三晃 M9 以上電子化學材料如何擴展到多家晶圓廠？從單一客戶走向多客戶的關鍵條件與觀察重點

AMD加碼台灣AI供應鏈，日月光投控、英業達、力成受惠與先進封裝布局升溫

超微（AMD）執行長蘇姿丰宣布，因應AI晶片需求爆發，將投入逾100億美元與台灣供應鏈合作，範圍涵蓋先進封裝、載板與機櫃級整合等領域。消息帶動日月光投控（3711）、英業達（2356）、力成（6239）等封測與代工廠股價走強，反映市場對AI基礎設施擴張的關注。 在晶圓代工端，競爭同樣持續升溫。英特爾（Intel）執行長陳立武表示，18A製程良率每月穩定提升，並預計以14A製程與台積電（2330）展開競爭。 再生晶圓廠昇陽半導體（8028）公布第一季每股淨利達1.61元，單月總產能達85萬片，並針對2奈米以下先進製程需求維持不漲價策略，以爭取關鍵客戶長期合作。 此外，南寶（4766）透過合資成立「新寳紘科技」跨界半導體材料，藉由併購快速取得半導體用膠量產能力，目前產能已近滿載並啟動三班制生產。南寶也將半導體特化業務視為優化獲利結構的新動能，凸顯台灣供應鏈在AI與先進封裝趨勢下，正加速技術在地化與產能升級。

台積電擴產帶動電子級硫酸需求升溫，中華化(1727)產能擴張受關注

台積電先進製程持續擴產，帶動電子級硫酸需求快速成長。法人指出，2025年台灣電子級硫酸每月需求約3萬噸，預估2027年將增至每月6萬噸。由於硫酸在晶圓製程用量占比約17%，中華化因此成為市場關注焦點。 中華化目前擁有四條電子級硫酸產線，稼動率約70%。公司2025年投入12億元興建第五條產線，目標年產能3萬噸，目前正進行半導體客戶驗證，預計今年第三季季末可望正式量產。 在供需變化方面，中國5月初實施硫酸出口禁令，加上硫磺報價上漲，進一步推升硫酸價格。中華化四條產線持續運轉，法人預期在需求成長與價格上漲雙重因素下，公司營運將持續受惠。 股價方面，中華化22日以漲停作收，最高觸及102元，創下歷史新高，並連續兩日亮燈漲停，反映市場對電子級硫酸供應鏈的短期關注度提升。2026年4月單月合併營收186.54百萬元，年增12.07%；3月營收231.34百萬元，年增53.2%，主要來自基礎化學品、特用化學品及電子化學品銷量增加。 籌碼面上，5月21日外資買超3742張，自營商買超71張，三大法人合計買超3813張。近一個月主力買賣超呈現震盪，顯示短線籌碼有明顯進出。技術面上，股價自1月低點26.90元大幅上漲，4月30日最高觸及84.60元，成交量也高於前期水準，後續仍需觀察量能與產線驗證進度是否延續動能。

三晃(1721)開盤爆量跳空後急轉弱！9:54 放空、13:15 回補賺 3.91%

今 (10/24)，昨日美股以及台指期夜盤表現： 開盤前觀察各國股市，韓國股市開低，日本股市開低，開盤後觀察《獵股快手》的【今日多空縱覽】，能發現今日台股開高，小畢還是和往常一樣，選擇先觀察是否有好的機會再進行動作。 小畢今天從【空方選股|強勢殺多股】的選股策略中看到#三晃(1721)這檔股票。 #三晃(1721)今天開盤爆出5千張大量跳空上漲在3%附近，短短10分鐘內上演猛拉至6%再急摔至2%的走勢，形成標準的「A轉型態」，隨著時間的推移，我可見股價持續震盪走低，跌破日低點並不斷測試大量K低點位階，當9:35左右時，可發現股價瞬間急漲至均價附近遭到空方壓回，使得大量多軍處於套牢局勢，後續可見股價再次反彈至大量K低點附近，滿足我們策略進場的時間點，因此各位可在此偏空操作。 小畢約在9:54左右進場做空，價位是24.3元，停損若採日高則會太大，因此可採定量3%設在25.05元，大約是-0.75(24.3-25.05)元(-3.09%)，此時以 風報比 2:1 計算的話，停利點約為24.3-(0.75*2)=22.8元。 #三晃(1721)在放空後緩速下跌，雖然股價有再次反彈至均價附近，但仍然跟前波一樣被空方強勢壓回，幸運的是午盤時迎來了一大波的急跌行情，雖然盤中非常接近我們設定的停利點，但因無碰到所以小畢紀律續抱，並在13:15分時進行回補，獲利0.95(24.3-23.35)元(+3.91%)，結束今天這筆交易。 投資人操作上仍要注意重大利多/空消息，並紀律依照策略進出場才能於穩健中求勝！ 最後祝大家 每天保持穩穩賺 經年累月慢慢賺 天天都能獵飆股

