FOPLP概念股與技術全解析：從產業分工、玻璃載板瓶頸到投資風險思考

鑫科(3663)飆到73元鎖漲停：財報翻倍成長，這波急攻還追得起嗎？

鑫科(3663)股價上漲，盤中亮燈漲停鎖在73元。 鑫科(3663)盤中股價大漲9.94%，報73元，攻上漲停鎖死，短線多頭氣勢強勁。此次急攻主因在於市場持續消化第一季營收年增逾倍、稅後純益年增兩倍的財報結果，確認公司已從去年營運谷底翻揚，同步反映面板級扇出型封裝（FOPLP）佈局進入收割期與貴金屬比重提升、產品組合最佳化的期待。先前財報公佈後股價一度整理、法人偏保守，今日漲停有資金明顯回補意味，屬於題材與業績共振下的強勢表態，後續需觀察鎖單續航與追價意願。 鑫科(3663)技術面與籌碼面：弱勢整理後的急彈考驗套牢與主力態度。 技術面來看，近日股價先前多日在月線下方震盪，均線結構偏壓抑，技術指標出現修正訊號，反映短中期動能原本偏弱，此次直接拉到漲停，帶有軋空與空頭回補色彩，短線屬技術面強勢反擊。籌碼面部分，前一段時間主力與外資連日偏空調節，持股成本區大致落在高於近日整理區不遠的位置，本檔本益比與評價壓力仍在，顯示本波拉抬若量能過度急縮，主力與法人是否趁反彈調節，將成為關鍵。後續觀察重點落在73元附近能否轉為有效支撐，以及若再度放量，主力買賣超是否由負轉正，才有機會延伸新一段波段走勢。 鑫科(3663)公司業務與後續觀察重點。 鑫科主要從事各式薄膜濺鍍靶材及貴金屬材料加工銷售，為臺灣前兩大濺鍍靶材廠，中鋼集團旗下企業，定位於電子—其他電子族群，受惠面板、半導體與特殊合金等需求成長。公司近一年月營收呈現明顯放大，FOPLP金屬載板、手機鈦邊框與鋰電池相關應用帶來成長想像，但目前本益比與本淨比水位偏高，市場對毛利率壓力與估值持續性仍有疑慮。今日盤中強攻漲停，顯示資金重新聚焦「高成長＋特殊材料＋FOPLP收割期」題材，後續須留意量能是否健康、基本面成長能否銜接高評價，操作上不宜盲目追高，風險控管與停損點設定仍是必要。

京元電子(2449)261元震盪壓回，AI＋FOPLP 炒熱外資買超2.5萬張還能追嗎？

京元電子(2449)今日在AI伺服器與先進封裝需求延燒下同步走揚，成為FOPLP概念族群的多頭焦點。受惠AI與HPC需求推升，相關設備與材料供應鏈持續受資金青睞。京元電子作為全球IC測試龍頭，搭上先進封裝技術快速演進的浪潮，盤中表現亮眼。法人指出，FOPLP作為下一世代關鍵封裝路線，滲透率有望提升，帶動概念股延續性表現。 事件背景與細節 AI伺服器需求延燒帶動FOPLP概念族群30日強勢表態，京元電子(2449)與東台(4526)同步走揚。FOPLP技術聚焦下一世代封裝，受惠AI晶片架構多元化。京元電子身處半導體測試領域，間接受先進封裝投資擴大影響。相關大廠如力成(6239)、日月光投控擴大投資，推升設備出貨。京元電子營運實質受產業鏈動能支撐。 市場反應與法人觀點 京元電子(2449)今日走揚，成交狀況顯示多頭動能。FOPLP族群如鈦昇(8027)、東捷(8064)雙雙漲停創天價，志聖(2467)頻頻亮燈。資金輪動下，京元電子成為盤面焦點。法人觀點指出，AI帶動先進封裝升溫，設備驗收同步提升。產業鏈夥伴如G2C+聯盟強化解決方案，間接利好京元電子測試業務。 後續觀察重點 展望後市，AI晶片架構多元化將持續推升先進封裝需求，FOPLP路線滲透率有望提升。京元電子(2449)需追蹤設備出貨與驗收進度。關鍵時點包括美系客戶驗證結果與小量產階段。潛在風險來自市場輪動變化，機會則在於供應鏈深化合作。投資人可留意產業投資加速對測試環節的影響。 京元電子(2449)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 京元電子(2449)為全球IC測試龍頭廠之一，總市值達3698.7億元，產業分類電子–半導體。營業焦點涵蓋各種積體電路之設計製造測試配件加工包裝買賣業務、各種奔應機及其零配件之製造加工買賣業務、前各項產品之進出口貿易業務。本益比30.4，稅後權益報酬率0.5%。近期月營收表現強勁，202603單月合併營收3597.87百萬元，年成長36.06%，創歷史新高。202602營收3224.53百萬元，年成長41.04%。202601營收3369.54百萬元，年成長41.28%。202512營收3254.26百萬元，年成長33.04%。202511營收3292.57百萬元，年成長34.93%。整體顯示營運動能持續放大。 籌碼與法人觀察 京元電子(2449)近期三大法人買賣超動向顯示外資主導，20260430外資買賣超24969張，投信-142張，自營商711張，合計25537張。20260429外資1326張，投信-4874張，自營商-83張，合計-3632張。20260428外資-1900張，投信194張，自營商-63張，合計-1769張。官股持股比率約9%，20260430為9.17%。主力買賣超方面，20260429-2212，買賣家數差34，近5日-5%，近20日-6.3%。20260428-296，買賣家數差13，近5日-3.8%，近20日-5.8%。整體法人趨勢外資買超為主，散戶動向穩定，集中度維持。 技術面重點 截至20260331，京元電子(2449)收盤261.00元，漲跌-11.00元，漲幅-4.04%，成交量20207張。短中期趨勢顯示，收盤價低於MA5、MA10，位於MA20下方，MA60提供支撐。量價關係上，當日量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示動能放緩。關鍵價位為近60日區間高327.00元為壓力，低102.00元為支撐，近20日高低在260.50-329.50元間震盪。短線風險提醒：量能續航不足，可能加劇乖離擴大。 總結 京元電子(2449)受FOPLP概念與AI封裝需求影響走揚，近期基本面營收年成長逾30%，法人外資買超主導，技術面震盪中需留意量價配合。後續可追蹤先進封裝投資進度與月營收數據，潛在風險來自市場輪動，機會在產業鏈深化。

