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昇陽半導體(8028)經理人轉讓264張　主要股東持股結構曝光

昇陽半導體(8028)經理人蔡幸川於16日申報轉讓，將264張昇陽半導體股票贈與林美芬，若以16日收盤價350元計算，市值約9.24千萬元。 根據2024年度昇陽半導體主要股東資訊，第1大股東為均豪(5443)，持股8,999張，持股比率5.21%；第2大股東為聖暉*(5536)，持股6,460張，持股比率3.74%。

昇陽半導體(8028)逆勢走強，先進製程隱形供應鏈為何重新定價？

昇陽半導體(8028)逆勢走強，反映的是先進製程擴產帶動的結構性需求，而不只是題材輪動。隨著台積電先進製程推進到2奈米，市場對再生晶圓、晶圓薄化與測試晶圓等環節的重估正在加速。原文指出，製程節點越往前走，控片、擋片與驗證用晶圓的需求密度就越高，推升了再生晶圓的使用量。 數據面上，28奈米每投產10萬片正片，約需8萬片再生晶圓；到了3奈米，需求已提高到約22萬到28萬片，若進一步進入2奈米並採GAA架構，使用比例還可能拉高。這代表需求成長不只跟著台積電產能擴張，也會因製程複雜度提升而被放大。對昇陽半導體來說，成長動能來自產能增加與使用密度提高兩層。 但擴產不等於立刻變現。再生晶圓對潔淨度、微粒控制與平坦度要求更嚴格，客戶認證週期往往較長。昇陽半導體2025年底月產能約85萬片，規劃2026年底推進至120萬片，新產能將陸續開出，後續還有台中港新廠銜接更後段需求。這表示營收放大需要等待認證完成、訂單移轉與稼動率提升同步發生。 另一條值得關注的曲線是晶圓薄化。AI晶片、HBM與先進封裝需要更薄的晶圓來壓縮封裝厚度、改善散熱並縮短訊號距離。昇陽半導體已將SoIC、HBM測試晶圓與12吋碳化矽薄化納入發展方向，顯示它不只想守住再生晶圓，也想切入更高附加價值的加工環節。雖然這條業務目前基期仍低，但一旦認證與量產啟動，成長速度可能更快。 台積電持續推進海外生產基地，也讓半導體供應鏈從集中式配置走向區域化配置。再生晶圓有運輸、潔淨度與交期要求，當晶圓廠在地產能拉高後，鄰近供應商的重要性自然上升。整體來看，昇陽半導體的強勢不是單一題材，而是市場開始把注意力從終端算力，轉向真正限制良率與產能的中段供應鏈。

昇陽半導體(8028)經理人轉讓264張，主要股東結構與持股比例受關注

昇陽半導體(8028)經理人蔡幸川於16日申報轉讓，將264張昇陽半導體股票贈與林美芬。以16日收盤價350元計算，市值約9.24千萬元。 根據2024年度昇陽半導體主要股東資訊，第1大股東為均豪(5443)，持股8,999張、持股比率5.21%；第2大股東為聖暉*(5536)，持股6,460張、持股比率3.74%。

