ABF報價止穩對IC載板庫存週轉有何影響？

1月營收創高名單出爐，中探針、國巨、景碩後市看點在哪裡

1月營收創新高的公司共有157家，其中中探針(6217)、國巨*(2327)、景碩(3189)因近期股價表現亮眼而受到關注。 中探針近年從傳統消費性電子連接器轉型切入半導體測試領域，並成功進入AI晶片與手機AP測試供應鏈。公司也提到，測試探針與老化測試座出貨暢旺，半導體業務營收占比目標在2026年突破30%。此外，連接器業務延伸至無人機與AI智慧眼鏡等新興應用，帶動整體業務同步成長。法人預估，中探針2026年營收可望維持雙位數成長，隨高毛利MEMS探針與測試座放量，獲利結構有機會改善。 國巨則是全球被動元件龍頭之一，近年透過併購與產品優化，已逐步轉向高階特殊品市場。公司AI相關營收占比已由過去約5%提升至10%至12%，並預期2026年有機會挑戰20%。在AI伺服器需求帶動下，被動元件用量與品質要求提高，加上客戶端庫存回到健康水位，元月營收表現受惠明顯。公司同時表示，AI、電動車與工業規格產品仍是後續成長主軸。 景碩作為ABF載板大廠，則直接受惠於AI晶片封裝需求升溫。隨高階運算晶片對載板層數與面積需求提高，高層數ABF載板供需趨於吃緊，產能利用率也明顯回升。除了ABF，BT載板需求也因記憶體與手機應用回溫而改善。公司預期2026年營運將優於2025年，目標營收年增率達高雙位數，並計畫未來三年持續投入資本支出擴充ABF產能，以對應AI客戶需求。 文中也提到，1月營收創新低的公司共有16家，通常較適合持續觀察基本面變化。對投資人而言，這類營收整理工具可用來快速掌握公司營運動能、篩選創高與衰退名單，並搭配個股營收趨勢與市場相對位階作為分析參考。

AI巨頭密集訪台帶動供應鏈升溫，台積電與台灣AI產業鏈地位再受關注

近期全球AI科技巨頭密集訪台，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳舉辦「兆元宴」邀集台積電(2330)等供應鏈高層，英特爾、高通及Arm等科技領袖也為台北國際電腦展齊聚台灣。超微(AMD)則宣布加碼投資台灣百億美元，聚焦先進封裝、高階ABF載板與伺服器整合，進一步深化與日月光投控(3711)、欣興(3037)、緯創(3231)及緯穎(6669)等台廠的合作。 市場同時傳出台灣在AI產業鏈已建立從晶片設計、晶圓代工到AI伺服器生產的完整價值鏈，韓媒認為台灣正快速鞏固全球「AI樞紐」地位。另有消息指出，聯發科(2454)有望與特斯拉執行長馬斯克展開晶片合作，凸顯台灣晶片製造與設計能力在全球AI供應鏈中的關鍵角色。 在實體經濟方面，受惠於AI需求帶動出口擴張，主計總處將今年經濟成長率大幅上修至9.64%，創下16年新高；同時預估今年超額儲蓄將首度突破新台幣9兆元，超額儲蓄率達26.96%，同樣創下歷史新高。半導體相關供應鏈廠商也持續擴張資本支出與國內產能。 資本市場方面，AI題材持續發酵，台股成交量放大至1.8兆元並創高，指標股台積電(2330)也寫下股價新天價紀錄。整體來看，台灣從上游晶片、封裝材料到下游伺服器製造的完整布局，正成為全球AI產業鏈的重要支點。