【關鍵時事】蘋果加碼台積電 WMCM 訂單，這 6 檔概念股會不會漲太兇？

WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶粒（如 CPU、GPU、DRAM、AI 加速器等）先在晶圓層級進行整合，再切割成成品，省下傳統互連介面如載板或晶片基板，可降低延遲、縮短距離、提升效能與能效，且尺寸更小、更靈活。 WMCM 最新行情與重大事件 蘋果加碼需求 台積電已收到蘋果下單，要求更多 WMCM 封裝，用於 iPhone 未來款 A20 晶片，預期此技術將於 2026 年量產。 試產與產能擴張 台積電正在嘉義 AP7/P1 建置 WMCM 試產小型產線，預計 2025 Q4 試產，2026 年開始量產；到年中月產能可望達 5 萬片，2027 年挑戰 11–12 萬片。 供應鏈股價反應強烈 設備與材料廠如均華(6640)、弘塑(3131)、均豪(5443) 等股價一週之內上漲超過 15%，精材(3374) 因傳出加入 WMCM 供應鏈而盤中大漲逾 9%。 WMCM 技術特性優勢 封裝方式採水平 Fan‑Out 平面排列、多晶粒 RDL 重布線層，比傳統 InFO‑PoP 封裝密度更高，有效提升性能、降低延遲、加強散熱效率。 WMCM 相關概念股整理 １、封裝與晶圓代工主體 台積電(2330)：代工 + 先進封裝核心，目前唯一掌握 WMCM 整合封裝技術。 精材(3374)：檢測設備供應商，傳出導入 WMCM 封測檢測鏈。 ２、設備供應鏈（前段／中段設備） 均華(6640)：封裝設備。近期大漲因傳出打入台積電 WMCM 封裝產線。 弘塑(3131)：封裝設備。專攻化學氣相沉積（ CVD ）設備與蝕刻機台。 均豪(5443)：封裝搬運設備，主要供應晶圓搬運與對位設備，近年布局先進封裝設備。 萬潤(6187)：清洗設備。長期與台積電合作，封裝相關的自動化清洗、乾燥設備供應商。 亞翔(6139)：無塵室工程。承攬台積電先進封裝廠工程，如嘉義 AP7/P1 廠，直接受惠 WMCM 擴廠需求。 弘塑(3131) 法人預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面中長期仍然多頭格局不變。 主力、法人皆站在買方，近期有更多主力入駐進場。 基本面： 弘塑(3131) 長年為台積電合格設備供應商，產品已應用於其 CoWoS、InFO 等先進封裝產線，具備進一步導入 WMCM 封裝線的實績與技術基礎。除了封裝應用，弘塑設備也用於邏輯／記憶體晶圓製程中，隨著先進製程（如 3nm、2nm）放量，加上先進封裝同步成長，營運具雙成長動能。近期法人圈普遍預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面： 從弘塑(3131) 的技術線型來看，我們先從周 K 線來觀察，可以發現股價近幾周快速沿著上揚的均線反彈，已站上所有均線。再看到長周期的月 K 線，可以發現弘塑(3131) 自從兩年前開始走多頭格局後，到現在整體格局尚未改變。長均線仍然上揚，也代表著長線來看仍然偏多思考。 籌碼面： 打開《籌碼Ｋ線》，可以發現近期主力買超，並且買賣家數差為負數，代表籌碼相對集中。再看到法人動向，外資投信近幾周都是偏向買超居多，代表法人看好弘塑(3131) 的後市。再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向近一季小買。再看到買超第一的主力－港商野村，可以發現此主力近期才進場大買 729 張，也代表著在相對這樣子的位階，仍有主力青睞進場大買卡位。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現主力、法人、特定主力都是偏向買超居多，這也顯示出市場上短線上看好弘塑(3131) 的後市表現。後續持續關注，基本面 WMCM 對於弘塑(3131) 的基本面利多影響，以及主力法人買超動向是否持續買盤入駐，進而向上推升股價。 精材(3374) 市場傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商。 技術面長週期回檔到支撐區，若題材持續發酵，有機會再次走多。 今日大漲，前陣子主力法人仍賣超，持續觀察是否轉買。有新竹特定分點在裡頭。 基本面： 精材(3374) 目前主要供應晶圓級測試與良率檢測設備，包括 AOI、雷射設備等，符合 WMCM 封裝中 RDL 層／堆疊晶粒後的驗證需求。 精材(3374) 長年與日月光、台積電有合作關係；此次傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商，有望打入蘋果與台積電 WMCM 封測供應鏈。 技術面： 從技術面來看，若先觀察日 K 線，可以發現精材(3374) 近幾週股價持續在多條短期均線間整理震盪。而在今日（ 6/27 ），受到 WMCM 概念題材激勵，股價出現明顯放量上漲。 進一步切換至長週期的月 K 線，回顧精材(3374) 過去的股價走勢可發現，每當股價回檔至長期均線（ 60 月線）附近，通常都能獲得良好支撐。現在股價又再次回檔到支撐區，技術面上具有潛在的止穩契機。 整體而言，精材(3374) 目前正處於重要的長線支撐帶之上，後續若題材延續發酵、成交量持續放大，將有機會啟動新一波多頭走勢，值得持續關注。 籌碼面： 打開《籌碼Ｋ線》，可以發現精材(3374) 今日因市場上傳出打入 WMCM 題材激勵大漲。前陣子主力都呈現賣超，並且買賣家數差為正數，代表籌碼還在分散中。法人動向也是一樣外資仍賣超，投信沒過多介入，更為重要的是，觀察外資投信後續的買賣動向。 再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向這半年小賣。可以發現富邦新竹分點（地緣券商）在破底時有進場買超，雖中間有一度調節，但整體仍有持股在裡頭，這也代表著有新竹主力在裡頭卡位等著。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現今日因傳出打入 WMCM 題材激勵大漲，不過整體主力、法人都還是偏向賣超，籌碼還沒出現明顯的轉多。後續持續關注，基本面 WMCM 對於精材(3374) 的基本面利多影響，以及主力法人是否開始轉為買盤進駐，向上推升股價。 總結 WMCM 是一種晶片封裝新技術，是未來高效能運算與智慧型裝置封裝的關鍵技術，台積電具備領先優勢，台股相關供應鏈亦將同步受惠。目前處於建廠、試產、擴產初期階段，相關個股具備中長期成長潛力，投資人可持續關注技術進展。

