奇鋐法說會深度解析：AI散熱液冷成長動能與股價評價風險

台股早盤開低震盪，科嶠(4542)漲停受高階封裝題材帶動，相關族群怎麼看?

今日大盤早盤開低震盪，加權指數下跌59.97點（-0.36%）至16392.26點，櫃買指數下跌0.3點（-0.14%）至214.5點。權值股方面，奇鋐(3017)、華城(1519)、健策(3653)、光寶科(2301)、智邦(2345)多數上漲，台積電(2330)則小跌0.19%。 觀察早盤上市櫃類股，電器電纜、電腦及週邊設備、通信網路表現相對較佳。電器電纜族群中，合機(1618)、宏泰(1612)、華電(1603)走強；電腦及週邊設備方面，奇鋐(3017)、技嘉(2376)、倫飛(2364)表現不錯；通信網路部分，光聖(6442)、全新(2455)、智邦(2345)也有漲勢。 焦點股科嶠(4542)股價直奔漲停。公司近期與家登(3680)合作，切入高階封裝相關布局，市場關注其後續在精密載板與封裝設備需求上的受惠程度。從基本面來看，科嶠今年前8個月累計營收5.59億元，年增26.8%；上半年EPS為0.91元，較去年同期明顯改善，顯示營運動能已有提升。

主動式ETF資金流向聚焦奇鋐、元大金，經理人為何同步加減碼？

文章重點在於主動式ETF每日持股變化所呈現的資金流向。今天買方加碼49檔、大於賣方減碼31檔，顯示盤勢震盪下仍有資金進行汰弱留強。個股方面，奇鋐下跌5.08%時，有2家經理人逆勢加碼；文曄下跌3.59%也獲2家買進增倉3.25%。相對地，群聯與聯電各自被2家同步減碼超過7%，反映資金撤出弱勢標的的態度明確。 防禦與利基型標的同樣受到關注。元大金被2家同步加碼10.99%，是今天增倉力道最強的標的之一；旺矽與鈊象在股價收紅時，也各獲2家資金追價買進。另一方面，嘉澤下跌6.61%後被2家減碼，延續弱勢股遭調節的趨勢。 從整體共識持股來看，目前有3家以上經理人共同持有的底倉共90檔。智邦、金像電、台光電、聯發科與旺矽都維持在16家持有的高門檻；其中一檔半導體核心個股更是由16家基金完全按兵不動，市值達905.9億元，顯示市場對核心持股的信心仍然穩定。文章同時介紹主動式ETF APP可用來追蹤經理人每日建倉、清倉與加減碼動向，協助讀者觀察主動式ETF的資金流向與持股共識。

00991A規模衝588億，主動加碼聯發科與AI散熱鏈透露什麼訊號？

主動式ETF《00991A》今日收在19.61元，單日下跌1.9%，但近一週仍維持2.7%的正報酬，成立以來總報酬達102.9%。目前規模已來到588.9億元，折溢價為0.2556%，淨值19.56元。 從今天的操作日報來看，經理人沒有減碼任何個股，反而集中加碼5檔股票。其中，聯發科加碼40張，持股變動幅度達7.14%，顯示在盤勢震盪下，資金優先回到大型IC設計權值股。 其他加碼標的則大多集中在AI硬體供應鏈，包括高力加碼40張、奇鋐加碼20張、緯穎加碼10張，另外也買進富世達20張。這些動作顯示，散熱、伺服器組裝與硬體零組件，仍是經理人持續關注的核心主線。

奇鋐(3017)衝上歷史新高，AI液冷散熱成長動能受關注

受惠於AI伺服器需求強勁，奇鋐(3017)盤中股價一度衝上2020元，改寫歷史新高。公司管理層釋出最新展望，認為今年營收與毛利率可望逐季成長，並預期2026年的主要營運動能將由AI帶動。 法人研究多聚焦奇鋐在液冷散熱領域的領先地位，主要觀察重點包括三項。第一，產能持續擴張：為因應客戶需求，下半年水冷板月產能預計由20萬組提升至100萬組，分歧管月產能擴充至7000台，機箱月產能也將增加至60萬單位。第二，產品組合優化：今年GPU相關營收占比仍預期超過五成，而下半年ASIC產品開始出貨後，高毛利液冷產品比重有機會提高，進一步支撐獲利規模。第三，新世代平台受惠：隨著AI伺服器熱功耗升高，水冷散熱架構導入趨勢明確，奇鋐在多項專案中取得較高供應份額，成為市場關注焦點。 同一時間，電子零組件族群也出現資金輪動。銘異(3060)盤中漲幅逼近7%，大戶資金呈現千張以上淨買超，顯示市場對低基期與周邊硬體題材個股的關注度升溫。 整體來看，奇鋐(3017)在AI伺服器液冷散熱領域的產能布局與接單能見度，為長線營運提供支撐。後續可持續觀察下半年ASIC與新世代GPU機櫃出貨是否如期放量，以及電子零組件族群的資金輪動延續性。

