TGV量產後，群創FOPLP如何打造AI與高速運算級可靠度？

IET-KY(4971) 盤中震盪走高：AI 光通訊續燒，多頭格局撐到 2026 年營收倍增？

IET-KY(4971) 🔸 IET-KY(4971) 股價震盪走高，AI 光通訊需求推升盤中表現 IET-KY 今日股價報 294 元，漲幅 1.55%，盤中呈現震盪走高格局。主因來自 AI 伺服器與大型資料中心持續擴建，光收發模組需求強勁，法人預期 2026 年 Datacom 營收有望倍數成長。近期月營收連續創新高，市場對高階 100G、200G 光傳輸元件展望正向，吸引資金迴流。雖然磷化銦基板供給仍有限，但法人持續看好 IET-KY 技術優勢，短線籌碼調節後多頭氛圍不減。 🔸 技術面多頭排列，籌碼面主力短線調節但多方格局未變 從昨日技術面觀察，IET-KY 均線多頭排列，股價偏離月線和季線不大，MACD 維持正值，週 KD、月 KD 持續向上，顯示中長線動能仍強。籌碼面上，三大法人近兩日小幅賣超，主力分點則有短線調節跡象，近 5 日主力買賣超轉負，但大戶持股仍在上升，成交量穩定高於千張。短線需留意 298.4 元壓力區，量能若能放大，仍有機會挑戰前高。 🔸 公司業務聚焦 MBE 磊晶，AI 光通訊與國防題材加持 IET-KY 為全球唯二具 MBE 技術的磊晶製造廠，主力產品應用於高速光通訊與國防領域。隨 AI、資料中心建置加速，光收發模組市場規模持續擴大，法人預估 2026 年營收與獲利將大幅成長。總結今日盤勢，短線籌碼雖有調節，但基本面與產業題材強勁，建議投資人可持續關注量能與壓力區突破，中長線仍偏多看待。

【17:22 投資快訊】投信買超前五名！英業達續創波段新高，外資投信聯手買超 13,000 張，Q3 有望衝全年高點？

英業達(2356)今日大漲 2.94%，收盤價為 28.00 元，股價續創波段新高，外資、投信聯手買超 13,000 張，投信瘋狂連續買超！ 英業達於 (3/14) 開法人說明會，公司重申今年的筆電、伺服器和智慧裝置的營收看增，並預期 Q2 開始逐季增長，Q3 達到今年的高點，全年度營收力拼去年的成績。 展望 2023 年，在資料中心的部分，公司表示，目前尚未看到雲端服務商 (CSP) 有下修訂單的情況；在伺服器方面，目前的庫存水位相較其他產品線來得高，但仍維持在健康的水平上；在新廠方面，馬來西亞廠已經開始出貨，最新的越南廠也準備好了，期待後續產品出貨所帶來的營收增長。市場預估英業達 2023 年 EPS 1.85 元，目前本益比在 15 倍，建議順勢操作。

群創進軍半導體先進封裝：FOPLP量產、玻璃基板技術加速，年內出貨量上看數千萬顆

群創(3481)近日宣布，在半導體先進封裝領域取得重要進展，第二季已通過客戶認證並開始出貨，顯示公司積極轉型、布局高毛利事業的決心。法人指出，群創的扇出型面板級封裝（FOPLP）於第二季已達到每月百萬顆出貨量，預計年底前將提升至每月數千萬顆。同步，群創計劃在年底前完成子公司 CarUX 收購 Pioneer 的合併案，加速切入車用市場。 技術面上，群創以 3.5 代線舊廠房導入封裝產能，採用方型玻璃基板封裝 IC，可同時容納六片 12 吋晶圓，封裝速度達傳統方法的七倍。玻璃基板可直接拉線路、改善部分晶片發熱，特別適合高功率產品封裝，預期將帶動生產效率與良率同步提升，並為公司營運帶來正面影響。 市場反應方面，群創股價近期保持穩定，法人機構對其進軍半導體封裝表示樂觀，認為有助提升整體毛利率。權證發行商指出，投資人可依自身風險承受度與到期時間，評估權證工具的彈性運用。 未來觀察重點包括：年內 FOPLP 出貨量能否如期提升至每月數千萬顆；玻璃基板先進封裝在高功率與散熱場景的導入速度；以及 CarUX 與 Pioneer 合併案的整合效益，是否能擴大群創在車用市場的版圖。投資人可持續追蹤上述指標，以評估群創轉型後的長期成長潛力。