15 檔 FOPLP 概念股一次看！台積電(2330) 布局、群創(3481) 量產進度，真的能接棒 CoWoS 嗎？

FOPLP是什麼？竟被市場視為繼 CoWoS 之後，最被期待的先進封裝應用！那麼 FOPLP 概念股有哪些？發展前景如何？本文將詳細介紹 15 檔 FOPLP 概念股，以及什麼是 FOPLP，他將在未來佔有如何的地位。 ## 2024 年 FOPLP 概念股有哪些？ 2024 年台股 FOPLP（面板級扇出型封裝）相關的 15 檔概念股如下： 晶圓製造廠：台積電(2330) 封測廠商：日月光（3711）、力成(6239) 面板設備製造商：群創 (3481)、友達 (2409)、東捷 (8064)、友威科 (3580)、晶彩科 (3535) 半導體材料：鑫科 (3663) 半導體設備：弘塑 (3131)、群翊 (6664)、鈦昇 (8027)、志聖 (2467)、萬潤 (6187) 玻璃加工：正達 (3149) 15 檔 FOPLP 概念股。資料來源：股市爆料同學會（2024/10/23） 台股 FOPLP 概念股中，以晶圓製造龍頭台積電 (2330)為首，分別有封測廠商日月光投控 (3711)與力成 (6239)；面板製造商友達 (2409)、群創 (3481)、晶彩科 (3535)、友威科 (3580)、東捷 (8064)；半導體設備廠志聖 (2467)、弘塑 (3131)、萬潤 (6187)、群翊 (6664)、鈦昇 (8027)；半導體材料廠鑫科 (3663)、玻璃加工商正達 (3149)等等。 ## 2024 年 FOPLP 概念股介紹 ### FOPLP 概念股1.台積電(2330) 台積電(2330)在 10 / 17 法說會上說明 FOPLP 布局的進度，預期三年後技術可成熟，屆時將具備量產能力。 早在 8 月中旬，台積電為衝刺先進封裝產能，便已斥資買下群創南科四廠「AP8」，整合扇出（InFO）封裝技術，包含 FOPLP、FOWLP 與 CoWoS。 ### FOPLP 概念股2.群創(3481) 群創(3481)投入研發 FOPLP 的時間長達 8 年，是目前面板尺寸最大的生產線。其中不只取得經濟部 A+ 計畫的補助，也與工研院合作，近三年群創推動「More than Panel」（超越面板）轉型，並定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。 2024 年群創邁入 FOPLP 擴產階段，目前試量產產線月產能約 1,000 片。第四季預計將正式導入量產，國際大廠積極下單，群創 FOPLP 產能已經滿載，先進封裝兩大客戶為歐系恩智浦（NXP）和意法半導體（STMicroelectronics）。 群創預測 2025 年，FOPLP 對於營收將帶來 1 %～2 % 的貢獻。（資料來源：群創官網－財務訊息。） ### FOPLP 概念股3.日月光（3711） 日月光（3711）在 FOPLP 面板級的解決方案上已經研究超過 5 年，並制定量產的計畫，預計 2025 第二季的時候，小量產規模的設備將可以準備就緒。（資料來源：日月光法說會。） 國際大廠包括超微(AMD)、高通（Qualcomm）也分別與日月光洽談 FOPLP 在 PC CPU、電源管理 IC 等產品的應用。（資料來源：研調機構 Trendforce ） ### FOPLP 概念股4.力成(6239) 力成(6239)早在 2016 年便在竹科三廠開始興建全球第一座 FOPLP 生產線，並看好未來在 AI 世代中，異質封裝將採用更多 FOPLP 相關解決方案，預期 2026、27 年導入量產。（資料來源：力成法說會。） ### FOPLP 概念股5.東捷(8064) 東捷(8064)推出創新的 FOPLP 雷射製程解決方案，為長期的群創設備供應商，包括切割機、線路修補機等多項技術，以及如 3D 自動光學檢測設備、RDL AOI 檢測、EMC 修整、TGV 鑽孔等領域的最新成果。（資料來源：東捷官網。） ### FOPLP 概念股6.友威科(3580) 友威科技（3580）是台積電 CoWoS 關鍵協力廠，同時供應群創 FOPLP 設備，主要針對 FOWLP、FOPLP 提供「水平式電漿蝕刻設備」。（資料來源：友威科官網－設備服務介紹。） 友威科技也打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈，致力擴展歐美市場份額，且於馬來西亞設立子公司，布局全球市場。 ### FOPLP 概念股7.鑫科(3663) 鑫科(3663)負責供應 FOPLP 封裝的載具，是中鋼旗下材料廠，並積極布局半導體市場。2024 下半年化合物半導體廠所需靶材放量生產，再加上 FOPLP 封裝的載具放量，半導體相關營收占比可望突破 3 成。（資料來源：鑫科官網－113 年度股東常會。） ### FOPLP 概念股8.晶彩科(3535) 晶彩科技（3535）的 AI / AOI 設備已獲得 Micro LED、半導體及 PCB 產業的廣泛採用，隨著主要客戶如友達和群創在 Micro LED 和 FOPLP 領域的布局，將進一步拓展量測設備業務，並積極進軍半導體封裝測試和載板檢測等新領域。 ### FOPLP 概念股9.友達(2409) 友達(2409)雖有投入 FOPLP 的小量研發，但目前重心會放在其他地方如 Micro LED 等面板業務發展。 但 FOPLP 需求預期逐季上升，若有必要會投入資源，並認為友達在玻璃工藝或是製程上有 know how，在原先基礎上很容易往前推進。（資料來源：友達法說會。） ### 其他 6 檔 FOPLP 概念股介紹 其他 FOPLP 概念股包含弘塑(3131)、群翊(6664)、鈦昇(8027)、志聖(2467)、萬潤(6187)、正達(3149)。以下詳細介紹： 弘塑(3131)：半導體設備廠。從 InFO（扇出型封裝）就開始供貨晶圓代工龍頭，由於在製程機台非常類似，市場看好未來可望持續受惠 FOPLP 商機。 群翊 (6664)：半導體設備廠。提供 5-6 種玻璃基板設備，逐樣驗證 4-5 款，測試結果的良率甚高。 鈦昇 (8027)：半導體設備廠。已出貨 TGV 設備並順利列帳收入。 志聖 (2467)：半導體設備廠。專注於蝕刻與乾燥程序設備，應用包括半導體封裝、光學、高階載板。 萬潤(6187)：設備供應商。提供點膠機、AOI 檢測、自動化、植散熱片壓合機等設備。 正達(3149)：鴻海集團的 3D 玻璃加工廠。已與相關廠商合作，FOPLP 用的玻璃載板開始小量出貨。 ## FOPLP 是什麼？ FOPLP（扇出型面板級封裝，Fan-Out Panel Level Packaging）就是利用面板級封裝技術，實現扇出型的高效連接和散熱。 1. Fan-Out：扇出型封裝技術，與 Fan-In 相對，它通過增加引線數量和擴展到晶片外的空間，從而提高封裝效率和散熱能力。 2. Panel Level：代表封裝是在面板級別進行的，不同於晶圓級封裝（Wafer Level），面板的尺寸更大，能提高生產效率並降低成本。 3. Packaging：指的是半導體晶片的封裝過程，即在晶片製造後將其保護並連接到電路中的過程。 ## 為何需要發展 FOPLP 隨著 AI、5G、物聯網等領域的快速發展，對更高密度、更高效能、更低功耗的晶片需求持續增加。 傳統的晶圓級封裝（如 CoWoS 等）在技術進步的同時，製造成本顯著上升，且接近物理極限。 2024 年，輝達和超微等 AI GPU 業者轉而尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝技術，FOPLP 透過更大的面板封裝、更低的製造成本以及更高的 I/O 密度，滿足了這些市場需求，同時使大規模生產更具經濟效益。 封裝廠商如台積電（TSMC）、三星（Samsung）和安靠（Amkor）等正投入資源開發 FOPLP 技術，台積電收購群創南科四廠就是一例。 ## FOPLP 優點整理 FOPLP 優點包括「面板利用率提升」、「體積更小」、「效能散熱更強大」、「成本降低」等技術優勢。 1. 高效的面板利用率：FOPLP 將封裝基板從圓形改為方形，容納更多的 I/O 數（芯片與外部系統之間的信號通道或連接數量），使材料的利用率提升到 95 %。 2. 縮小封裝尺寸：扇出型封裝技術可以減少晶片的封裝尺寸，適合小型化需求高的應用，例如移動設備和可穿戴設備。 3. 提升性能和散熱：由於 FOPLP 技術可以在晶片周圍進行扇出布線，提升了芯片的電氣性能，同時有助於散熱。 4. 降低封裝成本：利用率高，因此封裝成本更低，特別是對於大批量生產。 ## FOPLP 缺點整理 FOPLP 的缺點就是「本身技術還在發展中，尚未大規模量產」，技術需克服良率與品質的問題。 晶圓（如 CoWoS）是圓形，主要採用矽材；面板級（如 FOPLP）是矩形，主要是玻璃。 玻璃材質易碎、較難加工，並且後續流程也都要更動。 同時 FOPLP 優勢在小型化和成本效益方面。而高性能和高集成度應用中，其他技術（如 2.5D / 3D IC 和 SiP）仍然是主流選擇，短期內難以挑戰台積電 CoWoS 封裝的地位。 ## FOPLP 應用領域 FOPLP 技術目前主要應用於成熟製程的產品，像是： ・車用電子：車用 IC 需具備高功率、低功耗、大電流特性，FOPLP 封裝能夠滿足這些要求。 ・物聯網：物聯網設備需要小尺寸且低功耗晶片，FOPLP 高密度封裝技術正好適合。 ・電源管理 IC：如 DR-MOS 等節能元件適合使用 FOPLP 封裝。 隨著技術進步，FOPLP 未來在高效能運算和 5G 通訊領域的應用潛力巨大，有助提升效能並降低功耗。 集邦 TrendForce 調查報告預估，FOPLP 封裝技術在不同應用中的量產時間點可能有所差異。消費性 IC 的量產時間可能落在 2024 年下半年至 2026 年，而 AI GPU 相關應用則可能在 2027 年至 2028 年之間。 ## FOPLP 未來趨勢 根據集邦 TrendForce 調查報告，在 FOPLP 封裝技術發展上有三種主要模式： 一、OSAT（專業封測代工廠）將消費性 IC 封裝方式從傳統封裝轉換至 FOPLP。 二、專業晶圓代工廠、OSAT 業者封裝 AI GPU 2.5D 封裝模式，從晶圓級轉換至面板級。 三、面板業者鎖定電源管理、消費性 IC 等應用。 根據市場研究機構 Yole Developpement 發布報告指出，2026 年全球 InFo（整合扇出型封裝）市場規模將成長至 34.3 億美元，廣泛應用在移動裝置、消費性電子產品、電訊通信和基礎設施上；其中 FOPLP（扇出型面板級封裝）占比約為 13％、FOWLP（扇出型晶圓級封裝）占比約為 87％，投資人可密切關注產業前景。 ## FOPLP 跟 CoWoS 比較差異 FOPLP 跟 CoWoS 兩者都是先進封裝技術，主要差別在於「節點技術大小」和「基板類型」、「成本」。 FOPLP： ・主要應用於成熟製程，如車用、物聯網的電源管理 IC 等。 ・採用「方形」面板進行封裝。 ・更大面積，更高的利用率，成本較低。 CoWoS： ・主要應用於先進製程，尤其是高效能計算需求的 AI 運算晶片和伺服器處理器。 ・採用「圓形」面板進行封裝，垂直堆疊不同的晶片，實現高效能運算。 ・成本較高。 不過 FOPLP 與 CoWoS 可以並存，用來提升晶片效能同時降低生產成本，維持摩爾定律。 ## FOPLP 常見問題 ### FOPLP 是什麼？ FOPLP（扇出型面板級封裝）是一種半導體的先進封裝技術，特色是方形面板，能夠大幅提升利用率，並降低成本。隨著 5G 和 AI 需求增加，即便 FOPLP 技術仍不完備，但市場成長迅速，2026 年市場規模將成長至 34.3 億美元，已有許多大廠投入研發。 ### FOPLP 概念股有哪些？ 台股 FOPLP 15 檔概念股，以晶圓製造龍頭台積電 (2330)為首，分別有封測廠商日月光投控 (3711)與力成 (6239)；面板製造商友達 (2409)、群創 (3481)、晶彩科 (3535)、友威科 (3580)、東捷 (8064)；半導體設備廠志聖 (2467)、弘塑 (3131)、萬潤 (6187)、群翊 (6664)、鈦昇 (8027)；半導體材料廠鑫科 (3663)、玻璃加工商正達 (3149)等等。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 訂單爆發前股價能先反應嗎？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP） Chip-First 產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 群創積極布局先進封裝技術 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 市場對群創未來發展持樂觀態度 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 後續需關注技術突破及市場需求 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。