昇陽半導體(8028)逆勢漲停：2奈米擴產帶動再生晶圓與薄化需求升溫

台股在大型權值股震盪之際，昇陽半導體(8028)逆勢攻上漲停，前一交易日也上漲逾9%，成為半導體供應鏈中的強勢指標之一。市場關注焦點，集中在再生晶圓、2奈米製程與先進封裝需求，尤其是在台積電法說會前，資金更積極卡位相關供應鏈。 昇陽半導體成立於1997年，核心業務為晶圓再生與晶圓薄化代工，主要服務晶圓代工廠、記憶體廠、封裝測試廠及整合元件製造商。再生晶圓是將製程中使用過的控片、擋片或測試晶圓，經過膜層去除、研磨、拋光與清洗後重新投入生產線，主要用途包括設備測試、製程監控與良率管理。公司收入主體仍以12吋再生晶圓為主，並逐步擴大晶圓薄化、測試晶圓及先進封裝相關服務。 晶圓薄化主要應用於功率元件、AI晶片、HBM及先進封裝。隨著晶片堆疊層數增加，晶圓厚度、平整度與背面加工精度的要求提高，薄化服務的附加價值也隨之提升。公司近年重點放在自動化擴產，2026年第一季營收13.03億元，季增6.9%、年增20%；第二季營收年增37%至14.27億元，EPS年增逾20%至1.61元，營收與獲利皆創單季新高，反映新增產能、稼動率與自動化效益逐步發酵。 就長期成長動能來看，先進製程愈複雜，生產線所需的控片、擋片與測試晶圓數量就愈多。資料顯示，28奈米製程每投產10萬片正片，大約需要8萬片再生晶圓；進入3奈米後，需求量可能增加至約22萬至28萬片。2奈米採用GAA電晶體架構，製程步驟與設備監控點增加，公司估計再生晶圓使用比例可能達正片投片量的三倍左右。這代表再生晶圓需求增幅，可能高於台積電先進製程投片量增幅，形成「量隨產能增加、使用密度隨製程升級」的雙重成長結構。 台積電法說會的意義也在於此。市場除了關注營收與毛利率，也會觀察2奈米產能布建、AI加速器需求與資本支出是否維持高檔。若先進製程擴產進度加快，昇陽半導體的新產能被客戶吸收的速度可能快於原先預期。隨著先進封裝製程更加複雜，良率控制、晶圓薄化與關鍵製程設備的重要性同步提高，相關供應鏈也可能迎來更長的成長週期。 在產能擴張方面，再生晶圓產業需要通過客戶認證，尤其是5奈米以下產品，潔淨度、微粒控制與平坦度規格更嚴格，因此產能建立後並不能立即滿載。市場資料顯示，昇陽半導體2025年底月產能約85萬片，規劃在2026年底朝120萬片推進，新產能主要於2026年中陸續開出；公司後續也規劃台中港新廠，為2027年以後的需求預留空間。 擴產對獲利的影響，不只來自出貨量增加，也來自高度自動化生產模式所帶來的成本分攤效果。當產量跨過損益平衡點後，人力、廠務及折舊成本可由更多出貨量分攤；若高階產品占比同步提升，毛利率與營業利益率便有機會高於營收增幅。第一季營收、毛利與獲利同步創高，已初步顯示規模經濟正在形成。 除了再生晶圓之外，晶圓薄化可能成為下一條成長曲線。AI晶片與HBM需要透過先進封裝將多顆晶片堆疊整合，晶圓必須薄化，才能控制封裝厚度、改善散熱並縮短訊號傳輸距離。公司表示，晶圓薄化業務已受惠於AI與高功率電源管理需求，客戶取得下一世代功率管理應用訂單後，相關薄化需求呈倍數成長；公司也持續開發SoIC、HBM測試晶圓及12吋碳化矽薄化等技術。雖然這項業務目前基期仍低，但若完成客戶認證並進入量產，成長速度可能高於傳統再生晶圓。 台積電持續推進海外生產基地，也為在地供應鏈帶來新機會。昇陽半導體已評估美國在地化布局，因再生晶圓具有運輸、潔淨度管理與交期要求，晶圓廠產能達到一定規模後，通常需要鄰近供應商支援。公司目前仍以台灣為主要生產基地，但管理層認為半導體供應鏈長期將朝在地供應發展。 整體來看，昇陽半導體已從傳統半導體耗材服務商，轉向先進製程擴產的高營運敏感度標的。後續可持續觀察台積電2奈米與資本支出展望、昇陽半導體月營收、120萬片產能開出進度、毛利率及晶圓薄化營收占比。公司股價的強勢，反映市場不只看題材，也在重新評價先進製程背後的隱形供應鏈。