【研究報告】雙鴻(3324)5G、伺服器、NB多管齊下，2021再創高峰｜散熱模組、均熱板與伺服器趨勢解析

雙鴻 (3324 )5G、伺服器、NB多管齊下，2021再創高峰!! 【公司簡介與重點】 公司簡介： 雙鴻為國內第二大NB散熱模組廠，2019年公司NB/DT(桌上型電腦)類散熱模組全球市佔率約25%，2020年公司在全球手機散熱的市占率則約3到4成，主要生產散熱器、散熱片、散熱模組、散熱導管、風扇等，應用於筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、投影機等領域，主要生產基地位於中國昆山、廣州、重慶與合肥。20Q3營收比重：NB 41%、VGA/Gaming 34%、手機5%、伺服器17%。2019年銷售區域比重；亞洲58.86%、歐洲1.22%、美洲2.87%、國內37.05%。 公司的終端客戶為Apple、Dell、Samsung、HP、宏碁(2353)、華碩(2357)、和碩(4938)、英業達(2356)與鴻海(2317)等。至於競爭對手包括國外的Fujikura、Furukawa、與國內的奇鋐(3017)、超眾(6230)、力致(3483)等。 2020年營收續創歷史新高: 雙鴻2019年營收102.48億元，YoY+33.88%，稅後淨利9.64億元 YoY+313.74%，其中來自業外的收益2,525.70萬，稅後EPS 11.39元， 2020年新冠疫情衝擊下，供應鏈一度斷鏈，且手機需求驟降，衝擊公司業績表現，隨著疫情趨穩下，手機客戶拉貨力道回溫，20Q3營收33.62億元，QoQ+12.50%， YoY+20.25%，毛利率23.04%，營業淨利4.78億元，OPM14.21%，其中來自業外的損失 -4,787.00萬，稅後淨利3.35億元，稅後EPS為3.82元，由於顯示卡晶片供應端缺貨，讓營運低於市場預期。 進入20Q4，Nvidia、AMD的繪圖卡新品升級，散熱導管出貨支數、產品效能增加帶動了平均單價(ASP)的上揚。此外，蘋果發表搭載M1的自主研發晶片MacBook系列推升公司新款NB散熱模組出貨量。 受惠手機客戶拉貨力道回溫，加上5G高速傳輸帶動散熱需求，既有伺服器需求強勁，2020年12月營收12.65億元，MoM+3.2%、YoY+38%，改寫歷史單月新高；2020年總計營收為122.08億元，YoY+19.13%，連續兩年突破百億元，營收續創歷史新高，預估2020年稅後EPS為13.44元。 彈性設計+成本控管能力=關鍵競爭力: 散熱模組(thermal module)，主要由風扇、散熱導管及散熱鰭片等3部分組成。熱管在使用上需配合散熱鰭片與風扇，透過散熱鰭片或風扇以造成高低溫差，再把多餘的熱傳導或對流出去，以達到散熱目的，反之，若缺少風扇或鰭片，熱管僅能發揮均溫功能。 散熱導管(heat pipe)是兩相熱傳元件，材質多以銅為主。真空熱管中放入少量液體，熱端蒸發帶走熱，冷端冷凝成液體，再以毛細力回流至熱端循環，具質輕、體積小等特點，常見於智慧手機等輕薄3C產品。 均熱板(Vapor Chamber，均溫板)亦為兩相熱傳元件，與熱管原理類似。熱管為一維(線)傳導，均熱板為二維(面)傳導。均熱板過去主要應用於薄型伺服器，近年在薄型高階NB、電競NB、高階繪圖卡、手機領域滲透率提升。 散熱風扇以葉片拍打空氣促進對流，效率隨對流加快而提升，但體積較大、耗電、製作門檻較高，耐用度與噪音為缺點。 散熱鰭片(heat sink)以增加表面面積助散熱，可與風扇、熱管搭配，常見材料為銅、鋁、鎂。 DT散熱模組多以銅塊、導熱墊片與風扇組成，NB散熱模組則以熱導管、風扇及鋁或銅鰭片構成。 將上述組件設計為高效且具成本競爭力的模組為關鍵競爭力。