蘋果點名台積電 WMCM 技術，這 6 檔概念股真會成為資金新寵？

WMCM 簡介 WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶粒（如 CPU、GPU、DRAM、AI 加速器等）先在晶圓層級進行整合，再切割成成品，省下傳統互連介面如載板或晶片基板，可降低延遲、縮短距離、提升效能與能效，且尺寸更小、更靈活。 WMCM 最新行情與重大事件 蘋果加碼需求 台積電已收到蘋果下單，要求更多 WMCM 封裝，用於 iPhone 未來款 A20 晶片，預期此技術將於 2026 年量產。 試產與產能擴張 台積電正在嘉義 AP7/P1 建置 WMCM 試產小型產線，預計 2025 Q4 試產，2026 年開始量產；到年中月產能可望達 5 萬片，2027 年挑戰 11–12 萬片。 供應鏈股價反應強烈 設備與材料廠如 均華(6640)、弘塑(3131)、均豪(5443) 等股價一週之內上漲超過 15%，精材(3374) 因傳出加入 WMCM 供應鏈而盤中大漲逾 9%。 WMCM 技術特性優勢 封裝方式採水平 Fan‑Out 平面排列、多晶粒 RDL 重布線層，比傳統 InFO‑PoP 封裝密度更高，有效提升性能、降低延遲、加強散熱效率。 WMCM 相關概念股整理 １、封裝與晶圓代工主體 台積電(2330)：代工 + 先進封裝核心，目前唯一掌握 WMCM 整合封裝技術。 精材(3374)：檢測設備供應商，傳出導入 WMCM 封測檢測鏈。 ２、設備供應鏈（前段／中段設備） 均華(6640)：封裝設備。近期大漲因傳出打入台積電 WMCM 封裝產線。 弘塑(3131)：封裝設備。專攻化學氣相沉積（ CVD ）設備與蝕刻機台。 均豪(5443)：封裝搬運設備，主要供應晶圓搬運與對位設備，近年布局先進封裝設備。 萬潤(6187)：清洗設備。長期與台積電合作，封裝相關的自動化清洗、乾燥設備供應商。 亞翔(6139)：無塵室工程。承攬台積電先進封裝廠工程，如嘉義 AP7/P1 廠，直接受惠 WMCM 擴廠需求。 弘塑(3131) 法人預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面中長期仍然多頭格局不變。 主力、法人皆站在買方，近期有更多主力入駐進場。 基本面： 弘塑(3131) 長年為台積電合格設備供應商，產品已應用於其 CoWoS、InFO 等先進封裝產線，具備進一步導入 WMCM 封裝線的實績與技術基礎。除了封裝應用，弘塑設備也用於邏輯 / 記憶體晶圓製程中，隨著先進製程（如 3nm、2nm）放量，加上先進封裝同步成長，營運具雙成長動能。近期法人圈普遍預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面： 從弘塑(3131) 的技術線型來看，我們先從周 K 線來觀察，可以發現股價近幾周快速沿著上揚的均線反彈，已站上所有均線。再看到長周期的月 K 線，可以發現弘塑(3131) 自從兩年前開始走多頭格局後，到現在整體格局尚未改變。長均線仍然上揚，也代表著長線來看仍然偏多思考。 籌碼面： 我們打開《籌碼Ｋ線》，可以發現近期主力買超，並且買賣家數差為負數，代表籌碼相對集中。再看到法人動向，外資投信近幾周都是偏向買超居多，代表法人看好弘塑(3131) 的後市。再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向近一季小買。我們再看到買超第一的主力－港商野村。可以發現此主力近期才進場大買 729 張。也代表著在相對這樣子的位階，仍有主力青睞進場大買卡位。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現主力、法人、特定主力都是偏向買超居多，這也顯示出市場上短線上看好弘塑(3131) 的後市表現。後續持續關注，基本面 WMCM 對於弘塑(3131) 的基本面利多影響，以及主力法人買超動向是否持續買盤入駐，進而向上推升股價。 精材(3374) 市場傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商。 技術面長週期回檔到支撐區，若題材持續發酵，有機會再次走多。 今日大漲，前陣子主力法人仍賣超，持續觀察是否轉買。有新竹特定分點在裡頭。 基本面： 精材(3374) 目前主要供應晶圓級測試與良率檢測設備，包括 AOI、雷射設備等，符合 WMCM 封裝中 RDL 層 / 堆疊晶粒後的驗證需求。 精材(3374) 長年與日月光、台積電有合作關係；此次傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商，有望打入蘋果與台積電 WMCM 封測供應鏈。 技術面： 從技術面來看，若我們先觀察日 K 線，可以發現精材(3374) 近幾週股價持續在多條短期均線間整理震盪。而在今日（ 6/27 ），受到 WMCM 概念題材激勵，股價出現明顯放量上漲。 進一步切換至長週期的月 K 線，回顧精材(3374) 過去的股價走勢可發現，每當股價回檔至長期均線（ 60 月線）附近，通常都能獲得良好支撐。現在股價又再次回檔到支撐區，技術面上具有潛在的止穩契機。 整體而言，精材(3374) 目前正處於重要的長線支撐帶之上，後續若題材延續發酵、成交量持續放大，將有機會啟動新一波多頭走勢，值得持續關注。 籌碼面： 我們打開《籌碼Ｋ線》，可以發現精材(3374) 今日因市場上傳出打入 WMCM 題材激勵大漲。前陣子主力都呈現賣超，並且買賣家數差為正數，代表籌碼還在分散中。法人動向也是一樣外資仍賣超，投信沒過多介入。更為重要的是，觀察外資投信後續的買賣動向。 再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向這半年小賣。我們可以發現富邦新竹分點（地緣券商）在破底時有進場買超，雖中間有一度調節，但整體仍有持股在裡頭。這也代表著有新竹主力在裡頭卡位等著。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現今日因傳出打入 WMCM 題材激勵大漲，不過整體主力、法人都還是偏向賣超，籌碼還沒出現明顯的轉多。後續持續關注，基本面 WMCM 對於精材(3374) 的基本面利多影響，以及主力法人是否開始轉為買盤進駐，向上推升股價。 總結 WMCM 是一種晶片封裝新技術，未來高效能運算與智慧型裝置封裝關鍵技術，台積電具備領先優勢，台股相關供應鏈亦將同步受惠。目前處於建廠、試產、擴產初期階段，相關個股具備中長期成長潛力，投資人可持續關注技術進展，別忘了同時用《籌碼Ｋ線》觀察法人布局動向，才能提高勝率。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 先進封裝能撐起下一波成長？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip-First 產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。

