欣興 3037 衝上歷史新高！AI 載板爆發，這波飆漲撐得住多久？

黃仁勳「兆元宴」聚焦台積電與AI供應鏈　台灣半導體、封測與材料動能升溫

輝達執行長黃仁勳於台北舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、廣達(2382)、鴻海(2317)及和碩(4938)等供應鏈高層。面對華為新發表的半導體「韜定律」，黃仁勳指出，台積電在3D封裝與晶片堆疊技術上已領先近十年；同時也強調，台灣需要更多能源，以支撐半導體與資料中心的持續發展。 在AI應用需求帶動下，台灣供應鏈陸續繳出具體數據。和碩(4938)公布去年每股盈餘5.39元，並配發4元現金股利，且指出下半年AI伺服器業務仍有明顯成長空間。封測廠力成(6239)則成功打入超微先進封裝供應鏈，4月合併營收達75.75億元，每股純益0.95元，年增280%。此外，台塑(1301)首季轉盈、獲利33億元，並斥資近300億元布局電子級氫氟酸與矽晶圓等半導體高階材料，顯示科技鏈上下游正同步升溫。

玻璃基板與矽橋分走價值，欣興 ABF 載板角色如何重分工？

玻璃基板與矽橋的出現，讓欣興（3037）ABF 載板面臨的不是「是否被完全取代」，而是高附加價值是否正在被重新分配。文章指出，玻璃基板擅長控制翹曲、維持尺寸穩定，適合大尺寸封裝與高 I/O 密度需求；矽橋則強化高速互連與系統整合，讓 AI 與 HPC 封裝中最關鍵的價值逐步往矽與先進封裝平台集中。 在這樣的分工變化下，ABF 載板仍然是必需品，但角色可能從規格主導者，轉為較容易被壓價的必要零件。若 GPU、CPU 設計端把關鍵訊號路徑、熱設計與機構穩定度交給玻璃基板與矽橋，傳統 ABF 的定價權就可能下降。 不過，文章也提到這不代表 ABF 完全失去機會。若欣興能透過 mSAP 與矽橋、CoWoS、CoWoP 等平台深度協同，提供更高密度佈線、更低損耗與更好的平整度，ABF 仍可能成為先進封裝系統中的一部分，而不只是單純的成本項目。真正值得觀察的，是欣興是否提早參與新封裝規格定義、是否為 AI/HPC 開出更專屬的平台，以及大客戶在新一代產品中如何安排 ABF 的位置。

台股衝高震盪逾1500點、爆1.59兆天量，市場進入高檔如何看待？

近期台股受到AI題材與半導體供應鏈帶動，加權指數一度逼近45000點，但28日受國際地緣政治衝突影響，盤中高低震盪超過1500點，最後失守44000點，單日成交量達1.59兆元，創下歷史天量。 資深證券分析師杜金龍指出，台股現階段已進入相對高檔區。他根據每日追蹤的300多家上市公司財報分析，認為半導體與電子零組件供應鏈獲利成長顯著，對大盤形成實質的基本面支撐。雖然未來市場仍有機會進入末升段行情，甚至具備上探5萬點的動能，但他提醒，依台股約每10年一次重大修正的歷史經驗，後續可能面臨劇烈洗盤。他也提到，第四季國慶日過後的特定期間常出現較大波動，若市場正式步入末升段，個人計畫將持股比例由5成降至2成，以控管風險。 投資專家張錫表示，近期強勁漲勢反映市場情緒高亢，台股已出現過熱跡象；雖然仍看好未來指數表現潛力，但長期穩健的走勢才更健康。億元教授鄭廳宜則從產業面分析，AI時代帶動電力、算力與記憶力三大剛性需求，記憶體產業受惠於國際大廠產能變化與台廠獨特堆疊技術，毛利率表現亮眼。 整體來看，在指數屢創新高且成交量放大之際，市場多數觀點都指向居高思危，投資人應重新衡量自身風險承受度。

台灣前十大共同基金規模逾7,000億：科技與AI主題為何稱王？

台灣共同基金市場前十大規模合計已超過7,000億元，其中安聯台灣科技基金、兆豐寶鑽貨幣市場基金、安聯台灣大壩基金-A類型-新臺幣、統一奔騰基金、安聯台灣智慧基金等名列前五，後段班則包括野村優質基金-累積類型新臺幣計價、元大台灣高股息優質龍頭基金-新台幣A類型不配息、統一黑馬基金、國泰小龍基金-新台幣、統一大滿貫基金-A類型。 從規模變化來看，多檔基金近一個月成長幅度明顯，部分甚至達到四成到五成以上，顯示資金持續流向績效表現亮眼、主題明確的標的。市場熱度集中在科技、AI 與半導體供應鏈相關基金，反映近一年相關產業的成長動能與投資人偏好。 其中，安聯台灣科技基金以2,072億元居首，近一年報酬率達274.3%；安聯台灣大壩基金-A類型-新臺幣與統一奔騰基金也都有顯著的資金流入與規模擴張。另一方面，兆豐寶鑽貨幣市場基金則提供相對穩健的資金停泊選擇，凸顯榜單中同時存在積極成長型與保守配置型基金。 整體來看，這份榜單說明台灣基金市場的資金高度集中在少數績效與題材兼具的產品上；但基金規模大不等於適合所有人，仍需依風險承受度、投資期限與資產配置需求做選擇。