業強(6124)亮燈漲停攻36.95元，AI散熱題材與籌碼集中如何交織？

業強(6124)今日股價亮燈漲停，最高攻上36.95元，漲幅達9.97%，盤面買盤明顯集中。市場關注焦點落在AI伺服器與高階散熱基礎建設題材，熱導管、均熱片等供應鏈再度受到資金追捧，帶動業強短線走勢轉強。文中也提到，市場對其切入液冷與AI伺服器應用的想像空間持續發酵，在籌碼相對集中的背景下，流通籌碼較少的標的更容易形成追價氣氛。 技術面來看，業強股價近期維持在周線、月線及季線之上，MACD翻正，RSI與KD指標偏多，整體仍屬中短期多頭架構。股價在前一交易日約33元上方整理後，今日再創近期新高，使短線突破形態更加明確。籌碼面則顯示，大戶與外資持股比重偏高，流通在外張數不多，加上主力先前有高檔調節，整體仍呈現集中特性，容易在拉抬時出現價量加速。 公司基本面方面，業強是台灣熱導管與均熱片供應商，主要應用於電子零組件散熱解決方案，並延伸至照明等領域。隨著全球資料中心功率持續走高，市場對高階散熱與液冷方案的需求想像升溫，相關概念股因此受到關注。不過營運面仍需留意節奏變化，文中指出今年以來月營收高低起伏，1、2、3月年增維持正成長，但4月年增轉為衰退，顯示實際出貨表現仍有波動。本益比偏高之下，後續觀察重點在於AI散熱與新應用是否能真正落地，以及營收能否回到較穩定的成長軌道。

AI算力推升台灣供應鏈需求，GPU與CPU一比一趨勢如何擴散？

今年 COMPUTEX 展會中，輝達、AMD、英特爾與 ARM 等大廠指出，在 AI 應用推動下，未來 GPU 與 CPU 的配置比例有望接近一比一。這股技術趨勢也推升雲端基礎設施建置需求，伺服器管理晶片廠信驊(5274)表示，近期已觀察到雲端服務供應商（CSP）直接下單的比例逐漸增加。 在算力需求擴增的背景下，輝達宣布新一代 Vera Rubin 架構進入量產階段，並強調需要仰賴台灣供應鏈協助擴大產能，以滿足全球 AI 工廠需求。相關代工廠如廣達(2382)、英業達(2356)及仁寶(2324)皆表示伺服器訂單需求穩健，神達(3706)旗下神雲科技也指出，為因應 AI 資料中心建置，美國與越南新廠已陸續投產。 此外，散熱技術成為高耗能 AI 伺服器的關鍵配置，奇鋐(3017)與雙鴻(3324)皆指出液冷散熱系統已成為標準配備，目前正陸續擴大冷卻液分配單元（CDU）的產能與出貨量。 在資料傳輸技術方面，輝達與台積電(2330)合作開發 COUPE 矽光子封裝平台，預計於今年下半年擴大共同封裝光學（CPO）交換器產能。業界指出，在短距離與長距離傳輸的雙重需求下，光通訊技術將與傳統銅纜並存，進而帶動光通訊供應鏈成長。 整體而言，從晶圓代工、伺服器組裝到散熱與光通訊模組，台灣供應鏈在 AI 基礎設施擴展中，扮演核心的生產與技術整合角色。

00991A規模逼近600億，主動式ETF資金加碼AI硬體主線

主動式ETF 00991A 近日表現轉強，收盤價來到19.99元，單日上漲0.91%，近一週報酬1.3%。截至目前，這檔基金成立以來總報酬達105.0%，規模約599.0億元，淨值20.03元，呈現微幅折價。 從持股變化來看，00991A 今天僅加碼4檔個股，沒有減碼或出清動作。其中，貿聯-KY 單日獲得499張加碼，權重增加1.92%，是當日最主要的操作。 其餘新增部位分別為旺矽、智邦與奇鋐，涵蓋伺服器線束、半導體測試探針卡、高階網通交換器與散熱模組等領域。整體來看，經理人今天的資金明顯集中在 AI 硬體與基礎設施相關供應鏈，反映主動式ETF在盤面輪動中的配置方向。 文章同時提到，主動式ETF APP可用來追蹤經理人每日新建倉、加碼與整體資金流向，協助使用者查看主動式ETF持股動向與操作日報。