AI算力推升先進封裝升級　旭化成材料、南寶(4766)與瑞峰半導體(7873)受關注

隨著 AI 算力需求攀升，先進半導體封裝市場正迎來技術與產能升級，國內外大廠也同步加快布局。 日本大廠旭化成為滿足 AI 半導體需求，針對先進半導體封裝開發出「感光性聚醯亞胺薄膜」，目前已進入客戶評估階段。該產品結合薄膜與樹脂技術，有助於大尺寸面板級封裝提升良率與生產效率。 台廠方面，南寶(4766)跨足半導體高階材料市場，與新應材、信紘科(6667)合資成立的新寳紘科技，鎖定先進半導體封裝用高階膠材。新寳紘成立未滿一年即取得世界級大廠認證，目前產能逼近滿載，並已啟動下一階段擴產規畫。 封測業者瑞峰半導體(7873)則正式申請登錄興櫃，公司專注於晶片級封裝、矽光子共同封裝及車用晶圓級封裝技術。瑞峰半導體114年合併營收達10.53億元，每股盈餘為1.31元，為資本市場增添新面孔。 整體來看，半導體封裝技術升級已成為產業成長的重要 محور，從外商材料創新到台廠結盟與擴產，供應鏈重組趨勢更為明顯。後續可持續觀察新技術導入後的良率表現、產能開出進度與實際獲利貢獻。

AMD EPYC 導入台積電 2 奈米，透露 AI 與資料中心供應鏈什麼訊號？

AMD EPYC 導入台積電（2330）2 奈米，重點不只是一顆伺服器晶片換了製程，而是反映 AI 與資料中心需求持續推升下，先進製程、封裝、測試與系統整合之間的連動更深。對 AMD 而言，EPYC 是伺服器核心產品，轉向更先進節點，代表其在效能、能效與晶片密度上仍持續升級；對台積電而言，則代表國際大廠不只是採用其先進製程，更是把關鍵產品與後續產品節奏一起交給同一條供應鏈。 文章也指出，真正值得觀察的，不只是「有沒有合作」，而是合作能否持續深化。若 AMD 進一步將更多 AI 與伺服器產品線導入同一平台，相關效應就不會只停留在單一晶片，而可能擴散到先進封裝、測試驗證、材料設備與伺服器代工等台灣供應鏈。從這個角度看，2 奈米的意義，不只是技術數字更漂亮，而是代表技術門檻、產能依賴與生態系綁定的強化。

昇陽半導體(8028)營收連創新高，再生晶圓需求與新產能同步推進

昇陽半導體(8028)6月營收3.12億元，月減1.16%，年增22.85%；第二季營收9.34億元，季增9.6%，年增27.95%；累計前6月營收17.86億元，年增22.59%，單季與上半年營收同創新高。 公司2022年營收31.38億元，連續2年改寫歷史新高，年增18.36%；營業利益3.08億元，年增32.44%。文中指出，隨製程愈先進，再生晶圓的價值提升，除了用量增加外，製程潔淨度提高也帶動價格上升，形成量價同步成長的趨勢。 另外，在伺服器與資料中心帶動高速運算需求快速增加之下，先進製程產能維持高檔，再生晶圓市場的需求與規格同步擴大，尤其對應先進製程的高規格再生晶圓更為明顯。昇陽半導體台中中港新廠的產能逐步提升，也對營收形成支撐。 籌碼面方面，外資與投信皆未見明顯買盤，且部分短線籌碼已有套牢情況，推升股價突破月線的資金也未見持續加碼；因此在股價尚未重新站穩月線前，仍需留意短線波動風險。

野村喊買新應材(4749)目標價1500元，AI半導體材料題材升溫

外資野村證券最新產業報告看好AI驅動下的半導體技術持續進化，點名新應材(4749)、中砂(1560)、晶呈科技(4768)及環球晶(6488)為主要受惠者，並分別給予買進評等與目標價1,500元、840元、960元及850元。報告指出，2026至2030年半導體產業將迎來多項關鍵趨勢，包括磷化銦、玻璃核心載板、晶圓薄化、原子層沉積、先進蝕刻、化學機械研磨、晶圓與晶片鍵合、光阻劑、半導體晶圓材料及SOI晶圓等。新應材因在先進製程與高難度光阻輔助材料具關鍵地位，被列為首要受惠個股。