因產品高度客製、規格變化快且常有急單，廠商需具設計彈性、嚴格庫存控管與淡旺季產能調節能力，產業進入門檻不低。雙鴻在全球與國內皆屬龍頭，且為全球少數擁有超薄熱導管專利廠商之一。 5G、資料中心/伺服器對散熱需求揚升: 輕薄與高功能趨勢下，高功耗且散熱面積與空間受限，如何降溫以維持產品穩定運作成為關鍵；汽車電子化在嚴苛環境、有限空間亦需散熱解方，帶動散熱模組龐大商機。 進入5G時代，蘋果與非蘋陣營推5G手機，Digitimes Research估2021年全球5G手機出貨年增76.7%。隨5G RF與基頻晶片導入，手機高速運算帶來更多熱量，傳統石墨散熱片逐漸不足，超薄型VC備受關注。若5G手機廣泛採用超薄均熱板，將成散熱產業新動能。前瞻產業研究院估2018~2023年散熱產業CAGR為8%，智慧型手機散熱CAGR達26%。 5G頻率與速率提升使發熱功率上升，不僅基地台、微型基站、手機終端的無線裝置，伺服器、資料中心與手機處理器的功耗亦增加。與4G相比，5G基地台功耗近3倍，散熱與降功耗成重要課題。在5G應用擴張、基站加速建置下，對廠商是可觀商機。 伺服器方面，2020年受疫情影響出貨，但遠距辦公、學習趨勢延續，雲端服務動能加速；供給端Intel、AMD、NVIDIA新架構推出，疊加5G方案成熟，帶動資料中心換機潮。業界預期21Q1動能季減，21Q2起組裝量可季增近兩成、H2續溫。Digitimes Research估2020-2024年全球伺服器出貨量CAGR為5.6%，2021年台灣伺服器出貨量上看1,700萬台、年增約6%，為散熱模組再添動能。 5G、伺服器、NB多管齊下，2021將再創高峰: 電競NB、PC散熱模組受VGA新品拉貨，動能可延續至21Q1。公司已與客戶討論NB新機種，舊品、新品放量，NB營收可望年增。 伺服器產品2020年受企業採購減少影響較低，但隨Intel新平台21Q1上市、規格轉換與市況回溫，伺服器拉貨可望恢復，2021年有望雙位數成長。 手機方面，2020年基期偏低，2021年需求回溫且5G滲透率提升有助ASP，手機產品可望小幅正成長。 車用方面，已取得散熱零組件車用認證，應用於引擎、電子影音系統，間接供應美歐車廠，2021年營收占比估約2-3%。 整體而言，在5G帶動散熱需求、伺服器需求強勁，加上Intel、AMD新品換機潮，營運有望持穩，估雙鴻2021年營收130.28億元，YoY+6.73%，稀釋後EPS 15.44元。 持續擴產以分散產地過於集中風險，然宜留意產業間供需變化: 雙鴻投入3億元於泰國設立子公司，分散過度集中於中國的風險，泰國新廠預計21Q2開始出貨，以伺服器組裝為主。重慶第2期廠完工，可望提升2021年熱管自製比率，第3期將續動工，改善效率與成本結構。 惟散熱模組產業曾有擴產過快、競爭壓價的前車之鑑；2020年疫情衝擊需求、供過於求一度使價格快速下跌。產業供需仍是營運關鍵，需持續觀察各家產能開出進度與報價變化。 評價與結論： 5G高傳輸推升散熱需求，雙鴻NB、VGA可望穩定成長，伺服器、手機受規格轉換與市況回溫帶動。預估2020、2021年EPS為13.44、15.44元(2021年為稀釋後EPS)。公司股本8.81億元，連9年發放現金股利；20Q3每股淨值47.60元，股價淨值比相對歷史偏高；以2021年EPS估算，本益比(PER)相對歷史偏低。 CMoney信用評等(CMCR)：財務面0.44、成長面0.59、獲利面0.79、技術面0.77、籌碼面0.87，綜合3.47，屬中上水準。 股價面：12月打出短底後在內外資回流下墊高，但受資金排擠效應，挑戰前高前賣壓湧現、回防月季線。雖2021成長性續在，但股價逼近前高，追價風險升高，後續或需量價配合方有突破機會。文末附註：本文資訊僅供參考，非任何投資建議，投資人應自負風險。