大摩喊聯發科(2454) 目標價 1588 元：雲端晶片漲價潮真的能撐多久？

摩根士丹利（大摩）證券在最新發布的產業報告中指出，受惠於美國與中國大陸市場強勁需求，雲端半導體晶片價格預估將在 2026 年出現雙位數漲幅，其中 IC 設計大廠聯發科(2454) 被點名為主要受惠對象之一。 大摩科技產業分析師顏志天表示，考量產業正向發展趨勢，給予聯發科「優於大盤」評級，目標價維持在 1,588 元。這份報告同時預期雲端服務供應商（CSP）為確保產能，將帶動供應鏈討論長期供貨協議（LTA），這對相關半導體廠的長線營運將產生實質支撐。 根據大摩的觀察，主要的雲端服務供應商正積極在年底前確保關鍵雲端半導體零組件的產能，這股搶料潮主要源自於對未來需求的樂觀預期。報告分析，由於來自中國大陸與美國的 GPU 伺服器需求持續強勁，加上 TPU ASIC 伺服器與一般型伺服器需求具備上行潛力，這股漲價趨勢預計將延續至 2026 年。 漲價範圍涵蓋廣泛，從邏輯晶片到類比晶片皆可能出現雙位數的價格調整，顯示整體產業供需結構正轉向賣方市場，這對具備技術領先優勢的台廠而言是有利的市場環境。 針對聯發科(2454) 的營運前景，大摩大中華區半導體主管詹家鴻在報告中進一步分析，驅動成長的動力來自多個面向。首先是隨邊緣 AI 技術普及，將帶動新一波智慧型手機的換機週期，加上中國大陸及其他新興市場的手機需求回溫，新產品的推出有望提升市占率。 更關鍵的是在非手機業務方面，受惠於 Google TPU 需求增加的挹注，AI ASIC（特殊應用 IC）的市場需求強勁且優於原先預期，這將成為支撐聯發科後續營運的重要動能。 從整體產業架構來看，超微 (AMD) 預估 2025 年至 2030 年資料中心 CPU 需求的年複合成長率（CAGR）將達 18%，顯示雲端運算市場仍在高速擴張階段。雖然 PC 半導體端面臨記憶體漲價的成本壓力，且部分與雲端產能重疊的核心零組件如 CPU 晶片組也可能漲價，但對於切入高階伺服器與 AI 領域的廠商而言，整體趨勢仍偏向正面。 除了聯發科外，股王信驊(5274) 也因伺服器市場規模擴大與新產品市占提升，同樣獲得大摩給予優於大盤的正面評價。