AI/HPC封裝升級下，欣興(3037)ABF載板的價值是否正被切走？

AI/HPC封裝升級下，ABF載板不一定被取代，但其高附加價值可能被逐步抽離。玻璃基板與矽橋正往高階AI、HPC封裝核心滲透，市場真正該關注的，不是ABF載板會不會消失，而是原本由ABF承接的關鍵功能，未來會被切走多少。 玻璃基板在翹曲控制、尺寸穩定度與大面積封裝上具優勢，矽橋則強調高速互連與系統整合。這代表原本由ABF負責的部分功能，可能逐步移轉到更上游的封裝架構。對欣興(3037)來說，角色未必是被淘汰，而是從規格主導者，轉向必要但可能被壓價的供應環節。 玻璃基板短中期仍受限於成本、可靠度與量產良率，但在大尺寸、高I/O密度封裝上的潛力，對AI GPU平台仍具吸引力。問題不在於玻璃是否完全取代ABF，而在於系統架構如何重新分工：ABF可能退到次級介面或子模組，單位價值下降但總量上升；也可能在高階產品中被玻璃、矽橋與先進封裝平台直接取代部分功能。 矽橋的崛起，代表更多價值回到矽上，讓晶圓代工與先進封裝平台掌握更多整合權。若高速訊號路徑、熱設計與機構穩定度都由矽橋與中介層承接，ABF的功能就可能從高頻高速核心載體，轉成支撐與扇出延伸，定價權自然被削弱。反過來說，若欣興(3037)的mSAP能與CoWoS、CoWoP等平台協同設計，提供更高密度佈線、更低損耗與更佳平整度，ABF仍有機會成為AI/HPC供應鏈中不可或缺的一環。 市場後續真正會盯的，不是玻璃基板新聞有多熱，而是客戶如何分配功能。關鍵觀察點包括：客戶規格書是否明顯升級、玻璃與矽橋的量產時程是否壓縮ABF功能範圍，以及欣興(3037)是否切入AI/HPC封裝的早期協同開發。這些變化，才會決定ABF載板未來是持續承壓，還是仍能保住部分價值。

台灣AI供應鏈核心地位確立，台積電(2330)與記憶體、被動元件需求同步升溫

台北國際電腦展匯聚全球科技大廠，進一步確立台灣在全球AI供應鏈的核心地位。隨著算力需求擴展，跨國企業間正從單一競爭轉向競合關係。例如英特爾在先進製程與封裝上與台積電(2330)形成互利依存；南韓記憶體大廠也積極串聯台灣IC設計與代工生態系，推動高頻寬記憶體（HBM）與AI伺服器架構的整合。 在實質投資與供應鏈動態方面，超微宣布加碼投資台灣百億美元，提前綁定先進封裝、高階ABF載板及機櫃級系統整合等資源。終端需求外溢同時導致零組件供需吃緊，華邦電(2344)指出記憶體產業目前全面缺貨，預期至明年下半年才得以紓解；被動元件則因AI伺服器高耗能與高堆疊層數的要求，使高階產品面臨產能排擠效應。 資本市場數據顯示資金高度聚焦。根據美國最新13F報告，頂級對沖基金已大幅增持台積電(2330)至第一大重倉股，同時台股單日成交量一度突破1.8兆元。中央銀行也針對資金過度集中AI產業的風險提出示警；而產業界數據指出，第一季全體上市公司獲利達1.6兆元，推算目前大盤本益比約落在25倍，顯示當前資本市場表現與實體獲利面仍維持連動。

AI供應鏈與資金輪動推升台股新高，後續觀察重點在哪裡？

受惠於戴爾（Dell）等科技大廠財報表現亮眼，加上市場持續觀望中東地緣政治進展，美股四大指數近期多數收紅，道瓊工業指數上漲363.49點，標普500與那斯達克指數雙雙創下新高。科技股走強下，戴爾單日股價飆漲近33%，美光（Micron）與高通（Qualcomm）也延續漲勢。 在美股科技股多頭氣勢與MSCI季度權重調整生效的雙重帶動下，台股加權指數單日大漲1096點，終場收在44732點，創下歷史收盤新高，並爆出約1.8兆元的歷史成交天量。電子權值股發揮領頭作用，台積電(2330)現貨股價上揚，廣達(2382)與群創(3481)等大廠也出現龐大成交量。 此外，AI供應鏈持續成為盤面核心。超微(AMD)宣布加碼投資台灣，使得具備先進封裝與系統整合能力的日月光投控(3711)、欣興(3037)、緯創(3231)及緯穎(6669)等相關供應鏈受到市場關注。光通訊廠光聖(6442)雖短線面臨股價震盪，但受惠於AI資料中心需求，相關數據仍具動能。 金融股方面，台新金(2887)與新光金(2888)單日遭外資賣超逾6萬張，但在八大官股買進近3萬張支撐下，終場股價仍逆勢上揚。整體市場在AI題材與資金輪動下，呈現高震盪、高成交量的特徵。