群創宣布FOPLP面板級封裝月出貨破百萬顆，AI先進封裝與RDL/TGV技術進展推升營運前景

群創（3481）在最新法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip-First產品在上季已達到每月百萬顆的出貨規模，被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，認為可望進一步提升市場競爭力。 群創積極布局先進封裝技術 董事長洪進揚表示，公司以AI應用為核心推動FOPLP技術布局，結合面板大面積生產的優勢，提高效率並有效降低成本，滿足市場對高運算能力的需求。總經理暨營運長楊弘文指出，公司正與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）與玻璃穿孔（TGV）技術，相關突破將進一步鞏固群創在先進封裝的技術優勢。 市場對群創未來發展持樂觀態度 隨著FOPLP Chip-First出貨量持續成長、與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位有望提升。技術商業化的落地不僅有助於營收成長，也可能對股價表現帶來正面影響。 後續需關注技術突破及市場需求 未來，群創在先進封裝的技術突破將是焦點，尤其是RDL與TGV的開發進度。同時，全球半導體市場需求變化也將直接影響群創的業務發展。投資人可持續追蹤群創在技術研發與市場拓展的最新動態，以便更精確地評估其營運前景。

7/4 早盤獵報：先進封裝熱度不散，晶彩科(3535)漲停鎖死！台股早盤開高走高、半導體與光電族群領漲

今日大盤早盤開高走高，加權指數上漲279.64點(+1.21%)至23,452.07點，櫃買指數上漲0.87點(+0.31%)至277.5點。權值股漲多跌少，台積電(2330)上漲1.56%，大立光(3008)漲6.18%、臻鼎-KY(4958)漲5.68%、智邦(2345)漲5.16%、鴻海(2317)漲4.68%、群創(3481)漲4.51%。 盤面類股方面，以其他電子、光電、半導體表現最佳。其他電子中，盟立(2464)、聯策(6658)亮燈漲停，尖點(8021)漲9.8%；光電族群錸德(2349)、慧友(5484)亮燈漲停，錸寶(8104)漲5.27%；半導體族群昇陽半導體(8028)亮燈漲停，天虹(6937)漲8.8%、辛耘(3583)漲6.29%。 焦點股晶彩科(3535)漲停鎖死。隨著輝達等晶片大廠對CoWoS產能需求仍顯不足，市場提前導入FOPLP面板級封裝技術，先進封裝題材持續升溫。AOI設備廠晶彩科深耕量測檢測設備，切入半導體封裝測試與載板檢測等領域，受惠半導體擴產與大廠資本支出擴張，營運展望偏正向。晶彩科5月營收1.23億元，年增520.01%、月增299.92%；今年1-5月累計營收2.12億元，累計年增3.21%。 延伸閱讀： 【10:00 投資快訊】全球傳動(4540)盤中漲勢擴大，背後原因揭秘 【09:57 投資快訊】喬鼎(3057)股價大漲近10%，營運聚焦RAID儲存產業 【09:54 投資快訊】鑫創電子（3259）表現強勁，公司營運預期看好 更多即時籌碼與盤中追蹤： 《籌碼K線手機APP》 https://chipk.page.link/X92s 電腦版下載：https://cmy.tw/00AM2e 電腦版開啟：https://cmy.tw/00B4X6

