OCP高峰會引爆機櫃級AI伺服器：液冷與800VDC電力架構成形，台廠供應鏈版圖與放量時程解析

其陽(3564)亮燈漲停57.6元　AI伺服器與液冷散熱題材帶動資金關注

其陽(3564)盤中報57.6元，漲幅9.92%，股價亮燈漲停，明顯強於大盤。市場主因聚焦於AI伺服器需求長線看俏，以及液冷散熱題材升溫，帶動伺服器、AI PC與散熱族群同步走強，資金也順勢集中到佳世達集團AI基礎建設與液冷散熱相關個股。 其陽本身在AI機櫃、伺服器解決方案與雙相浸沒式散熱布局，近期被市場重新評價。加上前一交易日外資與中實戶已有提前布局，今日出現追價買盤與軋空味道。短線來看，因連日漲幅不小，仍需留意漲停打開時的換手強度，以及量能是否能持續承接。 技術面上，其陽股價已站上年線，並位於周線、月線與季線之上，均線呈現多頭排列，20日漲幅已超過2成，走勢顯示短中期趨勢偏強。技術指標方面，MACD維持零軸之上，RSI向上推升，各週期KD同步走高，動能延續。籌碼面則可見主力買超佔比與外資買超放大，主力近5日、20日買超比例由負翻正，顯示中實戶回補力道提升。不過，股價乖離已拉大，後續仍要觀察漲停鎖單穩定度，以及外資是否轉為連續調節。 公司業務方面，其陽為佳世達集團旗下網路安全裝置廠，主要產品為網路安全相關裝置與解決方案，近年也結合集團資源切入AI機櫃、伺服器與浸沒式、雙相液冷散熱方案，鎖定高功耗、高密度算力的資料中心與邊緣運算市場。近期月營收呈現年增且多月創近高，基本面有逐步回溫跡象。這一波漲停反映市場對AI伺服器與液冷散熱的中長線想像，也包含佳世達內部整合網通與AI基礎設施業務的預期。後續仍需持續追蹤實際訂單、POC案轉量產進度與營收放大節奏，並留意高波動風險。

聯德控股-KY切入美系AI晶片鏈　水冷浮動機構件Q4量產可期

聯德控股-KY（4912）成功切入美系AI晶片大廠供應鏈，旗下AI伺服器水冷浮動機構件打破美商長期獨供局面。公司歷時逾二年研發防漏水機構件，目前已送樣驗證，規劃今年第4季在中國昆山廠量產。 聯德控股-KY已完成核心技術開發與模擬測試，並取得台灣、大陸、美國及歐洲專利。目前正配合美系大客戶進行批量測試，力拚年底前放大出貨量。新品單價至少100美元，若導入進度順利，後續出貨規模值得關注。 產業面來看，AI伺服器正進入液冷時代，漏水風險提高帶動防漏水浮動機構件需求。市場預估2025年全球液冷AI機櫃建置量約4萬台，2026年倍增至8萬台，每台配置50至80個浮動機構件，相關零組件需求有望隨之擴大。 後續觀察重點包括美系客戶驗證進度、昆山廠量產時程與專利保護效益；同時也需留意客戶認證延遲、競爭加劇等風險。 基本面方面，聯德控股-KY主要從事精密金屬模具設計及生產、五金沖壓件生產，屬電子零組件精密金屬沖壓廠。2026年4月單月合併營收615.55百萬元，年成長30.45%；3月553.23百萬元，年成長8.9%；2月534.42百萬元，年成長22.39%。 籌碼面上，近期外資與三大法人偏向賣超。2026年6月1日三大法人賣超223張，收盤價113.50元；5月29日賣超494張，收盤115.00元。主力近5日買賣超多為負值，顯示籌碼動向仍需觀察。 技術面部分，截至2026年4月30日，聯德控股-KY近60日股價區間約80.20元至140.00元。短期均線位置低於中長期均線，當日成交量299張低於20日均量，短線量能續航不足，需留意區間整理與乖離修正風險。

