動元件，相關產業板塊在技術迭代與產能變化的帶動下，呈現高度連動。

易發(6425)攻上百元關卡，先進封裝與矽光子題材發酵

易發(6425)盤中股價上漲，漲幅約9.61%，報價101.5元，逼近漲停價位。文章指出，這波走勢與公司在股東會聚焦先進封裝、矽光子與智慧物流等高成長應用有關，市場因此將其視為半導體先進製程與矽光子裝置概念股。加上近月營收維持年增雙位數，產業成長故事明確，吸引資金加速卡位。 技術面上，易發股價已站上日、週、月及季線，多頭排列明顯，且連續多週收紅，短線動能偏強。不過，RSI與KD等指標維持高檔，也代表股價已接近歷史高點區，後續需留意過熱後的拉回風險。 籌碼面部分，外資連兩度大幅買超，三大法人連日淨買，主力近五日也轉為明顯買超，買盤逐步集中，顯示多方資金仍願意在高檔承接。若股價能穩守百元關卡與前波整理區，後續仍有機會挑戰新高；若出現爆量長上影或主力轉為調節，短線波動恐加大。 公司業務方面，易發屬電機機械族群，主力為高精密自動化生產設備，近年持續切入半導體先進封裝、矽光子光學耦合裝置與智慧物流等應用，並規劃FOPLP檢測裝置與D2W Bonding等新產品線。營收近期呈現年成長放大，顯示新應用導入已有初步成果。不過目前評價偏高，若未來產業景氣或驗證進度不如預期，股價波動與評價修正風險仍需留意。

易發(6425)攻上百元關卡，先進封裝與矽光子題材發酵

易發(6425)盤中股價上漲，漲幅逾9%，一度逼近漲停價位，報101.5元。文章指出，股價走強主因來自公司在股東會聚焦先進封裝、矽光子與智慧物流等高成長應用，使市場將其視為半導體先進製程與矽光子裝置概念股；同時，近月營收維持年增雙位數，帶動資金加速進場。籌碼面上，外資與主力近期連續買超，三大法人也偏向淨買，股價站上日、週、月及季線，技術面呈多頭排列，短線動能偏強。文中也提到，百元關卡與前波高檔整理區是後續觀察重點；若量價不穩或主力轉為調節，短線波動與評價修正風險需留意。

訊芯-KY(6451)攻上漲停，CPO與矽光子題材推升高檔多頭氣勢

訊芯-KY(6451)盤中漲幅來到9.9%，股價攻上漲停板至633元，盤中多方氣勢明顯。走強主因仍圍繞在CPO與矽光子相關題材延燒，市場聚焦其在AI資料中心與高速光通訊鏈中的受惠度，資金重新迴流高價CPO概念股。前一日外資與三大法人維持買超，短線籌碼持續往多方集中，使股價在高檔仍有追價力道，形成題材與資金共振的強勢格局。 技術面來看，訊芯-KY近期股價沿日、週、月均線往上推升，均線結構呈多頭排列，且股價位階已逼近歷史高檔區，連日創高走勢明顯，MACD、KD等動能指標也偏向多方。籌碼面方面，近日外資與三大法人多次站在買方，股價穩在法人成本區之上，顯示中線仍有佈局意願；主力籌碼雖短線時有高檔調節，但近幾日再度轉為偏多。後續可留意漲停開啟後的量價變化，以及575～600元一帶是否形成新的支撐帶，若能量縮守穩，高檔整理後仍有機會再攻高。 公司面上，訊芯-KY為鴻海集團旗下SiP模組封裝廠，主要從事系統模組封裝及各型積體電路模組之封裝、測試與銷售，屬電子與半導體產業，受惠5G、高速網通與AI資料中心帶動的CPO與矽光子長線需求。雖然公司近期營收年增動能仍有波動、獲利體質也需要時間修復，但在題材面加持與市場預期下，股價已大幅反映成長想像，本益比偏高、波動風險同步放大。整體而言，今日盤中強勢漲停主要是題材與資金推升的多頭延伸，短線仍需留意高檔震盪與法人是否續買，中長線則要觀察營收與獲利能否跟上股價評價。