昇陽半導體(8028)逆勢漲停，2奈米與先進封裝供應鏈價值重估

台股在大型權值股震盪之際，昇陽半導體(8028)攻上漲停，成為半導體供應鏈中的強勢指標之一。前一交易日也上漲逾9%，短線連續急漲，顯示資金聚焦再生晶圓、2奈米製程與先進封裝需求。 市場在台積電法說會前積極卡位，主要因昇陽半導體的營運與晶圓代工龍頭先進製程擴產高度連動。台積電今日下午將公布2026年第二季財報與後續展望，市場關注AI與高效能運算需求、2奈米量產進度、資本支出及海外建廠計畫。若台積電維持先進製程擴產方向，昇陽半導體的再生晶圓需求能見度可望獲得支撐。 昇陽半導體成立於1997年，核心業務為晶圓再生與晶圓薄化代工，主要服務晶圓代工廠、記憶體廠、封裝測試廠及整合元件製造商。再生晶圓是將製程中使用過的控片、擋片或測試晶圓，經過膜層去除、研磨、拋光與清洗後重新投入生產線，主要用途包括設備測試、製程監控與良率管理。 公司的收入主體仍為12吋再生晶圓，並逐步擴大晶圓薄化、測試晶圓及先進封裝相關服務。晶圓薄化主要應用於功率元件、AI晶片、HBM及先進封裝；隨著晶片堆疊層數增加，晶圓厚度、平整度與背面加工精度要求提高，薄化服務的附加價值也隨之提升。 公司近年的發展重點為自動化擴產。昇陽半導體2026年第一季營收13.03億元，季增6.9%、年增20%；第二季營收年增37%至14.27億元，EPS年增逾20%至1.61元，營收與獲利皆創單季新高，反映新增產能、稼動率與自動化效益逐步發酵。 昇陽半導體最重要的長期成長來源，是先進製程愈複雜，生產線需要的控片、擋片與測試晶圓數量愈多。相關法說資料顯示，28奈米製程每投產10萬片正片，大約需要8萬片再生晶圓；進入3奈米後，需求量可能增加至約22萬至28萬片。2奈米採用GAA電晶體架構，製程步驟與設備監控點增加，公司估計再生晶圓使用比例可能達正片投片量的三倍左右。 這代表再生晶圓需求增幅可能高於台積電先進製程投片量增幅。即使晶圓代工總產能僅溫和增加，製程節點由5奈米、3奈米移往2奈米，也能推動單位晶圓的再生使用密度上升。昇陽半導體因此具備「量隨產能增加、使用密度隨製程升級」的雙重成長結構。 市場除了關注營收與毛利率，也需觀察2奈米產能布建、AI加速器需求與資本支出是否維持高檔。若先進製程擴產進度加快，昇陽半導體的新產能被客戶吸收的速度可能快於原先預期。隨著先進封裝製程更加複雜，良率控制、晶圓薄化與關鍵製程設備的重要性同步提高。 再生晶圓產業需要通過客戶認證，尤其是5奈米以下產品，潔淨度、微粒控制與平坦度規格較嚴格。產能建立後並不能立即滿載，因此市場評價通常取決於認證完成、訂單移轉及稼動率提升的節奏。 市場資料顯示，昇陽半導體2025年底月產能約85萬片，並規劃在2026年底朝120萬片推進，新產能主要於2026年中陸續開出。公司後續也規劃台中港新廠，為2027年以後的需求預留空間。 擴產對獲利的影響不只來自出貨量增加。昇陽半導體採用高度自動化的生產模式，當產量跨過損益平衡點後，人力、廠務及折舊成本可以由更多出貨量分攤。若高階產品占比同步提升，毛利率與營業利益率便有機會高於營收增幅。 昇陽半導體目前的主要獲利仍來自再生晶圓，但晶圓薄化可能成為下一條成長曲線。AI晶片與HBM需要透過先進封裝將多顆晶片堆疊整合，晶圓必須薄化，才能控制封裝厚度、改善散熱並縮短訊號傳輸距離。 公司表示，晶圓薄化業務已受惠於AI與高功率電源管理需求，客戶取得下一世代功率管理應用訂單後，相關薄化需求呈倍數成長。公司亦持續開發SoIC、HBM測試晶圓及12吋碳化矽薄化等技術。雖然薄化業務目前基期仍低，但一旦客戶認證完成並進入量產，其成長速度可能高於傳統再生晶圓。 台積電持續推進美國等海外生產基地，昇陽半導體也已評估美國在地化布局。再生晶圓具有運輸、潔淨度管理與交期要求，晶圓廠產能達到一定規模後，通常需要鄰近供應商支援。公司目前仍以台灣為主要生產基地，但管理層認為半導體供應鏈長期將朝在地供應發展。 昇陽半導體已從傳統半導體耗材服務商，轉變為先進製程擴產的高營運敏感度標的。後續最重要的觀察指標包括台積電2奈米與資本支出展望、昇陽半導體月營收、120萬片產能開出進度、毛利率及晶圓薄化營收占比。

昇陽半導體(8028)漲停350元，AI再生晶圓題材帶動成長想像

昇陽半導體(8028)今日盤中亮燈漲停，股價來到350元、漲幅9.89%。市場買盤主要聚焦在再生晶圓與晶圓薄化業務，受惠AI GPU與HBM需求成長，近期月營收連兩個月改寫歷史新高，第2季營收也續創高峰，為股價提供基本面支撐。 技術面來看，股價維持在10日、50日均線以及周、月線之上，多頭結構延續，動能指標也偏強。籌碼面方面，三大法人近期多次買超，外資與投信對長線成長題材有布局；主力短線雖有換手，但整體仍偏向高檔整理後再推升。融資部位先前逐步下修，也有助降低短線過熱風險。 昇陽半導體主要業務為晶圓再生及晶圓薄化代工，受惠AI伺服器、GPU與HBM等先進製程需求擴張，營運動能持續增溫。法人先前也陸續上調未來EPS與目標價，看好新廠Fab3B與薄化、SiC等新產品挹注。不過，本益比已偏高，後續仍需留意評價壓力、產能開出節奏，以及漲停是否能持續鎖單與量能變化。