15 檔 FOPLP 概念股一次看！FOPLP是什麼、優缺點與與 CoWoS 差異完整解析

FOPLP是什麼？竟被市場視為繼 CoWoS 之後，最被期待的先進封裝應用！那麼 FOPLP 概念股有哪些？發展前景如何？本文將詳細介紹 15 檔 FOPLP 概念股，以及什麼是 FOPLP，他將在未來佔有如何的地位。 2024 年 FOPLP 概念股有哪些？ 2024 年台股 FOPLP（面板級扇出型封裝）相關的 15 檔概念股如下： - 晶圓製造廠：台積電(2330) - 封測廠商：日月光（3711）、力成(6239) - 面板設備製造商：群創 (3481)、友達 (2409)、東捷 (8064)、友威科 (3580)、晶彩科 (3535) - 半導體材料：鑫科 (3663) - 半導體設備：弘塑 (3131)、群翊 (6664)、鈦昇 (8027)、志聖 (2467)、萬潤 (6187) - 玻璃加工：正達 (3149) 台股 FOPLP 概念股中，以晶圓製造龍頭台積電 (2330)為首，分別有封測廠商日月光投控 (3711)與力成 (6239)；面板製造商友達 (2409)、群創 (3481)、晶彩科 (3535)、友威科 (3580)、東捷 (8064)；半導體設備廠志聖 (2467)、弘塑 (3131)、萬潤 (6187)、群翊 (6664)、鈦昇 (8027)；半導體材料廠鑫科 (3663)、玻璃加工商正達 (3149)等等。 2024 年 FOPLP 概念股介紹 1. 台積電(2330)：10/17 法說會說明 FOPLP 布局進度，預期三年後技術可成熟、具備量產能力。8 月中斥資買下群創南科四廠 AP8，整合 InFO 封裝技術，包含 FOPLP、FOWLP 與 CoWoS。 2. 群創(3481)：投入 FOPLP 研發達 8 年，面板尺寸最大生產線；取得經濟部 A+ 計畫補助、與工研院合作，2024 年試量產月產能約 1,000 片，Q4 導入量產，客戶含 NXP、ST。預期 2025 年 FOPLP貢獻營收 1%～2%。 3. 日月光（3711）：FOPLP 研究超過 5 年，預計 2025Q2 小量產設備就緒。與 AMD、高通洽談 FOPLP 在 PC CPU、電源管理 IC 的應用。 4. 力成(6239)：2016 年在竹科三廠建全球第一座 FOPLP 生產線，看好 AI 世代異質封裝導入更多 FOPLP 解決方案，預期 2026～2027 年量產。 5. 東捷(8064)：推出 FOPLP 雷射製程解決方案，長期供應群創設備，涵蓋切割、線路修補、3D AOI、RDL AOI、EMC 修整、TGV 鑽孔等。 6. 友威科(3580)：台積電 CoWoS 協力廠，同時供應群創 FOPLP 設備，提供 FOWLP、FOPLP 的水平式電漿蝕刻設備；打入歐系車用與國內面板供應鏈，海外布局馬來西亞。 7. 鑫科(3663)：中鋼旗下材料廠，供應 FOPLP 封裝載具，2024 下半年化合物半導體靶材與 FOPLP 載具放量，半導體營收占比可望突破 3 成。 8. 晶彩科(3535)：AI/AOI 設備廣泛用於 Micro LED、半導體、PCB；隨友達、群創在 Micro LED、FOPLP 布局，拓展量測、封裝測試與載板檢測業務。 9. 友達(2409)：小量投入 FOPLP 研發，重心在 Micro LED 等面板業務；視需求投入資源，認為在玻璃工藝與製程有優勢，易向前推進。 其他 6 檔：弘塑(3131)、群翊(6664)、鈦昇(8027)、志聖(2467)、萬潤(6187)、正達(3149)。 - 弘塑：InFO 時期即供貨晶圓代工龍頭，製程機台相似，市場看好可受惠 FOPLP 商機。 - 群翊：提供 5～6 種玻璃基板設備，逐樣驗證 4～5 款，測試良率高。 - 鈦昇：TGV 設備已出貨並列帳。 - 志聖：專注蝕刻與乾燥程序設備，應用涵蓋半導體封裝、光學、高階載板。 - 萬潤：供應點膠、AOI、自動化、植散熱片壓合機等設備。 - 正達：鴻海集團 3D 玻璃加工廠，FOPLP 用玻璃載板開始小量出貨。 FOPLP 是什麼？ FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）是以面板級封裝技術，實現扇出型的高效連接與散熱。 - Fan-Out：增加晶片外部扇出布線，提高 I/O 數量，增進電氣性能與散熱。 - Panel Level：以更大尺寸之面板生產，提升生產效率、降低成本。 - Packaging：晶片製造後的保護與連接過程。 為何需要發展 FOPLP AI、5G、IoT 推動更高密度、高效能、低功耗晶片需求；傳統晶圓級封裝（如 CoWoS）成本上升且逼近物理極限。2024 年 NVIDIA、AMD 等尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝技術。FOPLP 以更大面板、更高 I/O 密度與更低製造成本，提升量產經濟性。台積電、三星、Amkor 等均投入研發，台積電併群創南科四廠即為例。 FOPLP 優點整理 - 面板利用率提升：基板由圓形改為方形，材料利用率可至約 95%，容納更多 I/O。 - 縮小封裝尺寸：滿足行動與可穿戴裝置的小型化需求。 - 性能與散熱提升：周邊扇出布線改善電氣性能並助散熱。 - 降低封裝成本：高利用率有助於大批量生產的成本優勢。 FOPLP 缺點整理 - 技術仍在發展、尚未大規模量產，須克服良率與品質問題。 - 面板級多用玻璃，材質易碎、加工難度高，後續流程需調整。 - 高性能、高集成度應用仍以 2.5D/3D IC、SiP、CoWoS 為主流，短期難以挑戰 CoWoS 地位。 FOPLP 應用領域 - 車用電子：高功率、低功耗、大電流 IC。 - 物聯網：小尺寸、低功耗晶片。 - 電源管理 IC：如 DR-MOS 等節能元件。 未來亦可望拓展至高效能運算與 5G 通訊，兼顧性能與功耗。 FOPLP 未來趨勢 TrendForce 指出三大發展模式： 1. OSAT 將消費性 IC 從傳統封裝轉至 FOPLP。 2. 晶圓代工與 OSAT 將 AI GPU 的 2.5D 封裝由晶圓級轉至面板級。 3. 面板業者鎖定電源管理、消費性 IC 等應用。 Yole 報告估 2026 年全球 InFO 市場規模至 34.3 億美元，FOWLP 約占 87%，FOPLP 約占 13%。 FOPLP 與 CoWoS 差異 - FOPLP：多用於成熟製程（車用、IoT 的電源管理 IC 等），方形面板、面積更大、利用率更高、成本較低。 - CoWoS：多用於先進製程與高效能運算（AI GPU、伺服器），圓形晶圓、可垂直堆疊異質晶片，成本較高。 兩者可並存：在提升效能與降低成本的路徑上互補，以維持摩爾定律。 常見問題 - FOPLP 是什麼？扇出型面板級封裝，特色為方形面板、高利用率、低成本，受 5G、AI 推動市場快速成長。 - FOPLP 概念股有哪些？以台積電為首，涵蓋日月光、力成、群創、友達、晶彩科、友威科、東捷、志聖、弘塑、萬潤、群翊、鈦昇、鑫科、正達等 15 檔。

台積電最新法說會：2026年AI半導體需求年增70%，CoWoS擴產、雲端資本支出成關鍵

摩根士丹利（大摩）在最新報告中指出，2026年AI半導體市場需求將保持強勁，預計年增70%，而台積電(2330)的產能不會成為瓶頸。台積電在近期法說會上表示，將持續努力縮小需求與供應之間的差距。大摩給予台積電「優於大盤」的評等，目標價設定為1,688元，並預估全球CoWoS總需求量將達到115萬片，其中輝達（NVIDIA）預計消耗683,000片晶圓。 AI半導體需求強勁，台積電產能擴大 根據大摩的分析，AI半導體的需求將主要來自於伺服器機櫃和特殊記憶體，而非台積電的產能限制。台積電目前正在擴大其CoWoS產能，前置時間僅需6個月，這將有助於滿足未來的市場需求。台積電在4奈米和3奈米的晶圓產能仍供應緊張，但AI半導體的優先權高於其他應用，預期這兩個製程的產能將保持穩定。 市場對台積電的評價與目標價 在大摩的報告中，台積電被列為台廠中最被看好的五檔股票之一，並獲得「優於大盤」的評等。除了台積電，其他被看好的公司還包括信驊(5274)、群聯(8299)、世芯-KY(3661)和上詮(3363)。大摩對這些公司分別給予了不同的目標價，顯示出對台灣半導體產業的信心。 未來觀察重點與風險 未來，投資人應關注台積電在擴大CoWoS產能方面的進展，以及全球雲端資本支出的成長動態。大摩預測雲端資本支出將達到5,820億美元，年增31%，這將對台積電的業務產生積極影響。然而，市場競爭和技術進步速度仍是潛在風險，投資人需持續追蹤相關指標。