崇越(5434)法說會釋樂觀展望，石英布滿載供應能帶動營收再衝高嗎？

崇越(5434)昨日召開法說會，透露高階石英布已切入銅箔基板大廠供應鏈，目前供不應求且滿載供應，原廠信越化學正積極擴產。公司上修全年營運展望，董事長潘重良表示第 3、4 季非常樂觀，明年展望不輸今年。 潘重良指出，台灣矽晶圓出貨已超越原先目標並收到部分轉單，大陸出貨持平。因中東局勢影響運送成本，平均漲幅 15%-20%。石化原物料波動推升有機溶劑與化學材料成本，公司正與供應商及客戶協商漲價時間。 先進製程材料需求受 AI 與 HPC 驅動，崇越與日本供應商合作提供光阻、石英、矽晶圓等關鍵材料，進入客戶 POR 後黏著度高，難以取代。石英布主要應用 AI 伺服器高頻高速電路板，需求攀升成為新成長曲線。 公司今年已在泰國設立分公司，並將於美國 Boise、德國德勒斯登及印度設立據點。首季合併營收 185.4 億元，季增 7.2%、年增 17.6%；營業淨利 14.3 億元，季增 32.1%、年增 26%；母公司業主淨利 13.2 億元，年成長 40.9%。 崇越主要業務為半導體暨電子材料，占比 90.6%，日本信越在台代理商，半導體製程材料通路商，產業地位穩固。2026 年 4 月月營收 6776.03 百萬元，年成長 16.42%；3 月營收 7014.55 百萬元，創歷史新高，年成長 30.64%。 近期外資與投信買賣超波動，5 月 21 日外資買超 122 張，投信賣超 11 張，三大法人合計買超 111 張，收盤價 419 元。近 5 日主力買賣超呈現負值，顯示散戶與主力動向分歧。 截至 2026 年 4 月 30 日，股價收 406 元，近 60 日區間高低點約 245.5 元至 434 元。短中期 MA 位置顯示股價位於中長期均線之上，當日量 795 張低於 20 日均量。短線需留意量能續航不足風險。 崇越首季獲利成長明顯，石英布與先進製程材料為未來重點。投資人可持續追蹤月營收表現、原物料價格調整進度以及海外據點設立成效，以中性態度評估後續營運變化。

AI 與衛星需求暴增，ASML(ASML) 會不會長期供應吃緊？

近期 AI 與衛星通訊需求快速增長，艾司摩爾(ASML) 經營層近期對外說明，全球晶片市場恐面臨長期供應受限的環境。針對近期的市場動態與產業發展，有以下幾個觀察重點： 終端需求超越產能：受惠 AI、衛星與機器人產業快速成長，預期至 2030 年晶片市場規模有望達 1.5 兆美元。 關鍵客戶擴大投資：指標性企業提出的大型晶片廠與星鏈計畫，成為挹注設備需求的新動能。 先進製程技術突破：採用高數值孔徑極紫外光微影技術的晶片將於數月內投產，同時正著手開發第二款先進封裝工具以對應大體積 AI 晶片製造。 政策與法規變數：高層呼籲歐洲簡化 AI 監管法規以維持競爭力，並對緊縮對中出口限制可能加速對手技術自主表達關注。 艾司摩爾(ASML)：近期個股表現基本面亮點 ASML 成立於 1984 年，總部位於荷蘭，為全球半導體製造光刻系統市場的領導者。憑藉下一代極紫外光光刻工具的技術優勢，協助晶片製造商持續推進先進製程節點，主要客戶涵蓋台積電(2330)、三星與英特爾等大型半導體製造商。 近期股價變化 根據 2026 年 5 月 20 日的市場交易數據，該個股單日表現強勢，開盤價為 1502.38 美元，盤中最高來到 1555.80 美元，終場收在 1550.13 美元。單日上漲 90.69 美元，漲幅達 6.21%，單日成交量達 1744537 股，較前一交易日增加 25.02%。 總結 在 AI 應用需求持續放大的背景下，半導體設備市場能見度高。投資人後續可持續追蹤 ASML 高數值孔徑極紫外光機台的出貨進展，並將國際貿易禁令與地緣政治法規變化列為長線的風險評估指標。

AXT(AXTI)盤中勁揚10%：技術面站穩均線後，短線動能能否延續？

半導體材料股 AXT（AXTI）今日盤中走強，最新報價 115.1 美元，漲幅約 10.03%。 從技術面來看，近一個月股價自約 70 美元區間一路墊高至逾 120 美元後，雖然近日自 123.78 美元拉回至 104.61 美元，但目前價位仍站穩在週線、月線、季線及年線之上，顯示中長期多頭結構仍在。 指標方面，MACD 自 4 月底以來維持正值，DIF 持續高掛，反映多頭動能仍然存在，但短線已有鈍化與整理跡象。K、D 值先前一度拉升至 80 附近高檔區，近期回落後，今日股價再度轉強，顯示回檔整理後買盤重新進場。 整體而言，AXT（AXTI）技術面仍偏多，後續可觀察 115 美元一帶是否能有效換手站穩，以及量能能否持續放大，作為挑戰前高區的關鍵訊號。