Vera Rubin量產帶動AI硬體升級，台積電、日月光、台達電鏈結全線受關注

輝達新一代AI架構Vera Rubin預計進入量產，帶動全球資料中心與AI基礎建設的硬體規格升級。半導體核心製造端方面，台積電(2330)持續推進先進製程與CoWoS高階封裝，並導入輝達AI與加速運算技術如cuLitho運算式微影，以優化製程參數、提升晶圓廠效率與良率；日月光投控(3711)與京元電子(2449)也同步擴大高階晶片封裝與測試產能布局。 隨著AI伺服器功耗上升，電源與散熱系統成為供應鏈升級關鍵。電源架構方面，Rubin平台預計導入110kW高功率架構，並逐步朝800V DC供電方案發展，備援電池(BBU)滲透率也提高，帶動台達電(2308)與光寶科(2301)調整產能配置。液冷散熱的應用範圍則由GPU擴大到交換器、網通模組與整機櫃散熱管理，推升奇鋐(3017)與雙鴻(3324)等業者的技術導入動能。 在終端系統與組裝端，雲端服務供應商(CSP)持續擴張資本支出，鴻海(2317)、廣達(2382)與緯創(3231)等代工廠的AI伺服器產能稼動率維持高檔。隨著運算需求由雲端延伸至邊緣裝置，高階AI PC處理器開發與智慧製造、機器人應用也陸續到位。整體來看，台灣供應鏈正透過晶圓製造、高功率電源、液冷散熱與精密組裝的整合，展現從單一零組件製造轉向全方位AI基礎設施解決方案的群聚效應。

AI伺服器帶動散熱零組件走強，液冷題材與後市觀察重點

散熱零組件族群今日走強，泰碩（未提及股號）直奔漲停，雙鴻、健策等個股漲幅也逾 6%。盤面資金明顯聚焦在散熱族群，主因是 AI 伺服器需求持續熱絡，加上新世代晶片功耗提升，使液冷散熱技術的重要性提高。市場並預期，明年液冷滲透率可望進一步上升，帶動相關供應鏈訂單想像。 法人對散熱模組廠後市也偏正向，認為具備液冷散熱技術與產能的廠商，在 AI 伺服器訂單帶動下，明年營收與獲利仍有成長空間。不過，短線在族群漲多之後，盤勢震盪難免，量價變化與籌碼狀況會是後續觀察重點。 目前來看，散熱題材仍受 AI 長線需求支撐，但盤中急拉後，部分個股已出現大量區，短線獲利了結賣壓也需要留意。後續可關注各廠訂單能見度、液冷產品出貨進度，以及整體 AI 伺服器市場需求變化。由於近期漲幅已大，操作上宜保持彈性，並留意風險控管。

AI伺服器帶動散熱族群走強，液冷散熱趨勢持續升溫

盤中電子中游的散熱零組件族群表現強勢，類股漲幅達8.51%，泰碩、健策盤中一度逼近漲停，雙鴻、元山等個股也有7%以上漲幅，顯示資金明顯流入相關族群。市場關注焦點主要來自AI伺服器高速運算需求升溫，帶動散熱方案升級題材持續發酵，成為推升買盤的重要動能。 隨著AI晶片功耗提高，傳統氣冷散熱逐漸面臨挑戰，液冷散熱因此成為產業發展重點。相關供應鏈公司如健策的均熱片、雙鴻的液冷模組等，受到市場高度關注，法人也持續鎖定具備先進散熱技術能力的業者，市場預期其未來營收貢獻有機會逐步放大。 不過，短線急漲之後也需留意後續量能變化與獲利了結賣壓。整體來看，散熱族群目前多方氣勢仍強，但後續能否維持帶量上攻，將影響族群是否延續震盪走高的格局。

AI伺服器帶動散熱族群走強，液冷題材與後市觀察重點

電子中游散熱零組件族群近日走勢強勁，泰碩、雙鴻、健策等個股同步上漲，主因來自AI伺服器需求持續熱絡，以及新世代晶片功耗提升，讓液冷散熱技術的重要性明顯增加。 市場預期，明年液冷滲透率可望提升，帶動相關供應鏈訂單想像空間。法人也普遍看好具備液冷技術、產能與交貨能力的散熱模組廠，認為在AI伺服器訂單挹注下，營運成長動能仍有延續機會。 不過，族群近期漲幅已大，盤中也可見部分個股出現大量區，短線震盪與獲利了結賣壓不容忽視。後續可持續觀察各廠訂單能見度、液冷產品實際出貨進度，以及AI伺服器需求變化，作為判斷族群熱度是否延續的重要線索。