臻鼎-KY股東會釋AI成長訊號，2025營收可望創新高

全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）5月29日召開股東會，董事長沈慶芳表示，受惠AI應用需求擴張，2025年合併營收預計再創歷史新高，未來五年營收成長目標也要優於產業平均，並同步提升獲利表現。 公司指出，AI正在改變PCB的角色，從傳統訊號連接升級為高效能運算與系統整合的重要載體。AI伺服器方面，GPU與ASIC客戶的Intelligent HDI及HLC產品已陸續量產；光模組客戶新一代產品朝1.6T升級，帶動採用類載板技術的高階PCB需求；載板部分則因AI算力需求擴張，高階ABF載板成長動能也同步放大。 展望後市，臻鼎-KY預期今年營運維持快速成長，並看好2026年伺服器與光模組業務營收有機會倍數增長。公司表示，後續仍會持續聚焦AI相關高階產品布局，以支撐長期成長目標。 市場反應方面，股東會後法人持續關注公司在AI伺服器與光模組領域的量產進度。近期交易資料顯示，5月29日收盤價為515元，外資買超1232張，三大法人合計買超857張。 從基本面來看，臻鼎-KY定位為全球PCB龍頭，產業地位居領先位置。近期營收維持成長，2025年12月單月合併營收19321.30百萬元，年增22.7%；2026年4月單月營收15196.26百萬元，年增11.83%；3月營收15443.24百萬元，年增7.18%。 籌碼面則呈現震盪，近一個月法人買賣超進出頻繁，5月13日三大法人買超25745張，5月20日買超10609張，5月25日則賣超5716張，5月15日賣超13595張。主力近5日買賣超為-9.1%，近20日為-2.1%，官股持股比率約1.39%，後續仍需觀察法人與散戶持股變化。 技術面上，截至2026年4月30日，臻鼎-KY收盤價421元，較3月31日206.5元明顯上揚。股價自低點快速彈升，4月30日成交量46264張也高於前期水準，短中期均線呈多頭排列，但短線漲幅已大，需留意量能續航與乖離風險。 整體來看，臻鼎-KY在AI相關高階PCB布局明確，2025年營收有望創高，2026年特定業務也具備倍數成長想像空間；後續觀察重點仍在產品量產進度、法人持股變化，以及全球AI資本支出對需求的影響。

AI需求推升台股供應鏈重組，聯發科、台積電、欣興與鴻海受關注

人工智慧應用正由雲端加速延伸至各類終端裝置，帶動全球半導體與電子代工產業鏈出現結構性調整。聯發科(2454)在股東會中指出，AI算力需求快速攀升，使多項關鍵零組件出現供需失衡與成本上升，未來不排除適度調整產品價格；同時也強調，將持續與台積電(2330)在先進製程領域深化合作。 在AI基礎建設方面，輝達（NVIDIA）宣布，為迎接新一代 Vera Rubin 晶片架構，台灣建造的AI超級電腦產能將全面倍增。此次擴產動員超過150家生態系夥伴，包含機殼與PCB大廠等新成員加入 MGX 供應鏈，進一步推升台灣科技廠的業務規模。 伺服器與載板廠的營運數據也反映出這股趨勢。欣興(3037)受惠於AI晶片需求，第一季獲利逼近去年全年水準，目前AI相關產品營收占比已突破六成。欣興(3037)並表示，未來將縮減非核心業務，把資源高度集中於AI先進載板擴產。 系統代工廠鴻海(2317)則指出，受惠於AI伺服器訂單挹注，公司已連續五年獲利逾一個股本，並規劃將機器人與量子運算列為下一波發展重心。 整體來看，隨著AI基礎建設擴張與MSCI半年度權重調整生效，台股近期交投熱絡。從晶圓代工、IC設計、PCB載板到伺服器組裝，相關供應鏈的產能擴充與資源重組，正具體反映AI產業鏈高速運轉下的營運數據與市場動能。

