精測獲宏遠看多、2026年營收與EPS上修，市場怎麼解讀？

旺矽(6223)獲宏遠證券看多評等，目標價250元、2023年營收與EPS預估曝光

旺矽(6223)今日僅宏遠證券發布績效評等報告，評價為看多，目標價為250元。報告並預估旺矽2023年度營收約81.16億元、EPS約14.32元。

91APP*-KY(6741)只拿到1家券商看多，138元目標價透露什麼訊號？

91APP*-KY(6741)今天僅有宏遠證券發布績效評等報告，評價為看多，目標價138元；同時，報告預估2023年度營收約14.3億元、EPS約3.6元。這類只有單一券商更新的情況，究竟反映的是市場關注度有限，還是已有新的估值線索值得留意？

Teradyne（TER）受 AI 資本支出提振勁揚，半導體測試循環能延續嗎？

Teradyne（TER）今日股價明顯走強，最新約 454 美元，漲幅約 6.27%，在盤面中表現相對抗跌。市場資金湧入的主因，來自 Bank of America 上調多檔半導體與周邊設備股目標價，其中將 Teradyne 的目標價由 365 美元調升至 525 美元，反映市場對其在半導體測試與 AI 相關資本支出循環中的受惠預期。 報告指出，隨著 AI 相關支出可見度延伸至 2028 年，Bank of America 也上修 2027 至 2030 年晶圓設備（WFE）與半導體總市場規模預估，並預期記憶體、資料中心等領域將進一步推升需求。這樣的樂觀展望帶動 Teradyne 與相關供應鏈股價同步走強。就短線而言，法人評價上調與目標價大幅提高，是推升 Teradyne 股價的主要因素；後續關鍵則在於 AI 資本支出循環能否持續支撐市場評價。

中探針(6217)漲停201.5元：AI測試轉型與高檔籌碼拉鋸

中探針(6217)盤中亮燈漲停，報201.5元，漲幅9.81%，延續探針卡與半導體測試介面族群強勢。市場聚焦公司由傳統測試針廠轉向先進封裝測試介面供應商，並布局MEMS探針、高功率Burn-in Socket，已切入臺系IC設計客戶。營運面上，今年以來月營收明顯走高，1月創歷史新高，2月仍維持高檔年成長逾四成，成為支撐股價的重要題材。不過，股價短期急漲、評價墊高，技術面已偏離中長期均線，RSI與KD也曾進入高檔超買區，顯示波動同步放大。籌碼面上，三大法人近日多站在賣方，主力籌碼也出現高檔調節跡象，後續需觀察漲停價位能否轉為支撐，以及放量震盪時籌碼是否回補。整體來看，中探針目前處於轉型題材與高檔風險並存的階段，營收延續性、產品比重提升與籌碼變化將是後續關鍵。

中探針(6217)反彈4.67%背後，AI測試題材與法人賣壓誰更關鍵？

中探針(6217)盤中上漲4.67%，報269元，卻是在近期大幅震盪後出現的反彈。市場關注焦點仍在公司切入AI晶片封測供應鏈，以及高頻高速測試探針、高功率老化測試座等產品逐步驗證與出貨放量。另一方面，月營收今年以來連續數月維持雙位數年增，支撐了營收動能的想像；但先前股價快速回檔、外資與主力連日調節，也讓評價壓力提前反映。技術面上，股價已跌破中長期均線區，目前屬於急跌後的反彈測試階段，能否在量能穩定下消化套牢區與均線反壓，會影響反彈延續性。籌碼面則可見三大法人以外資賣超為主，主力近5日與20日買賣超比例偏空，但官股銀行近期持續偏多操作，形成一定穩盤效果。整體來看，中探針目前仍是題材與營收成長支撐下的高估值個股，後續重點在AI與先進封裝訂單、法人賣壓與前高附近的評價壓力是否同步變化。

聚陽(1477)獲宏遠看多，2024年EPS預估18.5元、目標價456元

宏遠證券針對聚陽(1477)發布績效評等報告，評價為看多，目標價為456元。報告同時預估聚陽2024年度營收約362.1億元、EPS約18.5元。

數泓科(6855)只有一家券商看多，147元目標價透露什麼分歧？

數泓科(6855)今日僅宏遠證券發布績效評等報告，評價為看多，目標價為147元。預估2026年度營收約7.2億元、EPS約9.53元。

衛司特(6894)獲宏遠證券看多評等，2026年營收與EPS預估受關注

宏遠證券針對衛司特(6894)發布績效評等報告，評價為看多，目標價為490元。報告同時預估，衛司特2026年度營收約21.8億元，EPS約19.58元。

旺矽(6223)盤中勁揚逾7%：AI高階測試題材，為何高檔仍受資金追捧？

旺矽(6223)盤中上漲逾7%，報7,150元，在高價股中表現相對亮眼。市場關注焦點仍圍繞AI與HPC帶動的高階探針卡與半導體測試裝置需求，延續探針卡族群的資金輪動效應。法人對其中長線營運與EPS成長維持偏多評價，也讓買盤信心延續。 技術面上，旺矽近期股價沿日、週、月、季線多頭排列向上，前一交易日收在6,680元後續創波段新高，結構偏向中多格局。MACD維持正值，RSI與各時間框架KD指標也偏多，顯示動能尚未明顯鈍化。籌碼面部分，三大法人多數時間維持買超，投信連續加碼，主力近5日買超比例轉正，顯示短線偏多部位重新進場。 旺矽為全球懸臂式探針卡廠龍頭，營收結構以晶圓探針卡為大宗，並延伸至半導體裝置與測試零組件。近月營收連續創高，年成長動能明顯，搭配AI/HPC與ASIC需求推升先進製程、先進封裝與測試需求，使其成為AI資本支出浪潮中受惠度較高的高階測試標的。整體來看，今日強勢屬題材與基本面共振下的延伸，但在高檔波動加劇背景下，後續仍需留意量能變化、法人動向與大盤系統性風險。

AI高階測試題材發酵，旺矽(6223)強勢創波段新高

旺矽(6223)今日股價盤中勁揚逾7%，報7150元，在高價股中表現相對亮眼。市場解讀，走強主因仍圍繞AI與HPC帶動的高階探針卡與半導體測試裝置需求，並延續探針卡族群成為盤面強勢指標後的資金輪動效應。大盤震盪之下，資金持續往AI高階測試與半導體裝置鏈尋求相對穩定的標的，加上法人對旺矽中長線營運與EPS成長維持偏多看法，也支撐買盤信心。 技術面來看，旺矽近期股價沿日、週、月、季線多頭排列向上，前一交易日收在6680元後續創波段新高，結構仍偏向中多格局。MACD維持正值，RSI與各時間框架KD指標也呈現多頭向上，顯示短線動能尚未明顯鈍化。籌碼面方面，近三大法人多數時間維持買超，投信連續加碼，主力近5日買超比例轉正，顯示偏多部位重新進場。不過後續仍需留意高檔區量能是否續增，以及若出現爆量不漲或法人轉賣超，可能帶來技術性修正。 基本面上，旺矽為全球懸臂式探針卡廠龍頭，營收結構以晶圓探針卡為大宗，並延伸至半導體裝置與測試零組件等業務。近月營收連續創高，年成長動能明顯，搭配AI、HPC與ASIC需求推升先進製程、先進封裝與測試需求，使其成為AI資本支出浪潮中受惠度較高的高階測試標的。整體來看，今日股價強勢屬題材與基本面共振下的延伸表現，但在估值偏高與高檔波動加劇的背景下，短線仍需留意大盤系統性風險與籌碼變化。