液冷散熱需求爆發，奇鋐(3017)營收獲利上修與擴產進度受關注

今日台股盤面焦點落在 AI 散熱族群，外資最新報告上修奇鋐(3017)的獲利預估與目標價。法人看好液冷散熱需求持續擴大，帶動奇鋐今年營運展望同步調升，全年營收估達 2,174 億元、年增 56%，每股純益上看 81.1 元。 外資指出，液冷散熱的應用正從 AI 伺服器繪圖晶片延伸至特殊應用晶片與網通交換機等領域，其中 ASIC 的散熱單位產值較高，帶動奇鋐在下半年啟動更大規模的擴產計畫，月產能擴張幅度可望達數倍以上，為後續營運成長奠定基礎。 在第一季展望方面，法人認為奇鋐(3017)受惠於伺服器水冷板與機箱出貨進度優於預期，單季營收已上修至 507 億元，季增 6.2%；3 月單月營收也預期將有明顯月增表現。市場同時關注權證與法人籌碼動向，顯示資金對後續成長仍保持高度關注。 從基本面來看，奇鋐近期營收表現強勁，今年 1、2 月單月營收分別年增 150% 與 74%，並多次創下單月歷史新高。籌碼面上，三大法人近來買賣交替，主力買賣超維持偏多，買賣家數差多數時間為負值，顯示籌碼有集中趨勢。 技術面方面，奇鋐股價近期維持強勢多頭格局，收盤一度站上 1,765 元高位，近兩個月沿著量價齊揚走勢上攻。不過，隨著股價快速墊高，短線也需留意與月線乖離擴大，以及高檔量能是否能延續，否則可能出現技術性修正。 整體來看，奇鋐(3017)在 AI 散熱規格升級與液冷市場滲透率提升的背景下，營收與獲利仍有明顯成長空間。後續值得持續追蹤每月營收、產能開出進度，以及 AI 晶片出貨與供應鏈長短料變化，作為評估其營運表現的重要觀察點。

