泰谷3339矽光子轉型解析：從LED磊晶跨入高速光通訊與AI檢測關鍵供應鏈

矽光子元年來了？台股回穩帶動族群重啟點火

台股早盤一度下跌超過200點，但在台積電盤中翻紅帶動下，加權指數終場收在31759.99點，上漲120.7點或0.38%。盤面上，沉寂已久的矽光子族群再度成為焦點，隨著2026年被市場稱為「矽光子元年」，加上政策將矽光子納入「AI新十大建設」，相關概念股近期出現資金回流與同步走強。 文中指出，矽光子不再只是研究題材，而是被視為AI資料中心、高效能運算與高速光互連的重要基礎技術。其特性包括高速、低耗能、低功耗與高頻寬，對應的是AI運算資料量快速增加，以及資料傳輸效率與能耗控制的需求升高。隨著技術逐步走向量產與商用化，市場對這一題材的關注度也明顯回升。 在政策面，矽光子已被納入國家「AI新十大建設」草案，未來將投入相關研究、試驗平台與產業鏈整合，並與量子運算、智慧機器人等技術結合，打造國家級實驗平台。這也意味著，矽光子不只是短線題材，而是被放進更長期的科技與產業布局中。 至於族群表現，文章提到資金明顯回流光通訊與高速光電相關供應鏈，多檔指標股出現反轉跡象。整體來看，矽光子族群的熱度回升，反映市場對AI資料中心與伺服器高速互連需求持續擴大的預期。後續能否延續攻勢，仍要觀察量產進度、商用化速度與資金是否持續追價。 文章最後也提到，可透過自選股清單追蹤矽光子概念股，觀察起漲訊號與盤面動向。不過，相關內容僅供參考，並未構成任何買賣建議，投資人仍須自行評估風險。

黃仁勳點名銅線極限，邁威爾(MRVL)帶動台積電與台灣光通訊鏈受關注

輝達(NVDA)執行長黃仁勳在邁威爾(MRVL) COMPUTEX 2026 演講上表示，「200G per lane 是銅線最後一個夠用的世代」，並結合輝達今年三月底對邁威爾(MRVL)投入 20 億美元投資的訊息，讓市場更清楚看到 AI 資料中心正從銅線走向光通訊。 文章指出，AI 算力競賽的瓶頸已不只在單顆晶片效能，而是大量晶片彼此連結時的資料傳輸與散熱。邁威爾(MRVL)目前資料中心營收占比已升至 76%，公司以「Optics where you must, copper where you can」為策略，強調在必要處用光學、其餘部分維持銅線。 技術面上，邁威爾(MRVL)公布採用台積電(2330) N3E 製程的 Teralynx T100 交換器晶片，規格達 102.4 Tbps，功耗控制在 1000W 以下，並預計於 2026 年第二季送樣；此外，COLORZ 1600 可插拔相干光模組中的 Electra DSP 也採用 2 奈米製程，預計 2026 年下半年送樣。這些產品顯示，網通晶片與光通訊 DSP 正持續往台積電最先進製程前進。 在供應鏈方面，日月光投控(2311)被點名將承接邁威爾(MRVL) 2 奈米 Electra DSP 與 T100 網通晶片後段封裝需求，且其 CPO 與先進封裝產能擴張被視為未來營運能見度的重要支撐。文章也提到，黃仁勳對銅線極限的判斷，讓市場更關注華星光(4979)、聯亞(3081)、上詮(3363)、波若威(3163)、訊芯-KY(6451)等光通訊與 CPO 概念股。 此外，邁威爾(MRVL)與輝達共同開發的 NVLink Fusion 生態圈，也讓廣達(2382)、緯穎(6669)等 AI 伺服器 ODM 的後續出貨動能受到市場關注；而在交換器功耗逼近 1000W、CPO 熱管理需求升高之下，雙鴻(3324)、奇鋐(3017)等液冷散熱廠的需求同樣被提及。 文章最後指出，接下來市場會觀察兩個重點：第一，台積電(2330)法說對 3 奈米、2 奈米與先進封裝資本支出的前瞻指引；第二，台灣光通訊廠的月營收是否開始反映 800G、1.6T 等產品的初期拉貨動能。整體來看，這篇文章的核心在於 AI 伺服器由銅轉光的產業趨勢，以及台灣先進製程、封裝與光通訊供應鏈的受惠位置。