ABF載板族群走弱，AI需求疑慮與供需壓力為何再起？

ABF載板族群近期表現疲弱，盤中跌幅接近6%，欣興、南電、景碩等指標股也同步下跌。市場原本長期看好AI應用帶動ABF載板需求，但近期法人對AI伺服器出貨動能、傳統PC與伺服器復甦力道仍有疑慮，部分券商也提到載板廠短期稼動率提升有限，導致賣壓湧現。 從供需面來看，AI伺服器與HPC雖然具備成長潛力，但目前需求占比還不足以完全抵銷消費性電子疲弱的影響。加上供應鏈庫存去化速度不如預期，既有產能過剩壓力仍在，使ABF載板的ASP與毛利率短期承受壓力，市場對獲利表現也因此轉趨保守。 後續觀察重點包括各大廠法說會對營運展望的說明、外資與投信等法人籌碼是否止穩回補，以及全球景氣與終端需求是否出現更明確的復甦訊號，特別是傳統PC與伺服器市場能否走出低檔，這些都將影響ABF族群能否止跌回穩。

IC載板族群回檔3.29%，ABF需求雜音與籌碼鬆動怎麼看？

IC載板族群今日開低走低，盤中跌幅擴大至3.29%，景碩、欣興、南電、臻鼎-KY等指標股同步拉回。市場主要受到高階ABF載板需求復甦不如預期的雜音影響，加上先前反彈後累積獲利，部分短線買盤選擇獲利了結，使族群賣壓加重，外資近期也偏向觀望。 從技術面來看，族群回檔已觸及部分個股短期均線支撐，但盤中量能未出現明顯失控，顯示追殺力道有限。後續可留意是否出現量縮止穩與承接買盤，作為初步止跌訊號。 中長期來看，IC載板產業在AI、高效能運算（HPC）與高階封裝需求帶動下，成長趨勢仍是市場關注焦點。短線雖受消息面與籌碼面影響，後續表現仍需觀察需求回溫與族群輪動狀況。

AI資本支出外溢效應擴散：隱形受益鏈從晶片到醫療與建材

最新財報與券商報告顯示，AI帶動的資本支出正從雲端巨頭擴散到更深層的供應鏈與應用端，形成一條橫跨半導體、醫療與建築材料的「隱形AI受益鏈」。 在半導體端，Marvell Technology (MRVL) 公布第一季營收24.2億美元，年增28%，非GAAP每股盈餘0.80美元，雙雙略優於市場預期；公司對第二季展望也高於市場共識，反映高速網路、資料中心與AI伺服器需求已逐步反映在訂單上。 材料端方面，法國晶圓材料供應商 Soitec (SLOIY) 提到 Photonics-SOI 產品線在AI資料中心需求推動下動能強勁，單年營收已突破1億美元。公司維持穩健的獲利率與正自由現金流，並預期下一財年營收在固定匯率基礎上可望年增約15%，同時降低資本支出，顯示其在成長與財務紀律間尋求平衡。 醫療支付平台 Phreesia (PHR) 方面，最新一季營收1.309億美元，年增13%，其中 Payment Solutions 成長40%，Network Solutions 成長15%。公司也公布代管支付總額與支付收入率等新指標，顯示其在醫療支付流程中的規模持續擴大；同時透過再融資與資產證券化工具，提升對醫療機構的融資覆蓋能力。 生命科學設備商 Agilent Technologies (A) 也交出穩健成績，第二季非GAAP每股盈餘1.49美元，並上調2026財年營收與獲利展望。公司指出生命科學與診斷市場事業群營收年增12%，反映研發支出與生技檢測需求回溫，AI藥物開發與精準醫療也帶動實驗器材與診斷設備需求。 傳統產業則以 RPM International (RPM) 為例，UBS 將其評級自中立調升為買進，理由包括維修與改裝市場占比高、受惠工業資本支出回升，以及資料中心建設與基礎建設需求帶動塗料與防蝕產品需求。券商也認為，市場對其未來獲利的預期偏保守，後續若成本壓力改善與節流計畫落地，獲利率有機會逐步回升。 整體而言，AI不再只是雲端平台與GPU晶片的故事，而是逐步擴散到晶圓材料、網路晶片、醫療支付、實驗設備與建築材料等領域。這條「隱形AI受益鏈」的關鍵，不在於短線題材，而在於各家公司是否真的能把AI投資轉化為可持續的訂單、現金流與獲利改善。