黃仁勳第五度宴請供應鏈，奇鋐與研華成輝達 AI 生態系焦點

黃仁勳此次訪台有幾個明顯不同之處。輝達台灣總部「NVIDIA Constellation 星群」專案正式啟動，顯示輝達在台灣的布局更具體，也代表台灣被納入企業總部與 AI 生態系的整體版圖。 黃仁勳 5 月 23 日提前抵台，除了出席輝達台灣員工大會，也預計與台灣 AI 供應鏈高層舉辦「兆元宴」，凸顯台灣在全球 AI 產業中的關鍵地位。會中他提到，輝達在台投資金額將上修至 1,500 億美元，台灣 AI 生態系在全球 AI 發展中的重要性進一步提升。 本次兆元宴延續過往「老地方、老班底」的傳統，選在黃仁勳偏愛的磚窯古早味餐廳舉行，這也是他第五度在同一地點宴請供應鏈夥伴。受邀公司涵蓋晶圓製造、IC 設計、AI 伺服器代工、PC 品牌、電源、散熱、封裝測試、工業電腦、PCB 載板與海外供應鏈，完整串起輝達 AI 硬體產品線的重要節點。 其中，奇鋐(3017)與研華(2395)在名單中持續受邀，地位更受市場關注。奇鋐(3017)專注液冷散熱方案，從散熱片、熱管、均熱板、冷水板，到液冷配水單元與機箱系統組裝，已深度切入輝達高功耗 AI 伺服器供應鏈。研華(2395)則是唯一受邀的工業電腦廠商，與輝達合作超過 20 年，合作領域延伸至邊緣 AI、生成式 AI 工業應用與醫療機器人，象徵輝達 AI 生態系正從資料中心延伸到工廠、醫療與邊緣端。 從基本面來看，奇鋐(3017)2026 年第一季合併營收達 490.38 億元，年增 110.17%，單季每股盈餘達 20.17 元，創歷史新高，毛利率也升至 29.77%。法人預估全年營收可望達 2,114.8 億元，EPS 上看 79.4 元。由於 VR200 機櫃採用 100% 全液冷散熱系統，奇鋐(3017)被視為核心供應商，隨著 AI 伺服器功耗持續上升，液冷已從選配走向標配。 籌碼面上，奇鋐(3017)近期仍在高檔震盪。近三個月分價量表顯示，支撐區大致落在 2,404 至 2,472 元；目前股價約 2,665 元，仍站在分價量之上。法人動向方面，近 20 日外資賣超 8,349 張、投信買超 327 張，大戶持股比率雖減少，但整體仍高達 52.54%。主力方面，近一月呈現小賣，賣超第一主力為新加坡商瑞銀，賣超 2,599 張，平均價格約 2,547.81 元。整體來看，奇鋐(3017)基本面強勁，但短線籌碼仍需觀察法人與主力是否回流。 研華(2395)方面，2026 年第一季 EPS 為 3.85 元，季增 8%、年增 21%；4 月營收 82.69 億元，年增 34.61%，累計前四月年增 21.96%。法人預估 2026 年 EPS 可望達 14.04 元，年增 14.6%，主要動能來自邊緣 AI 與工業物聯網升級。公司設定 2026 年營收目標挑戰 770 億至 800 億元，Edge AI 占比目標突破 25%。此外，Q1 全球訂單 BB 值達 1.77，北美更高達 2.37，顯示醫療、半導體與 Edge Cloud 需求同步強勁。 籌碼面上，研華(2395)股價緩步墊高，多條均線上揚。近三個月分價量表支撐約落在 344.2 至 355.2 元，目前股價約 495 元，站穩分價量之上。近 20 日外資買超 11,602 張、投信買超 59 張，大戶持股比率微增至 78.35%，籌碼持續向大戶集中。主力方面，近一月小買，買超第一主力為永豐金匯立，買超 5,067 張，平均價格約 456.67 元。整體而言，研華(2395)在邊緣 AI 與工業應用的定位明確，基本面與籌碼面都較為穩健。 總結來看，黃仁勳第五度親赴設宴，已不只是年度供應鏈聚會，更代表輝達在台灣的 AI 版圖持續擴張。從台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、緯穎(6669)、台達電(2308)、欣興(3037)到奇鋐(3017)、研華(2395)，這份名單反映出台灣在全球 AI 硬體鏈中的關鍵位置。題材確認只是第一步，後續仍需回到基本面與籌碼驗證，才能更完整判斷個股後續走勢。