訊芯-KY(6451)攻上漲停689元：CPO題材、籌碼與高檔評價一次看

訊芯-KY(6451)今日股價上漲並攻上漲停，盤中漲幅接近一成，股價鎖在689元。市場關注的主因，仍圍繞在CPO與矽光子題材延燒，以及公司在51.2T小量出貨、102.4T產品進度和未來SiP封裝產能開出後的成長想像。由於訊芯-KY屬鴻海集團中CPO純度較高的指標股，也成為資金聚焦標的。 從技術面來看，訊芯-KY近期股價站穩週線、月線與季線之上，均線呈現多頭排列，MACD維持在零軸上方，RSI與KD指標也偏多，顯示短中期趨勢仍偏強。股價接近歷史高檔區後，若能持續守穩短天期均線，代表多方控盤力道仍在；但若高檔出現量縮或換手不順，波動也可能放大。 籌碼面部分，近期三大法人多次轉為買超，外資與主力持續加碼，融券餘額同步下降，空方壓力有所減輕。這也讓股價在高檔區形成價量齊揚的結構。不過，股價已反映不少題材預期，本益比也處於高檔區，後續仍要回頭看實際營收與產能放量能否跟上題材。 整體來說，訊芯-KY這波走強，反映的是CPO、矽光子與AI／資料中心供應鏈的想像空間，以及籌碼面偏多的共振。後續觀察重點包括：CPO與SiP實際放量時間、法人買盤能否延續，以及高檔是否維持健康換手。

亞光(3019)以NIL Metalens切入CPO商機，年底送樣進度受關注

亞光(3019)董事長賴以仁表示，公司以奈米壓印技術（NIL）生產的超穎透鏡（Metalens），可應用於CPO領域的準直鏡與稜鏡，具備成本與耐熱優勢。公司規劃開發結合Lens Array與稜鏡的一體化元件，預計今年底完成送樣，積極布局光通訊相關應用。 賴以仁指出，亞光早年即投入光通訊研發，現階段配合CPO與矽光子發展方向調整技術路線。公司提到，現有FAU下方的WLO未來可能由Metalens取代；在16通道與32通道應用上，奈米級Metalens已與日本合作開發，特點包括加工相對容易、量產性高，而NIL製程也適合大面積生產。 亞光內部並規劃以NIL技術整面成型Metalens，搭配保護膜後切割，再研磨TIR反射面，未來V型槽也可能採用Metalens材質。相關產品若順利推進，將有助於公司在CPO供應鏈中尋找新切入點。 從營運數據來看，亞光(3019)近期營收維持成長，2026年4月合併營收為24.90億元，年增20.03%；3月合併營收為22.26億元，年增12.33%。法人籌碼方面，截至2026年6月1日，三大法人合計買超39張，其中外資買超121張、自營商賣超82張；5月22日三大法人曾買超4288張，顯示法人動向仍有波動。 技術面上，亞光股價截至2026年4月30日收在138.50元，近60日區間約120元至167.5元，短線呈現震盪整理。後續可持續追蹤CPO送樣進度、Metalens元件精度公差，以及光通訊產業供需與法人持股變化，作為評估營運發展的重要觀察指標。

鐿鈦(4163)微波開關進入準量產　AI與矽光子驗證帶動成長動能

鐿鈦(4163)旗下微波開關產品已完成 AI 伺服器與矽光子高速測試應用的客戶驗證，並進入準量產階段。該產品已切入全球前三大量測設備廠與晶圓代工龍頭供應鏈，被視為未來營收的重要成長動能之一。 從應用面來看，鐿鈦微波開關主要用於 AI 伺服器、高速通訊設備測試、國防與衛星通訊市場。其中，AI 應用對高頻訊號路由有需求，矽光子高速測試則著重於高精度、低損耗訊號切換。公司目前已切入 Keysight、羅德史瓦茲、安立知等量測設備廠，以及台灣晶圓代工龍頭與其他晶圓代工廠的應用體系。 除了 AI 相關應用，鐿鈦微波開關也已供應美國上市軍工企業，並交付 67GHz RF 高頻通訊產品。在半導體設備零組件方面，公司切入先進製程供應鏈，布局以清洗製程相關應用為主；工業應用目前約占營收 17%。 就基本面而言，鐿鈦 2026 年 4 月合併營收 2.37 億元，年增 20.3%；3 月營收 2.19 億元，年減 12.67%；2 月營收 1.51 億元，年減 15.73%。截至 2026 年 6 月 1 日，三大法人買賣超 28 張，外資買超 28 張，收盤價 121 元。近五日主力買賣超 1.1%，近 20 日主力買賣超 2.5%。截至 2026 年 4 月 30 日，股價近 60 日區間約 81 至 148.5 元，短線量能偏低，需留意續航力。 整體來看，鐿鈦微波開關已從驗證階段走向準量產，AI 與矽光子是後續市場關注的核心主軸；後續仍需觀察訂單轉換速度、營收貢獻與量價配合情況。