臻鼎-KY AI營收創高訊號浮現，2026倍增動能能否延續？

全球 PCB 龍頭臻鼎-KY（4958）在股東會釋出 AI 成長訊號，董事長沈慶芳表示，受惠 AI 應用需求擴張，2025 年合併營收有望再創歷史新高，未來五年營收成長目標也要優於產業平均，並同步提升獲利表現。\n\n公司指出，AI 正把 PCB 從傳統訊號連接角色，推向高效能運算與系統整合的重要載體。AI 伺服器方面，GPU 與 ASIC 客戶的 Intelligent HDI 與 HLC 產品已陸續量產；光模組客戶的新一代產品朝 1.6T 升級，也帶動採用類載板技術的高階 PCB 需求；載板則因 AI 算力需求擴張，使高階 ABF 載板成長動能放大。\n\n展望後市，臻鼎-KY預期 2026 年伺服器與光模組營收將呈現倍數成長，並持續聚焦 AI 相關高階產品布局。市場反應方面，5 月 29 日收盤價為 515 元，當日外資買超 1232 張，三大法人合計買超 857 張。\n\n從基本面來看，公司營收呈現穩定增長，近期月營收年增維持正成長；籌碼面則出現震盪，法人近一個月買賣超互有進出，主力近 5 日與近 20 日買賣超為負；技術面上，股價自低點快速彈升，短中期均線呈現多頭排列，但短期漲幅已大，量能續航與乖離風險仍需留意。\n\n整體來看，臻鼎-KY的 AI 布局方向清楚，2025 年營收創高與 2026 年特定業務倍增的敘事已逐步成形；後續關鍵仍在產品量產進度、法人持股變化，以及全球 AI 資本支出波動對高階 PCB 需求的影響。

景碩(3189)股價走強背後：營運回穩、2025成長預期與法人態度一次看

景碩(3189)今日股價上漲4.98%，收在99元，市場對其後續營運展望持續關注。公司作為全球Flip Chip主要供應商之一，在電子零組件製造領域具備一定基礎。 根據券商近期預估，景碩2024年稅後EPS為1.55元，2025年營收可望年增15%，達360億元，毛利率也有機會提升至32%。不過，報告同時指出，受庫存回補進度不如預期影響，分析師目前對景碩維持中立看法，目標價為115元，顯示短期表現仍有待供需改善進一步驗證。 籌碼面方面，近五日股價小幅上漲0.64%，三大法人合計買超957.019張，其中外資買超1081.99張、投信賣超261張、自營商買超136.029張，法人操作方向並不一致，後續仍需觀察籌碼是否延續集中。

AI需求推升台灣科技供應鏈轉型，台積電、鴻海、欣興到中保科、和椿營運重心全解析

近期人工智慧需求持續帶動台灣科技供應鏈的營收結構改變。在晶圓代工與組裝端，台積電(2330)股價盤中觸及歷史新高；鴻海(2317)亦在股東會上公布，公司已連續五年獲利超過一個股本，其中AI相關產品訂單為推升營業利益成長的關鍵動能。PCB載板廠同樣受惠於AI伺服器需求，欣興(3037)第一季獲利逼近去年全年水準，AI產品營收佔比突破60%。針對產能規劃，欣興預計將今年高達七成的資本支出集中於ABF載板擴充，並逐步縮減毛利較低的BT載板業務，將資源高度集中於AI先進載板投資。除了半導體與代工製造，AI應用也逐步落地於終端服務與自動化設備。中保科(9914)宣布推出「F4 AI四箭」策略，將人工智慧導入防災、防摔照護、資安防詐與智慧停車系統；自動化設備廠和椿(6215)則透過董事改選，將營運重心轉向高附加價值的AI智慧機器人整合解決方案。整體而言，台廠正透過調整資本支出與業務結構，全面深化產業鏈的應用佈局。