【最新消息】COMPUTEX登場，「3大重點」會前搶先看！（附16檔概念股清單）

2025 台北國際電腦展（COMPUTEX）將於 5 月 20 至 23 日在南港展覽館登場，全球科技目光再次聚焦台灣。今年規模再創新高，集結 29 國、超過 1,400 家廠商、4,800 個展位，展出主題橫跨 AI、機器人、先進半導體、電動車與永續能源等。今天《起漲K線》就帶你一起來看看本次大會的重點，以及有望受惠的概念股清單！「下載起漲K線，接收最新消息」：https://www.cmoney.tw/r/57/4zb6kq 核心主題與亮點 今年 COMPUTEX 主題定調為「AI NEXT」，聚焦生成式 AI 與應用落地。現場共劃分三大核心展區與多個新興技術專區，展現 AI 技術與產業整合的最新成果。此外，今年新增的 AI 服務技術區、智慧商業服務解決方案區，預期將吸引大量 B2B 需求買主，突顯台灣軟硬整合的實力與商機。 - 智慧運算與機器人（AI & Robotics）：從邊緣運算、機器人手臂到智慧製造。 - Next-Gen Tech（次世代科技）：包含先進半導體、HPC 高效能運算、6G 前瞻技術。 - Future Mobility（未來移動）：重點聚焦電動車、自駕技術與車載 AI。 黃仁勳AI主題演講 NVIDIA執行長黃仁勳將於5月20日在南港展覽館舉行精彩的主題演講，聚焦AI加速運算與生成式AI的最新應用，分享業界前瞻技術與未來發展趨勢，成為展會最受矚目的重頭戲。 Qualcomm與MediaTek領導人分享 Qualcomm執行長Cristiano Amon與MediaTek執行長蔡力行也將出席論壇，探討5G/6G通訊技術與AI晶片發展，展示台灣半導體產業的全球競爭力與創新成果。 AI與機器人實機展示 展區中聚焦AI服務技術、機器人與無人機展示，展現智慧製造、自動化與邊緣運算最新技術，吸引業界專業人士深入了解前沿應用與解決方案。 InnoVEX新創生態系 超過300家新創團隊參展，涵蓋AI、物聯網及綠色科技領域，並設置投資媒合區，促進新創與投資方的交流合作，激發創新動能與產業鏈整合。 電競與未來移動體驗區 新增電競產品應用區及智慧交通、電動車、無人載具展示區，讓參觀者親身體驗次世代科技帶來的娛樂與移動生活革命，展現科技與生活的完美結合。 COMPUTEX概念股清單 2025年COMPUTEX聚焦AI與伺服器產業，推動資料中心與高效運算技術發展。記憶體與儲存族群持續創新，支撐大數據與雲端服務需求。品牌電腦與電競市場則強調AI應用與高效能體驗，吸引大量關注。工業電腦與機器人族群則引領智慧製造與自動化浪潮，促進產業升級與效率提升。整體而言，這些產業群體相互連結，共同打造COMPUTEX「AI Next」的科技生態圈，展現台灣在全球科技舞台的重要角色。 總結 2025年COMPUTEX即將登場，同時以「AI NEXT」為主軸，聚焦生成式AI和前沿科技應用。此次展會不僅匯集全球頂尖科技廠商，還有黃仁勳與Qualcomm、MediaTek領導人帶來精彩演講，展示半導體與通訊技術最新突破。展場涵蓋智慧運算、機器人、電動車等多個領域。馬上下載《起漲K線》，持續追蹤最新消息，讓你不錯過任何行情！ ＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