昇陽半導體(8028)漲停創高：AI再生晶圓題材為何受資金追捧

昇陽半導體(8028)盤中亮燈漲停至350元，漲幅9.89%，主因來自再生晶圓與晶圓薄化業務搭上AI GPU與HBM需求成長。公司近期月營收連兩個月改寫歷史新高，第2季營收也續創高峰，帶動市場以成長股角度重新評價。法人先前上調未來EPS與目標價，並看好新廠Fab3B與薄化、SiC等新產品挹注，成為股價上攻的另一項支撐。 技術面上，股價維持在10日、50日均線以及周線、月線之上，多頭排列延續，RSI與KD等動能指標偏強，屬於短中期攻擊型走勢。籌碼面方面，三大法人近期多次買超，外資與投信對再生晶圓與薄化長線成長有所布局；主力短線雖有換手，但整體持股成本仍偏低。融資部位先前逐步下修，短線過熱壓力相對減輕。 昇陽半導體主要提供晶圓再生及晶圓薄化代工服務，受惠AI伺服器、GPU與HBM等先進製程需求擴張，營收與獲利成長動能受到市場關注。不過，本益比已偏高，新廠Fab3B的產能開出節奏，以及後續營收能否持續創高，仍是評估後續表現的重要變數。

昇陽半導體(8028)漲停站上350元，AI再生晶圓題材推升多頭評價

昇陽半導體(8028)盤中攻上350元、亮燈漲停，漲幅9.89%，主因來自再生晶圓與晶圓薄化業務搭上AI GPU與HBM需求成長。公司近期月營收連兩個月改寫歷史新高，第2季營收也續創高峰，讓基本面成為股價上攻的重要支撐。法人先前上調未來EPS與目標價，市場則看好Fab3B、新薄化與SiC等新產品帶來後續成長，使昇陽半導體以成長股角度獲得重新評價。技術面上，股價維持在10日、50日均線及周、月線之上，多頭排列延續，動能指標偏強。籌碼面方面，三大法人近一段時間多次買超，外資與投信對中長線題材已有布局；主力雖有換手，但整體仍偏向高檔整理後尋求續強。融資部位先前下修，也有助降低短線過熱壓力。後續觀察重點包括漲停鎖單能否維持、量能是否健康放大，以及法人買盤是否延續。公司主軸為晶圓再生與晶圓薄化代工，受惠AI伺服器、GPU與HBM等先進製程需求擴張，營運動能持續成長。不過，在市場給予較高評價之下，後續仍需留意本益比壓力與Fab3B產能開出節奏，若營收成長與產能進度未如預期，股價波動也可能加大。

昇陽半導體(8028)漲停亮燈350元　AI再生晶圓題材帶動營收與評價同步升溫

昇陽半導體(8028)盤中報350元，漲停上鎖、漲幅9.89%，市場資金明顯追捧AI再生晶圓成長題材。公司主業為晶圓再生與晶圓薄化代工，受惠AI GPU與HBM需求擴張，近期月營收連兩個月改寫歷史新高，第2季營收也續創高峰，成為股價上攻的重要基本面支撐。法人先前陸續上調未來EPS與目標價，市場並看好Fab3B、薄化與SiC等新產品帶來後續動能，使昇陽半導體被以成長股角度重新評價。從技術面來看，股價維持在10日、50日均線以及周、月線之上，短中期結構偏多；籌碼面則可見三大法人多次買超，融資部位先前逐步下修，有助降低短線過熱風險。後續觀察重點包括漲停鎖單是否穩定、量能是否健康放大，以及法人買超能否延續。雖然AI與先進製程題材帶動市場信心，但本益比已偏高，Fab3B產能開出節奏與後續營收延續性，仍是影響評價的重要變數。

昇陽半導體(8028)亮燈漲停350元：AI再生晶圓題材與法人買盤同時發酵

昇陽半導體(8028)盤中亮燈漲停至350元，漲幅9.89%，主因來自再生晶圓與晶圓薄化業務受惠AI GPU與HBM需求成長。公司近期月營收連兩個月改寫歷史新高，第2季營收也續創高峰，帶動市場以成長股角度重新評價。法人先前上調未來EPS與目標價，看好新廠Fab3B、薄化與SiC等新產品挹注，使股價在基本面與題材面同步支撐下走強。 技術面上，股價維持在10日、50日均線及周、月線之上，多頭排列延續，RSI與KD等動能指標偏強。籌碼面則可見三大法人近期多次買超，外資與投信對再生晶圓與薄化長線成長已有布局；主力短線雖有換手，但整體成本仍低於現價，顯示高檔整理後仍有推升力道。融資部位先前下降，也讓短線過熱壓力相對緩和。 從業務定位來看，昇陽半導體主攻晶圓再生與晶圓薄化代工，受惠AI伺服器、GPU與HBM等先進製程需求擴張，營收與獲利動能持續提升。近期月營收與季度營收年增幅度均逾兩成，反映產能與技術方案逐步到位。不過，公司本益比已偏高，後續仍需留意評價壓力、Fab3B產能開出進度，以及營收能否維持連續成長。