輝達採購金額喊到1,500億美元，台積電與AI供應鏈強勢脫鉤美股震盪

昨夜美股盤面出現明顯分歧，道瓊、標普 500 與那斯達克小幅走高，但費城半導體指數走弱。台積電 ADR 逆勢上漲，帶動台指期電子盤表現強勢，市場對台股開盤的支撐預期升高。 盤面焦點集中在 AI 基礎建設。輝達執行長提到，每年在台灣的採購規模將達 1,500 億美元，帶動市場對台灣供應鏈、AI 伺服器與 CoWoS 產能需求的想像。Meta 也上調資本支出規模，顯示大型科技公司仍在加碼 AI 軍備競賽。 另一個受關注的板塊是記憶體。SK 海力士受惠於 HBM4 產能全數售罄的消息，股價表現強勢，也推升韓國股市走高。相對之下，ASIC 族群表現分歧，邁威爾財報雖優於預期，但股價先前已先行回檔，博通也表現平淡，顯示資金對不同 AI 次族群的評價並不一致。 總經面則出現些許緩和。原油價格大跌，黃金也同步回落，降低先前通膨壓力升溫的疑慮。不過，市場仍把焦點放在台積電現貨能否守住關鍵價位，以及 AI 供應鏈能否延續資金擴散效應。 整體來看，這篇文章的核心不是單一指數漲跌，而是資金明確往 AI 基礎建設、半導體供應鏈與記憶體主題集中；而台積電 (2330)、台積電 ADR (TSM)、輝達 (NVDA)、Meta (META)、SK 海力士、邁威爾 (MRVL)、博通 (AVGO) 都是文中主要被提及的公司或標的。

AI資金推升台股新高：主動式ETF持股重疊、族群配置與溢價風險一次看

近期台股在AI基礎建設需求帶動下屢創歷史新高，主動式ETF因兼具選股與分散持股特性，成為市場關注焦點。統一投信旗下00988A、00981A與00403A三檔主動式ETF，主要持股出現13檔完全交集，包含台積電(2330)、聯發科(2454)、欣興(3037)、日月光投控(3711)與台燿(6274)等個股。觀察台股配置比重，00988A高於同類型全球型主動式ETF，當台股表現優於美股時，整體績效也較容易受到帶動。 隨AI算力需求擴張，資金也從伺服器延伸至記憶體、ABF載板與被動元件三大零組件族群。持股分布顯示，00991A在記憶體、ABF載板及被動元件的配置比重居同類之冠，分別為10.8%、12.6%與6.5%。其他主動式ETF如00980A、00987A在記憶體也有一定布局，00992A與00994A則在ABF載板持股較為明顯。 就規模來看，00981A與00403A均已突破千億元，00991A規模約529億元，股票部位約97.4%，現金部位約2.4%。這些數據反映不同規模ETF在資金配置效率與部位調整上的差異。另有市場數據指出，當ETF溢價幅度超過5%時，短線上常面臨價格修正壓力，因此投資人除了關注持股內容，也需留意溢價狀態與資金流向。

台積電擴廠題材為何先改變三晃(1721)的評價邏輯？

當台積電擴廠題材開始被市場反覆討論時，三晃(1721)的評價邏輯，通常不再只看眼前已經確認的營運數字，而是會往未來的可能性延伸。這種變化的本質，不是公司突然變強了，而是市場先把「潛在受惠」拿來定價。譬如供應鏈滲透率可能提高，譬如半導體相關材料導入機會增加，譬如後續訂單能見度被想像得更長，原本偏保守的本益比或其他估值框架，可能會暫時往成長股的思維靠攏。 市場放大題材時，先看的是預期先行。市場不是等營收真的跳上來才反應，往往是先把可能的成長空間灌進股價裡。只要大家相信三晃(1721)有機會切入台積電擴廠相關需求，估值就容易先抬高。其次是成長故事比現金流更容易傳播，題材討論常常不是在比今年獲利，而是在比誰對未來的想像更大。第三是市場會提前反映供應鏈位置，若公司真的有機會吃到半導體材料、設備或相關製程需求，投資人就會把這些機會折現到現在。 但題材熱度高，不代表評價可以無限上修。假如台積電擴廠進度延後，或是材料規格調整，或是採購比重沒有如預期放大，三晃(1721)的市場想像就可能降溫。真正該看的，不只是有沒有故事，而是故事能不能變成數字，包括營收是否持續成長、毛利率有沒有改善、相關業務占比是否真的提高。市場可以短期用題材重估個別公司，但長期還是要回到可驗證的獲利與現金流。