【台股研究報告】台積電(2330)Q3財報再創奇蹟，AI時代才剛開始！｜台積電 Q3 財報、AI 先進製程、CoWoS 與 FOPLP 全解析

重點摘要 台積電 3Q24 繳出 4 大奇蹟：1) 營收年增近 4 成至 7,597 億元，飛越財測高標並勝市場共識，受智慧型手機與 AI 需求強勁帶動；2) 毛利率達 57.8%，年增 3.5 個百分點，創近 7 季新高；3) 稅後淨利年增 54% 至 3,252 億元，首度站上 3,000 億大關；4) 單季 EPS 12.54 元，改寫歷史新高。 展望未來，看好台積電長期受惠：1) AI 時代剛揭序幕，AI 商機龐大；2) 先進製程霸主地位穩固，2nm、A16 廣受青睞；3) 2025 年資本支出上看、甚至高於 300 億美元，海外擴廠逐步挹注；4) 先進封裝成第二成長引擎，CoWoS 連兩年倍增仍供不應求，FOPLP 3 年後可望開新局。 評價方面，預期 2024/2025 年營收與 EPS 續創高，營收達 2.88/3.6 兆元，年增 33%/25%；EPS 44.92/58.4 元，年增 39%/30%；在 AI 輝煌時代助攻下，本益比有望朝 23 倍靠攏（以 2025 EPS 為基礎）。 公司簡介 台積電(2330)為全球晶圓代工龍頭，涵蓋晶圓製造、先進封裝、探測、組裝測試、光罩生產與設計服務，據點遍及台灣、中國、日本、美國。主要客戶含蘋果、輝達、高通、聯發科、Broadcom、AMD、Amazon、微軟、特斯拉等。 7nm（含）以下先進製程占 3Q24 營收 69%。終端應用以 HPC、智慧型手機為主，3Q24 營收比重分別為 51% 與 34%。 3Q24 營收與毛利率飛越高標，純益與 EPS 雙創高 9 月營收 2,518.7 億（月增 0.4%、年增 40%），推升 3Q24 營收至 7,597 億（季增 13%、年增 39%），優於市場共識並越過財測高標，主因手機與 AI 需求強勁，3/5nm 超預期。 3Q24 毛利率 57.8%（季增 4.6pct、年增 3.5pct）創近 7 季新高，受惠產能利用率提升、成本管理佳、3nm 良率優於預期；稅後淨利年增 54% 至 3,252 億，單季 EPS 12.54 元再勝市場 11.55 元。 AI 時代才剛開始，前景無限 公司指 AI 需求強勁且持續，不見泡沫疑慮，2025 年 AI 商機可期。台積電於 CSP 客戶 AI 市佔逼近 100%，為 AI 趨勢首批受惠者，將持續擴大先進製程與先進封裝產能，涵蓋 GPU、加速器、訓練/推論用 CPU 等。 每提升 1% 生產效率可貢獻 10 億元。預期 2024 年 AI 營收占比 14–16%，年增約 3 倍，高於先前 2 倍預估。 2024 年：營收 EPS 再創新高 4Q24 受惠 AI 需求強、產能利用率升、3nm 超旺（Intel Lunar Lake、Apple A18），推估營收季增 12.4% 至 8,537 億，接近財測上緣（8,352–8,608 億）。全年營收估年增 33% 至 2.87 兆；毛利率估 56%（電費調漲與 3nm 稀釋，但利用率提升抵消）；營益率估 45.3%；EPS 估 44.92 元，年增 39%。 2025 年：AI 帶動健康成長，營收上看 3.6 兆 依 2021–2026 CAGR 15–20% 與歷年超標經驗，估 2025 營收達 3.6 兆、年成長逾 20%。動能來自：CoWoS 產能再翻倍、先進製程龍頭地位、AI 客戶強勁需求、資本支出續增。 毛利率估 57.4%（海外廠稀釋 2–3pct、電費上漲、5nm 向 3/2nm 成本提高下，仍靠良率與利用率提升支撐）；營益率估 47.5%，稅後淨利率估 42%，EPS 估 58.4 元，年增 30%。 資本支出與海外擴產 2024 年資本支出略高於 300 億美元（70–80% 先進製程、10–20% 特殊製程、10% 先進封裝）。2025 年資本支出有望再高於 300 億美元，因先進製程/封裝擴產與 2nm 產能規劃、AI 需求火熱。 海外布局： - 日本熊本：一廠 4Q24 量產（12/22nm）；二廠 2027 年量產（40/16/7nm）。 - 美國：獲 66 億美元補助與 50 億貸款，三廠總投資約 650 億美元；一廠 2025 年初量產 4nm；二、三廠 2028/2030 年量產，主供 HPC。 - 歐洲德勒斯登：總投資約 100 億歐元，2H24 動工，2027 年底量產（12nm），聚焦車用生態系。 海外廠雖具成本挑戰，但時程分散、成本管理與技術領先可緩和短期獲利稀釋。 先進製程仍為主要成長動能 全球能發展先進製程者僅 TSMC、Samsung、Intel，台積電於品質、良率、產能領先，護城河深。3Q24 先進製程營收近 7 成，受 AMD、Nvidia 伺服器 CPU/GPU 升級至 5nm 與 AI 浪潮帶動。 - 3nm（N3）：2023 年起貢獻，2024 年占比估 14–16%，應用自手機/PC 延伸至資料中心 ASIC（客製化晶片）。 - 2nm（N2）：4Q25 量產，2026 年起貢獻較明顯；採 Nanosheet 與背面電軌 BPR，對 HPC 效能與功耗明顯優化。 - A16：針對高複雜訊號/高密度供電線路之 HPC，較 N2P 速度+8–10%、功耗-15–20%、密度+7–10%，2027 年起見成果。 先進封裝成為第二成長引擎 Yole 估先進封裝市場 2023–2028 CAGR 10%，其中 2.5D/3D CAGR 19%。3nm 後 Chiplet 普及推升先進封裝需求；2.5D/3D 提升頻寬與傳輸，滿足 HPC/AI。台積電整合 3D Fabric 平台，與 Apple/AMD/Nvidia 深度合作，預期未來 5 年封裝營收 CAGR 優於公司平均。 CoWoS：連兩年倍增仍追不上需求 Nvidia 近 50% 產能、其次有 AMD、Broadcom、Amazon、Marvell 等。市場估 2024 底 CoWoS 產能逾 3.5 萬片，2025 底上看 7 萬片，但需求仍吃緊，2026 年才可能舒緩。流程包含 CoW 與 WoS，前段 CoW 由台積電主導，後段 WoS 與 OSAT 合作（如日月光、矽品、Amkor）。設備鏈包含弘塑、辛耘、萬潤、均華、志聖等。 FOPLP：三年後可望迎來新商機 FOPLP 為扇出型面板級封裝，面積使用率可達 95% 以上、成本優勢明顯，適用車電、功率模組、衛星、射頻等。台積電積極研發，預期 2027–2028 年提供解決方案，規格朝 515mm×510mm；Nvidia Rubin 系列有機會率先採用。Yole 估 2022–2026 扇出型封裝市場翻倍；Mordor 估面板級封裝 2024–2029 CAGR 44.5%。 CMoney 觀點 考量：AI 時代啟動、先進製程稱王、資本支出續升與海外擴產、先進封裝雙引擎，2025 年 EPS 58.4 元，評價區間有望朝 23 倍靠攏（5 年區間約 12–28 倍）。 投資風險 1) 總體景氣下修；2) 地緣政治事件；3) 客戶受晶片法規限制。 備註 本圖之 2024 年本益比河流圖以 2024 EPS 計算；評價試算可用 2025 年 EPS 與合理本益比相乘。本文資訊僅供參考，非推介買賣；投資須審慎自負風險。