2月營收創高41家，金居(8358)、聯亞(3081)、睿生光電(6861)亮點一次看

2月受工作天數較少、春節與228連假影響，營收創新高的公司降至41家，但在淡月背景下仍能創高，顯示營運動能相對強勁。文中挑選三家公司作為觀察重點。 金居(8358)聚焦AI伺服器、低軌衛星與高速傳輸需求，透過HVLP系列高階銅箔升級與擴產，帶動產品組合與毛利改善。公司指出，伺服器與低軌衛星銅箔占比已達70%至80%，其中AI伺服器約20%；HVLP3已大量應用於AI伺服器，HVLP4則被視為2026年主要成長動能。產能方面，二廠HVLP4新產線預計2026年Q1開出，HVLP5預計Q2開出，三廠自2026年底起逐季貢獻，2027年上半年HVLP4月產能可達850至1000噸。文中並提到，2025年EPS約4.2元，法人看好2026至2027年獲利續創新高。 聯亞(3081)為高速雷射二極體與光探測器磊晶片供應商，受AI資料中心升級帶動，800G/1.6T矽光子與CPO應用需求升溫，SiPh產品出貨明顯成長。公司在光通訊上游具關鍵地位，SiPh營收占比預估將由2025年的70%提高至2026年的86%，2028年可達94%。文中指出，美國資料中心訂單強勁，外資預估2026年出貨量較2025年增加三倍，全年營運動能可望維持高檔；2025年EPS約4.66元，2026年估計可達10元以上。 睿生光電(6861)則受惠於醫療影像感測器與X光平板偵測器轉型，公司具備100%整機設計製造能力，並以IGZO技術切入高階Detector模組，直接供應醫院系統。文中指出，動態型X光產品營收年增逾35%，高附加價值Detector模組占比目標由17%提升至36%至40%，有助推升獲利。公司也持續布局手術、心血管介入等高階醫療應用，以及印度、東南亞、巴西、非洲與中國市場；並預計於3/12與母公司群創(3481)同步舉行法說會，另擬配發現金股利2元，配息率約52%。 整體來看，這篇文章聚焦在2月營收創高名單中的基本面強勢個股，主軸仍是AI伺服器、高速光通訊與醫療高階應用三大方向，並搭配營收、產能與產品組合變化作為後續追蹤重點。

權王秒填息帶動盤面，機器人與矽光子聚焦GTC風向

今(18)日台股在資金面與國際股市多空交錯下開高震盪，終場加權指數收漲153.04點，收在22,271.67點，成交量2,828.87億元。台積電(2330)震盪收漲0.62%，嘗試固守5日線與年線；鴻海(2317)收跌0.3%，聯發科(2454)收漲3.51%，聯電(2303)收漲0.91%，權值股表現分歧。 盤面上，千金股多數走強，AI族群風向球世芯-KY(3661)收漲4.34%，緯穎(6669)收漲3.93%，創意(3443)則收跌0.42%。機器人與工具機族群在NVIDIA GTC 2025前夕受市場關注，但個股表現分歧，台灣精銳(4583)、大銀微系統(4576)、昆盈(2365)、上銀(2049)、和椿(6215)、直得(1597)收漲，所羅門(2359)、羅昇(8374)、盟立(2464)、全球傳動(4540)收跌。 矽光子／CPO族群中，上詮(3363)遭摜跌停，眾達-KY(4977)、訊芯-KY(6451)、聯鈞(3450)收跌，弘凱(5244)、光聖(6442)小幅收漲，顯示中小型個股買盤仍偏觀望。無人機族群同樣震盪，亞航(2630)、長榮航太(2645)、安集(6477)、雷虎(8033)、攸泰科技(6928)多數收跌。AI眼鏡與AR概念方面，錼創科技-KY創(6854)、GIS-KY(6456)、富采(3714)、澤米(6742)、達邁(3645)各自分歧，盤勢仍以題材輪動為主。 櫃買指數方面，終場收漲1.00%，千金與高價股整體表現較佳，鈊象(3293)、旺矽(6223)、M31(6643)、精測(6510)、譜瑞-KY(4966)、雙鴻(3324)皆有漲幅，但中小型機器人、矽光子與無人機族群仍有強弱差異。法人動向上，三大法人合計買超23.84億元，外資賣超46.06億元，投信買超108.05億元。 個股消息方面，精確(3162)公布2月營收6.29億元，年增353.98%，累計前2月營收12.01億元，年增192%，且手握長約訂單與新客戶認證進度，股價亮燈漲停。整體來看，台股短線仍受美股、費半與年線反壓影響，盤面以題材與基本面兼具的個股輪動為主，後續仍需觀察國際股市是否持續止穩。