黃仁勳兆元宴再登場：輝達台灣供應鏈版圖與奇鋐、研華後市解析

黃仁勳此次訪台，隨著輝達台灣總部「NVIDIA Constellation 星群」專案正式啟動，以及台灣 AI 供應鏈高層再度受邀出席「兆元宴」，顯示輝達在台灣的布局持續深化。從受邀名單來看，涵蓋晶圓製造、IC 設計、AI 伺服器代工、電源、散熱、封裝測試、工業電腦、PCB 載板與海外供應鏈，幾乎完整反映輝達 AI 硬體生態系的關鍵節點。 其中，奇鋐(3017)與研華(2395)是本次名單中值得關注的兩家公司。奇鋐(3017)深耕液冷散熱多年，並已切入輝達 AI 伺服器的核心散熱方案；在 AI 伺服器功耗持續提升下，液冷需求的重要性明顯提高。公司 2026 年第一季合併營收 490.38 億元，年增 110.17%，單季 EPS 達 20.17 元，毛利率 29.77%，反映獲利能力強勁。法人預估其全年營收與獲利仍有顯著成長空間。 從籌碼面觀察，奇鋐(3017)近 20 日外資賣超 8,349 張、投信買超 327 張，大戶持股比率仍高，顯示籌碼尚未失控。不過，近一月主力動向偏小賣，新加坡商瑞銀為賣超第一主力，後續是否出現止賣轉買，將是觀察重點。技術面上，奇鋐(3017)股價仍站在所有均線之上，但處於高檔震盪，近三個月分價量表支撐區約落在 2,404 至 2,472 元，這區間可視為短線關鍵支撐。 研華(2395)則是輝達 AI 生態系向邊緣端延伸的重要代表。研華與輝達合作已超過 20 年，近年在邊緣 AI、生成式 AI 工業應用與醫療機器人等領域合作更深。公司 2026 年第一季 EPS 為 3.85 元，年增 21%，4 月營收 82.69 億元，年增 34.61%，前四月營收年增 21.96%，顯示成長動能持續加速。法人預估其 2026 年 EPS 可望達 14.04 元，創歷史新高。 籌碼面上，研華(2395)近 20 日外資買超 11,602 張、投信買超 59 張，法人同步買超，顯示短線看法一致；大戶持股比率升至 78.35%，籌碼持續集中。主力方面，近一月以小買為主，永豐金匯立為買超第一主力。技術面上，研華(2395)股價緩步墊高，近三個月分價量表支撐區約在 344.2 至 355.2 元，整體仍偏向強勢整理。 整體而言，黃仁勳第五度在磚窯古早味餐廳宴請供應鏈夥伴，不只是年度聚會，更反映輝達在台灣的 AI 供應鏈布局持續擴張。從晶圓、封裝、伺服器組裝到散熱與邊緣 AI，台灣供應鏈已被更深地納入輝達 AI 生態系。對市場來說，題材只是起點，後續仍需回到營收、獲利與籌碼變化，才能判斷相關公司是否具備持續性的基本面支撐。

NVIDIA財報全面超預期，Blackwell與Rubin帶動台系供應鏈新驗證

NVIDIA 2026 財務年度第一季財報全面優於市場預期，營收達 816 億美元，年增 85%；Non-GAAP EPS 為 1.87 美元，毛利率維持在 75.0%。公司並給出第二季營收 910 億美元的中值指引，顯示 AI 算力需求仍在快速擴張。執行長黃仁勳表示，Agentic AI 需求已走向拋物線，進一步強化市場對算力長週期的想像。 本季最受關注的，是 AI 伺服器需求從單一雲端客戶，擴散到企業與主權雲端等多元買方。NVIDIA 指出，AI 推理 token 生成量在一年內成長十倍，資料中心相關業務維持高檔動能。AWS 宣布將在全區部署超過 100 萬顆 Blackwell 與 Rubin GPU，也讓市場對後續拉貨與產能配置更加聚焦。 財報中另一個關鍵亮點，是資料中心網通業務。該部門單季營收達 148 億美元，年增 199%、季增 35%，成為所有子部門中成長最快的一塊。這顯示 AI 基礎設施的擴張，已不只集中在 GPU 運算晶片，也同步推升高速網通、InfiniBand 與乙太網路相關需求，對高階光模組與 CPO 供應鏈形成支撐。 展望硬體架構，NVIDIA 已將目光推進到 2026 年下半年的 Vera Rubin 平台。Vera 作為首款獨立 CPU 產品，將提高高階 ABF 載板消耗量；Rubin 則確定採用 45°C 水溫運作與液冷設計，雖然不需要冷水機組，但仍需冷板與 CDU 等液冷基礎設施。這意味著液冷散熱正逐步成為 AI 伺服器的主流配置。 對台股供應鏈來說，這份財報的意義在於驗證 AI 需求不只停留在晶片端，也同步推進到先進封裝、伺服器組裝、網通、載板與散熱等多個環節。台積電(2330)的 CoWoS 產能擴充、廣達(2382)、緯穎(6669)、鴻海(2317)的伺服器組裝動能、聯亞(3081)、波若威(3163)的光通訊需求、欣興(3037)、景碩(3189)的 ABF 載板需求，以及奇鋐(3017)、雙鴻(3324)的液冷散熱布局，都是後續市場持續追蹤的重點。 此外，NVIDIA 宣布股息大增並追加股票回購，也反映其自由現金流維持強勁。至於中國市場恢復銷售 H200，則可能為後續營收帶來額外支撐。接下來的驗證重點，仍會回到各家供應鏈每月營收、毛利率與產能開出進度，這些數字將更直接反映 AI 商機是否持續轉化為實際獲利。