台股狂飆創高、台積電領軍衝鋒，AI散熱與金融黑馬同步發酵

今日上午台股在美股科技股創高、就業數據強勁帶動下開高走強，加權指數盤中一度大漲超過 850 點，衝上 46,400 點以上歷史新高。資金明顯集中在大型權值股，台積電 (2330) 受 ADR 創高與溢價擴大激勵，早盤刷新歷史天價，市值突破 63 兆元；聯發科 (2454)、台達電 (2308)、日月光投控 (3711) 等電子權值股也同步走強，成為推升大盤的重要動能。 隨著 COMPUTEX 登場，AI 族群成為盤面焦點，尤其是散熱與液冷相關供應鏈表現突出。奇鋐 (3017) 因輝達新平台量產與水冷板產能擴充受關注，雙鴻 (3324) 的 CDU 業務也被市場看好明年成長；光寶科 (2301) 展出液冷電源機櫃，大井泵浦 (6982) 也切入 AI 伺服器水冷應用，顯示高階散熱與液冷已成為 AI 基礎建設的重要題材。 金融族群方面，凱基金 (2883) 因法說會釋出第一季獲利創歷年同期新高、子公司獲利成長與配息展望轉佳，盤中爆量攻上漲停，成為大型股中少見的亮點。實體 AI 與新終端應用也同步吸引資金，宇隆 (2233) 在機器人靈巧手與關節模組有所突破，上銀 (2049) 也與高通合作將邊緣 AI 導入晶圓檢測機器人；宏達電 (2498) 則因 AI 眼鏡與轉型題材受到關注。 後續觀察重點落在台積電 (2330) 股東會與先進封裝外溢效應。市場將聚焦經營團隊對資本支出、先進製程與定價策略的說法，並觀察半導體設備與耗材族群是否出現押寶買盤。另一方面，超微 (AMD) 宣布重用力成 (6239) 的面板級先進封裝技術（PLP），也讓非台積電 CoWoS 生態系的高階封裝題材受到關注，聯發科 (2454)、信驊 (5274) 等 IC 設計與 ASIC 相關供應鏈後續表現值得留意。

AI散熱題材推升NB與手機零組件族群，奇鋐領漲帶動主流關注

2026-06-03 09:30 的盤勢顯示，NB與手機零組件族群表現亮眼，類股漲幅達 8.75%。盤中主要動能來自散熱模組相關個股，其中奇鋐大漲逾 9%，銘異也跟進走強。文章指出，資金高度聚焦 AI 應用帶動的散熱需求，無論是 AI 伺服器或未來邊緣 AI 裝置，高效散熱方案都被視為關鍵。這波漲勢不僅反映短線追價，也帶有市場對相關公司未來營運的期待，顯示產業動能轉強。 文中也提到，奇鋐作為散熱模組大廠，具備產業風向球的指標意義。在 AI 伺服器需求持續增溫下，高階散熱解決方案如液冷、均熱板等技術，已成為廠商積極布局的重點。除了奇鋐、銘異等純散熱股外，協禧、科嘉-KY 等 NB 相關零組件股也有表現，反映市場對整體產業復甦與升級的預期。雖然達方出現小幅回檔，但整體而言，能切入 AI 供應鏈的零組件廠商，評價正逐步提升。 操作面上，文章提醒短線雖然買氣旺盛，但高檔仍需留意獲利了結賣壓。投資人可觀察成交量能與個股基本面是否能支撐股價；長線則可持續追蹤具備先進散熱技術、或能搭上 AI 應用需求的零組件廠商。文末並強調應設定停損停利點，以避免情緒性追高並做好風險管理。

AI伺服器需求帶動散熱模組走強，力致、奇鋐、雙鴻受市場關注

散熱模組族群今日走勢強勁，整體類股漲幅接近6%，明顯領漲大盤。代表個股力致、奇鋐、雙鴻盤中漲幅接近或超過9%，顯示資金明顯流入。市場認為，這波上漲主因與AI伺服器需求持續發酵有關，尤其新平台推動散熱技術升級，使液冷、均熱片等高階散熱方案受到關注。 從個股表現來看，高階散熱相關公司漲幅較為突出，反映投資人正在聚焦能提供更高效能、較高單價散熱產品的供應商。相較之下，傳統PC或消費性電子散熱概念股的表現相對溫和，市場篩選出與AI成長題材連動度較高的標的。 後市觀察重點包括新散熱技術如水冷、浸沒式散熱的導入進度，以及各家公司在AI伺服器客戶端的滲透率。此外，法人買盤是否延續，也將影響族群後續表現。若基本面與籌碼面同步改善，散熱族群仍有機會維持市場關注。