聯亞3081的真正價值：磷化銦磊晶升級如何成為估值分水嶺

聯亞（3081）的價值，不只在磷化銦磊晶技術更強，更在於它能否把材料能力與製程大數據，轉化為高階光通訊供應鏈中的技術門檻。資料中心、AI 伺服器、CPO 與矽光子等應用，市場真正看重的已不只是題材，而是高速、低功耗、高良率的穩定供應能力。 文章指出，磷化銦磊晶的關鍵不只是材料本身，而是能否撐起更高資料速率、更低驅動電流與更穩定的可靠度表現。若聯亞在材料雜質控制、量子井設計、應力管理與線上量測分析等環節持續優化，市場可能將其視為具備技術壁壘與製程 know-how 的供應商，而不只是單一產品公司。 這種差異可能帶來幾個結果：客戶導入週期拉長、黏著度提高；批次波動變小，良率與交期更可預期；更高階規格的切入機會增加，產品組合也有機會往上提升。文章認為，市場真正關注的不是一次性的技術消息，而是聯亞能否把磷化銦磊晶升級，沉澱成長期競爭優勢。 在 CPO 與矽光子整合趨勢下，若高階產品比重提升、客戶採用範圍擴大、製程數據讓良率更穩，聯亞的估值想像就可能從「訂單成長」轉向「技術稀缺性」。整體而言，聯亞的核心觀察重點，在於升級後能否持續被客戶採用，並進一步反映到營收結構與獲利品質的改善。

VR200機櫃成本翻倍，輝達量產爬坡帶動台股供應鏈重分配

NVIDIA宣布 Vera Rubin（VR200 NVL72）平台進入全面量產爬坡，Morgan Stanley 的成本拆解也從研究報告轉為備料現實。根據拆解，VR200 機櫃採購成本約 780 萬美元，約為上一代 GB300 的兩倍，其中記憶體（含 HBM4）成本占比明顯升高，PCB、MLCC、ABF 載板、液冷與電源管理等零組件成本也同步上調。 文章指出，Micron 已確認 HBM4 將自 2026 年第一季開始量產出貨，且是為 Vera Rubin 設計。這代表相關需求不是停留在題材階段，而是開始進入實際供應鏈出貨與備料節奏。 在台股供應鏈中，景碩、欣興等 ABF 載板廠，以及液冷模組與高密度電力管理相關廠商，被列為可能受惠的族群。文章也提到，後續可觀察這些公司在法說會與月營收中，是否反映 AI 伺服器客戶訂單能見度延長。 美股端方面，Dell 因 AI 伺服器需求走強而股價反應，Vertiv 則因液冷與電力管理需求受到關注，顯示市場開始把 Rubin 世代的資本支出與供應鏈擴張視為延續性趨勢，而非單一產品事件。 整體來看，這篇文章的核心不是輝達本身，而是 VR200 世代帶動的 BOM 重分配：成本上升的部分，如何在記憶體、載板、液冷與電源相關供應鏈之間分散，將是後續市場關注焦點。

頎邦(6147)雙題材推升估值重評，光通訊與封裝動能延續多久？

近期市場焦點轉向半導體封裝族群，頎邦(6147)因驅動IC封裝與AI矽光子題材同步發酵，股價與法人關注度明顯升溫。文章指出，頎邦(6147)近三個月股價大幅走強，近五日漲幅逾41%，反映市場對其營運前景重新評價。 基本面上，頎邦(6147)受惠於漲價效益與訂單回溫，2026年4月合併營收達21.85億元，月增7.41%、年增24.15%，並已連續數月維持雙位數年增。法人看法認為，未來營運主要有三個驅動方向： 第一，光通訊訂單持續發酵。北美客戶光模組專案與LPO技術發展，帶動金凸塊產能優勢轉化為高毛利業務，訂單能見度延伸至2028年。 第二，核心業務回溫。DDI與RF元件具備防禦性，受惠於價格調整與競爭環境改善，平均客單價獲得支撐。 第三，獲利進入成長期。法人預期頎邦(6147)在2026至2028年間有機會走出新一輪獲利成長軌道，每股盈餘可望維持雙位數年增。 籌碼面方面，截至2026年5月底，三大法人出現土洋對作。外資在5月下旬偏向賣方，例如5月29日單日賣超逾1.1萬張；但投信與主力買盤相對積極，近5日主力買賣超達7.6%，顯示股價上漲過程中有明顯換手。 技術面則顯示，頎邦(6147)在單月內走出強勢多頭行情，4月30日收盤價來到163元，單日成交量放大至9.2萬張；後續股價更一度推升至300元之上。各期均線呈現多頭排列，但短線漲幅已大、量能高檔震盪明顯，也讓正乖離率偏高與回檔修正風險成為需要持續觀察的重點。 整體來看，頎邦(6147)同時受惠驅動IC業務回穩與AI光通訊金凸塊題材，基本面、籌碼面與技術面都呈現高度熱度；後續仍需追蹤外資籌碼流向、LPO導入進度與營收成長動能是否延續。