由田最新宣布7月營收1.65億元，年增17%

由田(3455)於8月8日公布2025年7月營收達1.65億元，較去年同期增長17%。累計今年前七月營收為9.05億元，年增4.91%。公司預計下半年半導體設備的拉貨旺季將進一步推動業績成長，並維持逐季增長的態勢。由田自2018年開始布局半導體檢測設備，預期今年半導體產品將貢獻公司營收的五成，展望謹慎樂觀。 半導體檢測設備布局持續擴展 由田在半導體檢測設備領域的布局不斷擴大，公司開發的多項新型檢測設備已陸續通過認證並取得訂單。其中，黃光段RDL檢測設備已獲得多家主要OSAT廠的訂單，並持續獲得重複訂單。此外，公司在自動巨觀和微觀檢測設備方面也取得重大進展，並成功打入東南亞市場。目前，由田是台灣首家取得面板級封裝（FOPLP）檢測設備訂單的公司，且已開始出貨量產。 市場反應與未來展望 隨著由田進入半導體接單高峰期，法人預估公司2025年的半導體營收占比將朝五成靠攏，並帶動毛利率提升。公司持續擴大檢測站點，並強化高階封裝技術，預計將在今年斬獲多項新產品和新客戶訂單。儘管國際局勢動盪可能影響匯率，公司已提前布局風險控管和成本管理，以降低潛在影響。 後續觀察與潛在風險 未來，由田將持續關注市場及政策動向，並即時調整策略。公司預計新設備的交機時間約為6-7個月，並已為關鍵零組件提早布局。投資人應關注由田在半導體設備市場的表現，以及國際局勢對其營運的潛在影響。

由田最新宣布7月營收1.65億元，年增17%

由田(3455)於8月8日公布2025年7月營收達1.65億元，較去年同期增長17%。累計今年前七月營收為9.05億元，年增4.91%。公司預計下半年半導體設備的拉貨旺季將進一步推動業績成長，並維持逐季增長的態勢。由田自2018年開始布局半導體檢測設備，預期今年半導體產品將貢獻公司營收的五成，展望謹慎樂觀。 半導體檢測設備布局持續擴展 由田在半導體檢測設備領域的布局不斷擴大，公司開發的多項新型檢測設備已陸續通過認證並取得訂單。其中，黃光段RDL檢測設備已獲得多家主要OSAT廠的訂單，並持續獲得重複訂單。此外，公司在自動巨觀和微觀檢測設備方面也取得重大進展，並成功打入東南亞市場。目前，由田是台灣首家取得面板級封裝（FOPLP）檢測設備訂單的公司，且已開始出貨量產。 市場反應與未來展望 隨著由田進入半導體接單高峰期，法人預估公司2025年的半導體營收占比將朝五成靠攏，並帶動毛利率提升。公司持續擴大檢測站點，並強化高階封裝技術，預計將在今年斬獲多項新產品和新客戶訂單。儘管國際局勢動盪可能影響匯率，公司已提前布局風險控管和成本管理，以降低潛在影響。 後續觀察與潛在風險 未來，由田將持續關注市場及政策動向，並即時調整策略。公司預計新設備的交機時間約為6-7個月，並已為關鍵零組件提早布局。投資人應關注由田在半導體設備市場的表現，以及國際局勢對其營運的潛在影響。